2023-2028年存儲器芯片市場現狀與前景調研報告

盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調研報告PAGE2服務熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年存儲器芯片市場2023-2028年存儲器芯片市場現狀與前景調研報告報告目錄TOC\o"1-3"\u第1章存儲器芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 41.1行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制 41.2主要法律法規(guī)及產業(yè)政策 5第2章我國存儲器芯片行業(yè)主要發(fā)展特征 92.1存儲器芯片行業(yè)技術發(fā)展與現狀 9（1）NORFlash 9（2）EEPROM行業(yè) 112.2行業(yè)主流技術水平、發(fā)展趨勢和芯片迭代周期 112.3存儲器行業(yè)進入壁壘 12（1）技術壁壘 12（2）產業(yè)整合壁壘 13（3）客戶壁壘 13（4）資金和規(guī)模壁壘 13（5）人才壁壘 132.4行業(yè)與上下游行業(yè)之間的關聯性 14（1）存儲器芯片行業(yè)上下游 14（2）上下游行業(yè)對本行業(yè)的影響 14第3章2022-2023年中國存儲器芯片行業(yè)發(fā)展情況分析 153.1全球集成電路行業(yè)概況 153.2中國集成電路行業(yè)概況 153.3存儲器芯片市場概況 17（1）存儲器芯片分類及功能介紹 18（2）存儲器芯片市場概況 203.4NORFlash市場分析 23（1）NORFlash市場概況 23（2）NORFlash市場發(fā)展趨勢 263.5EEPROM市場分析 29（1）EEPROM市場概況 29（2）EEPROM市場發(fā)展趨勢 33第4章2022-2023年我國存儲器芯片行業(yè)競爭格局分析 364.1行業(yè)競爭格局 36（1）NORFlash行業(yè) 36（2）EEPROM行業(yè) 384.2主要企業(yè)的基本情況 38（1）NORFlash行業(yè)內主要企業(yè) 38（2）EEPROM行業(yè)內主要企業(yè) 41第5章企業(yè)案例分析：普冉股份 435.1普冉股份市場地位 435.2公司的競爭優(yōu)勢 455.2公司的競爭劣勢 48第6章2023-2028年我國存儲器芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測 516.1行業(yè)發(fā)展前景 51（1）國家政策大力扶持集成電路產業(yè)發(fā)展 51（2）國內市場對存儲器芯片需求較大 51（3）集成電路產業(yè)重心轉移帶來巨大機遇 52（4）下游制造業(yè)升級 52（5）新興市場孕育機會 526.2行業(yè)面臨的挑戰(zhàn) 53（1）高端專業(yè)人才不足 53（2）我國集成電路技術的國際競爭力有待提升 53第1章存儲器芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)根據中國證監(jiān)會《上市公司行業(yè)分類指引》，存儲器芯片所處行業(yè)為“C制造業(yè)一一C39計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”。1.1行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制存儲器芯片所屬行業(yè)主管部門主要為中華人民共和國工業(yè)和信息化部，該部門主要職責為:負責擬定新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調解決新型工業(yè)化進程中的重大問題，擬訂并組織實施工業(yè)、通信業(yè)的發(fā)展規(guī)劃；擬定行業(yè)法律、法規(guī)，發(fā)布行政規(guī)章；制定行業(yè)技術標準、政策等，并對行業(yè)發(fā)展進行整體宏觀調控。中國半導體行業(yè)協(xié)會是存儲器芯片所屬行業(yè)的行業(yè)自律組織，主要職能為貫徹落實政府有關政策、法規(guī)，向政府業(yè)務主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經濟、技術和裝備政策的咨詢意見和建議；協(xié)助政府制（修）訂行業(yè)標準、國家標準及推薦標準，并推動標準的貫徹執(zhí)行；調查、研究、預測本行業(yè)產業(yè)與市場，根據授權開展行業(yè)統(tǒng)計，及時向會員單位和政府主管部門提供行業(yè)情況等。工業(yè)和信息化部、中國半導體行業(yè)協(xié)會構成了集成電路行業(yè)的管理體系，各集成電路企業(yè)在主管部門的產業(yè)宏觀調控和行業(yè)協(xié)會自律規(guī)范的約束下，面向市場自主經營，自主承擔市場風險。1.2主要法律法規(guī)及產業(yè)政策集成電路產品作為各類電子產品的中樞，已經廣泛應用到工業(yè)生產和社會生活的各個方面。集成電路行業(yè)作為國民經濟支柱性行業(yè)，其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持。自2000年以來，我國政府將集成電路產業(yè)確定為戰(zhàn)略性產業(yè)之一，并頒布了一系列政策法規(guī)，鼓勵我國集成電路生產企業(yè)自主創(chuàng)新，實現關鍵技術的重點突破，主要如下:序號發(fā)布時間發(fā)布單位政策名稱與行業(yè)相關內容12000年國務院《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》該政策作為集成電路產業(yè)的核心政策，為軟件企業(yè)和集成電路生產企業(yè)給予稅收方面的優(yōu)惠。22000年財政部、國稅總局、海關總署《關于鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展有關稅收政策》該政策提出了對增值稅一般納稅人銷售其自行生產的集成電路產品（含單晶硅片），按17%的法定稅率征收增值稅后，對其增值稅實際稅負超過6%的部分實行即征即退政策。所退稅款由企業(yè)用于研究開發(fā)集成電路產品和擴大再生產，不作為企業(yè)所得稅應稅收入，不予征收企業(yè)所得稅等相關稅收優(yōu)惠措施，極大鼓勵了集成電路產業(yè)發(fā)展。32002年財政部、國稅總局《關于進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展稅收政策》把優(yōu)惠范圍擴大到集成電路產業(yè)上游的設計企業(yè)和下游的制造商。42006年國務院《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》綱要提出發(fā)展信息產業(yè)和現代服務業(yè)是推進新型工業(yè)化的關鍵，并將“突破制約信息產業(yè)發(fā)展的核心技術，掌握集成電路及關鍵元器件、大型軟件、高性能計算、寬帶無線移動通信、下一代網絡等核心技術，提高自主開發(fā)能力和整體技術水平”作為信息產重要的發(fā)展思路。綱要還將“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件”（01專項）、極大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝（02專項）作為16個重大專項的前兩位，并在科技投入、稅收優(yōu)惠、金融支持、知識產權保護等方面提出了政策和措施。52009年國務院《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》該規(guī)劃作為電子信息產業(yè)綜合性應對金融危機措施的行動方案，規(guī)劃期為2009年至2011年。規(guī)劃指出，之后三年，電子信息產業(yè)圍繞九個重點領域，完成如下三個任務：第一，確保計算機、電子元器件、視聽產品等骨干產業(yè)穩(wěn)定增長；第二，突破集成電路、新型顯示器件、軟件等核心產業(yè)的關鍵技術；第三，通過新應用帶動新增長。同時繼續(xù)完善集成電路產業(yè)體系，支持骨干制造企業(yè)整合優(yōu)質資源，加大創(chuàng)新投入，推進工藝升級，支持集成電路重大項目建設與科技重大專項攻關相結合。62010年國務院《關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的決定》提出著力發(fā)展集成電路、新型顯示、高端軟件、高端服務器等核心基礎產業(yè)。72011年國務院《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》為進一步優(yōu)化軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境，提高產業(yè)發(fā)展質量和水平，培育一批有實力和影響力的行業(yè)領先企業(yè)，在財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口等各方面制定了許多優(yōu)惠政策。投融資方面，積極支持符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)采取發(fā)行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道。82012年工業(yè)和信息化部《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》規(guī)劃的發(fā)展目標為到“十二五”末，產業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關鍵核心技術和產品取得突破性進展，結構調整取得明顯成效，產業(yè)鏈進一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產學研用相結合的技術創(chuàng)新體系。順應集成電路產品向功能多樣化的重要發(fā)展方向，大力發(fā)展先進封裝和測試技術，推進高密度堆疊型三維封裝產品的進程，支持封裝工藝技術升級和產能擴充，提高測試技術水平和產業(yè)規(guī)模。92012年國務院《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出大力提升高性能集成電路產品自主開發(fā)能力，突破先進和特色芯片制造工藝技術，先進封裝、測試技術以及關鍵設備、儀器、材料核心技術，加強新一代半導體材料和期間工藝技術研發(fā)，培育集成電路產業(yè)競爭新優(yōu)勢。102013年國家發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務指導目錄》將集成電路測試設備列入戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品目錄。112014年工業(yè)和信息化部《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》提出突出企業(yè)主體地位，以需求為導向，以整機和系統(tǒng)為牽引、設計為龍頭、制造為基礎、裝備和材料為支撐，以技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和機制體制創(chuàng)新為動力，破解產業(yè)發(fā)展瓶頸，推動集成電路產業(yè)中的突破和整體提升，實現跨越發(fā)展，為經濟發(fā)展方式轉變、國家安全保障、綜合國力提升提供有力支撐。綱要提出設立國家產業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路等產業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉型升級。支持設立地方性集成電路產業(yè)投資基金。鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。122015年國務院《中國制造2025》將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術產業(yè)”納入大力推動突破發(fā)展的重點領域，著力提升集成電路設計水平，掌握高密度封裝及三維（3D）未組裝技術，提升封裝產業(yè)和測試的自主發(fā)展能力，形成關鍵制造裝備供貨能力。132016年全國人民代表大會《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十三個五年（2016-2020年）規(guī)劃綱要》大力推進先進半導體等新興前沿領域創(chuàng)新和產業(yè)化，形成了一批新增長點。142016年財政部、國家稅務總局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部《關于軟件和集成電路產業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關問題的通知》（財稅[2016]49號）明確了在集成電路企業(yè)的稅收優(yōu)惠資格認定等非行政許可審批取消后，規(guī)定集成電路設計企業(yè)可以享受《關于進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》（財稅[2012]27號）有關企業(yè)所得稅減免政策需要的條件，再次從稅收政策上支持集成電路設計行業(yè)的發(fā)展。152016年國務院《關于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》（國發(fā)[2016]43號）將“核高基”、集成電路裝備等列為國家科技重大專項，發(fā)展關鍵核心技術，著力解決制約經濟社會發(fā)展和事關國家安全的重大科技問題，建成一批引領性強的創(chuàng)新平臺和具有國際影響力的產業(yè)化基地，造就一批具有較強國際競爭力的創(chuàng)新型領軍企業(yè)，在部分領域形成世界領先的高科技產業(yè)。162017年國家發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務指導目錄（2016版）》明確集成電路等電子核心產業(yè)地位，并將集成電路芯片設計及服務列為戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務。172017年國務院《政府工作報告》加快培育壯大新興產業(yè)。全面實施戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃，加快新材料、新能源、人工智能、集成電路、生物制藥、第五代移動通信等技術研發(fā)和轉化，做大做強產業(yè)集群。182017年國務院《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》搶抓人工智能發(fā)展的重大戰(zhàn)略機遇，構筑我國人工智能發(fā)展的先發(fā)優(yōu)勢，加快建設創(chuàng)新型國家和世界科技強國192017年工業(yè)和信息化部辦公廳《促進新一代人工智能產業(yè)發(fā)展三年行動計劃（2018-2020年）》智能化成為技術和產業(yè)發(fā)展的重要方向，人工智能具有顯著的溢出效應，將進一步帶動其他技術的進步，推動戰(zhàn)略性新興產業(yè)總體突破，正在成為推進供給側結構性改革的新動能、振興實體經濟的新機遇、建設制造強國和網絡強國的新引擎。202018年財政部、國家稅務總局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部《關于集成電路生產企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知》（財稅[2018]27號）對滿足要求的集成電路生產企業(yè)實行稅收優(yōu)惠減免政策，符合條件的集成電路生產企業(yè)可享受前五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止的優(yōu)惠政策。212018年工業(yè)和信息化部辦公廳《工業(yè)和信息化部辦公廳關于印發(fā)＜2018年工業(yè)通信業(yè)標準化工作要點＞的通知》（工信廳科函（2018）99號）大力推進集成電路軍民通用標準等重點領域標準體系建議，進一步強化技術標準體系建設。222019年財政部和稅務總局《關于集成電路設計和軟件產業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》對依法成立且符合條件的集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計算企業(yè)所得稅優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。232020年革部、工業(yè)和信息化部、財政部等8部《關于推動服務外包加快轉型升級的指導意見》支持信息技術外包發(fā)展。將企業(yè)開展云計算、基礎軟件、集成電路設計、區(qū)塊鏈等信息技術研發(fā)和應用納入國家科技計劃（專項、基金等）支持范圍。培育一批信息技術外包和制造業(yè)融合發(fā)展示范企業(yè)。242020年國務院《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》進一步創(chuàng)新體制機制，鼓勵集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展，大力培育集成電路領域和軟件領域企業(yè)。上述政策和法規(guī)的發(fā)布和落實，為集成電路及其專用設備制造行業(yè)提供了財政、稅收、技術和人才等多方面的支持，為企業(yè)創(chuàng)造了良好的經營環(huán)境，促進了本土集成電路及其專用設備行業(yè)的發(fā)展。第2章我國存儲器芯片行業(yè)主要發(fā)展特征2.1存儲器芯片行業(yè)技術發(fā)展與現狀近年來，集成電路行業(yè)按照摩爾定律繼續(xù)發(fā)展演變，芯片的集成度和性能不斷改善升級。存儲器芯片產品的標準化程度較高，差異化競爭較小，因此技術升級是存儲器芯片公司間競爭的主要策略，存儲器芯片的技術升級主要體現在工藝制程和產品性能兩方面。（1）NORFlash可穿戴設備、傳感器、汽車、智能家居等新興電子產品需要用到不同容量的NORFlash產品，同時不同的使用場景對NORFlash的功能和性能方面提出了更多樣化的要求，包括高速隨機讀取、睡眠模式喚醒、“即時開啟”等功能?；谙掠慰蛻舻漠a品需求，NORFlash產品不斷在工藝制程和產品性能上方面實現了技術升級和產品迭代。工藝制程方面，NORFlash芯片企業(yè)通過升級工藝制程提升存儲器芯片中的存儲密度，工藝制程從90nm發(fā)展到了65nm、55nm，考慮到下游客戶對低功耗、小型化的要求不斷提高，各個NORFlash芯片廠商正在針對制程升級開展研發(fā)和設計,繼續(xù)向40nm及以下工藝推進，以實現產品功耗的進一步降低。容量方面，隨著下游電子產品功能日益豐富，存儲器芯片的容量逐漸提高。如藍牙耳機的主動降噪功能，推動NORFlash的容量需求從8Mbit、16Mbit升級到32Mbit和64Mbit，在蘋果的AirPods產品中采用了128Mbit的NORFlash方案。功耗方面，終端消費電子廠商為了實現更長的產品續(xù)航時間，對存儲器芯片的功耗提出了更高的要求，存儲器芯片行業(yè)整體表現出功耗指標下降的趨勢，低功耗已經成為存儲器芯片產品的重要競爭力之一。讀取速度方面，隨著物聯網部署的快速推進，產生了海量數據信息的存儲需求，對存儲器芯片的數據讀取速度提出了更高的要求，截至2019年年底行業(yè)內NORFlash的數據讀取頻率可達到200MHz，數據讀取速度可達到400Mbit/s。（2）EEPROM行業(yè)除了攝像頭模組外，EEPROM在通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車等市場的應用保持著穩(wěn)定增長的態(tài)勢。EEPROM存儲器芯片整體表現出存儲容量和可靠性上升的特點，具體在工藝制程和性能方面的表現如下：工藝制程方面，EEPROM產品的主流工藝制程已經發(fā)展到了130nm，未來有望繼續(xù)向95nm及以下推進。容量方面，隨著下游電子產品功能日益豐富，存儲器芯片的容量逐漸提高。如手機攝像頭的快速對焦和成相品質提升，EEPROM的容量需求也逐漸從32Kbit、64Kbit提升到128Kbit、256Kbit；如智能電表正在轉換成256Kbit、512Kbit、1Mbit和2MbitEEPROM。隨著下游產品的逐步升級，高容量EEPROM的市場占比將持續(xù)提升；可靠性方面，芯片的可靠性要求在逐步提咼。當前行業(yè)內EEPROM產品主流的可擦寫次數為100萬次，數據保存時間為100年，隨著工業(yè)、汽車電子等應用場景的拓展，對EEPROM的產品可靠性提出了更高的要求，包括更長的數據保存時間、更多的擦寫次數等方面。2.2行業(yè)主流技術水平、發(fā)展趨勢和芯片迭代周期目前市場上主流的NORFlash和EEPROM在設計技術上各有特色，可以通過工藝制程、擦寫模式、讀取速度和功耗等幾個外部可觀測指標綜合討論行業(yè)技術水平和發(fā)展趨勢。產品技術指標主流技術水平未來技術發(fā)展趨勢NORFlash工藝制程65nm55nm及以下擦寫模式SE/CESE/CE/PE總線模式QPI/DTRQPI/OPI/DTR功耗DPD:1卩AE/P:20mADPD:<0.2卩AE/P:<5mAEEPROM制造工藝130nm95nm及以下產品技術指標主流技術水平未來技術發(fā)展趨勢擦寫次數100萬次400萬次數據保存時間100年200年目前NORFlash和EEPROM市場已經相對成熟，產品迭代周期比較穩(wěn)定。綜合芯片設計的研發(fā)周期、不同工藝下的制造周期、產品的市場銷售周期等因素，NORFlash和EEPROM的產品迭代周期為3-5年。2.3存儲器行業(yè)進入壁壘存儲器芯片設計行業(yè)屬于知識和資本密集型相結合的行業(yè)，對產業(yè)化運作有著很高的要求，在技術、產業(yè)整合、客戶認可、資金和規(guī)模、人才方面存在較高的進入壁壘，具體如下：（1）技術壁壘①設計工程壁壘。合格的存儲器產品不僅需要在體積、容量、讀寫速度等性能指標滿足市場要求，對于通用型存儲器而言，還需要能適用于市場上種類繁多的各種電子系統(tǒng)。這要求相應的存儲器設計公司具備從芯片、應用電路到系統(tǒng)平臺等全方位的技術儲備，這些都要求設計公司有深厚的技術積累和行業(yè)經驗，對后進者而言，這種積累和經驗構成壁壘。②代工廠協(xié)同壁壘。存儲器的芯片設計需要晶圓廠的配套制造工藝，通常存儲器設計公司需經過較長時間的發(fā)展，才能與主要晶圓廠建立起互利、互信、互相促進的合作關系，建立起工藝設計與工藝制造的整合能力，最終確立在產業(yè)鏈上的關鍵競爭優(yōu)勢。通常存儲器芯片設計公司需要經歷跟隨晶圓廠開發(fā)－共同開發(fā)－自主定義工藝流程，晶圓廠跟隨開發(fā)的發(fā)展歷程。因此，工藝整合能力將對后進者的進入形成壁壘。③可靠性壁壘。存儲器芯片存在著代碼丟失的可能性，其芯片本身也有壽命限制。一旦出現代碼丟失或是芯片壽命過短，電子產品將出現系統(tǒng)無法啟動、關鍵功能不能開啟等故障，這將有可能對客戶帶來損失。因此，存儲器芯片產品的可靠性和質量好壞是客戶重點考核和關注的指標。存儲器芯片設計公司需要經過多年的技術和市場的經驗積累，才能儲備大量的修正數據，確保產品可靠性。對新進入廠商而言，客戶對其產品的可靠性需要做長時間的驗證，產品和技術的可靠性構成其進入的壁壘。（2）產業(yè)整合壁壘對于存儲器芯片設計企業(yè)而言，打通從晶圓廠、封裝廠、測試廠、整機制造商等上下游產業(yè)鏈，獲得整合能力，是其獲得發(fā)展的前提。在上游，業(yè)內高端工藝的晶圓生產線較為稀缺，為確保產品質量、控制成本和穩(wěn)定的產能供應，存儲器芯片設計企業(yè)需要與其主要的晶圓廠、封裝及測試廠商建立緊密的合作關系。在下游，為確保產品能順利推向市場，需要已有客戶的支持，也需要不斷地拓展新客戶和新渠道，積累品牌知名度。對后進者而言，市場先入者已建立的、穩(wěn)定運營的產業(yè)生態(tài)鏈構成其進入壁壘。（3）客戶壁壘存儲器芯片的可靠性和穩(wěn)定性對電子產品安全性而言意義重大。因此，下游客戶對上游芯片供應商的選擇極為謹慎。客戶若要大批量采購，勢必對市場上符合基本要求、口碑較好的多款存儲器芯片進行可靠性、穩(wěn)定性、兼容性等驗證，從中挑選出合適的芯片方案。因驗證時間長，客戶一旦選定芯片方案，通常不會輕易對存儲器芯片等核心器件進行更換。因此，在某一細分領域，一旦某一款芯片或者某幾款芯片獲得了客戶認可，形成了良好的市場口碑，將對后進者形成壁壘。（4）資金和規(guī)模壁壘存儲器芯片設計企業(yè)為保持競爭力，需進行持續(xù)的研發(fā)投入。但集成電路行業(yè)投入高、周期長、風險大，以研發(fā)階段的MASK為例，65nm的MASK費用約為200萬人民幣，45nm的MASK費用約為430萬人民幣，28nm的MASK費用更高達1,000萬人民幣左右，不同的芯片需要不同的MASK，并且在研發(fā)階段的芯片還無法確保一次流片成功，存在一套MASK需要反復修改、反復投入的可能性。上述要求使得企業(yè)在研發(fā)階段就必須投入大量資金，以支持芯片后期開發(fā)直至完成。大規(guī)模的資金投入成為后進者的進入壁壘。在本行業(yè)中，芯片產品單位售價相對較低，但芯片研發(fā)投入極大，因此企業(yè)研發(fā)的芯片產品市場銷售數量需要高達百萬顆甚至上千萬顆才能實現盈虧平衡。這種規(guī)模需要企業(yè)具備資金供給、供應體系、市場運營的整體能力，對后進者而言，同樣構成了行業(yè)壁壘。（5）人才壁壘存儲器芯片設計行業(yè)是知識密集型行業(yè)。高素質的經營管理團隊、富有技術創(chuàng)新理念的研發(fā)隊伍和富有經驗的產業(yè)化人才是企業(yè)高速發(fā)展、保持競爭力的重要保障。目前，我國存儲器芯片設計行業(yè)的高端技術人才相對稀缺，而優(yōu)秀的管理人才和產業(yè)化人才通常都集中于行業(yè)領先企業(yè)，企業(yè)之間人才爭奪激烈。對于市場新進入者，人才成為重要行業(yè)壁壘。2.4行業(yè)與上下游行業(yè)之間的關聯性（1）存儲器芯片行業(yè)上下游集成電路產業(yè)鏈上游為集成電路設計、晶圓制造、封裝、測試，下游為電子產品制造。其中，集成電路設計是整個產業(yè)鏈的核心，為集成電路制造產品提供設計版圖；晶圓制造、封裝和測試則為集成電路設計提供加工服務。Fabless集成電路設計企業(yè)設計的產品方案通過委托加工方式提供給晶圓制造企業(yè)、封裝和測試企業(yè)制成成品，再由集成電路設計企業(yè)銷售給下游的各種電子產品制造企業(yè)。（2）上下游行業(yè)對本行業(yè)的影響晶圓制造企業(yè)、封裝和測試企業(yè)為集成電路設計企業(yè)提供加工服務，對本行業(yè)影響體現在四個方面：①工藝節(jié)點，晶圓制造和芯片封裝的工藝水平、集成電路測試的技術能力直接影響集成電路設計企業(yè)產品實現的可行性，代工企業(yè)的工藝節(jié)點必須與集成電路設計企業(yè)的工藝節(jié)點相匹配，才能確保產品的順利生產；②交貨周期，受托加工企業(yè)的產能直接決定集成電路設計企業(yè)產品的出貨量，從而影響集成電路設計企業(yè)的交貨周期；③產品成本，主要原材料晶圓價格、晶圓制造企業(yè)的加工服務費用、封裝和測試費用也影響集成電路設計企業(yè)產品成本的高低和構成；④物流服務，受托加工企業(yè)配置的物流服務網絡能否滿足集成電路設計企業(yè)的配送要求，也將影響集成電路設計企業(yè)的市場開拓和維護。公司建立了完善的采購管理制度，從受托加工企業(yè)的選擇、維護和合同管理等方面作出了明確的規(guī)定，最大程度上加強與受托加工企業(yè)的合作，避免其對公司產生不利影響。下游的電子產品制造企業(yè)將本行業(yè)設計的集成電路作為元器件，并配合其他軟硬件系統(tǒng)進行終端電子產品的設計、研發(fā)和生產。下游企業(yè)直接面對終端消費者，并將終端消費者對產品性能升級、功能加強、價格降低等需求反饋到本行業(yè)，促使集成電路設計采用更先進工藝和更優(yōu)化設計，以推出性能更強、價格更低的集成電路產品。因此，下游的需求升級和行業(yè)發(fā)展對本行業(yè)的快速發(fā)展起到了良好的促進作用。第3章2022-2023年中國存儲器芯片行業(yè)發(fā)展情況分析3.1全球集成電路行業(yè)概況集成電路行業(yè)作為全球信息產業(yè)的基礎，經歷了60多年的發(fā)展，如今已成為世界電子信息技術創(chuàng)新的基石。集成電路行業(yè)派生出諸如PC、互聯網、智能手機、數字圖像、云計算、大數據、人工智能等諸多具有劃時代意義的創(chuàng)新應用，成為現代日常生活中必不可少的組成部分。集成電路行業(yè)主要包括集成電路設計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè),屬于資本與技術密集型行業(yè)，業(yè)內企業(yè)普遍具備較強的技術研發(fā)能力、資金實力、客戶資源和產業(yè)鏈整合能力。根據美國半導體產業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年全球集成電路行業(yè)總收入為4,121億美元,較2018年度下滑12%，全球各主要地區(qū)的半導體市場均有下滑，其中歐洲下降7.3%、中國下降8.7%、亞太/其他地區(qū)下降9.0%、日本下降10.0%，美洲地區(qū)下降23.8%。3.2中國集成電路行業(yè)概況我國本土集成電路產業(yè)的起步較晚。在國家及地方政府多項政策的支持和指引，國家集成電路產業(yè)投資基金和地方專項扶持基金的推動，以及社會各界的共同努力下，我國集成電路產業(yè)從無到有，企業(yè)創(chuàng)新能力逐步提升，已經在全球半導體市場占據舉足輕重的地位。在市場需求、國家政策的驅動下，中國集成電路產業(yè)銷售規(guī)模迅速增長。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2019年中國集成電路產業(yè)銷售額為7,562.3億元，同比增長15.8%。需求方面，消費電子如智能手機、可穿戴設備和平板電腦等的更新迭代，傳統(tǒng)產業(yè)的轉型升級，以及智慧城市、智能安防、人工智能等應用場景的開拓，都促使我國集成電路行業(yè)實現了快速發(fā)展。隨著行業(yè)技術水平不斷升級，集成電路中的芯片設計、晶圓制造環(huán)節(jié)均得到了快速發(fā)展。?但是，大陸集成電路產業(yè)相較發(fā)達國家仍有一定發(fā)展空間，表現在我國的集成電路產業(yè)的產業(yè)結構依舊不夠合理，整體行業(yè)分散,技術和研發(fā)水平遠落后于國際先進水平。第一是設計、制造和封裝產值比例不合理。盡管近幾年集成電路設計產業(yè)發(fā)展迅速,但大陸地區(qū)集成電路設計業(yè)占全行業(yè)僅為45%，封裝測試業(yè)占比為31%，而在世界范圍內，集成電路設計的產值占比接近60%，集成電路封裝測試環(huán)節(jié)的份額占比不到20%?？傮w而言，中國大陸地區(qū)集成電路產業(yè)仍集中在附加值和技術含量較低的產業(yè)鏈環(huán)節(jié),未來將繼續(xù)推進向設計、制造環(huán)節(jié)轉型。第二是我國大陸集成電路企業(yè)結構相對分散，與發(fā)達國家相比結構不合理。目前大陸集成電路產業(yè)市場集中度相對較低。根據ICCAD數據統(tǒng)計，中國前十大集成電路設計企業(yè)2019年的預估銷售額合計占全行業(yè)產業(yè)規(guī)模的比例為50.1%，而在全球市場，2019年世界集成電路設計（Fabless）前十大企業(yè)營收額為679.97億美元，占世界集成電路設計業(yè)總值984.2億美元的69.1%。從業(yè)態(tài)來看，集成電路產業(yè)具有技術密集和資本密集的屬性，行業(yè)發(fā)展趨勢有利于強者恒強。中國大陸地區(qū)集成電路行業(yè)市場集中度偏低的情況反映出國內集成電路企業(yè)的力量弱小，缺乏能夠獨立做大做強的領軍企業(yè)。第三是我國集成電路產品自給率偏低。根據中國海關數據統(tǒng)計，2019年中國集成電路市場進口金額3,055.5億美元，同比下降2.1%；出口金額1,015.78億美元，同比增長20%；2019年進出口逆差2,039.72億美元，進出口缺口較2018年有所下降，但進出口逆差的絕對金額仍然處于較高水平，表明國內集成電路產品的自給率偏低的情況仍然沒有得到明顯改觀。從進口集成電路的產品結構來看，除去進口大量單位價值很高的CPU以外，我們每年進口的集成電路中有相當一部分屬于中低端產品。對于這部分市場，大陸本土的集成電路企業(yè)完全能夠短時間內迅速滲透，與發(fā)達公司開展競爭，減少對境外市場的依賴。3.3存儲器芯片市場概況（1）存儲器芯片分類及功能介紹存儲器芯片，是指利用電能方式存儲信息的半導體介質設備，其存儲與讀取過程體現為電子的存儲或釋放。存儲器芯片一方面存儲程序代碼以處理各類數據，另一方面存儲數據處理過程中產生的中間數據、最終結果，是現代信息產業(yè)中廣泛應用的核心零部件，深入應用到生活及生產中的方方面面，廣泛應用于內存、U盤、消費電子、智能終端、固態(tài)存儲硬盤等領域。其中DRAM及NANDFlash占據存儲器市場90%以上的市場。其中Flash芯片分為NANDFlash和NORFlash兩類。NANDFlash可以實現大容量存儲、高寫入和擦除速度，具有更長的壽命，多應用于大容量數據存儲，如智能手機、平板電腦、U盤、固態(tài)硬盤、服務器等領域。與機械硬盤（HDD）等傳統(tǒng)存儲介質相比，采用NANDFlash芯片的SD卡、固態(tài)硬盤（SSD）等存儲設備沒有機械結構，還具有無噪音、壽命長、工作溫度范圍廣等優(yōu)點。隨著移動互聯網、大數據、物聯網的快速發(fā)展，設備對海量數據的存儲提出了越來越高的要求，NANDFlash芯片的存儲設備在未來將得到極大地發(fā)展。NORFlash主要用來存儲代碼及部分數據，具備隨機存儲、可靠性強、讀取速度快、可執(zhí)行代碼等特性，在中低容量應用時具備性能和成本上的優(yōu)勢，根據接口的不同，NORFlash可以分為串行和并行兩種結構，串行結構相對簡單、成本更低，隨著工藝的進步，串行閃存已經能滿足一般系統(tǒng)對速度及數據讀寫的要求，逐步成為主要系統(tǒng)方案商的首選。NORFlash主要應用在手機、PC、DVD、TV、USBKey、機頂盒、物聯網設備等代碼閃存應用領域,近年來TWS耳機、AMOLED屏幕及TDDI觸控與顯示芯片、車載電子、安防、物聯網等新興應用領域已經逐漸成為NORFlash市場規(guī)模增長的主要驅動力。EEPROM與NORFlash同為滿足中低容量存儲需求的非易失性存儲器，兩者分別各有適用領域，在市場上一直長期共存。從產品性能來講，兩者在可靠性、容量、功能等方面有所差異，應用領域有所不同。在可靠性方面，行業(yè)內主流的EEPROM產品可確保100年數據保持時間和100萬次擦寫，而NORFlash產品普遍可確保10年數據保持時間和10萬次擦寫;在容量方面,EEPROM的容量通常為1Kbit?2048Kbit,NORFlash的容量通常為512Kbit?512Mbit,二者覆蓋不同存儲容量需求的應用領域;在功能方面，NORFlash具備芯片內執(zhí)行的能力（XIP）,應用程序可以直接在Flash閃存內運行，不必再把代碼讀到系統(tǒng)RAM中，簡化了芯片模組的結構。綜合考慮以上因素，NORFlash更適合對數據存儲量要求較高、程序調用更頻繁的應用領域，如藍牙耳機、AMOLED、TDDI、安防、智能家居和可穿戴設備等領域，而EEPROM更適合存儲小規(guī)模、需要經常修改的數據，適合定期更新參數的存儲應用場景，適合手機攝像頭、汽車電子、智能電表、醫(yī)療監(jiān)測儀等存儲數據修改頻繁、耐用性和可靠性要求較高的應用領域。Flash和EEPROM兩類產品占據了非易失性存儲器芯片市場的主要份額，除此之外，還有MASKROM和EPROM等功能更為簡單、應用領域較為局限的非易失性存儲器芯片。（2）存儲器芯片市場概況根據世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計，2019年全球集成電路市場規(guī)模為4,121億美元，同比下降了12.1%，2019年全球存儲器芯片市場規(guī)模為1,065億美元，同比下降32.6%。2019年存儲器芯片占全球集成電路市場規(guī)模的比例為25.8%，較2018年有所下降，主要是受到存儲器芯片市場價格下滑的影響。2019年DRAM全球銷售額約603億美元，NANDFlash全球銷售額約430億美元，合計占比約為97%。NANDFlash是目前閃存中最主要的產品，具備非易失、高密度、低成本的優(yōu)勢，擦除、寫入速度較快，當容量達到1Gbit以上，NANDFlash單位容量的成本遠低于NORFlash，被廣泛應用于服務器、手機、PC、固態(tài)硬盤等大容量領域。NANDFlash占據存儲芯片的主要市場份額，主要原因有二：第一，手機、SSD作為NANDFlash的主要下游領域，處于持續(xù)上升的趨勢；第二，NANDFlash作為大容量數據存儲的首選設備，需求量主要依賴于全球數據量的大小，2018年全球數據量為32ZB，預計2025年將增長至175ZB，增幅將超過5倍。因此，NANDFlash憑借容量和成本優(yōu)勢，占據了當前存儲芯片的主要市場份額。DRAM是動態(tài)隨機存取存儲器，主要的作用原理是利用電容內存儲電荷的多寡來代表一個二進制比特（bit），具備運算速度快、掉電后數據丟失的特點，常應用于系統(tǒng)硬件的運行內存，主要應用于手機、計算機和服務器。DRAM市場份額較高，主要系下游應用領域廣泛，手機、計算機和服務期等涉及數據里的電子設備中均需配備DRAM,如智能手機中配置8GbitDRAM和128GbitNANDFlash，市場需求較高。1）NORFlash與DRAM、NANDFlash的替代風險NORFlash屬于非易失性存儲器，即掉電數據不丟失，而DRAM屬于易失性存儲器，掉電數據丟失，系屬不同類別的產品，其功能和應用場景存在較大差異，不存在可替代性。NANDFlash和NORFlash雖然同屬閃存芯片，但是由于結構的不同，呈現出不同的特點。NANDFlash的優(yōu)勢在于高密度、低成本，擦寫速度較快，但是由于NANDFlash的外圍電路更為復雜，面積更大，因此在1Gbit以上的數據存儲場景NANDFlash較NORFlash方才具備明顯的成本優(yōu)勢。NORFlash的優(yōu)勢在于讀取速度快，可芯片內執(zhí)行(XIP,ExecuteInPlace)，由于外圍電路簡單，在512Mbit以下容量具有較高的成本效益。近年來，由于藍牙耳機、可穿戴設備、物聯網設備等下游產品對存儲芯片讀取速度的高要求以及對復雜化功能的需求，NORFlash市場規(guī)模呈現一定程度的復蘇。從2017年的24億美元，已經成長到了2019年的28億美元左右。預期在2020年市場規(guī)模會增長到32億美元。同時，隨著新興需求的逐漸增多，NORFlash市場還會保持每年13%左右的成長。此外，近年來在無線智能音箱等新興應用領域的大規(guī)模普及化趨勢所帶來的成本需求，推動了產品設計和系統(tǒng)設計的精簡和優(yōu)化，使成本有優(yōu)勢的NORFlash開始替代小容量NANDFlash，進一步增加了NORFlash在相關應用中的比重及總體市場需求。因此，NORFlash市場與NANDFlash市場展現各自獨立發(fā)展、相互滲透、部分領域互有替代的趨勢。2)EEPROM與DRAM、NANDFlash的替代風險EEPROM屬于非易失性存儲器，由于其獨特的芯片結構，具備高可靠性、長使用壽命和高性價比等優(yōu)點，廣泛應用于數據容量為幾千位到幾兆位不等的消費電子、工業(yè)控制和車載市場。DRAM屬于易失性存儲器,系屬不同類別存儲器，工作原理和應用場景與EEPROM均存在巨大差異。NANDFlash屬于非易失性存儲器，但由于復雜的外圍電路設計，導致其在千位或兆位級別的容量市場不具備成本優(yōu)勢。因此，短期和長期來看均不存在DRAM、NANDFlash替代EEPROM產品的風險。?近些年國產芯片的替代和消費電子需求快速增長的背景下，國內存儲器芯片市場規(guī)模保持穩(wěn)定上升，尤其是在智能手機行業(yè)，多攝像頭配置的趨勢和5G興起帶來的智能手機更新換代，打開了存儲器芯片市場增長的空間，智能移動設備已經成為推動中國存儲器芯片產業(yè)及市場發(fā)展的重要驅動力。隨著物聯網、可穿戴設備等新興科技應用的發(fā)展，存儲器芯片面臨日益增長的市場需求。在物聯網領域，實時的數據交互需要更多容量進行數據的存儲和處理，拉動存儲器芯片市場需求的同時，也對存儲器芯片的快速讀寫等功能提出了更高的要求。在可穿戴設備領域，隨著電子產品功能的多樣化和續(xù)航能力的提升，對存儲器芯片的功耗、性能等方面都提出了多樣化的要求，也將開拓出更為廣闊的存儲器芯片市場空間。3.4NORFlash市場分析（1）NORFlash市場概況NORFlash憑借快速讀寫、XIP等特點，滿足了消費電子、工業(yè)控制、家電、通信等應用領域的數據需求。隨著2016年蘋果推出了AirPods系列的TWS藍牙耳機后，NORFlash以其自身優(yōu)勢迅速開拓了藍牙耳機等新興市場，同時TDDI、AMOLED等手機屏幕產品的升級加大了對NORFlash的需求。因此NORFlash市場在2017年開始出現拐點，2018年NORFlash全球市場規(guī)模達到了25.96億美元，同比增長7.67%?，F階段，TWS藍牙耳機和TDDI、AMOLED等手機屏幕相關的產品需求成為了NORFlash市場增長的主要驅動力。在TWS藍牙耳機需求爆發(fā)增長，手機屏幕分辨率、色彩度等性能迅速提升等因素的驅動下，下游客戶對NORFlash的需求量將持續(xù)上升。此外,物聯網、安防、智能家居和可穿戴設備已經成為NORFlash市場新的增長點。預計2022年全球NORFlash市場規(guī)模將達到37.24億美元。1）中小容量與大容量的劃分標準和應用領域行業(yè)內公司通常將32Mbit以下NORFlash認定為小容量，能夠實現簡單的代碼執(zhí)行功能，在PC主板、機頂盒、路由器、藍牙耳機、AMOLED.TDDI、可穿戴設備和安防監(jiān)控產品等領域有廣泛的應用；通常將32Mbit-128Mbit視為中容量，能夠實現較為復雜的程序執(zhí)行功能，如蘋果TWS耳機采用128MbitNORFlash，主要是為了語音、降噪等功能預留了存儲空間；通常將128Mbit以上視為大容量，大容量的NORFlash則強調功能復雜性以及快速啟動、可靠性的特點，主要用于5G基站、車載電子等工業(yè)、汽車電子市場，上述市場采用大容量NORFlash，主要原因是只有操作頻率高、數據傳輸速率快的NOR產品才能滿足汽車、工業(yè)等對快速啟動和可靠性的需求。2）研發(fā)難度NORFlash芯片的結構具有相似性，主要由外圍控制電路和存儲單元構成，外圍控制電路決定了芯片的控制算法，存儲單元影響了芯片的單位面積和操作電壓等基礎參數,因此不同容量NORFlash的工作原理和芯片設計技術具備共通性。通常芯片設計企業(yè)在小容量NORFlash的技術基礎上，通過優(yōu)化電路驅動、結合面向制造和可靠性的芯片設計技術和生產工藝提高良率等手段，能夠實現NORFlash的容量升級。2017年1月，公司推出了512Kbit和4Mbit產品，2017年下半年，完成了1Mbit、2Mbit、8Mbit和16MbitNORFlash的研發(fā)設計和銷售,2018年推出32Mbit和64Mbit的NORFlash，2019年推出128Mbit的NORFlash。截至招股說明書簽署日，公司已完成了256MbitNORFlash的研發(fā)設計，相關產品的投產計劃處于穩(wěn)步推進階段。因此技術層面，中小容量向大容量的NORFlash的技術升級不存在研發(fā)壁壘。3）市場規(guī)模近年來NORFlash的市場需求一直在逐年成長。從2017年的24億美金，已經成長到了2019年的28億美金左右。預期在2020年市場規(guī)模會增長到32億美金。同時，隨著新興需求的逐漸增多，NORFlash市場還會保持每年13%左右的成長。從細分容量來看，中小容量NORFlash多應用于TDDI、AMOLED、藍牙耳機等領域，其中TWS藍牙耳機預計能為NORFlash帶來3億美元的新增市場，AMOLED屏幕市場預計能帶來1億美元的NORFlash新增市場，TDDI的增長預計能為NORFlash帶來5億元人民幣的市場增長。大容量NORFlash主要應用于車載電子、工業(yè)設備等領域。汽車電子中NORFlash主要用于汽車儀表盤的顯示屏、ADAS系統(tǒng)（高級輔助駕駛系統(tǒng)）等對啟動速度要求較高的電子設備中，預計NORFlash在車載領域的市場空間能夠達到8-12億美元；此外，5G基站對512Mbit/1Gbit的NORFlash需求量非常大，一個5G基站會用到四顆左右的NORFlash，基站端的NORFlash用量將會有一個爆發(fā)式的增長，預計能夠帶來3億元人民幣左右的市場增長空間。綜上所述，應用于AMOLED、TDDI和藍牙耳機的中小容量NORFlash市場規(guī)模小于應用于車載、5G基站的大容量NORFlash市場。（2）NORFlash市場發(fā)展趨勢1）TWS藍牙耳機驅動NORFlash市場增長2016年，蘋果推出TWS耳機AirPods，開啟了一波全球TWS耳機的熱潮。TWS（TrueWirelessStereo）即真無線立體聲藍牙耳機，它憑借藍牙芯片，先將手機與主耳機建立無線連接，再建立起主耳機和副耳機的無線通訊，從而完全摒棄了傳統(tǒng)耳機間的線材連接，極大地方便了用戶的使用。此外，主耳機是可以單獨使用的，完全能夠勝任現有市場上的單顆藍牙耳機的應用需求，使用功能非常強大。由于主控藍牙芯片內存有限，為了存更多固件和代碼程序，需要外擴一顆小體積和低功耗的NORFlasho原先一般都是8Mbit或者16Mbit，現在很多廠家加入空中下載功能（OTA），需要選用32Mbit、64Mbit甚至128Mbit才能夠滿足消費需求。根據IDC數據顯示，2018年全球智能穿戴設備出貨量為1.72億臺，同比增速達49.6%；其中智能穿戴設備細分板塊的TWS在2016年之后需求火爆，出貨量由2016年的918萬副攀升到2018年的4,600萬畐U，根據市場調研機構CounterpointResearch報告，2019年全球品牌智能無線耳機（TWS）銷量達1.20億部，2020年將達到2.30億部。未來，TWS耳機會不斷向生物識別、健康監(jiān)測等領域拓展，有望實現人體健康監(jiān)測功能?？梢灶A見，未來隨著TWS功能的提升和拓展，對NORFlash的容量和性能將提出更多要求，由此促進NORFlash的需求量穩(wěn)步提升。2）AMOLED技術帶動NORFlash市場增長AMOLED像素可獨立驅動發(fā)光，由于其更薄、更低的驅動電壓、像素獨立驅動發(fā)光等優(yōu)點，從而廣泛的用在手機顯示屏幕上，AMOLED廣泛的應用為NORFlash提供了大量的市場增量。AMOLED屏幕中不同的TFT常常存在比如閾值電壓、遷移率等電學參數的不均勻性，最后會導致AMOLED顯示器的電流和亮度差異，這種現象稱為Mura。為了使得顯示效果穩(wěn)定均勻，需要采用補償方式，目前廣泛采用的補償方式是外部補償方式，比如：獲取畫面后，根據Mura數據計算出De-Mura補償數據，然后將De-Mura的數據儲存到NORFlash中，在畫面顯示的時候，讀取已儲存的De-Mura補償數據，從而使畫面顯示效果得到極大的改善。每個AMOLED屏幕都需要De-Mura，并且現在多是品牌的旗艦機型都采用AMOLED作為屏幕?？梢灶A見的是，未來隨來產品價格的不斷下降，AMOLED屏幕將向低價手機領域滲透。根據公開資料整理，2019年AMOLED智能機面板出貨量為4.6億片，這一數字在2020年將上漲至6億片。另外，隨著屏幕分辨率的提升，De-Mura的補償數據量也會變大，因此AMOLED中單塊儲存芯片的容量和價值也會增加。3）觸控TDDITDDI是觸控與顯示驅動集成的縮寫，它將原本分離的手機觸控IC和顯示IC整合成了一顆芯片。TDDI的設計使其具備多種優(yōu)勢，比如：更好的觸控性能、厚度更小、增加透光率、降低背光亮度、降低耗電量、使顯示屏的邊框更窄、減少供應鏈的復雜程度等。隨著技術的持續(xù)優(yōu)化，TDDI芯片的成本不斷下降，但由于TDDI觸控功能編碼所需容量較大，無法一并整合進TDDI芯片，需要外掛一個4?16Mb的NORFlash進行存儲,并輔助TDDI進行參數調整，因此是NORFlash在屏顯領域中的一大重要增長點。隨著TDDI滲透率的不斷提高，NORFlash的市場需求相應持續(xù)增長。4）屏下指紋指紋識別芯片一般由主控芯片和存儲芯片組成，其中存儲器芯片負責存儲指紋的參數。目前的指紋識別方案有兩類，一類是主控芯片把存儲器芯片合封到芯片里，另一類是外置NORFlash。2018年是屏下指紋識別爆發(fā)的一年，小米、華為、OPPO、vivo、魅族、一加等國產品牌手機表現出高搭載率，全年有近20款旗艦機裝載屏下指紋識別功能。其中vivo連續(xù)推出五代光電屏幕指紋技術，側面反映了光學式識別技術的高速發(fā)展。根據CINNOResearch屏下指紋市場報告數據顯示，2019年全球屏下指紋手機出貨量約為2億臺，同比增長614%。預估至2024年，整體屏下指紋手機出貨量將達11.8億臺。3.5EEPROM市場分析（1）EEPROM市場概況EEPROM由于其獨特的芯片結構，具備高可靠性、長使用壽命和高性價比等優(yōu)點，長期以來滿足了消費電子、工業(yè)控制、家電、通信等領域穩(wěn)定的數據存儲需求。近年來，隨著智能手機攝像頭的多攝配置和功能升級的趨勢，EEPROM市場規(guī)模迎來了爆發(fā)式的增長，與此同時，電表、小家電等領域的快速智能化發(fā)展也拉動EEPROM市場規(guī)?？焖僭鲩L。EEPROM存儲器產品主要分為消費級、工業(yè)級和汽車級，不同級別的EEPROM產品性能差異體現在溫度適應能力和可靠性。其中，消費級EEPROM要求-40°C-85°C的溫度適應能力，100萬次的讀寫次數；工業(yè)級EEPROM要求-40C-105C的溫度適應能力，400萬次的讀寫次數；汽車級EEPROM根據不同的溫度適應能力，分為了：A3等級(-40C-85C)，A2等級(-40C-105C)，A1等級(-40C-125C)，A0等級(-40C-150C)。綜合來看，汽車級EEPROM產品相比工業(yè)級EEPROM、消費級EEPROM需要具有更可靠的性能、更強的溫度適應能力，因此具備更高的品控要求和綜合產品開發(fā)要求?，F階段，攝像頭模組和汽車電子已成為EEPROM市場增長的重要驅動力。在5G通信技術實現商用的背景下，智能手機迎來“換機潮”，同時在攝像頭采用多攝配置等因素的驅動下，手機攝像頭模組對EEPROM的需求量將持續(xù)增長。此外，隨著汽車行業(yè)不斷向智能化、電子化方向發(fā)展，將進一步拉動存儲器芯片的市場規(guī)模增長。從細分市場規(guī)模來看，EEPROM的主要應用市場：消費電子、工業(yè)和汽車市場,具體情況如下：1）消費電子市場在5G商用帶動智能手機存量替換、雙攝和多攝滲透率提升以及攝像頭模組升級等因素的驅動下，智能手機攝像頭模組也隨之升級。高分辨率傳感器、多攝像頭、自動對焦等技術開始廣泛應用，攝像頭模組內部數據的存儲容量需求比之前大幅增加。根據賽迪顧問數據，預計2023年全球EEPROM市場規(guī)模將達到9.05億美元。智能手機攝像頭細分領域中，2016-2018年，全球智能手機攝像頭領域對EEPROM的需求量從9.08億顆增長到21.63億顆,預計到2023年EEPROM需求量將達到55.25億顆。2）汽車電子市場2018年全球汽車電子領域對EEPROM的需求量約為17.29億顆，同比增長10.98%。隨著汽車智能網聯、電動化趨勢的不斷發(fā)展，子產品滲透率將快速提升，帶動對EEPROM的需求增長，預計到2020年汽車電子EEPROM需求量將達到21.65億顆，2018-2020年復合均增長率將達到11.90%。在汽車電子領域，由于核心汽車廠商過去集中于歐美及日本，使得國產存儲器廠商進入汽車電子市場的壁壘較高。近年來，隨著國產汽車廠商的崛起，在車身控制系統(tǒng)、儀表、BMS電池管理等各類車用電子產品中，國產EEPROM產品得到了越來越普遍的運用，相應的市場份額也在同步提升。3）工業(yè)電子市場在工業(yè)控制領域如電力電子，因行業(yè)應用中對于存儲的可靠性及擦寫次數的要求較高，EEPROM成為其不可或缺的器件。國內智能電表、醫(yī)療電子和控制儀表類領域的需求持續(xù)旺盛，相應產品中的EEPROM需求也保持提升。目前在用量巨大的國內電表市場中，國產EEPROM已經占據了較大的市場份額。綜上，消費電子是EEPROM需求量最大的細分市場，汽車電子市場次之，工業(yè)電子市場處于末位，2018年全球消費電子EEPROM和汽車EEPROM市場需求量分別達到了21.63億顆和17.29億顆。隨著智能手機、通訊、計算機及周邊等消費電子的發(fā)展和汽車產品電子化程度提升，消費電子和汽車電子市場正逐漸成為EEPROM市場增長的重要驅動因素。而工業(yè)電子市場受限于智能電表等應用場景的固定性，市場規(guī)模增長潛力相對較弱。EEPROM的不同應用領域，對容量和封裝工藝的需求差異如下：1）容量消費電子領域，隨著手機攝像頭功能的復雜化和成像的高品質化，對EEPROM芯片的存儲容量提出了越來越高的要求。過往手機攝像頭配置的EEPROM容量一般為16Kbit-64Kbit，現逐漸提升到128Kbit、256Kbit。工業(yè)電子領域，在電表智能化趨勢下，電表廠商的存儲器芯片方案逐漸從128Kbit、256Kbit向512Kbit、1Mbit和2Mbit等大容量EEPROM發(fā)生轉換。2）封裝工藝消費電子領域，在手機攝像頭應用領域，攝像頭模組的小型化趨勢帶動了WLCSP封裝形式的快速發(fā)展，WLCSP封裝形式可以有效縮減芯片封裝后的體積，滿足手機等便攜設備對芯片體積小的特性需求。工業(yè)電子和汽車電子領域，下游客戶更注重產品的可靠性，對芯片小型化需求尚不明顯，因此所使用的EEPROM仍采用傳統(tǒng)封裝工藝。（2）EEPROM市場發(fā)展趨勢1）手機多攝配置加速滲透，拉動EEPROM需求增長智能手機攝像頭是EEPROM的主要應用市場之一。EEPROM以其高可靠性、低成本、通用性等特性，能滿足各種不同容量要求的攝像頭模組對各種參數存儲的需求，如智能手機攝像頭模組內存儲鏡頭與圖像的矯正參數。近年來隨著手機品牌廠商對成像品質和功能的改進，攝像頭模組所涉及的鏡頭參數、白平衡參數等各種數據越來越多，往往需要配置相應容量的存儲器芯片滿足數據存儲需求，EEPROM以其通用性、高可靠性等特點，成為智能手機攝像頭模組中首選的存儲技術。隨著智能手機進入存量時代，各大手機廠商都在積極尋找新的賣點以尋求差異化優(yōu)勢，手機攝像頭作為最常用和最直接的功能，能夠帶來明顯的體驗提升，因此成為了手機廠商競爭的焦點。2019年雙攝、三攝、四攝等多攝配置已經成為智能手機后置攝像頭主流配置方案，智能手機攝像頭已經逐漸進入了多攝時代，根據賽迪顧問統(tǒng)計，2018年全球后置雙攝智能手機在智能手機中的占比達到37.01%，各大主流國產智能手機廠商后置雙攝機型占比均已超過50%。根據IDC數據，得益于單機攝像頭數目的快速增長，2019年全球智能手機消耗攝像頭個數同比增長21%至41.68億個，預計2021年有望繼續(xù)增長19%至59.27億個，維持高速增長態(tài)勢。手機攝像頭模組功能升級和數量的提升相應地帶動了鏡頭參數存儲的需求，進一步推動了EEPROM在攝像頭模組中的應用比例和需求量快速提升。2）汽車電子等新興應用拉動EEPROM市場增長憑借安全性、可靠性等產品特點，EEPROM被廣泛的應用于汽車電子等領域。其中主要應用領域有：汽車的娛樂系統(tǒng)、液晶顯示、ADAS、引擎控制單位（EngineControlUnit)、車身控制模組(BodyControlModule)>數字服務及導航(Infotainment/Navigation)等等。作為EEPROM未來最具有潛力的市場之一，全球汽車電子市場近些年來保持著5%的增速。根據賽迪智庫數據統(tǒng)計，2018年全球電子市場規(guī)模達到1.58萬億元，國內電子市場規(guī)模達到6,073億元，整體保持穩(wěn)定的增長態(tài)勢。伴隨著汽車車體電子化、智能化、互聯化的必然發(fā)展趨勢，EEPROM憑借其高可靠性、穩(wěn)定的數據存儲等特性，將會被越來越廣泛的應用在汽車電子中，未來市場開拓空間潛力巨大。3）儀器儀表智能化趨勢，拉動高可靠性存儲器芯片需求智能儀器儀表是計算機科學、電子學、數字信號處理、人工智能等新興技術與傳統(tǒng)的儀器儀表技術的結合。智能儀表允許雙向通信，能夠記錄詳細數據，收集并儲存數據，與其它設備連接。智能儀器儀表憑借其體積小、功能強、功耗低等優(yōu)勢，迅速地在家用電器、科研單位和工業(yè)企業(yè)中得到了廣泛的應用。智能儀表智能化系統(tǒng)的市場化，智能化生活家居家電的應用普及，智慧城市及制造商工廠自動化升級等，導致對智能儀表傳感器的市場需求增加。智能儀表中數據更新以分鐘級頻率計，需要配置高擦寫頻次的存儲芯片，對存儲器芯片的可靠性要求較高，具備高可靠特點的EEPROM被廣泛應用在智能儀表中，因此智能儀表是拉動EEPROM市場規(guī)模增長的重要驅動力之一。工信部發(fā)布的《加快推進傳感器及智能化儀器儀表產業(yè)發(fā)展行動計劃》指出，到2025年，傳感器及智能化儀器儀表產業(yè)整體水平跨入世界先進行列。國內產業(yè)形態(tài)實現由“生產型制造”向“服務型制造”的轉變，涉及國防和重點產業(yè)安全、重大工程所需的傳感器及智能化儀器儀表實現自主制造和自主可控，高端產品和服務市場占有率提高到50%以上。根據前瞻產業(yè)研究院的統(tǒng)計數據，智能儀表行業(yè)中最具代表性的智能電表、水表、燃氣表2023年的總體市場規(guī)模預計將超過400億元，在技術與政策的引領支持之下，智能儀表行業(yè)已經步入快車道，隨之而來的將是巨大市場空間的釋放。第4章2022-2023年我國存儲器芯片行業(yè)競爭格局分析4.1行業(yè)競爭格局（1）NORFlash行業(yè)近年來，由于NORFlash市場規(guī)模相對較小以及DRAM、NANDFlash需求爆發(fā)，國際存儲器龍頭紛紛退出中低端NORFlash市場，產能或讓位于高毛利的高容量NORFlash，或轉向DRAM和NANDFlash業(yè)務。美光（Micron）和賽普拉斯分別在2016年和2017年開始淘汰中低端NORFlash芯片產能，導致兆易創(chuàng)新、華邦、旺宏等廠商市場份額持續(xù)上升，目前整個市場已逐漸形成了華邦、旺宏、兆易創(chuàng)新、賽普拉斯和美光的五強競爭格局。根據CINNOResearch資料顯示，2020年第一季度，華邦、旺宏、兆易創(chuàng)新、賽普拉斯和美光的NORFlash市場份額分別為26%、23%、18%、15%和7%,合計占比約90%，是行業(yè)內最主要的供應商。從細分市場來看，公司的NORFlash產品在中小容量（512Kbit-64Mbit）具備競爭力，并持續(xù)推進大容量產品的研發(fā)設計，主要系公司的NORFlash產品的功耗、讀寫速度等性能具備較強競爭力且在中小容量領域具備較高的成本優(yōu)勢，隨著客戶認可度的提升和業(yè)務合作的深入，公司的NORFlash出貨量呈現爆發(fā)式增長。根據CINNOResearch對2020年第一季度存儲產業(yè)研究報告顯示，兆易創(chuàng)新NORFlash市場份額提升到18%,排名全球第三，前二名分別為華邦和旺宏。2019年全球NORFlash市場，華邦市場份額排名第一，全年NORFlash出貨量為30億顆，占有全球NORFlash全系列產品出貨量27.3%,NORFlash銷售收入約為5.44億美元，占全球NORFlash的市場份額約為27.1%。公司2020年NORFlash的收入為49,314.07萬元，出貨量為24.60億顆，銷售收入方面公司和兆易創(chuàng)新、華邦、旺宏等廠商尚有一定差距，但從出貨量來看，近年來出貨量保持高速增長，市場地位呈現顯著提升的態(tài)勢。從產品體系來看，華邦、旺宏的NORFlash已覆蓋512Kbit-2Gbit的完整產品線，兆易創(chuàng)新在2020年已經給客戶發(fā)放了512Mbit到2Gbit的NORFlash樣品，開始在多家客戶積極導入大容量NORFlash產品。公司目前NORFlash產品主要為512Kbit-128Mbit，集中在AMOLED、TDDI、藍牙耳機等中小容量領域，對大容量NORFlash覆蓋不足，在汽車電子、工業(yè)等領域尚未形成具備競爭力的NORFlash產品。（2）EEPROM行業(yè)2019年全球EEPROM市場規(guī)模約為7.53億美元，全球市場上的EEPROM供應商主要來自歐洲、美國、日本和中國大陸地區(qū)，包括意法半導體(STMicroelectronics)、微芯科技(MicrochipTechnologyInc.)、聚辰股份、安森美半導體(ONSemiconductor)>艾普凌科(ABLIC,Inc.)等。從EEPROM的應用領域來看，意法半導體、微芯科技等國外企業(yè)專注于汽車、工業(yè)和消費電子市場，聚辰股份、上海復旦微電子集團股份有限公司等國內企業(yè)專注于消費電子、儀器儀表等領域。4.2主要企業(yè)的基本情況（1）NORFlash行業(yè)內主要企業(yè)目前NORFlash供應商主要來自于大陸和臺灣，主要包括兆易創(chuàng)新、華邦和旺宏等企業(yè)，具體情況如下：1）兆易創(chuàng)新公司成立于2005年4月，是一家以中國為總部的全球化芯片設計公司。股票代碼：603986.SH。公司致力于各類存儲器、控制器及周邊產品的設計研發(fā)，已通過SGSISO9001及ISO14001等管理體系的認證，公司主要業(yè)務為NORFlash、NANDFlash及MCU等產品，應用于手持移動終端、消費類電子產品、個人電腦及周邊、網絡、電信設備、醫(yī)療設備、辦公設備、汽車電子及工業(yè)控制設備等領域。根據兆易創(chuàng)新2020年年報數據，全年實現營業(yè)收入44.97億元，凈利潤8.80億元。兆易創(chuàng)新的Flash業(yè)務方面，截至2020年底累計出貨量已經超過160億顆；針對物聯網、可穿戴、消費類市場，推出業(yè)界最小封裝1.5mmx1.5mmUSON8低功耗寬電壓產品線；針對有高性能要求的應用領域推出了國內首顆符合JEDEC規(guī)范的8通道SPI產品；針對工控、汽車電子等高可靠性及高性能領域推出256Mbit、512Mbit等產品；并依據AEC-Q100標準認證了GD25全系列產品，為汽車前裝市場以及需要車規(guī)級產品的特定應用提供高性能和高可靠性的閃存解決方案。根據CINNOResearch對2020年第一季度存儲產業(yè)研究報告顯示，兆易創(chuàng)新NORFlash市場份額提升到18%，排名全球第三。2）華邦華邦電子股份有限公司成立于1987年9月，1995年正式于臺灣證券交易所掛牌上市，股票代碼：2344.TW。公司主要業(yè)務是利基型內存IC設計、制造與銷售，從產品設計、技術研發(fā)、晶圓制造到自有品牌營銷全球，提供全球客戶全方位的中低密度利基型內存解決方案服務。根據華邦2019年年報數據，全年營業(yè)收入為16.29億美元，凈利潤0.42億美元。華邦的主要產品為DRAM、Flash和邏輯芯片。其中Flash芯片主要為NORFlash和SLCNANDFlash，在電腦周邊、行動裝置、消費電子等市場擁有相當的市占率，并積極拓展于物聯網、可穿戴設備等應用領域。華邦于2011年推出首款58nmNORFlash產品，現今已提供廣泛多元的高容量58nmSPIFlash產品，容量從16Mbit到1Gbit、電壓支持3V與1.8V、采用各式封裝以及良品裸晶圓（KGD）解決方案，并計劃于2021年推進至4xnm技術。華邦2019年閃存總出貨量逾30億顆，一舉占有全球NORFlash全系列產品出貨量27.3%。除此之外，就SerialNORFlash而言，華邦自2012年以來即為市場最大供貨商，2019年在全球市場擁有27.1%的市場占有率。3）旺宏旺宏電子成立于1989年，為創(chuàng)新非揮發(fā)性記憶體解決方案領導廠商，股票代碼：2337.TW。公司主要業(yè)務為提供客戶跨越廣泛規(guī)格及密度的NOR型快閃記憶體產品，以應用于消費、通訊、電腦、汽車電子等相關領域。根據旺宏2019年年報數據，全年營業(yè)收入為11.69億美元，凈利潤1.01億美元。旺宏的主要產品為ROM只讀記憶體、NORFlash和NANDFlash產品及解決方案，廣泛應用于消費電子、通訊、電腦、工業(yè)、汽車電子和網絡通信及其他領域。公司是全球少數能夠提供512Kbit-2Gbit完整SerialNORFlash系列產品的企業(yè)，同時以自有技術研發(fā)了NANDFlash產品，目前已退出了19nmNANDFlash產品。根據CINNOResearch統(tǒng)計數據，旺宏電子在2020年第一季度的全球NORFlash市場份額高達23%，排名全球第二。4）武漢新芯武漢新芯成立于2006年，系屬長江存儲全資子公司，專注于NORFlash與晶圓級Xtacking技術，致力于為全球客戶提供高品質的創(chuàng)新產品及技術服務。2017年武漢新芯開始聚焦IDM（IntegratedDeviceManufacturer）戰(zhàn)略，發(fā)布了集產品設計、晶圓制造與產品銷售于一體的自主品牌。（2）EEPROM行業(yè)內主要企業(yè)1）意法半導體（STMicroelectronics）意法半導體于1987年6月由意大利SGSMicroelettronica和法國Thomson半導體公司合并而成，總部位于瑞士日內瓦，在紐約證券交易所（股票代碼：STM）、泛歐洲巴黎證券交易所和意大利米蘭證券所上市，主要產品包括微控制器、安全微控制器、功率晶體管、MEMS和傳感器、存儲器（串行EEPROM、NVRAMs等）、邏輯IC、音頻IC等。根據意法半導體2020年年報數據，2019年營業(yè)收入102.19億美元，凈利潤11.06億美元。2）微芯科技（MicrochipTechnology）微芯科技成立于1989年，總部位于美國亞利桑那州錢德勒市，在納斯達克證券交易所上市（股票代碼：MCHP），主要產品包括微控制器、電源管理芯片、LED驅動芯片、模擬芯片、存儲器芯片（EEPROM、Flash、SRAM）等。微芯科技于2016年以35.6億美元收購EEPROM供應商愛特梅爾，愛特梅爾成立于1984年，產品包括非易失性存儲器、微處理器、可編程邏輯器件、安全芯片、混合信號及RF射頻集成電路等。根據微芯科技年報數據，2019年3月31日到2020年3月31日營業(yè)收入52.74億美元，凈利潤5.71億美元。3）安森美半導體（ONSemiconductor）安森美成立于1999年，前身為摩托羅拉集團的半導體元件部門，在納斯達克證券交易所上市（股票代碼：ON）,總部位于美國亞利桑那州菲尼克斯市，主要產品包括電源管理產品、模擬芯片、存儲器芯片（EEPROM、Flash、SRAM）、微控制器、傳感器、系統(tǒng)單芯片（SoC）、分立及定制器件等。根據安森美年報數據，2020年營業(yè)收入為52.55億美元，凈利潤為2.34億美元。4）艾普凌科（ABLIC,Inc.）艾普凌科（原精工半導體）成立于2015年,為精工電子有限公司（SeikoInstruments；東京證券交易所股票代碼：8050）旗下半導體制造和銷售子公司，總部位于日本千葉縣千葉市，主要產品包括串行EEPROM、電源管理IC、定時器IC、車載用IC、放大器、傳感器等。5）聚辰股份聚辰股份成立于2009年,2019年12月在A股科創(chuàng)板上市（股票代碼:688123.SH），主要產品包括EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片，產品應用于智能手機，通訊，汽車電子，工業(yè)控制等領域。根據聚辰股份年報數據，2020年營業(yè)收入為4.94億元，歸母凈利潤為1.64億元，其中EEPROM銷量為17.13億顆，實現銷售收入40,872.25萬元。聚辰股份的EEPROM產品覆蓋了2Kbit-1024Kbit，應用于消費類電子、通訊、白色家電、汽車電子、醫(yī)療、電表等領域。第5章企業(yè)案例分析：普冉股份5.1普冉股份市場地位公司深耕于EEPROM行業(yè)，具備豐富的產業(yè)經驗和深厚的技術積累，在芯片設計上實現了更高的可靠性以及分區(qū)域保護、地址編程等功能。同時，基于對芯片的制造工藝的深度了解，研發(fā)團隊在行業(yè)主流的130nm工藝制程基礎上對存儲單元結構和操作電壓進行了改進和優(yōu)化，降低了公司EEPROM芯片面積，提高了產品的成本競爭優(yōu)勢。近年來公司的EEPROM出貨量呈現明顯的增長，2018年、2019年和2020年公司EEPROM出貨量分別為39,643.48萬顆、63,632.53萬顆和157,884.36萬顆，對應銷售收入為4,207.57萬元、10,577.69萬元和22,194.50萬元，保持穩(wěn)定增長的趨勢。從應用領域來看，聚辰股份和公司的EEPROM主要應用于攝像頭模組。多攝像頭配置拉動下游智能終端市場增長，進而帶動EEPROM市場需求增長，公司現已成為國內攝像頭模組市場中主要的EEPROM供應商。從產品體系來看，公司和國內競爭對手，如聚辰股份，均已推出2Kbit-1024KbitEEPROM產品，在手機攝像頭領域表現出較強的產品競爭力。但相較于意法半導體、安森美等境外企業(yè)，在2Mbit、4Mbit的大容量EEPROM產品和汽車電子、工業(yè)EEPROM領域，尚未形成具有較強競爭力的產品，公司競爭力仍有進一步提升的空間。從出貨量來看，2020年公司EEPROM出貨量為15.79億顆，同比增長148.12%。根據公開資料顯示，同行業(yè)可比公司聚辰股份、上海貝嶺2020年的EEPROM出貨量分別為17.13億顆和9.56億顆，同比增長分別為13.69%和80.37%。伴隨著公司在海內外市場的業(yè)務鋪設和開