教學區(qū)2014版屏件維修培訓

廣州威彩電子科技有限公司全體員工熱烈歡迎全國海爾工貿(mào)彩電售后維修工程師前來我司為期三天的液晶屏件維修技術(shù)升級培訓。前言針對現(xiàn)狀全國海爾工貿(mào)在屏件維修過程中很多故障屏本應能在工貿(mào)維修OK的，最終因技術(shù)不到位、設(shè)備沒調(diào)試到最好狀態(tài)及配件原因等造成修復成功率低主要體現(xiàn)在TAB綁定環(huán)節(jié)。本次培訓重點針對在TAB綁定環(huán)節(jié)過程中的細節(jié)分析以及設(shè)備維護技術(shù)要領(lǐng)講解。通過本續(xù)上一頁次系統(tǒng)性的培訓，加強對綁定過程中重點需要注意的細節(jié)進行分析和設(shè)備維護調(diào)試技術(shù)跟進。希望通過本次培訓后各工貿(mào)在屏件維修的修復率得到實質(zhì)性的提高，樹立更好的海爾產(chǎn)品品牌效應。TAB綁定流程分析講解

威彩-吳工一、測試屏故障標示故障標示（在此范圍內(nèi)）作用：屏出現(xiàn)故障在出現(xiàn)故障的范圍內(nèi)部標示清楚如（豎線、豎帶、橫線、橫帶）綁定后可判斷是否原線。二、邊板與玻璃面板之間的固定邊板與玻璃之間的固定作用：玻璃與面板之間的有效固定，可防止在操作的時候不小心將其它的模塊弄松，導致新的故障出現(xiàn)。固定方式可采用朔膠片和報廢邊板與美紋膠等。三、內(nèi)膜保護面板內(nèi)偏光片保護備注：因在操作的過程中容易將面板內(nèi)偏光膜檫花，或有異物貼覆在面板上面，所以在整屏玻璃面板拆卸出來的時候必須先將面板內(nèi)偏光膜層貼覆一層保護膜。（可選用保鮮膜）注意點：貼覆的保護層必須保證表面平整，保證面板在設(shè)備載物臺平整放置。四、風機參數(shù)調(diào)整風力調(diào)整溫度調(diào)整溫度顯示備注：合適調(diào)整好拆卸風臺的參數(shù)將有效的控制好拆卸下來的模塊不易變形、不易收縮等特點。范圍值：風機拆卸溫度300~330℃風機拆卸風力3~4級注意點：針對模塊的薄厚度較厚些的模塊可將溫度調(diào)高些。（如LG黑菲林）五、拆卸操作手法拆卸方向?qū)⒎庋b膠拆除備注：拆卸前先將原廠封裝膠拆除拆卸時，左手抓風槍。右手持拆卸工具，從左往由的方向跟著風槍的移動進行拆卸。注意先拆PCB板這邊再拆玻璃面板這邊。風口方向直立或朝膜塊方向六、ACF清洗液放置ACF清洗液G-430\G-450G-550往ITO表面放置適量清洗液往模塊銅箔線路表面放置適量清洗液。備注：在往ITO表面放置清洗液時注意用量，在往模塊銅箔線路表面放置適量清洗液時注意放置的位置，不能將清洗液放置在臨近的膜塊藥皮表面，因清洗液有強烈的化學反應及腐蝕性切不可濺到人體皮表，如無意觸碰液體應用清水及時沖洗至無反應現(xiàn)象。為安全起見強烈建議戴好防護手套操作此動作。七、清洗液化學反應ACF清洗液反應殘留膠往PCB板金手指表面放置清洗液備注：熟知ACF去除液的反應時間，如反應時間不夠?qū)⒃斐芍皻埩舻膶щ娔z無法清洗干凈，嚴重影響到綁定完成后的成功率。G-430反應時間為10~15分鐘，反應結(jié)束后再行清洗。注意：往PCB板金手指表面放置清洗液時注意清洗液放置位置，勿將清洗液放置在金手指臨近的藥皮表面，清洗液可將藥皮反應掉，銅箔線路無藥皮保護會使銅箔氧化。請耐心等待八、ITO與金手指表面清洗ITO表面清洗選用酒精、BT水PCB金手指表面清洗選用酒精、靜電布或棉簽備注：清洗ITO表面時，先選用棉簽打些酒精將去除液反應出的殘留導電膠來回抹干凈，然后選用靜電布或棉簽打些BT水來回打磨ITO表面將去除液未能反應的導電膠通過軟打磨方式打磨干凈，最后選用干凈的棉簽或靜電布打些酒精將ITO表面沖洗干凈，清洗金手指表面的流程和清洗ITO表面流程一樣。注意：在清洗的過程中切不可選用硬質(zhì)物體與ITO表面接觸以及在清洗完畢時確保去除液一定沖洗干凈，如有殘留的去除液將會造成后期的返修。九、TAB模塊舊件清洗清洗舊TAB前言：在維修的過程中配件的選擇舊件是難免的，在選用拆卸下來的舊件時拆卸之前必須測試配件是正常的，方可拆卸下來使用，舊件的清洗至關(guān)重要，掌握正確的清洗手法將大大提高舊件的使用率和綁定的成功率。備注：清洗模塊時一定要選擇在干凈的玻璃工作臺面清洗，左手按住清洗的模塊確保模塊不會移動，右手選用干凈的棉簽或靜電布打些酒精將之前去除液反應出來導電膠抹干凈，抹的時候一定要注意動作方向只能順著線路的方向往外趕，切不可來回移動抹（此動作會造成線路彎曲）抹完之后再選用干凈的棉簽或靜電布打些酒精沖洗殘流的去除液，務(wù)必將去除液和殘留的導電膠清洗干凈，TAB的清洗直接影響到綁定的成功率和返修率。十、ITO檢查前言：針對ITO表面清洗完畢后目視是判斷不了ITO表面的潔凈度和ITO的質(zhì)量，只用選用高倍數(shù)的顯微鏡才能在目鏡下觀察到ITO表面的狀況選用顯微鏡檢查ITO目鏡下ITO狀況備注：調(diào)節(jié)合適鏡頭倍數(shù)（20X3)在高倍數(shù)的顯微鏡下面觀察ITO表面有無殘留的導電膠或其他異物，觀察ITO表面有無劃傷、腐蝕的現(xiàn)象，確認好ITO表面的潔凈度和ITO的完整度方可上機綁定。十一、顯微鏡下清洗ITO前言：針對在顯微鏡下面觀察ITO表面潔凈度發(fā)現(xiàn)表面還殘留有導電膠，此時應選用竹簽在顯微鏡觀察下輕刮ITO表面導電膠，直到ITO表面潔凈位置。備注:在選用竹簽清洗ITO時必須在顯微鏡觀察下進行，并采用由里而外的方式順著ITO線路的方向輕刮ITO表面殘留導電膠，掌握好輕刮的力度和方向，切勿采用硬質(zhì)物體橫刮ITO表面，確保不傷害到ITO質(zhì)量。刮完之后選用棉簽或靜電布打些酒精沖洗ITO表面的顆粒異物。采用竹簽輕刮ITO表面殘留導電膠，注意方向、力度。十二、TAB模塊檢查前言：針對舊件清洗完畢后的TAB模塊由于目視是不能觀察清楚銅箔線路表面的潔凈度和完整性，只有通過高倍數(shù)顯微鏡下方可觀察清楚，TAB模塊必須經(jīng)檢查確認OK后方可上機使用。備注：在高倍數(shù)顯微鏡下主要觀察TAB模塊銅箔線路表面是否還存在殘留在線路表面導電膠或其他顆粒異物以及銅箔線路完整性如有出現(xiàn)銅箔線彎曲或腐蝕斷開現(xiàn)象的均不可使用，應下線處理，如觀察銅箔線路表面還殘留有顆粒異物可選用竹簽在顯微鏡觀察下挑開異物，注意切勿挑傷銅箔線路確保表面的潔凈方可貼覆導電膠。顯微鏡下檢查TAB目鏡下TAB模塊銅箔線路狀況十三、全新TAB模塊裁剪方法一采用切紙刀方法二采用手持剪刀備注：全新TAB模塊均需重新裁剪檢查后方可上膠使用，裁剪時如選用切紙刀裁剪的話，裁剪時應檢查好刀口無瑕疵，保證刀口鋒利。裁剪之前應對好刀口下刀的位置，TAB模塊放置在平臺上應垂直平衡放置保證模塊裁剪位置的準確性，對好位快速后一刀切下。如選用剪刀裁剪方式裁剪模塊的話應選用刀口鋒利的剪刀，可先在模塊對應的線路上貼好導電膠后再行裁剪，裁剪時中途不可有停頓，應一口氣剪完一片。裁剪完畢后的TAB模塊應在顯微鏡下觀察銅箔線路狀況，如發(fā)現(xiàn)毛刺大的銅箔線路可選用靜電布打些酒精在顯微鏡觀察下輕打磨銅箔線路，確保銅箔線路完整性方可上膠使用。調(diào)整好裁剪的位置切不可將手指放置在刀口下方。多余的輔料應裁剪使用十四、導電膠型號認識備注：根據(jù)設(shè)備刀頭的橫切面寬度選擇相對應型號規(guī)格的導電膠，導電膠剛從冰箱取出應作解凍處理（常溫下放置30分鐘）并在導電膠標簽出注明的有效時間使用完，未使用完確認到期的應作下線處理，不可越期使用，每天工作結(jié)束之后導電膠應打包好放回冰箱冷藏保存。前言:ACF導電膠是綁定過程中必不可少的耗材，且市面上各廠家生產(chǎn)的各型號各規(guī)格的導電膠數(shù)不勝數(shù)，熟悉選用適合的導電膠將對綁定的成功率有直接的影響。AC-7206-18ITO綁定專用AC-9625BRM-35PCB板綁定專用常用導電膠型號CP9731SBAC-11833-13AC-9855RMAC-7206YU18CP6920F(COG專用)十五、導電膠貼覆一備注：選用鑷子和剪刀根據(jù)TAB的寬度裁剪出相對應長度的導電膠，裁剪出來的導電膠需檢查膠面表面應平直，無卷曲無重疊、氣泡或破孔現(xiàn)象，如發(fā)現(xiàn)有以上現(xiàn)象應作下線處理。經(jīng)檢查OK的導電膠貼覆在TAB模塊銅箔線路，左手按住TAB模塊確保模塊不移動右手使用鑷子夾取導電膠對好黏貼在銅箔線路上方，確保裸露銅箔線路完全被導電膠覆蓋，表面要求平整不歪曲，貼覆之后再選用恒溫烙鐵將導電膠預熱使導電膠更好的黏貼在TAB銅箔線上方。。注意整個操作流程應在干凈的工作臺面完成。對好位置將導電膠貼覆將貼覆上去導電膠預熱處理十六、導電膠貼覆二備注：貼覆之后需將TAB翻轉(zhuǎn)將左右兩邊邊緣多余的膠作刮除處理剩余兩邊邊緣導電膠作刮除處理。十七、面板的移動與放置將面板移入綁定機臺區(qū)域?qū)⒚姘宸旁O(shè)備載物平臺。備注:將清洗完畢的面板移動放置在邦定機載物臺上應注意雙手托起面板背部中央位置，確保平穩(wěn)后再將面板移動至設(shè)備載物平臺，放置時應輕放置在載物平臺中間位置，注意勿撞到石英條平面注意：大尺寸面板移動可選用吸盤輔助。十八、操作綁定設(shè)備--參數(shù)選擇備注：本公司熱壓機680系列機型均儲存有各廠家品牌熱壓綁定參數(shù)，對于不熟知各品牌液晶屏綁定參數(shù)使用者可參考使用，在使用過程中可針對本機臺的屬性進行對參數(shù)修改。在觸摸屏上點擊“參數(shù)選擇”將進去參數(shù)選擇界面，可針對當前維修品牌液晶屏選擇相對應品牌參數(shù)（如三星、LG、夏普等)參數(shù)界面涵蓋起始溫度設(shè)置、第一段溫度設(shè)置、第二段溫度設(shè)置、手動溫度設(shè)置、冷卻溫度設(shè)置、第一段時間設(shè)置、第二段時間設(shè)置，參數(shù)確認無誤后點擊‘返回“界面將切換至操作界面運行當前選擇好的各項參數(shù)。各品牌液晶屏綁定參數(shù)-參考十九、操作綁定設(shè)備--刀頭校位單鍵觸發(fā)對位按鈕刀頭橫截面與ITO表面校位備注：將觸摸屏操作界面切換至手動界面，按下‘對位’按鈕刀頭緩緩下降時左手托住刀頭部位，右手移動面板將需要邦壓部位移動至石英座平面中央位置，注意刀頭橫截面切勿與ITO面接觸。對位時需拿捏好刀頭落在ITO表面上方的位置，需前后左右平衡。(綁定AUO屏對位時刀頭面勿落在ITO電極地線上方。二十、操作綁定設(shè)備--左右對位攝像調(diào)節(jié)鏡頭前后調(diào)節(jié)鏡頭聚焦調(diào)節(jié)鏡頭左右調(diào)節(jié)鏡頭調(diào)節(jié)OK視圖備注：通過調(diào)節(jié)L\R鏡頭調(diào)節(jié)器調(diào)整ITO攝影圖像的左右、前后和聚焦。聚焦圖像調(diào)整越清楚將有助于對位得越準確，有助于提高成功率。二十一、操作綁定設(shè)備--TAB放置夾具將貼好導電膠的COF模塊放入夾具將夾具內(nèi)COF放入ITO表面對位。加壓件備注：右手將夾具口壓開，左手將貼覆好導電膠的TAB模塊放入夾具口，并調(diào)整好平衡位置（一模塊IC位置為基準，將IC處于夾口之外）之后將TAB模塊上導電膠保護層撕開，使導電膠層裸露并確保膠層面平直、無卷曲、重疊、氣泡、破孔的不良現(xiàn)象，如發(fā)現(xiàn)有以上異常情況應作下線處理。經(jīng)檢查無異常后再將治具輕放入刀頭下方，使TAB模塊銅箔線路部位與液晶玻璃基板ITO表面相對平衡接觸，（如示意圖）對位時可在玻璃面板上方放置一塊相對重量的物體，保證玻璃面板ITO位置與石英座平面完全接觸無空隙。注意：很多客戶反應全新TAB也會在對位的時候出現(xiàn)兩邊對不上去，是因為覆蓋在ITO表面的TAB有拱起現(xiàn)象。二十二、操作綁定設(shè)備--操縱ZXY調(diào)節(jié)器對位COF治具前后調(diào)節(jié)COF治具傾斜調(diào)整COF治具左右調(diào)節(jié)備注：目視觀察攝像機圖像ITO與TAB銅箔線路重合情況，通過ZXY調(diào)節(jié)器相對應微調(diào)節(jié)TAB銅箔線路與ITO完全著位重合，如不熟知對位線路可通過觀察臨近原廠綁定效果圖判斷，快速調(diào)節(jié)好線路著位重合將有效保證成功率的提高。ITO與COF銅箔線路重合二十四、操作綁定設(shè)備--對位OK攝像現(xiàn)象面板IT0攝像COF模塊銅箔線路攝像左對位OK攝像效果圖右對位OK攝像效果圖ITO與COF模塊銅箔線路著對位參考圖備注；根據(jù)攝影圖像判斷對位的準確性，精準的對位是綁定成功的關(guān)鍵，如使用拆機舊件TAB出現(xiàn)收縮現(xiàn)象時，應根據(jù)本機臺在加熱過程中刀頭對TAB受熱擴展現(xiàn)象，判定邦壓之后ITO線路可與TAB模塊銅箔線路完全重合方可判斷為對位OK。參照對位參考點，前后、左右平衡調(diào)節(jié)。二十三、操作綁定設(shè)備--放置傳熱鐵氟龍及綁定氣壓確認綁定氣壓顯示綁定氣壓調(diào)節(jié)閥將剪切好的鐵氟龍放在COF模塊上方備注：ITO與TAB模塊銅箔線路左右兩邊重合確認無異常后將根據(jù)刀頭的長度剪切相比刀頭長度長5MM左右的鐵氟龍放在TAB模塊上方確保刀頭下降之后鐵氟龍可以完全包住熱壓刀頭，(剪切出來的貼覆龍應平直放在TAB模塊上方，放置時注意勿碰撞到TAB夾具部位，防止重合好的線路出現(xiàn)移位的現(xiàn)象確認綁定氣壓，ITO與TAB綁定氣壓可選擇在2MPa-3,5MPa之間（可根據(jù)面板厚度選擇）PCB與TAB綁定氣壓可選擇在4MPa之間，可通過氣壓調(diào)節(jié)閥調(diào)節(jié)。二十五、操作綁定設(shè)備--雙鍵啟動雙鍵觸發(fā)按鈕同時按下，設(shè)備將進入自動綁定狀態(tài)。自動狀態(tài)下設(shè)備正在脈沖升溫。綁定重合部位攝像備注：對位、參數(shù)選擇、綁定氣壓均確認無誤后將進入自動綁定模式，在觸摸屏上切換至自動狀態(tài)，雙手同時按下操作面板啟動按鍵，設(shè)備將進入自動程序刀頭開始升溫達到參數(shù)設(shè)定的起始溫度后刀頭開始下降，刀頭下降至綁定部位時將開始計時運行第一段時間升溫第一段時間走完之后將進入第二段運行時間溫度升到參數(shù)設(shè)置第二段溫度，第二段時間運行結(jié)束后刀頭將開始快速降溫，溫度降到設(shè)定冷卻溫度時刀頭部位復位，此時綁定完畢。注意設(shè)備雙鍵啟動后將自動運行，如發(fā)現(xiàn)有異常情況可及時按下急停開關(guān)，設(shè)備動作將緊急停止。二十五、操作綁定設(shè)備--自動運行設(shè)備進入自動運行狀態(tài)刀頭復位后可目視觀察線路重合狀況備注：自動運行結(jié)束刀頭復位后可目視根據(jù)攝影圖像觀察ITO與TAB模塊銅箔線路綁定重合的狀況（觀察線路之間在綁定過程中TAB模塊銅箔線路有無出現(xiàn)移位造成短路情況，無異常方可進入綁定PCB環(huán)節(jié))如出現(xiàn)移位判定不可使用應作下線處理，返回拆卸、清洗環(huán)節(jié)。判定標準為每跟ITO線路與TAB模塊銅箔線路完全對應重合。二十六、操作綁定設(shè)備--PCB板對位校正刀頭綁定TAB與PCB板綁定位置將TAB模塊銅箔線路與PCB板金手指線路找位重合對位備注：校正刀頭綁定TAB與PCB板綁定位置操作方式與“二十章'同，需注意的是確保刀頭綁定的位置是在貼覆的導電膠之上，且左右、前后平衡對應。再將TAB模塊銅箔線路與PCB板金手指線路找位重合對位，如果不可確定對位是否成功需將液晶屏搬至對位工作臺通過放大鏡攝像圖像判斷，如發(fā)現(xiàn)有偏移的現(xiàn)象可選用烙鐵受熱托移的方式修正線路重合。二十七、操作綁定設(shè)備--硅膠皮放置往綁定部位放置硅膠皮備注：PCB板端線路重合對位后，在邦壓之前應在當前綁定部位放置硅膠皮，硅膠皮有傳熱均勻和保護熱壓刀頭精度作用，（PCB板端金手指相對粗糙如果使用較薄的鐵氟龍在加壓和加熱的過程中將會對刀頭精度產(chǎn)生影響。硅膠皮的長度應大于刀頭的長度，刀頭壓下之后可完全包住刀頭部位。二十八、操作綁定設(shè)備--參數(shù)選擇選擇PCB熱壓參數(shù)調(diào)整綁定氣壓值綁定氣壓值顯示備注：根據(jù)PCB板端采用的是硅膠皮傳熱方式，綁定PCB板端時可選擇獨立設(shè)定好的PCB板專用參數(shù)(設(shè)定溫度相對較高，熱壓時間相對較長）更好的保證壓接穩(wěn)定性。注意PCB板綁定需將綁定壓力調(diào)節(jié)到4MPa.二十九、操作綁定設(shè)備--啟動綁定PCB雙鍵觸發(fā)按鈕同時按下，設(shè)備將進入自動綁定狀態(tài)。刀頭對PCB板綁定備注：PCB板綁定氣壓、熱