淺談光學(xué)防抖在手機(jī)中的應(yīng)用

淺談光學(xué)防抖在手機(jī)中的應(yīng)用

相機(jī)和相機(jī)之間仍然存在差距。問題是差距有多大。在手機(jī)拍照功能日新完善的今天,特別是在各種技術(shù)的支持下,拍照功能對(duì)于手機(jī)來說絕不僅僅是一個(gè)花銷,可以說,只要不是太遇苛刻的專業(yè)投影要求,照相手機(jī)的攝影麗質(zhì)已經(jīng)足以滿足用戶的普通需求了。不同的照相手機(jī)由于定位不一樣,在配置拍照組件的時(shí)候會(huì)考慮到成本的問題,所以會(huì)采用不同的拍照元器件,這樣就造成手機(jī)拍照水平的參差不齊,那么影響手機(jī)拍照質(zhì)量的因素是什么?它又有哪些為人稱道的技術(shù)呢?本文將作描述。一、光學(xué)防初步技術(shù)照相手機(jī)要取代數(shù)碼相機(jī),主要的瓶頸是體質(zhì)上的限制。因?yàn)檎障嗍謾C(jī)不可能安裝更大的相機(jī)模組,這決定了手機(jī)拍出的相片不會(huì)有太過出色的畫質(zhì),不能安裝更大模組,這決定了手機(jī)拍出的相片不會(huì)有太遇出色的質(zhì)量。不能安裝更大模組,所帶來的難以彌補(bǔ)的缺憾首先是光學(xué)防抖上的缺失。這也就是為什么現(xiàn)在流行的照相手機(jī)普遍都采用的是電子防抖,而不是光學(xué)防抖的原因。加上照相手機(jī)的定位是給用戶提供簡易的操作體驗(yàn),只要具體一定的成像效果即可,因此目前手機(jī)制造商們多數(shù)還是采用電子防抖。即便是對(duì)于未來iPhone5,業(yè)界預(yù)測也不會(huì)搭載光學(xué)防抖功能,不過對(duì)于視頻抓拍攝而言,電子防抖有時(shí)候也能起到不錯(cuò)的效果。電子防抖是利用相機(jī)內(nèi)部的處理器在后期進(jìn)行處理,普遍認(rèn)為其效果沒有光學(xué)防抖好,因光學(xué)防抖在拍照過程中實(shí)時(shí)對(duì)鏡頭或者其他部件進(jìn)行調(diào)整。無論是對(duì)于拍攝動(dòng)態(tài)視頻還是暗光下的攝影,無論是對(duì)于拍攝動(dòng)態(tài)視頻還是暗光下的攝影,光學(xué)防抖均可以提供非常大的幫助。不過暫且放下采用防抖方式不說,該不該采用防抖技術(shù)也有待斟酌。防抖會(huì)增加電池負(fù)擔(dān)降低相機(jī)續(xù)航能力,增加器材的造價(jià)和重量,某些時(shí)候防抖還會(huì)對(duì)圖像質(zhì)量產(chǎn)生負(fù)面影響,也就是特殊情況下產(chǎn)生的越防越抖現(xiàn)象。防抖也不是萬能的,防抖只能克服拍攝者本身的抖動(dòng)而不能克服被拍攝對(duì)象的位移,這時(shí)候因?yàn)楸慌臄z者本身是輕微移動(dòng)的,所以即使開了防抖也不會(huì)對(duì)提高畫面質(zhì)量有幫助。1.防三大功能強(qiáng)化拍攝光學(xué)防抖技術(shù)并不是讓機(jī)身不抖動(dòng),而是依靠特殊的鏡頭模組或者CCD感光元件的結(jié)構(gòu)最大程度的降低操作者在使用過程中由于抖動(dòng)造成影響不穩(wěn)定。光學(xué)防抖是通過鏡頭內(nèi)部的特殊浮動(dòng)透鏡組的位移來糾正抖動(dòng)引起的“光軸偏移”。其原理是通過鏡頭內(nèi)的陀螺儀幀測鏡頭的微小位移,并將偵測到的信號(hào)傳至微處理器,處理器立即計(jì)算需要補(bǔ)償?shù)奈灰屏?。然后有效的克制因抖?dòng)產(chǎn)生的影響模糊。這種抖動(dòng)技術(shù)對(duì)鏡頭設(shè)計(jì)制造要求比較高,而且成本也相對(duì)高一些。不僅對(duì)于照相手機(jī),對(duì)于專業(yè)的數(shù)碼相機(jī)來說,光學(xué)防抖功能的效果是各種防抖技術(shù)中最強(qiáng)勁的。一般情況下,數(shù)碼相機(jī)如若開啟該功能可以降低2-3檔快門速度進(jìn)行拍攝,能大大減輕手持拍攝時(shí)模糊不清的現(xiàn)象,其效果是非常明顯的。在這一領(lǐng)域,香港應(yīng)用科技研究院有限公司(應(yīng)科院)早前已經(jīng)研發(fā)出“防抖動(dòng)攝影模塊”堪稱全球最微型的手機(jī)震動(dòng)及自動(dòng)對(duì)焦設(shè)計(jì),并且獲一手國際手機(jī)品牌使用,其防震動(dòng)功能比一般手機(jī)更佳。在乘坐交通工具的震動(dòng)環(huán)境下,亦可進(jìn)行清晰拍攝。獲授權(quán)該模塊技術(shù)的愛佩進(jìn)行行政總裁林小軍表示,該模塊設(shè)計(jì)微型化,只有8.5×8.5×6.8mm3,今年年中更可推出更小的8.5×8.5×3.8mm3的模塊,而其它對(duì)手只能做到12.5×12.5×7mm3的大小。他指出,在15Hz或以下頻率,該模塊也可以0.1合計(jì)內(nèi)激活防震功能,在乘坐巴士或地鐵時(shí)亦有良好防震效果,現(xiàn)時(shí)其它手機(jī)防震功能只能為影像提供補(bǔ)償效果,而且未必成功,防震功效不及該模塊,而影像解像度高度500萬像素,若放大8R或4R大的相片時(shí),圖像也是清晰的,日后更可研發(fā)推至1200萬像素。該模塊每粒造價(jià)約4.5美元(約35港元),大量生產(chǎn)后可降至1.5美元,而對(duì)手則賣4美元;林小軍估計(jì),手機(jī)生產(chǎn)商將為設(shè)有該模塊的手機(jī)價(jià)格提升數(shù)百港元。現(xiàn)時(shí)已有一間國際著名手機(jī)品牌興愛佩儀簽約,在今年第三季度投產(chǎn),可在2012年第一季度在國際市場上發(fā)售。約1200萬部。林小軍指出,現(xiàn)時(shí)亦正與約十間電子生產(chǎn)商洽談中,其中約有四間是手機(jī)生產(chǎn)商;他指出該模塊亦可應(yīng)用在數(shù)碼相機(jī),卡片機(jī)內(nèi),更有用于醫(yī)療的藥丸型攝影機(jī)生產(chǎn)商,希望可使用該模塊技術(shù),但需要進(jìn)一步研究。他又指出,每年有11億部手機(jī)出產(chǎn),該公司的目標(biāo)是,日后有一億部手機(jī)都擁有他們的模塊設(shè)計(jì)。2.實(shí)際畫面數(shù)字電路段電子防抖實(shí)際上是一種通過降低畫質(zhì)來補(bǔ)償抖動(dòng)的技術(shù),此技術(shù)試圖在畫質(zhì)和畫面抖動(dòng)之間取得一個(gè)平衡點(diǎn),與光學(xué)防抖比較,此技術(shù)成本要低很多,效果也要差,電子防抖使用數(shù)字電路進(jìn)行畫面的處理產(chǎn)生防抖效果。當(dāng)防抖電路工作時(shí),拍攝畫面只有是實(shí)際畫面的90%左右,然后數(shù)字電路對(duì)攝像機(jī)抖動(dòng)方向進(jìn)行,進(jìn)而用剩下的10%左右畫面進(jìn)行抖動(dòng)補(bǔ)償。這種方式的特點(diǎn)是成本低,但欲降低了圖像傳感器的利用率,對(duì)畫面清晰度會(huì)帶來一定的損失,也就是說電子防抖是針對(duì)圖像傳感器上的圖像進(jìn)行分析,然后利用邊緣圖像進(jìn)行補(bǔ)償,就像光學(xué)變焦和數(shù)字變焦一樣,它只是對(duì)采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行后期處理,治標(biāo)不治本,并沒有什么實(shí)際作用,相反,對(duì)于畫質(zhì)有一定程度的破壞。就數(shù)碼相機(jī)而言,目前市場上有卡西歐,柯達(dá),富士等采用的是電子防抖技術(shù)。電子防抖的實(shí)現(xiàn)原理和數(shù)碼變焦相類似,通過像素插值來補(bǔ)償震動(dòng),也就是說像素的大小就決定了電子防抖的效果,試想一下,如果只有80W像素的圖像傳感器,再分出一部分的像素來進(jìn)行防抖,會(huì)造成畫質(zhì)下降。二、圖像傳感器技術(shù)按結(jié)構(gòu)來分,目前便攜設(shè)備常用的圖像傳感器有背照式傳感器(BSI)和前照式傳感器(FSI)兩種,它們的設(shè)計(jì)不同之處在于BSI把與感光無關(guān)的走線與光電二極管分開到芯片的兩面或者底部,這樣不僅可以增加光電元件曝光面積(開口率增加),而且減少光線經(jīng)過布線層時(shí)的損失。由于光波長不變,像素不斷縮小,FSI技術(shù)存在其物理局限性,為了解決這個(gè)問題,BSI有效去除了光路徑上的讀取電路和互連。BSI技術(shù)擁有得到更高量子效率(QE的潛在優(yōu)勢(shì),前景十分誘人。但同時(shí)也帶來了更高成本,更大串?dāng)_和制造挑戰(zhàn)等問題,這意味著只要FSI圖像傳感器還能夠滿足當(dāng)年市場的性能要求,還是保持一定的市場地位。如今,BSI技術(shù)不僅開始用于制造對(duì)傳感器成本提高并不是特別敏感的高端消費(fèi)類相機(jī)等產(chǎn)品,已有數(shù)款手機(jī)開始采用這種技術(shù)。BSI技術(shù)起初用于高端相機(jī)中,同時(shí),它的性能將會(huì)繼續(xù)提升,不久將在主流大批量應(yīng)用中得到廣泛使用尤其是那些需要1.1微米及以下尺寸的應(yīng)用。未來,由于市場對(duì)不同應(yīng)用需求的分化,有理由相信FSI和BSI技術(shù)將會(huì)共存,FSI圖像傳感器技術(shù)的提升將滿足對(duì)于出色圖像和視頻性能的不斷增長的需求。同時(shí),BSI技術(shù)的進(jìn)步將支持極小像素尺寸,以驅(qū)動(dòng)體系更小的高分辨優(yōu)選法相機(jī)和手機(jī)的應(yīng)用。1.光子傳感技術(shù)的改進(jìn)傳統(tǒng)上,圖像傳感器按照制造流程而設(shè)計(jì)。因此,對(duì)最終器件而言,光線是從前面的金屬控制線之間進(jìn)入,然后再聚集在光電檢測器上,一直以來,對(duì)于較大的像素,FSI都十分有效,因?yàn)橄袼赝漂B(pixelstack)高度與像素面績之比很大,致使像素的孔徑也很大。日益縮小的像素需要一系列像素技術(shù)創(chuàng)新解決FSI技術(shù)在材料和制造方面的局限性。比如,FSI已經(jīng)采取眾多創(chuàng)新技術(shù)和工藝改進(jìn),如形態(tài)中變化微透鏡、色彩變化濾光、凹式像素陳列、光導(dǎo)管和防反射涂層等技術(shù),以變化FSI像素的光線路徑。進(jìn)入FSI像素的光最初被帶有防反射涂層的微透鏡(microlen)聚集,該微透鏡也作為孔徑使用。在手機(jī)中,微透鏡的設(shè)計(jì)必需能夠滿足鏡頭質(zhì)量和更大主光角(chiefrayangle)要求。光通過微透鏡,聚在針對(duì)微光反應(yīng)和信噪比(SNR)變化而設(shè)計(jì),具有最佳密度和厚度的彩色濾光器上,確保被完全分離為三原色分量。微透鏡的曲率和厚度必須精心選擇,以使色彩濾波器傳輸?shù)墓獗M可能多地為光導(dǎo)管所接收。雖然光導(dǎo)管是設(shè)計(jì)用于聚集從微透鏡發(fā)出的光,并使其以窄光束形成通過互連金屬和隔離堆疊,但它仍然能夠有效縮短光堆疊高度,使平等光束被導(dǎo)入光電二極管區(qū)域。光導(dǎo)管必須聚由孔徑確定的光錐和主光角(CRA)范圍內(nèi)的任何光線。更先進(jìn)的制造工藝采用更小的特殊尺寸,并從鋁工藝轉(zhuǎn)向銅工藝,能夠提供更窄的金屬寬度,實(shí)現(xiàn)更寬的光導(dǎo)管。結(jié)合這些改進(jìn),像素陳列可以是凹式,把像素陳列之上的堆疊高高度降至僅兩個(gè)金屬層的厚度。一旦光導(dǎo)管把光子傳送到矽片表面,光電二極管開始工作。鑒于矽片的光吸收特性,光電二極管的區(qū)域應(yīng)該延伸至幾個(gè)微米的嘗試。在設(shè)計(jì)光電檢測器時(shí),可把耗盡深度(depletiondepth)延伸入矽晶圓,使光子收集與保存的空間分辨率最大化。其關(guān)鍵在于份量增大相鄰光電二極管之間的隔離,并形成一個(gè)深結(jié)(deepjunction),以消除較大波長光子產(chǎn)生的,沒有在光電二極管中被吸收的任何光電荷。(1)FSI的優(yōu)點(diǎn)先進(jìn)的FSI像素采用設(shè)計(jì)優(yōu)化光導(dǎo)管,可降低串?dāng)_。這些光導(dǎo)管還能夠增大入射光的接收角,從而允許相機(jī)采用主光角更大的鏡頭,并為相機(jī)模塊設(shè)計(jì)提供更大的靈活性,比如模塊高度可以更小。在1.4微米像素下對(duì)BSI和FSI技術(shù)進(jìn)行比較可看出,FSI能以更低的成本獲得同等的性能。這種成本優(yōu)勢(shì)可能源于其需要更少的工藝步驟,以及其因制造工藝更成熟而獲得的更高良率?？紤]到FSI串?dāng)_更小,BSI的QE更高,兩者的成像性能和信噪比(SNR)基本相等或接近。圖像傳感器公司AptinaImagingCorporation開發(fā)了AptinaA-PixFSI技術(shù),采用新的寬型光導(dǎo)管,采用新的寬型光導(dǎo)管,更先進(jìn)的微透鏡和光學(xué)層,以及深度光電二極管,提升了FSI技術(shù)的能力。利用65nm像素設(shè)計(jì)規(guī)則的先進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝,可以實(shí)現(xiàn)更寬的金屬開口,從而能夠在像素中插入更大的光導(dǎo)管,使更多的光子通過互連層,并在深度光電二極管中有效捕捉這些光子。這些改進(jìn)實(shí)現(xiàn)了最先進(jìn)的1.4微米像素,可獲得50～60%的QE,而串?dāng)_為5～15%。這種高QE接近BSI的QE,然而FSI的串?dāng)_一般更小,凈總量圖像質(zhì)量堪比1.4微米像素,上述改進(jìn)就可以實(shí)現(xiàn)高性能的1.4微米像素商用圖像傳感器,無需從FSI轉(zhuǎn)向BSI。雖然需要1.1微米像素傳感器的未來應(yīng)用預(yù)計(jì)將采用BSI技術(shù),但是FSI也有望促進(jìn)下一代產(chǎn)品的發(fā)展。FSI非常適合于需要“更大”像素的應(yīng)用,在這些應(yīng)用中,微光和總體成像性能比更高的分辨率更重要。視頻類應(yīng)用,特別是高清(HD)視頻,將推動(dòng)HD分辨率下性能的提高。對(duì)于高質(zhì)量HD視頻應(yīng)用,采用FSI技術(shù)的1.4微米,1.75微米或更大的像素預(yù)計(jì)還將在市場持續(xù)很長一段時(shí)間。(2)FSI的缺點(diǎn)從一開始,FSI就面臨著使入射光通過矽片金屬層到達(dá)光電檢測器的挑戰(zhàn),要加大孔以提高光聚集度,可采用共享元件來設(shè)計(jì)像素,以質(zhì)量減少光電二極管上的電路。這種方法在提高QE的同時(shí),也帶來了不對(duì)稱性,其后必須予以補(bǔ)償,此時(shí),這種孔徑又產(chǎn)生衍射效應(yīng),而且更大的像素堆疊高度使用串?dāng)_抵制變得更為困難,雖然光導(dǎo)管可以減輕這些效應(yīng),但光導(dǎo)管本身也存在損耗。像素從1.4微米縮小至1.1微米,有開光導(dǎo)管的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)大幅度增加。隨著像素的不斷縮小,即使采用光導(dǎo)管,衍射效應(yīng)也會(huì)防礙光的接收。此外,FSI無法利用所有可用金屬互連層來推進(jìn)片上處理,在1.1微米像素下,這個(gè)缺陷可能更為突出。2.bsi的優(yōu)勢(shì)采用BSI構(gòu)建像素,光線無需穿過金屬互連層。然而,這仍然對(duì)光路徑帶來一些限制,幸運(yùn)的是,促使FSI技術(shù)不斷改進(jìn)的許多知識(shí)和技術(shù)進(jìn)步可以直接應(yīng)用于BSI技術(shù),從而為提高BSI性能打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。BSI技術(shù)的第一步是匯集進(jìn)入光電二極管光學(xué)區(qū)域的入射光,其光學(xué)要求與FSI相同,不過現(xiàn)在微透鏡的位置更接近光電二極管,需要更厚的微透鏡材料層以獲得更短的焦距。與由互連層創(chuàng)建的自然孔徑的FSI技術(shù)不同,BSI需要最大限度地減少串?dāng)_,因而必須通過在光電二極管上墊上金屬柵格(METALGRID)來增加一個(gè)孔徑。由于BSI晶圓是翻轉(zhuǎn)(INVERT-ED)的,故入射到臨近的矽體材料。這時(shí),由于漫射到臨近像素或在背面界面的漫射與重新匯合,光線會(huì)形成串?dāng)_而產(chǎn)生匯合。藍(lán)光尤其容易發(fā)生這種現(xiàn)象,導(dǎo)致藍(lán)光QE減少,而串?dāng)_增加?？上驳氖?通過利用先進(jìn)的背面處理和更深的光電二級(jí)管來捕獲藍(lán)光,可以解決這些問題。(1)BSI的優(yōu)點(diǎn)BSI的主要優(yōu)勢(shì)是能夠使電氣組件與光線分離,使光路徑能夠被獨(dú)立優(yōu)化。而且,這無需在金屬層或光導(dǎo)管中創(chuàng)建一個(gè)孔徑,從而消除了入射光的損耗機(jī)理。其最終結(jié)果是BSI能夠獲得更高的QE。BSI圖像傳感器超越傳統(tǒng)FSI器件的另一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是像素的光堆疊高度更低。但應(yīng)當(dāng)注意的是,相比具有光導(dǎo)管的FSI架構(gòu),這一優(yōu)勢(shì)并不明顯,這是因?yàn)閷?duì)于后者,由于光線在互聯(lián)堆疊的頂部聚集,并由光導(dǎo)管限制和導(dǎo)引到光線檢測器表面,有效光堆疊高度也會(huì)減少,對(duì)于1.4微米BSI像素,QE范圍通常為50～60%,而串?dāng)_范圍為15～20%。在1.4微米下,BSI的高QE結(jié)合略微受影響的串?dāng)_。帶來可與1.4微米FSI像素的相媲美的總體圖象質(zhì)量。應(yīng)該注意的是,1.4微米BSI技術(shù)雖然剛剛進(jìn)入市場,但正如以往的像素技術(shù)一樣,其性能預(yù)計(jì)也將逐漸提升。今天,1.1微米BSI像素尚處于早期發(fā)展階段,不過一旦他們能夠投入生產(chǎn),預(yù)計(jì)QE將達(dá)到50～60%,串?dāng)_為10～30%。屆時(shí)這些1.1微米BSI像素將會(huì)勝過1.1微米FSI像素,因?yàn)镕SI像素在縮小至1.1微米時(shí)存在制造難題。(2)BSI的缺點(diǎn)BSI器件架構(gòu)本身帶來串?dāng)_挑戰(zhàn),導(dǎo)致無法精確地收集光子,因而減少了色彩修正矩陣的性能,并引起SNR下降。BSI還需要額外的晶圓貼片和減薄處理(mountingandthinning),背面對(duì)準(zhǔn)處理(alignmentforbacksideprocessing)以及背面界面鈍化(passivaing)對(duì)準(zhǔn)等制造處理工藝,所有這些工藝都會(huì)增加成本和誤差。此外,以往在前端(frontside)進(jìn)行的CFA和微透鏡處理,現(xiàn)在必須在背面進(jìn)行。這時(shí),由于晶圓翹曲以及材料背面結(jié)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)存在的挑戰(zhàn),對(duì)準(zhǔn)獲得更加困難。BSI的相關(guān)成本較高,導(dǎo)致某些BSI傳感器制造商瞄準(zhǔn)成本較不敏感的高端相機(jī)應(yīng)用,業(yè)界權(quán)威人士認(rèn)為BSI技術(shù)的平均銷售價(jià)格較高?？傊?影響銷售價(jià)格的因素包括成本較高,更先進(jìn)的工藝技術(shù)等等。BSI的另一個(gè)缺點(diǎn)是需要背面鈍化,相比前表面處理,背面處理比較麻煩。從而使處理工藝優(yōu)化非常有限。此外,晶圓的前表面已有載具晶圓鍵合(carrierwaferbond)和金屬化。這也限制了處理工藝優(yōu)化。因而,鈍化層需要沉淀而不是生長在背表面上。而且,鈍化層中的缺陷將會(huì)影響背表面的缺陷,導(dǎo)致更高的暗電流和更大的熱像素缺陷可能性。創(chuàng)建BSI圖像傳感器還需要新工藝的開發(fā),而且新技術(shù)成熟和良率提升需要一定的時(shí)間,大多數(shù)圖像傳感器銷售商都正在投資BSI工藝開發(fā),克制這些障礙只是時(shí)間問題。三、生物照片合成蘋果在IOS4.1手機(jī)操作系統(tǒng)中為IPHONE4增加了一項(xiàng)新功能:HDR拍照。雖然目前市場上支持HDR功能的數(shù)碼相機(jī)已經(jīng)不在少數(shù),但能夠讓普通消費(fèi)者注意到這一功能,IPHONE4依然居功至偉。HDR即HighDynamicRange高動(dòng)能范圍,被用來補(bǔ)償大多數(shù)數(shù)碼相機(jī)成像傳感器有限的動(dòng)態(tài)范圍。開啟該功能后,IPHONE4在拍照時(shí),實(shí)際上會(huì)連拍3張照片,分別對(duì)應(yīng)欠曝,正常曝光和過曝,再合成為一幅照片,提升暗部和亮部的細(xì)節(jié)表現(xiàn)。由于大多數(shù)情況下HDR照片更加接近人所見,再加上IPHONE4可以設(shè)置手機(jī)同時(shí)保存原版和HDR版照片。因此除了占用存儲(chǔ)空間稍多,以及HDR照片合成需要等待幾秒鐘外,似乎再也沒有關(guān)閉HDR的理由了。照片的動(dòng)態(tài)范圍是指最暗的色彩與最亮的色彩之間的亮度范圍,值得特殊說明的是HDR是一種軟件技術(shù),該功能在亮度反差較大,尤其是戶外,逆光等場景中能夠自動(dòng)將多重曝光結(jié)合到一張HDR圖像中,從而可以拍攝出更加清晰的影像。而這項(xiàng)技術(shù)所能實(shí)現(xiàn)的效果即使使用最先進(jìn)的單反相機(jī),也無法在一次曝光中撲捉很多場景的寬廣色調(diào)。在了解什么是HDR技術(shù)之后,再看看蘋果的這項(xiàng)技術(shù)是怎么來的,從目前各方信息來看,蘋果的這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)當(dāng)來自于其收購的一家名為Imsense的公司,該公司總部位于英國劍橋,是一家從EastAnglia大學(xué)獨(dú)立出來的小型技術(shù)企業(yè),專門研發(fā)HDR校正技術(shù),其名稱為Eye-fidelity的算法可以對(duì)準(zhǔn)照片或HDR照片進(jìn)行處理,恢復(fù)欠曝或者過曝照片中的細(xì)節(jié),同時(shí)保持整體色彩平衡,使最終照片盡可能貼近于人眼所見?？偠灾?由于HDR在拍攝過程中是同時(shí)生成高光,平光和低光,其三者的最佳色彩比例生成的,所以在色階的明亮上具有很大的優(yōu)勢(shì)。四、生物可混溶燈燈疝燈和白光LED用于照相手機(jī)閃光燈的主要差別是:疝燈可提供比白光LED更高的亮度,其光源輸出更容易獲得均勻的亮度,但驅(qū)動(dòng)電路較復(fù)雜,須產(chǎn)生千伏電壓觸發(fā)和300V的閃光燈驅(qū)動(dòng),具體實(shí)施具有較高的復(fù)雜度,而且需要考慮安全規(guī)范問題。一般白光LED的閃光燈亮度受限于它的點(diǎn)輸出特性,需要多個(gè)LED并聯(lián)和串聯(lián)來增加有效亮度,也可以使用亮度的LUXEONLED,但目前它的價(jià)格對(duì)于商用照相手機(jī)來說略高一些。氙燈是充滿氙氣的柱狀燈管,其陽極、陰極直接接觸氣體。觸發(fā)電極分布在燈管外表面,通過玻璃外層傳送一個(gè)較高的電壓脈沖來將燈管內(nèi)惰性氣體離子化,使其阻抗降至一歐姆以下,并容許產(chǎn)生高亮度光源的電流在陰極和陽極之間流動(dòng)。隨著電流脈沖衰減,燈管電壓下降,最終再次恢復(fù)到高阻狀態(tài),等待另一冷色觸發(fā)。LED類似于小型燈泡,與白熾燈不同的是,它們沒有燈絲且溫度不會(huì)很高。LED利用電子半導(dǎo)體內(nèi)部的移動(dòng)產(chǎn)生光源。導(dǎo)致LED發(fā)光的是加入矽中的能雜物質(zhì),如錠、砷化物、銦和氮化物等。電流通過LED時(shí)會(huì)發(fā)出光子。新開發(fā)的LED,亮度足以與傳統(tǒng)的照明技術(shù)競爭,因此在大部分應(yīng)用中,現(xiàn)代的LED已經(jīng)能夠取代白熾燈。LED用作照相手機(jī)閃光燈時(shí)有兩種不同的連接方式,也即并聯(lián)和串聯(lián)。串聯(lián)方式中所有LED流過相同的電源,可得到均勻的亮度和鍵盤背光,達(dá)到于較大尺寸的TFT面板。但是,該方案的照相手機(jī)閃光只應(yīng)用中需要一個(gè)大尺寸儲(chǔ)能電容,