移動(dòng)3D圖形技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)上的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)的任務(wù)書(shū)

移動(dòng)3D圖形技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)上的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)的任務(wù)書(shū)任務(wù)書(shū)1.背景移動(dòng)3D圖形技術(shù)在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域內(nèi)已經(jīng)成為不可或缺的一部分，如手機(jī)、平板電腦等。然而，在嵌入式系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)移動(dòng)3D圖形技術(shù)，面臨著諸多挑戰(zhàn)，如性能、功耗等問(wèn)題。因此，設(shè)計(jì)一種嵌入式系統(tǒng)上的移動(dòng)3D圖形技術(shù)，成為當(dāng)前的一個(gè)重要研究方向。2.任務(wù)本課題的任務(wù)是設(shè)計(jì)一種嵌入式系統(tǒng)上的移動(dòng)3D圖形技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)相關(guān)功能。具體任務(wù)如下：2.1研究相關(guān)技術(shù)首先，需要對(duì)移動(dòng)3D圖形技術(shù)進(jìn)行深入研究，了解其現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)等，掌握其核心原理及實(shí)現(xiàn)方式。2.2確定系統(tǒng)需求基于相關(guān)技術(shù)的研究，確定嵌入式系統(tǒng)上移動(dòng)3D圖形技術(shù)的具體需求，包括性能、功耗、安全、可靠性等。2.3系統(tǒng)設(shè)計(jì)根據(jù)系統(tǒng)需求，進(jìn)行系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和模塊設(shè)計(jì)，對(duì)各模塊進(jìn)行詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、算法、接口設(shè)計(jì)等。2.4系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，進(jìn)行系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)，包括軟件編碼和硬件設(shè)計(jì)。其中，軟件編碼需要使用相關(guān)編程語(yǔ)言進(jìn)行嚴(yán)格實(shí)現(xiàn)，硬件設(shè)計(jì)需要根據(jù)系統(tǒng)需求進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì)，如片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)、外設(shè)選型等。2.5系統(tǒng)測(cè)試完成系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)后，對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試，包括性能測(cè)試、功能測(cè)試、安全測(cè)試等，以確保系統(tǒng)的質(zhì)量。3.成果要求完成本課題的任務(wù)要求，需提交以下成果：3.1系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案提交系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)文檔和詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔，包括數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、算法、接口設(shè)計(jì)等。3.2系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)代碼提交系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)代碼，并附有完整的說(shuō)明文檔，包括編譯環(huán)境、使用說(shuō)明等。3.3實(shí)驗(yàn)報(bào)告提交實(shí)驗(yàn)報(bào)告，包括實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹?shí)驗(yàn)步驟、實(shí)驗(yàn)結(jié)果和分析、實(shí)驗(yàn)總結(jié)等。4.工作進(jìn)度本課題的工作進(jìn)度如下：4.1第一周：研究移動(dòng)3D圖形技術(shù)相關(guān)理論和技術(shù)，并確定系統(tǒng)需求。4.2第二周：進(jìn)行系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和模塊設(shè)計(jì)。4.3第三周至第五周：進(jìn)行系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)，并完成系統(tǒng)測(cè)試和性能優(yōu)化。4.4第六周：完成實(shí)驗(yàn)報(bào)告，準(zhǔn)備答辯。5.參考文獻(xiàn)1.TingMiao,HaiquanWang,andXuejunZhang(2016).Embedded3DGraphicsEngineforMobileApplications,Elsevier.2.J.M.Jang,J.P.Holleman,andH.J.Ko(2018).AnEmbedded3DGraphicsAcceleratorwithLowPowerConsumption,IEEETransactionsonVLSISystems.3.A.Beltrao,J.Paulo,andT.Alves(2015).GraphicsProcessingUnitsforEmbeddedSystems,Springer.4.S.MallikarjunandK.Chakrabarty(2017).PerformanceAnalysisofEmbedded3DGraphicsP