SMT錫膏印刷技術課件

錫膏印刷技術1SMT錫膏印刷技術焊接是一個比較復雜的物理、化學過程，當用焊錫焊接金屬時，隨著電烙鐵的加熱和焊劑的幫助，焊錫先對焊接表面產(chǎn)生潤濕，并逐漸向金屬擴散，在焊錫與金屬的接觸面形成附著層，冷卻后即形成牢因可靠的金屬合金。焊接？2SMT錫膏印刷技術一.施加焊膏工藝3SMT錫膏印刷技術施加焊膏是SMT的關鍵工序

施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關鍵工序。目前一般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中有60%-80%的質(zhì)量問題出在印刷工藝。4SMT錫膏印刷技術5焊接學中，習慣上將焊接溫度低于450℃的焊接稱為軟焊料。電子線路的焊接溫度通常在180℃～300℃之間，所用焊料的要成分是錫和鉛，故又稱為錫鉛焊料。焊膏?

以錫鉛合金為主，有的錫焊料還含少量的銻。含鉛37％，錫63%的錫合金俗稱焊錫，熔點約183℃。這是最普遍的錫鉛焊。錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體.SMT錫膏印刷技術

合

金

類

型

熔

化

溫

度

再

流

焊

溫

度

Sn63/Pb37

183

208-223

Sn60/Pb40

183-190

210-220

Sn50/Pb50

183-216

236-246

Sn45/Pb55

183-227

247-257

Sn40/Pb60

183-238

258-268

Sn30/Pb70

183-255

275-285

Sn25/Pb75

183-266

286-296

Sn15/Pb85

227-288

308-318不同熔點錫膏的再流焊溫度

SMT錫膏印刷技術7焊膏?

惰性氣體中將熔融的焊料霧化制成微細的粒狀金屬。焊膏中金屬粉末的顆粒形狀有2種：即球形、不定形。焊膏中金屬粉末的顆粒細度在20~75微米。一般來說，焊膏顆粒細度選擇的依據(jù)是：最小尺寸的金屬漏版開孔應能允許同時通過3~4個顆粒，對于精細間距的元器件應選用顆粒細度在20~40微米之間的球形焊膏。

粒度越小，黏度越大；粒度過大，會使錫膏黏結性能變差。粒度太細，會由于表面積增大，使其表面含氧量增高，所以也不能采用。SMT錫膏印刷技術8助焊劑

?

傳統(tǒng)的助焊劑通常以松香為基體.松香具有弱酸性和熱熔流動性,并具有良好的絕緣性.耐濕性.無腐蝕性.無毒性和長期穩(wěn)定性,是不多得的助焊材料.

通過助焊劑中活性劑的作用,能清除被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物,使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面.助焊劑的組成對錫膏的擴展性.潤濕性.塌陷.粘度變化.清洗性.和儲存壽命起決定性作用。SMT錫膏印刷技術

目前在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑.由于松香隨著品種.產(chǎn)地和生產(chǎn)工藝的不同,其化學組成和性能有較大差異,因此,對松香優(yōu)選是保證助焊劑質(zhì)量的關鍵.

通常助焊劑還包括以下成分:活性劑.成膜物質(zhì).添加劑（消光劑、光亮劑、緩蝕劑、阻燃劑）和溶劑.助焊劑的化學組成？SMT錫膏印刷技術(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力.(2).熔點比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能充分發(fā)揮助焊作用.(3).浸潤擴散速度比熔化焊料快,通常要求擴展在90%左右或90%以上.(4).粘度和比重比焊料小,粘度大會使浸潤擴散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面.

(5).焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺,也不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味.(6).焊后殘渣易于去除,并具有不腐蝕.不吸濕和不導電等特性.(7).不沾性,焊接后不沾手,焊點不易拉尖.

(8).在常溫下貯存穩(wěn)定助焊劑應具有以下作用:

SMT錫膏印刷技術了解印刷原理，提高印刷質(zhì)量11SMT錫膏印刷技術1.印刷焊膏的原理焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。當刮刀以一定速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。12SMT錫膏印刷技術

刮板焊膏模板焊膏在刮板前滾動前進產(chǎn)生將焊膏注入漏孔的壓力切變力使焊膏注入漏孔焊膏釋放（脫模）PCB13SMT錫膏印刷技術

焊膏在刮板前滾動，才能產(chǎn)生將焊膏注入開口的壓力刮板焊膏

印刷時焊膏填充模板開口的情況脫模焊膏滾動14SMT錫膏印刷技術

圖1-4放大后的焊膏印刷脫模示意圖Fs——焊膏與PCB焊盤之間的粘合力：與開口面積、焊膏黏度有關Ft——焊膏與開口壁之間的摩檫阻力：與開口壁面積、光滑度有關A——焊膏與模板開口壁之間的接觸面積；B——焊膏與PCB焊盤之間的接觸面積(開口面積)PCB開口壁面積A開口面積B15SMT錫膏印刷技術

(a)垂直開口(b)喇叭口向下

(c)喇叭口向上易脫模易脫模

脫模差圖1-5模板開口形狀示意圖16SMT錫膏印刷技術3.刮刀材料、形狀及印刷方式(a)刮刀材料

①橡膠（聚胺酯）刮刀橡膠刮刀有一定的柔性，用于絲網(wǎng)印刷以及模板表面不太平整、例如經(jīng)過減薄處理（有凹面）的模板印刷。橡膠刮刀的硬度：肖氏（shore）75度~85度。

②金屬刮刀金屬刮刀耐磨、使用壽命長（約10萬次，是聚胺酯的10倍左右）。用于平整度好的金屬模板印刷；適宜各種間距、密度的印刷，特別對窄間距、高密度印刷質(zhì)量比較高，而且使用壽命長，應用最廣泛。

17SMT錫膏印刷技術

(b)刮刀形狀和結構

橡膠刮刀的形狀有菱形和拖尾形兩種。

菱形刮刀——是將10mm×10mm的方形聚胺脂夾在支架中間，前后呈45°角。菱形刮刀可采用單刮刀作雙向印刷。刮刀在每個行程末端可跳過焊膏。菱形刮刀的焊膏量不易控制，并容易污染刮刀頭。

拖尾形刮刀——一般都采用雙刮刀形式。刮刀的角度一般為45°~60°。18SMT錫膏印刷技術

圖2-7各種不同形狀的刮刀示意圖手動刮刀橡膠刮刀金屬刮刀19SMT錫膏印刷技術(d)印刷方式

①單向印刷（刮刀只能作一個方向印刷）單向印刷時有一塊刮刀是印刷用的，另一塊刮刀是作為回料用的；

②雙向印刷雙向印刷時兩塊刮板進行交替往返印刷。20SMT錫膏印刷技術4.影響印刷質(zhì)量的主要因素

a模板質(zhì)量——模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量。焊膏量過多會產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。模板開口形狀以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量。

b焊膏質(zhì)量——焊膏的黏度、印刷性（滾動性、轉(zhuǎn)移性）、觸變性、常溫下的使用壽命等都會影響印刷質(zhì)量。

c印刷工藝參數(shù)——刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在一定的制約關系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。21SMT錫膏印刷技術

d設備精度方面——在印刷高密度窄間距產(chǎn)品時，印刷機的印刷精度和重復印刷精度也會起一定的作用。

e環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生——環(huán)境溫度過高會降低焊膏黏度，濕度過大時焊膏會吸收空氣中的水分，濕度過小時會加速焊膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入焊膏中會使焊點產(chǎn)生針孔。

（一般要求環(huán)境溫度23±3℃，相對濕度45~70%）22SMT錫膏印刷技術從以上分析中可以看出，影響印刷質(zhì)量的因素非常多，而且印刷焊膏是一種動態(tài)工藝。①焊膏的量隨時間而變化，如果不能及時添加焊膏的量，會造成焊膏漏印量少，圖形不飽滿。②焊膏的黏度和質(zhì)量隨時間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化；③模板底面的清潔程度及開口內(nèi)壁的狀態(tài)不斷變化；

……23SMT錫膏印刷技術5.提高印刷質(zhì)量的措施(1)加工合格的模板(2)選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏(3)印刷工藝控制24SMT錫膏印刷技術1）模板厚度；2）設計的面積比和寬厚比；3）開孔的幾何形狀；4）開孔孔壁的光滑程度。(1)加工合格的模板SMT錫膏印刷技術印刷模板，又稱漏板、鋼網(wǎng)，它是用來定量分配焊膏，是保證焊膏印刷質(zhì)量的的關鍵工裝冶具。

考慮到刮刀起始位置和焊膏流動，在不銹鋼板漏印圖形四圍應留有刮刀和焊膏停留的尺寸，一般情況漏印圖形四周與網(wǎng)板粘接膠的邊緣之間至少要留有40mm以上距離。具體留多少尺寸應根據(jù)不同印刷機確定。有些印刷機需要留有65mm。

26漏印圖形區(qū)域不銹鋼板粘接膠網(wǎng)框＞40mm印制模板？SMT錫膏印刷技術網(wǎng)框尺寸：

網(wǎng)框尺寸是根據(jù)印刷機的框架結構尺寸確定。一般情況下網(wǎng)框尺寸應與印刷機網(wǎng)框尺寸相同，特殊情況下例如當印制板尺寸很小或印刷面積很小時，可以使用小于設備網(wǎng)框尺寸的小尺寸網(wǎng)框，但設備必須配有網(wǎng)框適配器，否則不可使用小尺寸網(wǎng)框。27SMT錫膏印刷技術模板的厚度？

模板印刷是接觸印刷&漏印，印刷時不銹鋼模板的底面接觸PCB表面，因此模板的厚度就是焊膏圖形的厚度，模板厚度是決定焊膏量的關鍵參數(shù)，因此必須正確選擇模板厚度。另外，可以通過適當修改開口尺寸來彌補不同元器件對焊膏量的不同需求?？傊?，模板的厚度與開口尺寸決定了焊膏的印刷量。模板厚度應根據(jù)印制板組裝密度、元器件大小、引腳（或焊球）之間的間距進行確定。大的Chip元件以及PLCC要求焊膏量多一些,則模板厚度厚一些；小的Chip元件以及窄間距QFP和窄間距BGA（μBGA）、CSP要求焊膏量少一些,則模板厚度薄一些。28SMT錫膏印刷技術排版？

指印刷圖形放在模板的什么位置：以PCB外形居中；或以焊盤圖形居中；或有特殊要求，如在同一塊模板上加工兩種以上PCB的圖形等。（1）一般情況下應以焊盤圖形居中，以焊盤圖形居中印刷時能選用小尺寸的刮刀，可以節(jié)省焊膏，還可以減少焊膏鋪展面積，從而減少焊膏與空氣接觸面積，有利于防止焊膏中溶劑揮發(fā)。（2）當印制板尺寸比較大，而焊盤圖形的位置集中在PCB的某一邊時，應采用以PCB外形居中，如果以焊盤圖形居中，印刷時可能會造成印制板超出印刷機工作臺的工作范圍。29SMT錫膏印刷技術（3）當PCB尺寸很小或焊盤圖形范圍很小時，可將雙面板的圖形或幾個產(chǎn)品的漏印圖形加工在同一塊模板上，這樣可以節(jié)省模板加工費。但必須給加工廠提供幾個產(chǎn)品圖形在模板上的布置要求，用文字說明或用示意圖說明。兩個產(chǎn)品的圖形間距產(chǎn)品1（10—20mm即可）產(chǎn)品230SMT錫膏印刷技術SMT不銹鋼模板制作工藝要求金屬模板的制造方法:（1）化學腐蝕法（減法）——錫磷青銅、不銹鋼板。（2）激光切割法（減法）——不銹鋼、高分子聚脂板。（3）電鑄法（加法）——鎳板。31SMT錫膏印刷技術鋼網(wǎng)及選用化學蝕刻：技術成熟、成本低激光切割：精度高，技術新，側壁需拋光，可返工電鑄工藝：精度高，技術新，底部需整平32SMT錫膏印刷技術0201、0.3mmQFP、CSP等器件1.價格昂貴2.制作周期長1.尺寸精度高2.窗口形狀好3.孔壁光滑鎳電鑄法0.5mmQFP、BGA、CSP等器件1.價格較高2.孔壁有時會有毛刺，需化學拋光加工1.尺寸精度高2.窗口形狀好3.孔壁較光潔不銹鋼高分子聚脂激光法0.65mmQFP以上的器件1.窗口圖形不夠好2.孔壁不光滑3.模板尺寸不宜過大價廉錫磷青銅易加工錫磷青銅不銹鋼化學腐蝕法適用對象缺點優(yōu)點基材方法三種制造方法的比較33SMT錫膏印刷技術蝕刻鋼板：過度蝕刻或蝕刻不足過度蝕刻開口變大蝕刻不足開口變小34SMT錫膏印刷技術孔壁粗糙影響焊膏釋放35SMT錫膏印刷技術模板厚度與開口尺寸基本要求:

寬厚比:開口寬度(W)/模板厚度(T)＞1.5

面積比:開口面積(W×L)/孔壁面積[2×(L+W)×T]＞0.66

36（摘錄于：IPC-7525模板設計導則）SMT錫膏印刷技術（摘錄于：IPC-7525模板設計導則）SMT錫膏印刷技術通用的設計標準認為，開孔大小應該比PCB焊盤要相應減小。模板開孔通常比照PCB原始焊盤進行更改。減小面積和修正開孔形狀通常是為了提高錫膏的印刷質(zhì)量、回流工藝和模板在錫膏印刷過程中更加清潔，這有利于減少錫膏印刷偏離焊盤的幾率，而印刷偏離焊盤易導致錫珠和橋連。將開孔上倒圓角能促進模板的清潔度。開孔的幾何形狀?如間距為1.3–0.4mm的J型引腳或翼型引腳元件，通?？s減量：寬為0.03–0.08mm，長為0.05–0.13mm。（摘錄于：IPC-7525模板設計導則）SMT錫膏印刷技術用鋼板的開口尺寸和形狀來減少印刷缺陷貼片后易粘連修改方法1修改方法239貼片前焊盤SMT錫膏印刷技術有幾種開孔形狀有利于錫珠的產(chǎn)生，所有的設計都是為了能減少錫膏過多地留在元件之下。這些設計通常適用于免清洗工藝。（摘錄于：IPC-7525模板設計導則）SMT錫膏印刷技術模板開口方向與刮刀移動方向與刮刀移動方向垂直的模板開口，因刮刀通過的時間短，焊膏難以被填入，常造成焊膏量不足。因此，為了使與刮刀移動方向垂直與平行的模板開口的焊膏量相等，應加大垂直方向的模板開口尺寸。模板開口長度方向與刮刀移動方向垂直模板開口長度方向與刮刀移動方向平行平行垂直41SMT錫膏印刷技術紅膠開孔置于元件焊盤的中部。開孔為焊盤間距的1/3和元件寬度的110%。紅膠？（摘錄于：IPC-7525模板設計導則）SMT錫膏印刷技術Mark的處理方式（是否需要Mark,放在模板的哪一面等）；

模板上的Mark圖形是全自動印刷機在印刷每一塊PCB前進行PCB基準校準用，因此半自動印刷機模板上不需要制作Mark圖形；全自動印刷機必須制作Mark圖形，至于放在模板的哪一面，應根據(jù)印刷機具體構造（攝象機的位置）而定。43SMT錫膏印刷技術用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內(nèi)壁是否光滑、有無毛刺，重點檢查窄間距IC引腳開口的加工質(zhì)量；將該產(chǎn)品的印制板放在模板下底面，用模板的漏孔對準印制板焊盤圖形，檢查圖形是否完全對準，有無多孔（不需要的開口）和少孔（遺漏的開口）。如果發(fā)現(xiàn)問題，首先應檢查是否我方確認錯誤，然后檢查是否加工問題，如果發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，應及時反饋給模板加工廠，協(xié)商解決。44鋼網(wǎng)來料檢驗項目：SMT錫膏印刷技術5.提高印刷質(zhì)量的措施

(1)加工合格的模板(2)選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏(3)印刷工藝控制45SMT錫膏印刷技術焊膏的合金粉末顆粒尺寸與印刷性的關系焊膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響填充性和脫膜性細小顆粒的焊膏印刷性比較好，特別對于高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于模板開口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末，否則會影響印刷性和脫摸性。小顆粒合金粉的優(yōu)點：印刷性好，印刷圖形的清晰度高。缺點：易塌邊，表面積大，易被氧化。46SMT錫膏印刷技術合金粉末顆粒直徑選擇原則a焊料顆粒最大直徑≤模板最小開口寬度的1/5；b圓形開口時，焊料顆粒最大直徑≤開口直徑的1/8。長方形圓形開口c模板開口厚度（垂直）方向，最大顆粒數(shù)應≥3個。焊膏焊盤PCB47SMT錫膏印刷技術焊膏的選擇方法（不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。）（a）根據(jù)產(chǎn)品本身的價值和用途，高可靠產(chǎn)品選擇高質(zhì)量的焊膏。（b）根據(jù)PCB和元器件存放時間和表面氧化程度選擇焊膏的活性。一般采用RMA級；高可靠性產(chǎn)品選擇R級；PCB、元器件存放時間長，表面嚴重氧化，應采用RA級，焊后清洗。（c）根據(jù)組裝工藝、印制板、元器件的具體情況選擇合金組分。一般鍍鉛錫印制板采用63Sn/37Pb；鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件、要求焊點質(zhì)量高的印制板采用62Sn/36Pb/2Ag；水金板一般不要選擇含銀的焊膏；(金與焊料中的錫形成金錫間共價化合物AuSn4，焊料中金的含量超過3%會使焊點變脆，用于焊接的金層厚度≤1μm。)48SMT錫膏印刷技術（d）根據(jù)產(chǎn)品對清潔度的要求來選擇是否采用免清洗。免清洗工藝要選用不含鹵素或其它強腐蝕性化合物的焊膏；高可靠、航天、軍工、儀器儀表以及涉及生命安全的醫(yī)用器材要采用水清洗或溶劑清洗的焊膏，焊后必須清洗干凈。（e）BGA和CSP一般都需要采用高質(zhì)量的免清洗焊膏；（f）焊接熱敏元件時，應選用含鉍的低熔點焊膏。49SMT錫膏印刷技術（g）根據(jù)PCB的組裝密度（有無窄間距）來選擇合金粉末顆粒度。常用焊膏的合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級，窄間距時一般選擇20—45μm。

>38μm的顆粒應少于1%20~384>45μm的顆粒應少于1%25~453>75μm的顆粒應少于1%45~752<20μm微粉顆粒應少于10%>150μm的顆粒應少于1%75~1501微粉顆粒要求大顆粒要求80%以上合金粉末顆粒尺寸（μm）合金粉末類型50SMT錫膏印刷技術（h）合金粉末的形狀也會影響焊膏的印刷性和脫膜性球形顆粒的特點：焊膏粘度較低，印刷性好。球形顆粒的表面積小，含氧量低，有利于提高焊接質(zhì)量，但印刷后焊膏圖形容易塌落。適用于高密度窄間距的模板印刷，滴涂工藝。目前一般都采用球形顆粒。不定形顆粒的特點：合金粉末組成的焊膏粘度高，印刷后焊膏圖形不易塌落，但印刷性較差。不定形顆粒的表面積大，含氧量高，影響焊接質(zhì)量和焊點亮度。只適用于組裝密度較低的場合。因此目前一般都不采用不定形顆粒?？捎糜诖┬碾娙莸容^大焊接點場合。51SMT錫膏印刷技術（i）根據(jù)施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的黏度

例如模板印刷工藝應選擇高黏度焊膏、點膠工藝選擇低黏度焊膏，高密度印刷要求高黏度。

52SMT錫膏印刷技術粘度焊膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產(chǎn)生流動。粘度是焊膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全。粘度太小，印刷后焊膏圖形容易塌邊。

影響焊膏粘度的主要因素：①合金焊料粉的百分含量：（合金含量高，粘度就大；焊劑百分含量高，粘度就小。）②粉末顆粒度（顆粒大，粘度減?。活w粒減小，粘度增加）③溫度（溫度增加，粘度減小；溫度降低，粘度增加）53SMT錫膏印刷技術(a)合金焊料粉含量與黏度的關系(b)溫度對黏度的影響(c)合金粉末粒度對黏度的影響η粘度η粘度η粘度合金粉末含量（wt%）T（℃）粒度（μm）(a)(b)(c)54SMT錫膏印刷技術觸變指數(shù)和塌落度

焊膏是觸變性流體，焊膏的塌落度主要與焊膏的粘度和觸變性有關。觸變指數(shù)高，塌落度??；觸變指數(shù)低，塌落度大。影響觸變指數(shù)和塌落度主要因素：①合金焊料與焊劑的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量；②焊劑載體中的觸變劑性能和添加量；③顆粒形狀、尺寸。55SMT錫膏印刷技術工作壽命和儲存期限

工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷時，焊膏的粘度隨時間變化小，焊膏不易干燥，印刷性（滾動性）穩(wěn)定；同時焊膏從被涂敷到PCB上后到貼裝元器件之前保持粘結性能；再流焊不失效。一般要求在常溫下放置12~24小時，至少4小時，其性能保持不變。儲存期限是指在規(guī)定的保存條件下，焊膏從生產(chǎn)日期到使用前性能不嚴重降低，能不失效的正常使用之前的保存期限，一般規(guī)定在2~10℃下保存一年，至少3~6個月。56SMT錫膏印刷技術(2)焊膏的正確使用與管理a)必須儲存在5~10℃的條件下；b)要求使用前一天從冰箱取出焊膏（至少提前2小時），待焊膏達到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結；c)使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻，攪拌棒一定要清潔；d)添加完焊膏后，應蓋好容器蓋；e)免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷間隔超過1小時，須將焊膏從模板上拭去。將焊膏回收到當天使用的容器中；f)印刷后盡量在4小時內(nèi)完成再流焊。g)免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗；h)需要清洗的產(chǎn)品，再流焊后應當天完成清洗；i)印刷操作時，要求拿PCB的邊緣或帶手套，以防污染PCB。j)回收的焊膏與新焊膏要分別存放57SMT錫膏印刷技術攪拌前攪拌后58SMT錫膏印刷技術5.提高印刷質(zhì)量的措施

(1)加工合格的模板(2)選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏(3)印刷工藝控制59①圖形對準②刮刀與網(wǎng)板的角度③焊膏的投入量（滾動直徑）④刮刀壓力⑤印刷速度⑥網(wǎng)板（模板與PCB）分離速度⑦清洗模式和清洗頻率⑧建立檢驗制度SMT錫膏印刷技術(3)印刷工藝控制

①圖形對準——通過人工對工作臺或?qū)δ０遄鱔、Y、θ的精細調(diào)整，使PCB的焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合。

②刮刀與網(wǎng)板的角度——角度越小，向下的壓力越大，容易將焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏圖形粘連。一般為45~60°。目前自動和半自動印刷機大多采用60°。60SMT錫膏印刷技術③焊膏的投入量（滾動直徑）

焊膏的滾動直徑∮h≈9~15mm較合適?！觝過小，不利于焊膏漏?。ㄓ∷⒌奶畛湫裕觝過大，過多的焊膏長時間暴露在空氣中不斷滾動，對焊膏質(zhì)量不利。

焊膏的投入量應根據(jù)刮刀的長度加入。根據(jù)PCB組裝密度（每塊PCB的焊膏用量），估計出印刷100快還是150快添加一次焊膏。∮h焊膏高度（滾動直徑）61刮刀運動方向SMT錫膏印刷技術

④刮刀壓力刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度。壓力太小，可能會發(fā)生兩種情況：第①種情況是由于刮刀壓力小，會造成漏印量不足；第②種情況是由于刮刀壓力小，刮刀沒有緊貼模板表面，印刷時由于刮刀與PCB之間存在微小的間隙，因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使模板表面留有一層焊膏，容易造成圖形粘連等印刷缺陷。因此理想的刮刀壓力應該恰好將焊膏從模板表面刮干凈。62SMT錫膏印刷技術金屬刮刀的壓力應比橡膠刮刀的壓力大一些，一般大1.2~1.5倍。橡膠刮刀的壓力過大，印刷時刮刀會壓入開口中，造成印刷量減少，特別是大尺寸的開口。因此加工模板時，可將大開口中間加一條小筋。注意：

緊固金屬刮刀時，緊固程度要適當。用力過大由于應力會造成刮刀變形，影響刮刀壽命。63SMT錫膏印刷技術金屬刮刀橡膠刮刀64SMT錫膏印刷技術⑤印刷速度由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過模板開口的時間太短，焊膏不能充分滲入開口中，容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷。

在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。65SMT錫膏印刷技術⑥網(wǎng)板（模板與PCB）分離速度有窄間距、高密度圖形時，網(wǎng)板分離速度要慢一些。為了提高窄間距、高密度印刷質(zhì)量，日立公司推出“加速度控制”方法——隨印刷工作臺下降行程，對下降速度進行變速控制。66SMT錫膏印刷技術模板與PCB分離速度分離速度增加時，模板與PCB間變成負壓，焊膏與焊