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氰化鍍銀故障分析：鍍層結晶粗糙、發(fā)黃，陽極易鈍化

（1）可能原因：銀含量高原因分析：

在氰化鍍銀工藝中，常用的銀鹽有氰化銀、銀氰化鉀、氯化銀、硝酸銀，鍍液中的銀是以銀氰絡離子形式存在的，含銀量的高低，對鍍液的導電性、分散能力和沉積速度都有一定的影響，一般配方中，金屬銀的含量在20～45g／L之間。銀含量太高，使鍍層結晶粗糙、色澤發(fā)黃，滾鍍時還會產生橘皮狀鍍層；銀含量太低，會降低電流密度上限，沉積速度減慢，生產效率下降。處理方法：稀釋鍍液，分析調整其他成分。（2）可能原因：

游離氰化鉀不足原因分析：氰化鉀是氰化鍍銀的主絡合劑，鍍液中維持一定量的游離氰化鉀可使鍍液穩(wěn)定，提高陰極極化，使鍍層結晶細致、均勻；活化陽極，促進陽極溶解；提高鍍液的導電性能，在光亮鍍銀液中，高濃度的游離氰化鉀還能保證光亮劑充分發(fā)揮作用。氰化鉀在氰化物鍍銀中起絡合劑作用，它與氯化銀生成銀氰絡合物AgCl+2KCN═K[Ag(CN)2]+KCl按上述絡合反應方程式計算，1g氯化銀需0.9g氰化鉀配1L鍍液，40g

AgCl需36gKCN與之絡合，為了保證[Ag(CN)2]一絡離子有足夠的穩(wěn)定性，盡可能提高陰極極化作用，以獲得良好的銀層，確保陽極正常溶解，除理論絡合量外，需要與絡合量相同數量的游離氰化鉀存在于鍍液中，一般氰化鉀的總量可用下式計算氰化鉀含量=氯化銀含量×0.9×2=氯化銀含量×1.8若游離氰化鉀含量過高，陽極可能出現顆粒狀金屬的溶解，鍍液沉積速度減慢；而游離氰化鉀過低時，陽極易鈍化，而且表面會出現灰黑色膜，鍍液導電性能降低，銀鍍層粗糙，呈灰白色，沉積速度慢，結合力不好。處理方法：分析調整鍍液成分，控制Ag與游離氰化鉀相對含量。（3）可能原因：碳酸鹽含量高原因分析：鍍液中保持一定量的K2C03和KOH(在配槽時加入，以后一般不再添加)能提高鍍液的導電性，提高陽極和陰極極化，有助于提高鍍液的分散能力，改善鍍層質量，因氰化鍍銀屬堿性鍍液，長時間使用、放置，會吸收空氣中的C02，生成K2C03，造成K2C03積累，若K2C03含量超過110g/L時，將導致陽極鈍化，鍍層粗糙。處理方法：用Ba(CN)2去除過量的K2C03

[1.4g

Ba(CN)2可除去1gK2C03]。（4）可能原因：鈉離子較多原因分析：較多的鈉離子在氰化鍍銀液中，會使銀鍍層色澤帶黃不白，同時，由于鈉離子的碳酸鹽的溶解度較低，會使鍍層粗糙。處理方法：使用KOH，杜絕鈉離子進入鍍液。（5）可能原因：陽極不純原因分析：鍍銀液中陽極板的純度含銀大于99.97％，如果銀陽極不純，陽極中的金屬雜質會使極板表面生成黑膜并脫落，導致銀鍍層粗糙，同時鍍液中的異金屬雜質(鉛、硒、碲等)增多。處理方法：選用含銀量大于99.97％的陽極板，并使用陽極袋。（6）可能原因：鍍液中有硫離子雜質原因分析：硫離子在氰化鍍液中與銀離子生成硫化銀，

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