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文檔簡介
從DARPA的產(chǎn)業(yè)拉動看機器?產(chǎn)業(yè)的未來01DARPA的產(chǎn)業(yè)拉動機制及其研究重點美國國防?級研究計劃局美國國防?級研究計劃局
DefenseAdvancedResearchProjectsAgency(DARPA)?屬機構(gòu)職責美國國防部研發(fā)?于軍事?途的?新科技1958年成?時間2021年財年預(yù)算35.66億美元,涵蓋??智能、太空技術(shù)、?物技術(shù)等14個前沿領(lǐng)域「Sputnik時刻」1957年,蘇聯(lián)發(fā)射了?造衛(wèi)星Sputnik1958年2?,美國總統(tǒng)艾森豪威爾批準成?了ARPA(后改名為DARPA)DARPA培育的相關(guān)技術(shù):????阿帕?(互聯(lián)?前身)Shakey機器?(??智能的起點)CALO(Siri語?助?的前身)Aspen電影地圖技術(shù)(虛擬現(xiàn)實的前身)……SEMATECH半導體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟1987年,14家美國半導體公司聯(lián)合成?SEMATECH第?任領(lǐng)袖
Sematech之?
Charles
SporckSematech之?,National
Semiconductor的?席執(zhí)?官CharlesSporck,通過游說政府為Sematech爭取了許多?持,搞定了DARPA每年?億美?的資助,總共資助5年。第?任領(lǐng)袖
Intel聯(lián)合創(chuàng)始?
Robert
Noyce集成電路發(fā)明?、Intel的聯(lián)合創(chuàng)始?Robert
Noyce,從Intel退休之后加?Sematech。第三任領(lǐng)袖
Xerox前?管
William
Spencer1990年Sematech不?起?,Xerox?管William
Spencer針對性地拉?半導體?業(yè)的頂尖?才,推動了關(guān)鍵技術(shù)的持續(xù)突破。(Sematech的任期?般為兩年)光刻技術(shù)?Intel與荷蘭ASML?1990年代,DARPA和SEMATECH?持的兩家美國光刻機公司:GCA和PerkinElmer(后來的SVGL)美國政府希望扶植本?技術(shù),產(chǎn)業(yè)界更希望?由競爭??1997年,英特爾成?了EUV
LLC聯(lián)盟,花費2.5億美元與DOE(美國能源部)合作研發(fā)?本尼康被禁?合作,但ASML得到許可。限制條件中,ASML只能使?SVGL在美國的制造設(shè)施2001年,荷蘭ASML收購SVGLDARPA推動創(chuàng)新突破通過對前沿技術(shù)的深?研究,設(shè)?獎??勵和刺激產(chǎn)業(yè)界投?研發(fā)。利??資?撬動?資?的?式,推動創(chuàng)新的持續(xù)突破?!?融?程」Financial
Engineering?賽時間獎?XPrize?獎賽DARPA?動駕駛挑戰(zhàn)賽2004DARPA機器?挑戰(zhàn)賽19962012?屆航空?賽1000萬美元100萬美元350萬美元DARPA機器?挑戰(zhàn)賽冠軍DARPA發(fā)起的挑戰(zhàn)賽DARPAGrandChallenges(2004and2005)DARPAUrbanChallenge(2007)DARPANetworkChallenge(2009)DARPAChikungunyaChallenge(2014-2015)DARPARoboticsChallengeTrials(2013)DARPARoboticsChallengeFinals(2015)CyberGrandChallenge(2016)SpectrumCollaborationChallenge(2016-2019)DARPASubterraneanChallenge(2017-Present)DARPALaunchChallenge(2018-Present)互動環(huán)節(jié)歡迎加?我們系統(tǒng)
實踐信?
機會02芯?與機器?芯?產(chǎn)業(yè)的未來技術(shù)過去
通?計算芯?(CPU)的制程之爭現(xiàn)在
??智能芯?(IPU)?FPGA?ASIC未來
量?計算?光?計算?碳基計算AI芯?產(chǎn)業(yè)化
中國明顯不夠快AI芯?加速擴張CPU+GPU的整合優(yōu)勢奮起直追?量部署TPU在云計算平臺Nvidia為GPU打?疆的?案?Movid
VPU
FPGA??硬件計算機視覺提供商MovidiusFPGA解決?案提供商Lattice專?芯?中國制造優(yōu)勢占有市場視覺、感知等??的軟硬件產(chǎn)業(yè)控制?中國越早有??的Sematech我們的芯?產(chǎn)業(yè)就會越早看到曙光政府需要與企業(yè)協(xié)同,堅決扶植科技產(chǎn)業(yè),?勵成功、寬容失敗?業(yè)機器??業(yè)機器?最?的市場需求在中國,但是前沿技術(shù)研發(fā)不在中國2019前哨科技特訓營的?名學員,通過創(chuàng)新地圖征集「智能分揀機器?」落地?案。??布料的邊?料處理需要?量的分揀?作,?前完全依靠??來分揀,效率低,勞動?緊缺。??取出布料??在?產(chǎn)線上分揀布料加?后制成初級材料?形機器?四?機器?Spot6?17?,Boston
Dynamics公司宣布出售四?機器?Spot,價格為74,500美元(約52萬元)。原計劃2020年中完成1000個Spot?產(chǎn),因為疫情原因推遲到2021年。?形機器?型號Atlas應(yīng)?市場過于狹窄,商業(yè)化應(yīng)?遙遙?期。商?機器?的通?判斷標準職業(yè)替代是否能夠替代某?項職業(yè)??動駕駛替代客運還是貨運?職業(yè)增強是否提升了?作效率,且更具經(jīng)濟效益?如何利?掃地機器?開展?項業(yè)務(wù)?炒菜機器?
VS
傳菜機器????炒菜機器?替代?檔餐廳廚師還是連鎖餐廳廚師?為什么傳菜機器?應(yīng)?落地更快?餐廳?的前臺、服務(wù)員、送餐員、廚師,哪些職業(yè)有替代機會??動駕駛其實就是商?機器?客運與貨運,哪個更有?動駕駛的商業(yè)化前景?總結(jié)1推動創(chuàng)新?態(tài),政府作?巨?234關(guān)鍵是
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