PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范WI-QC-26

深圳市保凌影像科技有限公司文件名:PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范 版本:A0文件編號(hào):WI-QC-26 頁(yè)數(shù):9編制部門:品質(zhì)部 日期:2012-05-08編制:王步澤審核:歷史修訂版本修改日期修改內(nèi)容編制人AO2012-05-08新制作王步澤1.目的1.1建立明確的PCBA品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，用以規(guī)范和統(tǒng)一物料檢驗(yàn)方案和內(nèi)容，以及判定標(biāo)準(zhǔn)，確保異常物料不流入制程1.2通過(guò)來(lái)料檢驗(yàn)，對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行管理范圍適用于本公司所有PCBA類的來(lái)料品質(zhì)檢驗(yàn)3.參考文件《來(lái)料檢驗(yàn)控制程序》《不合格品控制程序》《標(biāo)識(shí)及可追溯性控制程序》《糾正及預(yù)防措施控制程序》《抽樣檢驗(yàn)計(jì)劃》職責(zé)4.1品質(zhì)部：產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定和產(chǎn)品檢驗(yàn)、標(biāo)識(shí)、檢驗(yàn)報(bào)告填寫、主導(dǎo)異常物料處理4.2物流部：來(lái)料型號(hào)、規(guī)格、數(shù)量確認(rèn)、來(lái)料送檢4.3采購(gòu)部：協(xié)助IQC對(duì)供應(yīng)商來(lái)料的異常處理4.4研發(fā)部：負(fù)責(zé)對(duì)來(lái)料樣品的試驗(yàn)與承認(rèn)定義5.1IQC批次樣本定義每天進(jìn)來(lái)的每種物料各為一批從批次中抽取若干數(shù)量為本體作為檢驗(yàn)對(duì)象即為樣本5.2IQC檢驗(yàn)編號(hào)定義IQC*********品質(zhì)單位3位流水號(hào)日年月品質(zhì)單位3位流水號(hào)日年月例：IQC120410001表示為2012年4月10號(hào)的第一份檢驗(yàn)報(bào)告。5.3IQC標(biāo)識(shí)定義狀態(tài)標(biāo)識(shí)（綠色合格）狀態(tài)標(biāo)識(shí)（紅色NG)狀態(tài)標(biāo)識(shí)（特采黃色）狀態(tài)標(biāo)識(shí)（綠色合格）狀態(tài)標(biāo)識(shí)（紅色NG)狀態(tài)標(biāo)識(shí)（特采黃色）5.4缺陷定義5.4.1A致命缺陷（Cr）：導(dǎo)致人身傷害或造成產(chǎn)品無(wú)法使用之缺陷B重要缺陷（Ma）：造成產(chǎn)品功能失效隱患，降低產(chǎn)品使用性能缺陷或嚴(yán)重外觀之缺陷C輕微缺陷（MI）:不影響產(chǎn)品使用性能，并對(duì)使用者不會(huì)造成不良影響之缺陷5.5HS:有害物質(zhì)（Hazardoussubstance)產(chǎn)品含有對(duì)環(huán)境和人體存在顯著影響的物質(zhì)，本公司依照國(guó)際相關(guān)法律法規(guī)及客戶要求5.6HSF:無(wú)有害物質(zhì)（HazardoussubstanceFree）減少或排除有害物質(zhì)及客戶需求執(zhí)行6.抽樣及判定標(biāo)準(zhǔn)6.1抽樣標(biāo)準(zhǔn)按照《GB/T2828.1-2003》正常檢查一次抽樣檢查，采用一般=2\*ROMANII級(jí)水準(zhǔn)必要時(shí)可加嚴(yán)檢驗(yàn)或進(jìn)行全數(shù)檢驗(yàn)6.2判定標(biāo)準(zhǔn)6.2.1A類缺陷（Cr）AQL值為0，即零收一退B類缺陷（Ma）AQL為0.4C類缺陷（MI）AQL值為1.06.3檢驗(yàn)的環(huán)境及設(shè)備要求6．1檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺(tái)的清潔6．2ESD防護(hù)凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護(hù)措施(配帶靜電手套與防靜電環(huán)接上靜電接地線)6．3視力：檢驗(yàn)者正常裸眼可糾正視力單眼不小于1.0，無(wú)色盲6．4光源：45-60W的白熾日光燈，距離被檢產(chǎn)品30CM左右；，必要時(shí)以(四倍以上)放大鏡檢驗(yàn)確認(rèn)6．5檢驗(yàn)依據(jù)：PCB的絲印圖紙、PCBA的BOM、PCB的位號(hào)圖紙6．6檢驗(yàn)需要的設(shè)備：四倍以上的放大鏡、萬(wàn)用表、PCBA測(cè)試工裝等6．7放大鏡與檢驗(yàn)物料尺寸的關(guān)系7.檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)次檢驗(yàn)內(nèi)容不良現(xiàn)象描述缺陷等級(jí)1極性反貼片二極管正負(fù)極貼反MA2元件錯(cuò)位R1元器件位置貼錯(cuò)MA3錯(cuò)件R20R20注：此位號(hào)BOM要求阻值為22KΩ，而實(shí)際插件2.2MΩ的電阻不符BOM要求或不是特定要求的規(guī)定之元件MA4偏移元器件橫向超出焊墊以外，大于其元器件寬度的25%（可接受標(biāo)準(zhǔn)X≤1/4W）MI元器件橫向超出焊墊以外，大于其元器件寬度的MI5物料用錯(cuò)R2元器件類型貼錯(cuò)MA33003300R3注：BOM中R3為3.3KΩ。元器件的數(shù)值用錯(cuò)料元器件的數(shù)值用錯(cuò)料MA6元件貼反片式電阻、片式排阻、及其它元器件反面MA7多錫或少錫錫點(diǎn)過(guò)大，成球形MI錫點(diǎn)過(guò)小，元件焊錫高度F小于元件厚度H的1/2或小于0.5mm。（可接受標(biāo)準(zhǔn)F≥1/2H或大于0.5mm）MI8點(diǎn)膠不良貼片膠沾到PCB焊盤與元件焊端面之間已覆蓋住元件可焊端。MI9假焊元器件焊腳與焊盤雖然都有上錫，但實(shí)際上焊腳與焊盤沒(méi)有形成金屬合金，施加外力可能使元件松動(dòng)MA10虛焊元器件焊腳與焊盤焊接不良者M(jìn)A11立碑元件豎立(碑石現(xiàn)象)MA12側(cè)立元器件側(cè)立在焊盤之上MA13連錫兩導(dǎo)體或兩元器件腳有出現(xiàn)錫短路、錫橋等象MA14元件損傷1、片式元件缺口使元件貼裝取下后無(wú)法量測(cè)其標(biāo)準(zhǔn)值；MA2、任何的裂縫或缺口至露出電極；MA3、玻璃體封裝的元件體上任何的裂縫.刻痕或損傷。MA15跪腳元器件腳折腳，未入孔等缺點(diǎn)影響功能MA16PIN針傾斜或高低不平元器件在垂直方向的傾斜角度>15°或觸及其它元器件造成組裝之干涉。MI理想狀況：1.PIN排列直立2.無(wú)PIN針彎歪、變形及高低不平等不良現(xiàn)象。MI17PIN針扭曲1．由目視可見(jiàn)PIN針有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象MI18PIN針變形及毛刺等1.連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象(MA)。MI2.PIN針變形、上端成蘑菇頭狀等不良現(xiàn)象MA19浮高標(biāo)稱功率大于1W的徑向引線元件距離板面＜1.5mmMI20錫尖1.零件腳目視可及之錫尖，錫絲未修整去除不影響功能。MA21錫網(wǎng)、錫珠焊錫成網(wǎng)狀覆蓋在PCB板面上。MA22焊錫橋（橋接）焊錫在相鄰的不同導(dǎo)線或元器件間形成橋接MA23助焊劑殘留物錫結(jié)點(diǎn)有松香殘留物MI24氯化物、碳酸鹽和白色殘留物1．在PCB板表面有白色殘留物MI2．金屬表面有白色