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文檔簡介
《SMT產(chǎn)線作業(yè)實(shí)訓(xùn)》課程標(biāo)準(zhǔn)課程名稱:SMT產(chǎn)線作業(yè)實(shí)訓(xùn)適用專業(yè):應(yīng)用電子技術(shù)(現(xiàn)代學(xué)徒制訂單班)一、前言(一)課程定位SMT產(chǎn)線作業(yè)實(shí)訓(xùn)是應(yīng)用電子技術(shù)現(xiàn)代學(xué)徒制訂單班在工學(xué)交替教學(xué)模式下的工廠學(xué)徒實(shí)習(xí)環(huán)節(jié)之一。是使學(xué)生從理論走向?qū)嶋H,掌握電子產(chǎn)品生產(chǎn)開發(fā)的基本技術(shù)的專業(yè)實(shí)習(xí)環(huán)節(jié)。該實(shí)訓(xùn)的目的在于通過工廠學(xué)徒模式,了解和掌握SMT技術(shù)的概念、特點(diǎn)、作用與發(fā)展,掌握SMD元器件的型號、規(guī)格、識別和檢測方法;掌握SMT生產(chǎn)工藝流程;掌握錫膏印刷、零件貼裝、再流焊、AOI光學(xué)檢測等工藝方法和要求;了解SMT設(shè)備基本結(jié)構(gòu)、功能、工作原理和操作方法。培養(yǎng)學(xué)生對生產(chǎn)的高度責(zé)任感,對工作盡職盡責(zé),不斷創(chuàng)新的奉獻(xiàn)精神。樹立良好的職業(yè)道德,管理意識、紀(jì)律意識。培養(yǎng)文明生產(chǎn)的習(xí)慣,遵守生產(chǎn)規(guī)范、安全生產(chǎn)意識。同時也為后續(xù)專業(yè)課程的學(xué)習(xí)打下良好的基礎(chǔ)。(二)課程設(shè)計SMT產(chǎn)線作業(yè)實(shí)訓(xùn)是在學(xué)生學(xué)習(xí)完《電路基礎(chǔ)》、《模擬電子技術(shù)》、《數(shù)字電子技術(shù)》等前導(dǎo)課程之后,在學(xué)生掌握了基本的應(yīng)用電子技術(shù)的基礎(chǔ)上開設(shè)的。前導(dǎo)課程為本實(shí)訓(xùn)打下了堅(jiān)實(shí)的理論基礎(chǔ)。本實(shí)訓(xùn)是應(yīng)用電子專業(yè)訂單班二年級學(xué)生第一學(xué)期實(shí)施的實(shí)習(xí)內(nèi)容之一,使學(xué)生掌握必要的電子產(chǎn)品生產(chǎn)開發(fā)的基本技能。二、課程內(nèi)容和要求課程名稱(工作對象+動作):SMT產(chǎn)線作業(yè)實(shí)訓(xùn)教學(xué)時間安排:100學(xué)時典型工作任務(wù)的描述(職業(yè)行動領(lǐng)域)SMT產(chǎn)線作業(yè)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造過程的重要環(huán)節(jié),包含錫膏印刷、零件貼裝、再流焊、AOI光學(xué)檢測工藝過程。主要完成過程為:(1)按照物料清單領(lǐng)取SMD器件和錫膏;(2)將錫膏加到錫膏印刷機(jī)的錫膏盒中;(3)按照工藝要求將貼片卷帶安裝到對應(yīng)的卷帶輪上;(4)利用貼片機(jī)將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上;(5)利用再流焊爐將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起;(6)利用自動光學(xué)檢測(AOI)對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。學(xué)習(xí)目標(biāo)學(xué)生在實(shí)習(xí)結(jié)束后應(yīng)能熟練操作錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊機(jī)、AOI光學(xué)檢測儀等設(shè)備,能獨(dú)立完成SMT產(chǎn)品的作業(yè)。使學(xué)生了解和掌握SMT技術(shù)的概念、特點(diǎn)、作用、現(xiàn)狀及發(fā)展;掌握SMT元器件的型號、規(guī)格及識別方法;掌握SMT生產(chǎn)工藝流程;掌握焊膏印刷、上料、貼片、再流焊接等工藝方法;掌握SMT的檢測與返修方法。了解SMT設(shè)備基本結(jié)構(gòu)、功能、工作原理和操作方法。使學(xué)生掌握SMT工藝和作業(yè)規(guī)范:掌握錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊機(jī)、AOI光學(xué)檢測儀等設(shè)備的特點(diǎn)、原理和使用維護(hù)的方法;掌握SMT錫膏印刷工藝流程;掌握SMT貼片工藝流程,及換料作業(yè)要求;掌握SMT再流焊接工藝流程;掌握SMT品檢與返修要求及規(guī)范,如常見不良的分類、現(xiàn)象、問題及造成原因等;掌握目檢的要領(lǐng),熟練使用顯微鏡進(jìn)行爐后目檢;熟練填寫《生產(chǎn)日報表》、《爐前/爐后貼片不良記錄表》、《上料記錄表》、《日保養(yǎng)記錄表》。使學(xué)生樹立良好的職業(yè)道德:對生產(chǎn)有的高度責(zé)任感,對工作盡職盡責(zé);不斷創(chuàng)新的奉獻(xiàn)精神;樹立管理意識、紀(jì)律意識;養(yǎng)文明生產(chǎn)的習(xí)慣,遵守生產(chǎn)規(guī)范、安全生產(chǎn)意識。工作與學(xué)習(xí)內(nèi)容工作對象/題材學(xué)生在企業(yè)技術(shù)人員對其一對一的師徒模式在生產(chǎn)一線進(jìn)行學(xué)習(xí)和工作。主要工作內(nèi)容包括:焊膏印刷、上料、零件貼裝、再流焊接、自動光學(xué)檢測。工具刮刀、電烙鐵、萬用表、示波器等作業(yè)工具。工作方法本次實(shí)訓(xùn)采用學(xué)徒制的教學(xué)模式,由生產(chǎn)一線的技術(shù)人員擔(dān)任教學(xué)主體,學(xué)生在生產(chǎn)一線實(shí)際參與生產(chǎn),從而進(jìn)行專業(yè)技能的學(xué)習(xí)。此次實(shí)習(xí)是在掌握了電子技術(shù)的相關(guān)理論知識的基礎(chǔ)之上進(jìn)行的,通過此項(xiàng)生產(chǎn)一線實(shí)訓(xùn),使學(xué)生進(jìn)一步了解電子產(chǎn)品企業(yè)的管理模式、生產(chǎn)模式,掌握SMT產(chǎn)線作業(yè)的基本技能,樹立良好的職業(yè)道德和職業(yè)規(guī)范,為后續(xù)課程及生產(chǎn)實(shí)習(xí)打下良好的基礎(chǔ)。勞動組織按企業(yè)要求,分若干小組,分階段在SMT產(chǎn)線各工位實(shí)訓(xùn)。實(shí)訓(xùn)結(jié)束時,在SMT生產(chǎn)線各個工位均完成學(xué)習(xí)。工作要求按照企業(yè)模式規(guī)范管理模式、生產(chǎn)模式進(jìn)行管理。按照SMT產(chǎn)線作業(yè)的各項(xiàng)安全標(biāo)準(zhǔn)、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、操作標(biāo)準(zhǔn)和流程進(jìn)行實(shí)習(xí)。學(xué)習(xí)組織形式與方法采用工學(xué)交替工廠實(shí)訓(xùn)模式,采用現(xiàn)場教學(xué)形式,由師傅(工廠技術(shù)人員)帶徒弟(學(xué)生)學(xué)習(xí),一對一地在產(chǎn)線上教,學(xué)生在實(shí)際工作任務(wù)中學(xué)習(xí)崗位要求。本實(shí)訓(xùn)環(huán)節(jié)涉及多個產(chǎn)線工位,在實(shí)訓(xùn)期間,學(xué)生分為若干小組,由工廠方面統(tǒng)一安排輪換實(shí)訓(xùn)工位,完成整個SMT產(chǎn)線作業(yè)流程。實(shí)訓(xùn)結(jié)束后,學(xué)生能勝任產(chǎn)線上各環(huán)節(jié)工作。學(xué)業(yè)評價考核總分100分,分為三個部分:(1)紀(jì)律考勤(50%):嚴(yán)格要求學(xué)生遵守工廠規(guī)章制度,嚴(yán)格紀(jì)律考勤。嚴(yán)格執(zhí)行工廠請假制度,不得無故曠工遲到早退,超過3次,扣該部分分值。(2)師傅評分(30%):由帶徒師傅根據(jù)學(xué)徒工作態(tài)度、技能掌握情況及技術(shù)創(chuàng)新情況評分。(3)實(shí)訓(xùn)報告(20%):由帶隊(duì)教師根據(jù)報告質(zhì)量評分,根據(jù)實(shí)訓(xùn)標(biāo)準(zhǔn)的重難點(diǎn),要求學(xué)生定期完成各子項(xiàng)目技術(shù)小結(jié),梳理各工位技術(shù)要點(diǎn),總結(jié)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),進(jìn)一步掌握和鞏固重點(diǎn)內(nèi)容。要求正確、系統(tǒng)、全面。三、學(xué)習(xí)情境設(shè)計學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)目標(biāo)學(xué)習(xí)內(nèi)容評價建議學(xué)時教學(xué)建議與說明SMT生產(chǎn)準(zhǔn)備掌握SMT工藝的基本流程及設(shè)備、物料、人員、工藝文件的準(zhǔn)備(1)掌握SMT的工藝流程(2)生產(chǎn)環(huán)境要求(3)設(shè)備、物料、人員、工藝文件的準(zhǔn)備熟悉6S管理標(biāo)準(zhǔn)、了解SMT的生產(chǎn)流程20重點(diǎn)培養(yǎng)工作習(xí)慣SMT印刷作業(yè)掌握SMT印刷作業(yè)的基本技能(1)掌握錫膏特性、保存與使用方法;(2)熟悉無塵布、無塵紙?zhí)匦?、?guī)格及主要用途;(3)掌握刮刀的選用方法;(4)熟知印刷機(jī)操作流程,能現(xiàn)場操作印刷機(jī)。要求印刷質(zhì)量合格,滿足工藝要求及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。20重點(diǎn)在錫膏加裝方法和印刷機(jī)操作方法SMT表面貼裝作業(yè)掌握SMT表面貼裝作業(yè)的基本要求(1)掌握表面組裝元器件識別及稽核方法;(2)掌握接料帶特性、規(guī)格及使用方法;(3)掌握手工貼片方法;掌握自動貼片作業(yè)方法;(4)掌握首件貼片及檢測內(nèi)容、方法,知道貼片組裝作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。要求貼片質(zhì)量合格,滿足工藝要求及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。20重點(diǎn)在表面組裝元器件識別及稽核方法SMT再流焊接作業(yè)掌握再流焊接作業(yè)的基本要求(1)掌握再流焊爐開機(jī)流程及操作作業(yè)方法;(2)熟悉基板傳送速度設(shè)置原則;(3)熟悉爐溫測試方法;(4)掌握再流焊接作業(yè)方法;(5)掌握再流焊接制程參數(shù)設(shè)置;(6)掌握首件再流焊接方法及檢測內(nèi)容、方法;(7)具有現(xiàn)場分析、解決再流焊接不良問題能力;(8)掌握再流焊接作業(yè)結(jié)束關(guān)機(jī)流程。要求再流焊接質(zhì)量合格,滿足工藝要求及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。20重點(diǎn)在再流焊爐開機(jī)流程及操作作業(yè)方法SMT品檢與返修作業(yè)掌握SMT品檢與返修作業(yè)的基本要求(1)掌握品質(zhì)分析方法;(2)掌握返修流程及方法;(3)掌握返修設(shè)備的參數(shù)設(shè)置;(4)具有現(xiàn)場分析、解決返修作業(yè)中問題的能力;(5)掌握返修作業(yè)設(shè)備結(jié)束的關(guān)機(jī)流程。不良現(xiàn)象判斷正確20重點(diǎn)品檢與返修方法的學(xué)習(xí)四、實(shí)施建議(一)教材編寫教材選用《SMT產(chǎn)線作業(yè)實(shí)訓(xùn)》校企合作教材,并以企業(yè)實(shí)訓(xùn)教材《企業(yè)SMT作業(yè)員作業(yè)規(guī)范》為輔助實(shí)訓(xùn)教材。(二)教學(xué)建議在實(shí)施該課程實(shí)訓(xùn)前,先開設(shè)《電路基礎(chǔ)》、《模擬電子技術(shù)》、《數(shù)字電子技術(shù)》課程,作為是本實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)的前導(dǎo)課程。在學(xué)生掌握了基本的應(yīng)用電子技術(shù)的基礎(chǔ)上開設(shè)的。本培實(shí)訓(xùn)是應(yīng)用電子專業(yè)現(xiàn)代學(xué)徒制訂單班二年級學(xué)生第一學(xué)期實(shí)施的實(shí)習(xí)內(nèi)容之一,使學(xué)生掌握必要的電子產(chǎn)品SMT生產(chǎn)開發(fā)的基本技能。后續(xù)可以進(jìn)行電子產(chǎn)品測試工程師實(shí)訓(xùn),PCBA生產(chǎn)技術(shù)員實(shí)訓(xùn)、IE工程師實(shí)訓(xùn)。(三)教學(xué)評價該工學(xué)交替工廠實(shí)習(xí)環(huán)節(jié)要能覆蓋SMT產(chǎn)線作業(yè)崗位的全部技術(shù)要點(diǎn)與生產(chǎn)流程,實(shí)習(xí)環(huán)節(jié)完成后,學(xué)生能獨(dú)立勝任SMT產(chǎn)線作業(yè)員的崗位。(四)課程資源的開發(fā)與利用本次實(shí)訓(xùn)在于企業(yè)共贏合作的基礎(chǔ)上進(jìn)行,利用企業(yè)的廠房設(shè)備,采用學(xué)徒制的教學(xué)模式,由生產(chǎn)一線的技術(shù)人員擔(dān)任教學(xué)主體,學(xué)生在生產(chǎn)一線實(shí)際參與生產(chǎn),從而進(jìn)行專業(yè)技能的學(xué)習(xí)。此次實(shí)習(xí)是在掌握了電子技術(shù)的相關(guān)理論知識的基礎(chǔ)之上進(jìn)行的,通過此項(xiàng)生產(chǎn)一線實(shí)訓(xùn),使學(xué)生進(jìn)一步了解電子產(chǎn)品企業(yè)的管理模式、生產(chǎn)模式,掌握SMT
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