常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容課件

電子產(chǎn)品周邊產(chǎn)業(yè)常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容ICPCB外殼配件LEDSMT常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容常見IC制造流程

及可能用到機(jī)器視覺的地方常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容芯片的制造過程裸片封裝固定鍵合制片磨片印刷摻雜切割封裝管腳晶圓常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容過程把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。衡量一個芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容晶圓階段將硅燒熔用單晶種子引導(dǎo)拉出來結(jié)晶圓柱切片拋光尺寸幾寸到12寸甚至更大此階段能做的事情不多表面檢測尺寸表面激光字符識別常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容晶圓內(nèi)部常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容晶圓切割主要測量定位找切割道缺陷檢測常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容擴(kuò)晶之后定位計數(shù)缺陷檢測常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容LED類常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容芯片粘接銀漿固化此過程之后需要檢查芯片與架子相對位置是否符合標(biāo)準(zhǔn)常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容DIEbonding常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容鍵合過程壓頭下降，焊球被鎖定在端部中央壓頭高速運(yùn)動到第二鍵合點(diǎn)，形成弧形在壓力、溫度的作用下形成連接壓頭上升在壓力、溫度作用下形成第二點(diǎn)連接壓頭上升至一定位置，送出尾絲引燃電弧，形成焊球進(jìn)入下一鍵合循環(huán)夾住引線，拉斷尾絲常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容第一鍵合點(diǎn)鍵合點(diǎn)第二鍵合點(diǎn)契形焊點(diǎn)球形焊點(diǎn)常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容DIEbonding常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容LED類芯片貼裝芯片位置輪廓鍵合線外觀……常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容注塑—管腳LED環(huán)氧樹脂其他芯片很多種塑料的金屬的……常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容常見IC外觀常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容封裝之后只能通過X射線檢測或者通過電氣性能測試確定產(chǎn)品質(zhì)量封裝之后—內(nèi)部常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容IC結(jié)構(gòu)圖LeadFrame

引線框架GoldWire

金線DiePad

芯片焊盤Epoxy

銀漿MoldCompound環(huán)氧樹脂常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容封裝之后—外部外觀檢測針腳正位度平整度長度字符識別BGA裂紋常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容SMT常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容常見封裝類型BGA

EBGA

680L

LBGA

160L

PBGA

217L

SBGA

192L

TSBGA

680L

CLCC

CNR

CPGA

DIP

DIP-tab

FBGAFDIPFTO220Flat

PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIP常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容PGA

PLCC

PQFPPSDIP

METAL

QUAD

100L

PQFP

100L

QFP

SOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket

603

LAMINATE

TCSP

20L

TO252TO263/TO268SO

DIMM

SOCKET

370

常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容SOCKET

423

SOCKET

462/SOCKET

A

SOCKET

7

QFP

TQFP

100L

SBGASC-70

5L

SDIPSIP

SO

SOJ

32L

SOJSOP

EIAJ

TYPE

II

14L

SOT220SSOP

16L

SSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO72常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容TO78TO8TO92TO93TO99TSOP

TSSOP

or

TSOP

II

uBGA

uBGA

ZIP

BQFP132TEPBGA

288LTEPBGA

288L

C-Bend

LeadCERQUAD

Ceramic

CaseLAMINATECSP112L

GullWingLeads

J-STDJ-STD

LLP

8La

PCI

32bit

5V

PCI

64bit

3.3V

PC