Protel DXP 期末考試試題

ProtelDXP期末考試試題(上機(jī)部分)闡明：考生在桌面建立一種文獻(xiàn)夾。文獻(xiàn)夾名稱為“姓名+PCB”?？忌乃形墨I(xiàn)均保留在該文獻(xiàn)夾下。注意：保留文獻(xiàn)的途徑不對(duì)，則無成績(jī)。各文獻(xiàn)的主文獻(xiàn)名：工程文獻(xiàn)：NE555.PrjPCB。原理圖文獻(xiàn)：NE555.SchDoc原理圖元件庫文獻(xiàn)：001.SchLibPCB元件封裝文獻(xiàn)：001.PcbLibPCB文獻(xiàn)：NE555.PcbDoc一、在自己創(chuàng)立的文獻(xiàn)中繪制如下元件和封裝（10分）。1、制作555原理圖元件：2、制作集成封裝DIP8并把其追加到原理圖元件555中。規(guī)定：二、繪制原理圖，如下圖所示（20分）三、生成網(wǎng)絡(luò)表和元件表。（5分）四、制成雙面PCB板（15分）規(guī)定：1）、電路板尺寸設(shè)置為3000mils×2500mils，布線邊界與板邊界100ils。(5分)2）、電源線寬30mils，放在頂層；GND線寬20mils，放在底層。（5分）3）、PCB元件布局合理，自動(dòng)布線合理（5分）ProtelDXP期末考試試題(理論部分)學(xué)號(hào)姓名分?jǐn)?shù)一、填空：(25分)1、ProtelDXP主窗口即DesigExplorerDXP窗口，該窗口重要由、、、、等構(gòu)成。2、原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)重要用于的設(shè)計(jì)，印制電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)重要用于的設(shè)計(jì)。3、原理圖就是元件的連接圖，其本質(zhì)內(nèi)容有兩個(gè)：和。4、旋轉(zhuǎn)元件時(shí)，用鼠標(biāo)鍵點(diǎn)住要旋轉(zhuǎn)的元件不放，按鍵，每按一次，元件逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)；按鍵可以進(jìn)行水平方向翻轉(zhuǎn)，按鍵可以進(jìn)行垂直方向翻轉(zhuǎn)。5、原理圖元件由兩部分構(gòu)成：和。6、電氣連接的檢查匯報(bào)類型共有4種，其中紅色代表，橙色代表，黃色代表，綠色代表。7、印制電路板根據(jù)導(dǎo)電板層劃分有印制電路板，印制電路板以及印制電路板。8、創(chuàng)立PCB文獻(xiàn)有兩種方式，分別是、。二、判斷題:（10分）1、在Protel中一定要建立項(xiàng)目后才可以新建原理圖文獻(xiàn)。（）2、元件一旦放置后，就不能再對(duì)其屬性進(jìn)行編輯。（）3、元件管腳是元件的關(guān)鍵部分，原理圖元件的每一種管腳都要和實(shí)際元件的管腳相對(duì)應(yīng)。（）4、執(zhí)行電氣規(guī)則檢查，可以檢查元件序號(hào)與否反復(fù)。（）5、電氣邊界用于限制元件布置及銅膜走線在此范圍內(nèi)。()6、運(yùn)用封裝向?qū)Э梢詣?chuàng)立任何樣式的元件封裝。（）7、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，可后來臺(tái)運(yùn)行。（）8、原理圖元件外形的形狀、大小會(huì)影響原理圖的對(duì)的性。（）9、假如選擇菜單命令編輯/移動(dòng)/移動(dòng)，在移動(dòng)元件的同步會(huì)將與元件連接的導(dǎo)線一起移動(dòng)。（）10、不一樣的元器件可以共用同一種元器件封裝。()三、選擇題：(15分)1、電子線路設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件的英文縮寫為（）。A.CAMB.CADC.EDAD.CAE2、ProtelDXP中項(xiàng)目文獻(xiàn)的文獻(xiàn)名后綴為（）。A..IntLibB..SchDocC..PcbDocD..PrjPCB3、在畫電路原理圖時(shí)，編輯元件屬性中，哪一項(xiàng)為元件序號(hào)（）。A.LibRefB.Footprint(封裝)C.Designator(標(biāo)識(shí)符)D.Comment(注釋)4、執(zhí)行File/New/SchematicLibrary可以生成（）文獻(xiàn)。A.原理圖B.元件封裝庫C.原理圖元件庫D.項(xiàng)目5、在原理圖元件庫編輯器要修改元件屬性，按LibraryEditor面板上的（）按鈕。A.PlaceB.AddC.DeleteD.Edit6、執(zhí)行菜單命令（），系統(tǒng)開始對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行編譯，并生成信息報(bào)告。A.Project/CompilePCBProjectB.Project/ProjectOptionC.Design/Netlist/ProtelD.Design/MakeProjectLibrar7、元件封裝英文名稱為（）。A、PadB、VirC、LayerD、Footprint8、元件封裝庫文獻(xiàn)的后綴為（）。A.IntLibB.SchDocC.PcbDocD.PcbLib9、原理圖元件庫文獻(xiàn)名的后綴為（）。A..SchlibB..SchDocC..PcbDocD..PcbLib10、手工創(chuàng)立PCB文獻(xiàn)時(shí)，設(shè)計(jì)PCB板邊界應(yīng)當(dāng)在下面哪個(gè)工作層面()。A.TopLayerB．BottomLayerC.Mechanical1D.Keep—OutLayer11、24，PCB的布局是指()。A.連線排列B.元器件的排列C.元器件與連線排列D.除元器件與連線以外的實(shí)體排列12、導(dǎo)入的原理圖文獻(xiàn)放在PCB文獻(xiàn)的()工作層面進(jìn)行元件布局。A.TopLayerB．BottomLayerC.Mechanical1D.Keep—OutLayer13、繪制原理圖時(shí)，放置的元器件是（）。A．原理圖符號(hào)B,元器件封裝符號(hào)C.文字符號(hào)D.任意14、執(zhí)行菜單命令（），系統(tǒng)開始對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行編譯，并生成信息匯報(bào)。A.Project/CompilePCBProjectB.Project/ProjectOptionC.Design/Netlist/ProtelD.Design/MakeProjectLibrar15、生成項(xiàng)目元件清單表，應(yīng)執(zhí)行的命令為（）。A．Reports/ReportProjectHierarchyB．Reports/BillofMaterialsC．Design/Netlist/ProtelD．Design/MakeProjectLibrary答案一、