PCB電路板的老化測試方案

PCB電路板老化測試方案1、PCB電路板老化的目的通過超熱和超電壓的情況下全面了解產(chǎn)品性能，提升產(chǎn)品品質(zhì)，消除產(chǎn)品潛在故障及缺陷，保證產(chǎn)品出貨合格率。2、適用范圍適用于本公司所有產(chǎn)品的老化試驗。3、職責3.1生產(chǎn)部負責產(chǎn)品的老化試驗，在試驗過程中記錄試驗信息，反饋異常情況。3.2質(zhì)管部負責老化試驗中，試驗后的產(chǎn)品檢驗和異常情況的追蹤。3.3技術(shù)部負責異常情況出現(xiàn)后改善方案的擬定。4、采用標準GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B：高溫GB/T2423.3-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Cab：恒定濕熱試驗JESD22-A108-D2010溫度，偏置電壓，以及工作壽命EIAJED-4701-D101半導(dǎo)體器件環(huán)境和耐久性試驗方法5、測試條件及判斷依據(jù)125℃條件下1000小時測試通過IC可以保證持續(xù)使用4年，2000小時測試持續(xù)使用8年；150℃條件下1000小時測試通過保證使用8年，20000小時保證使用28年。5內(nèi)容5.1PCB板老化試驗方法采用150℃條件下1000小時測試。5.2準備內(nèi)容a）高低溫濕熱試驗箱b）電流表c）5.3老化巡檢：老化試驗過程中操作員每隔半小時巡檢一次，巡檢時要仔細觀察試驗箱內(nèi)的情況，發(fā)現(xiàn)不良情況需要及時記錄。5.4老化試驗過程中技術(shù)部要對操作員的巡檢進行監(jiān)督，并且不定時的對正在老化試驗的產(chǎn)品進行巡檢。5.5老化試驗結(jié)束后，操作員應(yīng)該把設(shè)備整理好，關(guān)閉試驗箱，切斷電源。

電路板的老化有兩點要求，這兩點要求分別是：外觀檢測所有要老化的功能板需先進行目測，對于有明顯缺陷的功能板，如有短路，斷路，元器件安裝錯誤，缺件等缺陷的功能板應(yīng)予以剔除。(這一部分應(yīng)由質(zhì)檢初篩)。電參數(shù)檢測所有要老化的功能板還需進行電參數(shù)檢測，對參數(shù)不符合要求的功能板應(yīng)予以剔除。具體分為基本分，只要芯片的輸入輸出導(dǎo)通測試，外設(shè)的導(dǎo)線連接有無開路，是否經(jīng)過測試已經(jīng)對電路板產(chǎn)生損害。老化設(shè)備

1.熱老化設(shè)備內(nèi)工作空間的任何點應(yīng)滿足以下要求：能保持熱老化所需要的高溫。上電時間足夠長。（測試時間定位最少72小時連續(xù)上電）2.功能板的安裝與支撐功能板應(yīng)以正常使用位置安裝在支架上（六腳柱）。功能板的支架的熱傳導(dǎo)應(yīng)是低的，以使功能板與支架之間實際上是隔熱的。功能板的支架應(yīng)是絕緣的，以確保受試功能板與支架之間不漏電。3.電功率老化設(shè)備電功率老化設(shè)備應(yīng)保證提供老化功能板所需要的電壓和電流，并能提供可變化的輸入信號，并可隨時檢測每塊功能伴。（間斷性通信測試，與PIP-TAG的測試）電功率老化設(shè)備應(yīng)保證在老化過程中不應(yīng)老化設(shè)備的緣故而中途停機。老化

1.熱老化條件如無其他規(guī)定，溫度循環(huán)范圍應(yīng)為：0~60℃或?10~60℃，可自行選定。（定于50度）熱老化時間至少為72h。2.老化方法老化的方法，這幾步分別是：將處于環(huán)境溫度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi)（盒子），板卡以羅列方式疊放。功能板處于運行狀態(tài)。然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率上升到規(guī)定的溫度值。保持上電狀態(tài)，每隔2小時進行功能測試。之后取出是溫度降低倆小時在進行功能測試。連續(xù)重復(fù)3至7。直到規(guī)定的老化時間，并且按規(guī)定的老化時間對功能板進行一次測量和記錄。測試時間整體內(nèi)板卡處于運行上電狀態(tài)。.最后檢測

在規(guī)定條件下對功能板進行電參數(shù)檢測，不符合要求的予以剔除。附件圖。第一天