芯碁微裝企業(yè)分析

芯碁微裝企業(yè)分析一、多產(chǎn)品、跨領域、高成長的直寫光刻設備龍頭（一）業(yè)務布局：依托直寫光刻底層技術，產(chǎn)品應用領域不斷延展芯碁微裝是國內(nèi)微納直寫光刻設備龍頭公司。公司專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發(fā)和生產(chǎn)，主要產(chǎn)品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統(tǒng)、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設備，累計服務400多家客戶，包括深南電路、健鼎科技等行業(yè)龍頭企業(yè)。公司目前主要的產(chǎn)品線包括：（1）PCB直接成像設備：性能不斷精進，進軍高端化。公司主要營業(yè)收入來源為PCB直接成像設備的銷售，主要應用在PCB線路曝光和阻焊曝光領域，產(chǎn)品技術更新迭代速度快，核心指標最小線寬不斷精進，業(yè)務從單層板、多層板、柔性板等PCB中低階市場向類載板、IC載板等高階市場縱向拓展。（2）泛半導體直寫光刻設備：產(chǎn)品布局豐富，業(yè)務橫向擴張。應用場景涵蓋IC封裝，先進封裝，F(xiàn)PD面板顯示，IC掩模版制版，IC制造等領域。（3）光伏電鍍銅等其他領域：2022年，公司向引線框架、新型顯示及新能源光伏領域進軍，橫向拓展直寫光刻設備多場景應用。持續(xù)創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)品迭代，產(chǎn)品性能不斷精進。公司在發(fā)展初期布局PCB單、雙、多層板與IC載板業(yè)務，后縱向推進PCB高端化，橫向拓展泛半導體業(yè)務。2017年公司PCB線路產(chǎn)品最小線寬為35μm，2019年推出高端PCB線路產(chǎn)品，最小線寬達15μm。2021年推出4款PCB高端線路產(chǎn)品，其中用于IC載板的MAS6T最小線寬6μm，用于HDI/柔性板的MAS35T產(chǎn)能達480面/小時。除PCB線路產(chǎn)品外，公司2019/2021年還分別推出了兩款PCB阻焊產(chǎn)品，2022年推出4款泛半導體先進封裝產(chǎn)品，并在引線框架、新型顯示、新能源光伏領域推進研發(fā)、產(chǎn)線驗證和出貨進程。產(chǎn)品創(chuàng)新迭代+跨領域延展驅(qū)動公司營收利潤持續(xù)高增長。2018-2021年公司營收CAGR=77.99%，歸母凈利CAGR=83.10%，公司產(chǎn)能快速擴張，快速導入高質(zhì)量客戶，處于業(yè)務高速增長階段。2021年和2022年Q1-Q3，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入4.92億元和4.11億元，分別同比增長58.74%和41.02%，分別實現(xiàn)歸母凈利潤1.06億元和0.88億元，同比增長49.44%和38.88%，業(yè)績繼續(xù)穩(wěn)步提升。公司收入結構多元化，大陸占比較高。公司收入結構以傳統(tǒng)PCB曝光業(yè)務為主，泛半導體業(yè)務為輔。2021年PCB曝光業(yè)務營收占比84.32%，泛半導體業(yè)務占比11.30%。近年泛半導體業(yè)務擴張加快，橫向拓展至IC封裝，先進封裝，F(xiàn)PD面板顯示，IC掩模版制版，IC制造等領域，2022年向新能源光伏、引線框架等領域進軍，產(chǎn)品結構多元化發(fā)展。公司PCB主業(yè)增幅穩(wěn)健，泛半導體業(yè)務接力高增。2020年公司PCB業(yè)務增速46.13%，2021年增速47.61%，業(yè)務增速穩(wěn)定維持在高位。泛半導體業(yè)務迅速擴張，2020年收入增速為279.46%，2021年達393.52%，預計后續(xù)隨定增項目產(chǎn)能擴張將繼續(xù)高增長態(tài)勢。2021年PCB系列和泛半導體系列毛利率分別為38.70%和62.05%，技術進步驅(qū)動公司在新產(chǎn)品和新領域中維持甚至提升毛利率水平。費用管控能力良好，期間費用率逐年下降。公司2021/2022Q1-Q3期間費用率（不含研發(fā)）分別為9.15%和8.39%，隨公司銷售規(guī)模增長，規(guī)模效應顯現(xiàn)，期間費用率不斷下降，2021/2022Q1-Q3公司銷售費用率分別為6.06%/5.46%，管理費用率分別為3.87%/4.32%，財務費用率分別為-0.78%/-1.39%。公司快速拓展新客戶，前五大客戶營收占比不斷下降。2022年，公司深化了與生益電子、勝宏科技、定穎電子、滬電股份等客戶的合作，新增國際頭部廠商鵬鼎控股訂單，軟板、類載板、防焊等細分市場表現(xiàn)優(yōu)異。泛半導體領域2022年新增客戶香港科技大學、華天科技、炬光科技、廣芯封裝基板等，WLP與國內(nèi)多家頭部客戶進行工藝驗證，mini/microLED、載板、板級封裝市場表現(xiàn)良好。公司處于快速成長階段，業(yè)務規(guī)模不斷擴大，2017至2022年前三季度公司前五大客戶銷售額占比分別為55.89%、40.69%、23.42%和31.15%，主要客戶變動較大，前五大客戶銷售額總體呈下降趨勢。（二）發(fā)展歷程：創(chuàng)新為水，產(chǎn)品作舟，不斷迭代拓寬業(yè)務邊界公司成立于2015年6月，我們復盤公司發(fā)展歷程，主要可以分為三個發(fā)展階段：1.起步階段（2015-2017）：主營PCB傳統(tǒng)線路業(yè)務2.高端化階段（2018-2020）：拓展PCB阻焊業(yè)務，實現(xiàn)PCB高端線路量產(chǎn)3.跨領域擴張階段（2021至今）：進軍光伏銅電鍍領域，拓展引線框架與新型顯示業(yè)務公司最小線寬不斷精進，逐步成長為業(yè)務范圍全面的直寫光刻設備公司。1．起步階段（2015-2017）：PCB傳統(tǒng)線路業(yè)務為主，引領曝光設備國產(chǎn)化。公司在發(fā)展初期開發(fā)了半導體直寫光刻設備MLL-C900產(chǎn)品，成功實現(xiàn)直寫光刻技術產(chǎn)業(yè)化應用。隨后進軍直寫光刻技術應用更為成熟、市場需求空間更加龐大的PCB制造市場，成功開發(fā)TRIPOD100/100T系列PCB直接成像設備，最小線寬35μm，應用于單面板、雙面板、多層板線路曝光等PCB傳統(tǒng)線路曝光環(huán)節(jié)。TRIPOD營收占84%，客戶結構較為集中。2015-2017屬公司初創(chuàng)期，產(chǎn)品品類較為單一。2017年Tripod100產(chǎn)品通過試用推廣至客戶售出8臺，實現(xiàn)營收1823萬元，占當年營收額84%，MLL-C900產(chǎn)品及絲網(wǎng)印刷產(chǎn)品CTS分別售出1臺和5臺，實現(xiàn)營收336萬元，占當年營收額16%。2017年公司客戶結構集中，前五大客戶占到銷售額的76%，分別為俊耀電子、浩遠電子、持創(chuàng)捷宇、捷騰微電和宏華勝。2．高端化階段（2018-2020）：拓展PCB阻焊業(yè)務，實現(xiàn)PCB高端線路量產(chǎn)。PCB高端線路曝光量產(chǎn)：全面覆蓋PCB各細分產(chǎn)品市場，最小線寬由2017年的35μm下降到2020年的15μm，推出適用于柔性板生產(chǎn)的RTR系列產(chǎn)品，兼容柔性板、HDI板生產(chǎn)的TRIPOD200/200T，可應用于類載板制造的MAS系列產(chǎn)品，實現(xiàn)高端線路曝光量產(chǎn)。拓展PCB阻焊曝光業(yè)務：2018年公司推出UVDI系列產(chǎn)品，設備功能從線路層曝光擴展至阻焊層曝光，設備銷量及銷售額均實現(xiàn)了快速增長。2019年公司推出產(chǎn)能更高的NEX系列產(chǎn)品，可應用于三波段阻焊，每小時產(chǎn)能120面。營收與客戶規(guī)?？焖僭鲩L，2021年市占率行業(yè)第三。受益于PCB高端化迅速搶占市場，公司營收規(guī)模與客戶數(shù)量大幅增長，2018、2019、2020和2021年公司客戶數(shù)量分別為21個、47個和90個。據(jù)QYSearch統(tǒng)計，2021年公司PCB市場直接成像設備市占率達8.1%，排名全球第三。3．跨領域擴張階段（2021上市至今）：進軍新型顯示、引線框架與光伏銅電鍍領域，定增項目帶動高端產(chǎn)能釋放。2022年12月公司擬定向增發(fā)3,624萬股，募資7.98億元資金用于擴大PCB阻焊、IC載板、類載板產(chǎn)能，并拓展新型顯示、引線框架、新能源光伏直寫光刻設備業(yè)務。預計均價定位在300萬元/臺左右。（1）新能源光伏：光伏電池片通過絲網(wǎng)印刷銀漿的方式制備金屬柵線。高昂銀漿成本促使業(yè)內(nèi)廠商持續(xù)開發(fā)“減銀降本”的技術方案，與此同時HJT等更高效的光伏電池技術正處于快速產(chǎn)業(yè)化導入階段，銅電鍍工藝有望取代現(xiàn)有的銀漿絲網(wǎng)印刷工藝，同時縮小柵線的寬度，從而降低電池片制造成本。其中，曝光環(huán)節(jié)是銅電鍍工藝中的核心工藝，為直寫光刻設備在該領域的應用提供契機。（2）引線框架：封裝材料中僅次于封裝基板的第二大封裝材料。引線框架的傳統(tǒng)沖壓工藝由于精度相對較低且無法生產(chǎn)超薄產(chǎn)品，無法適應當前集成電路精細化發(fā)展帶來的多腳位和輕薄化封裝要求，蝕刻法工藝對曝光精度的要求較高，直寫光刻有望成為理想的解決方案，替代傳統(tǒng)的間接曝光技術。目前客戶已導入立德半導體，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用。（3）新型顯示Mini-LED：Mini-LED的性能優(yōu)勢和成本優(yōu)勢使其在高端電視、智能手機、筆記本電腦以及車載顯示領域需求高增，這些終端產(chǎn)品的顯示面板背板上需要承載上萬顆Mini-LED及焊盤（Pad），對焊盤的公差、外觀形狀、阻焊圖形精度、阻焊開口尺寸及油墨外觀均有較高要求，為直寫光刻設備的應用創(chuàng)造了良好市場機遇。定增項目帶動高端產(chǎn)能穩(wěn)步釋放。公司前次募集資金已成功研發(fā)MAST35、WLP2000等產(chǎn)品，帶來200臺/年PCB產(chǎn)能釋放，并于2021年建成35000平米智能化研發(fā)基地。本次定增擬募集資金分別應用于原有產(chǎn)能擴張、新產(chǎn)品研發(fā)及降本增效三個方向。預計達產(chǎn)后PCB產(chǎn)能共增加130臺/年，泛半導體產(chǎn)能增加150臺/年。（三）管理團隊深耕行業(yè)多年，股權激勵強化團隊凝聚力公司管理團隊具備豐富國內(nèi)外任職經(jīng)歷，深耕行業(yè)多年。截至2022年9月末，公司技術研發(fā)團隊共有188人，占員工總人數(shù)超過40%。公司科學家團隊具備多年半導體設備開發(fā)經(jīng)驗，曾任職于蔡司、科天半導體、球半導體等全球半導體知名廠商，具有深厚的專業(yè)背景及產(chǎn)業(yè)積累。股權激勵計劃覆蓋范圍廣，激勵幅度大，本輪覆蓋員工比例高達58.73%。公司在2022年4月發(fā)布面向核心骨干員工的股票期權激勵計劃，約占公司股本總額的0.9%，首次授予87.20萬股，預留21.50萬股。此次股票期權激勵計劃激勵對象涉及人員數(shù)量為206人，占公司全體員工比例58.73%，人均配股3795份，首次授予股票期權的行權價格為每股26.17元，考慮公司2022/12/30日股價為83.44元，激勵幅度大，有利于大幅提升員工積極性。疊加IPO前的股權激勵，公司員工持股總計達1500萬股以上，入職一年以上員工持股比例達90%。股權激勵目標凸顯公司未來成長信心充足，未來三年凈利潤復合增速目標在25%以上。公司以2021年度為基數(shù)設定業(yè)績考核目標，2022-2024年目標值營業(yè)收入增長率分別不低于45%、100%、170%，或2022-2024年凈利潤增長率分別不低于35%、80%、135%。對應未來三年營收CAGR目標/觸發(fā)值分別為39.25%/29.86%，凈利潤CAGR目標/觸發(fā)值分別為32.95%/24.83%。公司對未來業(yè)績繼續(xù)維持25%以上的復合增速信心充足，業(yè)績有望持續(xù)增長。二、需求高端化、國產(chǎn)替代與新產(chǎn)品共筑主業(yè)高速成長（一）長期：國內(nèi)高端PCB產(chǎn)能持續(xù)擴張，國產(chǎn)替代空間廣闊光刻設備應用于PCB曝光環(huán)節(jié)，是PCB制造的必要工序。PCB是所有電子產(chǎn)品必備的電路載體。其中，曝光設備是PCB制造中的關鍵設備之一，用于PCB制造中的線路層曝光及阻焊層曝光工藝環(huán)節(jié)，主要功能是將設計的電路線路圖形轉移到PCB基板上。PCB光刻技術主要分為傳統(tǒng)曝光和直接成像。傳統(tǒng)曝光需要底片，將電路圖形批量復制轉印，而直接成像（即直寫光刻）無需底片，直接將CAM設計的圖形轉印到PCB載板商。根據(jù)使用發(fā)光元件的不同，直接成像可進一步分為激光直接成像（LDI）以及非激光的紫外光直接成像（UVLED-DI），LDI主要應用于PCB線路層曝光，而UVLED-DI的光是由紫外發(fā)光二極管發(fā)出，主要應用于PCB阻焊層曝光。線路層曝光對曝光的線寬精細度、對位精度具有較高要求，而防焊層曝光對產(chǎn)能效率和線路板表面質(zhì)量具有較高要求，二者在技術難度上沒有高低之分，僅技術的側重點不同。直接成像是PCB高端產(chǎn)品的主流技術，核心指標優(yōu)勢明顯。近年來，隨著PCB下游應用市場如智能手機、平板電腦等電子產(chǎn)品向大規(guī)模集成化、輕量化、高智能化方向發(fā)展，PCB制造工藝要求不斷提升，對曝光最小線寬和靈活生產(chǎn)要求越來越高。與傳統(tǒng)曝光技術相比較，直接成像設備在光刻精度、對位精度、良品率、環(huán)保性、生產(chǎn)周期、生產(chǎn)成本、柔性化生產(chǎn)、自動化水平等方面具有優(yōu)勢，價格也較高，但產(chǎn)速略低于傳統(tǒng)曝光設備。隨著技術水平不斷提升，設備成本不斷降低，直接成像設備在中高端PCB產(chǎn)品制造中得到廣泛的應用，成為目前PCB曝光工藝的主流技術。PCB板按照技術指標及應用領域可分為傳統(tǒng)PCB和高端PCB。傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品線寬大，均價低，應用場景簡單，高端PCB線寬小，均價高，應用場景復雜。最小線寬方面，傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品在50-100μm之間，HDI板精進到40-50μm，柔性板/類載板/IC載板則進一步提升至10-30μm。價格方面，傳統(tǒng)PCB單平價格多在千元以內(nèi)，高端PCB單平價格基本在2000元級別，封裝基板可達3000-4000元。用途方面，傳統(tǒng)PCB應用于家用電器、遙控器、工業(yè)控制等簡單場景，高端PCB多應用于難度較大、趨向輕薄化、智能化的智能手機、可穿戴設備、平板電腦、5G通信、芯片封裝等領域。全球PCB產(chǎn)值穩(wěn)健增長，國產(chǎn)化占比提高。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球PCB產(chǎn)值約為804.49億美元，同比增長約23.4%；預計2021-2026年全球PCB產(chǎn)值復合增長率約為4.8%，2026年全球PCB產(chǎn)值將達到約1,016億美元。全球PCB產(chǎn)業(yè)往中國轉移態(tài)勢明顯。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年PCB成像設備國產(chǎn)化率達49.35%，預計2023年上升到53.93%。5G通訊、消費電子、汽車電子拉動PCB向高端化迭代。根據(jù)統(tǒng)計及預測，2021-2026年，5G通訊、消費電子與汽車電子CAGR分別可達6.31%，6.67%和7.36%，相比前五年將分別提高1.8/2.1/3.1pct。汽車智能化需要大量多層板、HDI板和柔性板；智能手機、平板電腦和可穿戴設備催生可承載更多功能模組的類載板需求。未來隨著智能電子終端產(chǎn)品向更輕薄、更便捷方向發(fā)展，PCB將持續(xù)向高精密、高集成方向推動高端化迭代。全球PCB板高端市場被日、臺、美主導，國內(nèi)高端產(chǎn)能擴張迫在眉睫。根據(jù)億渡數(shù)據(jù)，2021年全球高端化PCB產(chǎn)品占比50%，其中柔性板占比20%，HDI板占比15%，封裝基板14%，預計未來傳統(tǒng)PCB份額將持續(xù)向HDI、封裝基板等高端產(chǎn)能轉移。中國高端化產(chǎn)品比例則僅有36.74%，高端市場仍集中在歐美、日本和中國臺灣地區(qū)。其中，技術含量最高的封裝基板產(chǎn)品2021年占比僅為5.3%，內(nèi)資廠商中僅深南電路、興森科技和珠海越亞可生產(chǎn)。高端PCB產(chǎn)能對應高端設備需求，直寫光刻大有可為。行業(yè)對PCB產(chǎn)品的最小線寬要求持續(xù)升級，根據(jù)公司2020年度財報援引中國臺灣電路板協(xié)會數(shù)據(jù)，預計2023年HDI、柔性板、IC載板的最小線寬要求分別為30/15/5μm。近三年以來，前五大內(nèi)資PCB企業(yè)資本開支維持高位，2021年東山精密，深南電路，景旺電子資本開支分別為30/27/24億元，內(nèi)資企業(yè)在高多層PCB，F(xiàn)PC，高級HDI、封裝基板等領域加強布局。2021年，東山精密、深南電路、勝宏科技分別投建23/20/100億元PCB高端產(chǎn)品；2022年東山精密再投6億元建設柔性板，景旺電子和崇達技術分別投資58/37億元建設HDI板和高多層板。根據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，近兩年國內(nèi)在建項目超170項，其中HDI及封裝基板達66項，占比達40%。PCB企業(yè)高端化擴產(chǎn)如火如荼，預計未來三年投資額達1681億元。我們梳理了2021年以來行業(yè)內(nèi)PCB產(chǎn)品的擴產(chǎn)計劃，覆蓋53家公司的66個項目。擴產(chǎn)產(chǎn)品主要集中在高端化產(chǎn)品領域，如多高層板、柔性板、HDI板、封裝載板等，預計未來三年共有1681億元的高端PCB項目待建，其中PCB前30強企業(yè)未來幾年內(nèi)預計投資618億元，其他企業(yè)合計投資1047億元。高端化產(chǎn)能的擴建將促進直接成像設備對傳統(tǒng)曝光設備的替代，直接成像設備滲透率有望快速提升。預計2026年PCB直接成像設備市場空間達68億元。根據(jù)我們對近兩年行業(yè)內(nèi)PCB高端化擴產(chǎn)項目的梳理，我們估計2021年PCB行業(yè)總資本開支規(guī)?？蛇_911.1億元，2022年達987.5億元。根據(jù)億渡數(shù)據(jù)援引Prismark的中國PCB市場規(guī)模及增速預測，我們預計2023/2024/2025年PCB行業(yè)總資本開支規(guī)模分別為1048/1116/1143億元。根據(jù)景旺電子2022年10月19日《發(fā)行人、保薦機構關于公開發(fā)行可轉換公司債券申請文件反饋意見的回復》公告中披露的設備投資比例及曝光機設備購置比例，假設PCB產(chǎn)品的設備投資占總投資額的65%，曝光機投資額占總設備投資額的10%。根據(jù)深南電路《2021年度非公開發(fā)行股票募集資金運用之可行性分析報告》，公司預計生產(chǎn)設備購置投資14億元，占項目總投資的約70%。綜合兩家頭部公司的擴產(chǎn)公告，我們假設設備投資占總項目投資的比例為65%，其中曝光機占總設備投資的約10%。根據(jù)測算，預計2022/2023/2024/2025年PCB曝光設備市場空間分別為65.2/69.5/72.5/76.0億元。我們的測算與公司在《2022年度向特定對象發(fā)行A股股票募集說明書（修訂稿）》中引用QYResearch的預測，預計2022年全球PCB直接成像設備市場規(guī)模預計2022年8.7億美金的結論基本一致。（二）短期：23年宏觀經(jīng)濟復蘇，PCB行業(yè)雨過天晴受疫情封控及宏觀經(jīng)濟影響，2022年PCB行業(yè)承壓。2022年疫情封控多點暴發(fā)，國內(nèi)宏觀經(jīng)濟逐步承壓，3-4月迎接首輪封控沖擊，下半年地產(chǎn)壓力顯著增加、出口疲軟，10-11月疫情達峰，消費、服務業(yè)、地產(chǎn)、汽車等基本面壓力加大、出口負增長。宏觀經(jīng)濟疲軟波及傳統(tǒng)制造業(yè)，疊加上半年短期停工，2022年PCB行業(yè)整體承壓。2022年Q1-Q3PCB頭部企業(yè)增速明顯放緩，整體增速從30%左右掉落到10%附近，企業(yè)放緩投資及項目建設進度，2022年Q1-Q3PCB前五強企業(yè)資本開支均為負增長。PCB項目建設推遲驗收，設備企業(yè)應收賬款高增，利好周轉能力強的龍頭企業(yè)。比較近五年Q1-Q3設備企業(yè)應收賬款占營收份額，我們看到2022年設備企業(yè)應收賬款均大幅提高，芯碁微裝2022前三季度應收賬款占到營收比例的94%，東威科技/天準科技和大族激光應收賬款占營收比例也分別達到了77%/72%/65%的高點。同時下游PCB企業(yè)在建工程積累較多，2022Q3東山精密、深南電路、崇達技術在建工程較2021年底幾乎翻倍。受疫情封控停工及宏觀經(jīng)濟影響，多家下游企業(yè)推遲驗收，設備企業(yè)面臨不同程度現(xiàn)金流壓力，競爭格局方面利好周轉能力強的上市龍頭企業(yè)。宏觀環(huán)境回暖，2023有望底部復蘇。2022年底疫情影響達峰，防控政策逐步放開，2023年初經(jīng)濟開局良好，1月制造業(yè)PMI重新回到景氣擴張，其中制造業(yè)新訂單PMI達51%，PPI指數(shù)止跌并逐步修復，宏觀經(jīng)濟基本面復蘇信號強烈。節(jié)后各地PCB相關項目集中開工，釋放行業(yè)復蘇信號。春節(jié)假期過后，PCB行業(yè)開工復產(chǎn)、新項目擴產(chǎn)捷訊頻傳。四川攀枝花、湖北安陸、廣東江門、吉林長春、江西贛州、安徽宣城等多地舉行PCB相關項目集中開工儀式。宏觀經(jīng)濟回暖，企業(yè)經(jīng)營建設環(huán)境恢復常態(tài)，PCB行業(yè)復蘇信號明確，上年積累和延期的項目有望爆發(fā)性增長，我們預計公司現(xiàn)金流將得到大幅修復，業(yè)績有望乘行業(yè)東風再創(chuàng)新高。（三）直接成像技術向PCB阻焊滲透，逐步替代傳統(tǒng)曝光PCB阻焊曝光側重產(chǎn)能效率，傳統(tǒng)曝光技術仍有廣泛應用。前述LDI設備主要應用于PCB線路層曝光，而UVLED-DI的光是由紫外發(fā)光二極管發(fā)出，主要應用于PCB阻焊層曝光。PCB阻焊也稱防焊，通常指PCB制造過程中的綠油工藝，其目的是長期保護PCB板上形成的線路圖形。線路層曝光對曝光的線寬精細度、對位精度具有較高要求，而阻焊工藝需要大面積曝光，因此曝光精度及產(chǎn)能效率指標是主要性能指標。二者在技術難度上沒有高低之分，僅技術的側重點不同。目前在該領域內(nèi)，由于成本及產(chǎn)能效率的限制，在中低端PCB產(chǎn)品阻焊工藝中，采用底片曝光的傳統(tǒng)曝光技術仍具有較為廣泛的應用，而高端PCB產(chǎn)品主要采用直寫光刻技術。PCB阻焊市場空間可觀，高端化加速直接成像技術滲透。根據(jù)公司《2022年度向特定對象發(fā)行A股股票募集說明書》中援引QYsearch數(shù)據(jù)，2020年全球PCB阻焊層曝光設備行業(yè)市場規(guī)模為25.29億元，預計到2023年將為38.05億元，2020-2023年期間復合增長率為14.59%。近年來PCB產(chǎn)品不斷高端化升級，阻焊層曝光精度要求提升至40/70μm水平。此外，隨著直寫光刻技術的不斷升級迭代，其產(chǎn)能效率不斷提升，設備價格不斷下降，采用直寫光刻設備的單位制造成本不斷下降，為其在該領域內(nèi)的應用推廣創(chuàng)造了良好條件。PCB阻焊產(chǎn)品價格及毛利率水平相對較高。據(jù)公司測算，公司現(xiàn)有PCB阻焊層直寫光刻設備2019年-2022年1-6月三年一期平均毛利率為42.19%，PCB線路直寫光刻設備和新型顯示、引線框架以及新能源光伏等新領域產(chǎn)品毛利率則分別為39.79%和33.55%。從歷史價格來看，公司阻焊產(chǎn)品歷史不含稅單價為254萬元（臺），同樣略高于線路產(chǎn)品。公司在PCB阻焊領域厚積薄發(fā)，產(chǎn)品技術和客戶均有優(yōu)勢。公司成功開發(fā)了面向PCB高端阻焊市場的NEX系列產(chǎn)品，并成功進入了東山精密、健鼎科技、深南電路等知名PCB廠商供應鏈，2019-2021年度該系列累計銷售收入達到2.2億元。公司覆蓋了阻焊線/開窗40μm/60μm、50μm/90μm、60μm/120μm等多個工藝技術節(jié)點，產(chǎn)能達到了300片/小時。同時在募投項目中規(guī)劃了30/50μm的產(chǎn)品以滿足后期產(chǎn)品的進一步升級迭代需求。目前，應用于PCB阻焊的NEX系列產(chǎn)品共有在手訂單（包括在客戶處驗證）41臺。三、兩大新賽道蓄勢待發(fā)，新一輪成長空間可期（一）泛半導體：自主可控迫在眉睫，產(chǎn)研雙市場需求高增1、光刻技術和設備在泛半導體領域應用廣泛泛半導體產(chǎn)業(yè)是集成電路、平板顯示、LED、分立器件以及半導體設備材料產(chǎn)業(yè)的一個統(tǒng)稱。在IC領域中，光刻技術可以應用在前道制造、掩膜版制版與后道封裝上。在FPD（平板顯示）領域，光刻技術一般應用在OLED顯示面板和FPD掩膜版制版上。此外，光刻技術在新型顯示領域的mini/microLED制造也有應用空間。泛半導體光刻技術主要分為直寫光刻和掩膜光刻。直寫光刻根據(jù)輻射源不同又可分為激光直寫光刻、離子束直寫光刻和電子束直寫光刻。掩膜光刻分為接觸式、接近式和投影式三種。泛半導體領域直寫光刻精度不及掩膜光刻，應用于技術難度較低的封裝環(huán)節(jié)和低端IC制造。在IC前道制造領域，直寫光刻主要用來滿足低端IC制造需求，而掩膜光刻主要滿足中高端IC制造需求。在IC、FPD掩膜版制版領域，一般用激光直寫光刻滿足中低端需求，而高端需求采用帶電粒子直寫光刻技術。在FPD制造領域，激光直寫光刻滿足低世代線需求，而掩膜光刻滿足中高世代線需求。2、國產(chǎn)自主可控迫在眉睫，政策+市場共同助力行業(yè)高增長。美國對中國半導體封鎖加碼，國產(chǎn)替代主線明確。2022年10月7日，美國BIS宣布了對美國《出口管理條例》（EAR）的一系列修訂，并公布針對中國企業(yè)的新的出口管制限制措施，細則瞄準中國高端芯片產(chǎn)業(yè)，嚴格限制中國企業(yè)獲取發(fā)展高性能計算芯片、超級計算機以及特定半導體制造能力所需的設備、零部件、技術能力等，技術封鎖下國產(chǎn)替代路線明確。政策+市場共同助推半導體行業(yè)保持高增長。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，中國集成電路制造業(yè)和封裝測試業(yè)2011-2021年保持穩(wěn)定增長，2021年行業(yè)規(guī)模分別為3176、2763億元。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年中國大陸地區(qū)半導體設備銷售規(guī)模已達到296億美元，同比增長58%，2013-2021年復合增速達到31%。此外，根據(jù)海關總署披露的中國半導體制造設備進口金額，2018-2021年處于較高增速，2022年受美國禁令及制造業(yè)需求下行影響，增速為負，但整體進口金額依舊在288億美元。一方面反映了我國半導體設備需求的高景氣，另一方面反映了對進口設備存在一定依賴，國產(chǎn)化設備滲透空間大。國產(chǎn)設備廠商市占率較低，進口替代空間廣闊。我國本土泛半導體光刻設備廠商發(fā)展起步較晚，國外廠商占據(jù)大部分市場份額。在技術實力方面，公司暫時與發(fā)達國家全球領先企業(yè)瑞典Mycronic、德國Heidelberg等具有一定差距，但是公司憑借著多年積累的產(chǎn)品技術和服務品牌優(yōu)勢，已經(jīng)打破了國際壟斷，部分性能指標達到了德國Heidelberg競品的水平，各項核心技術指標在國內(nèi)競對中處于領先水平，國內(nèi)市占率領先。目前海外龍頭市場占有率較高，國產(chǎn)設備廠商空間廣闊。泛半導體細分賽道多增速穩(wěn)定，共同推動光刻設備規(guī)模增長。近年來，大屏電視、大屏智能手機、車機顯示和公共顯示的需求不斷增長，拉動FPD市場規(guī)模持續(xù)爬升。根據(jù)芯碁微裝2022年度募集說明書援引MordorIntelligence數(shù)據(jù)，2022年全球FPD顯示面板市場規(guī)模已達1511.5億美元，未來預計保持4%以上的年增長率。根據(jù)芯碁微裝2022年度募集說明書援引Omdia數(shù)據(jù)，Mini-LED市場也有望迎來高增長。2022年mini-LED背光LCD終端產(chǎn)品的出貨量已達到近4000萬臺，未來出貨量有望持續(xù)上升。芯碁微裝在FPD制造、IC后道封裝，OLED等領域均有布局。公司的FPD解決方案系列產(chǎn)品LDW700應用于OLED顯示面板制造過程中的光刻工藝環(huán)節(jié)，光刻精度能夠?qū)崿F(xiàn)最小線度0.7微米。公司的WLP系列產(chǎn)品WLP2000用于8inch/12inch集成電路先進封裝領域，包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先進封裝形式。公司成立泛半導體事業(yè)部，以支持泛半導體產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，新開拓了先進封裝、引線框架、新型顯示等市場，推動公司泛半導體收入增長。（1）在IC載板及類載板領域，公司在海外市場的增長有望推動收入上升。2022年11月，公司MAS直寫光刻設備成功銷往日本市場，當前公司產(chǎn)品技術、品質(zhì)要求已達到全球市場競爭水平，隨著海外市場的開拓，IC載板及類載板領域有望迎來新增量。（2）在新型顯示領域，公司實施以點帶面策略，以NEX-W（白油）機型為重點，切入客戶供應鏈，推動該領域內(nèi)的市場銷售放量。（3）在引線框架領域，公司實行大客戶戰(zhàn)略，利用此前在WLP等半導體封裝領域內(nèi)的產(chǎn)品開發(fā)及客戶資源積累，推動蝕刻工藝對傳統(tǒng)沖壓工藝的替代，實現(xiàn)公司直寫光刻設備在該領域內(nèi)的放量，從而拉動收入上升。3、國產(chǎn)化趨勢明確，研發(fā)端先行直寫光刻需求擴容。半導體國產(chǎn)化是攻堅克難的長期進程，在量產(chǎn)收獲成效前，研發(fā)投入的規(guī)模同樣不容小覷。受國家政策支持和國外技術封鎖下企業(yè)技術儲備驅(qū)動，院校半導體科研及企業(yè)半導體研發(fā)需求高增，帶來可觀半導體研發(fā)設備市場空間增量，公司半導體研發(fā)設備應用迎來機遇。院校端：應用研究R&D支出規(guī)模超兩千億，保持10%-25%穩(wěn)定增長。我國高等院校研發(fā)支出呈持續(xù)增長趨勢，2021年我國科研院所應用研究R&D支出規(guī)模達1196億元，同增10%，高等學校應用研究R&D支出規(guī)模達1054億元，同增9%。企業(yè)端：半導體研發(fā)支出同增30%-60%，研發(fā)機構數(shù)量高增有望加速設備招標。根據(jù)國家統(tǒng)計局，2021年中國規(guī)模以上工企電子器件制造R&D經(jīng)費為1033億元，同增33%，集成電路制造R&D經(jīng)費為485億，同增43%。企業(yè)半導體研發(fā)投放高增，技術加速追趕決心可窺一斑。工企半導體相關研發(fā)機構及人員同樣快速增長，2021年電子器件研發(fā)機構新增256個，相關科研人員同增18%，集成電路研發(fā)機構新增146個，相關科研人員同增17%。企業(yè)半導體研發(fā)支出的快速增長和研發(fā)機構的規(guī)模擴張，為相關設備的試驗線應用創(chuàng)造機遇。公司IC領域客戶為高校及科研院所，有望受益于院校研發(fā)支出提高。在IC掩膜版制版及IC前道制造領域，公司直寫光刻設備的客戶主要包括國內(nèi)某頂尖研究機構Z、國內(nèi)某頂尖研究機構G、國內(nèi)某top高校、華中科技大學、廣東工業(yè)大學等高校及科研院所等，其市場需求與科研項目經(jīng)費具有較高的關聯(lián)度。國家半導體研發(fā)經(jīng)費投入穩(wěn)定增長，有利于公司相關業(yè)務進一步擴張。公司FPD領域產(chǎn)品主要應用于企業(yè)產(chǎn)線研發(fā)和實驗環(huán)節(jié)，有望受益于企業(yè)研發(fā)規(guī)模擴張。在FPD領域，公司直寫光刻設備應用于OLED廠商低世代產(chǎn)線中的小批量、多批次產(chǎn)品的生產(chǎn)以及新產(chǎn)品的研發(fā)試制，與下游OLED廠商的研發(fā)產(chǎn)線規(guī)劃、固定資產(chǎn)投資具有較強的關聯(lián)度，企業(yè)加大研發(fā)投入明確利好公司相關業(yè)績。公司深化校企合作，深化泛半導體領域技術儲備，著眼長期競爭活力。公司與西交大、中科大、合工大建立聯(lián)合實驗室，助力研發(fā)、培養(yǎng)人才并吸引高端人才加入公司?，F(xiàn)有泛半導體相關在研項目包括6μm-8μm級IC載板，130-90nm晶圓制版光刻設備，90nm-65nm制版光刻設備，晶圓級封裝光刻設備及OLED6代產(chǎn)線等項目，科研力度加大，技術儲備豐富，提供長期核心競爭力的發(fā)展源泉。（二）光伏電鍍銅：去銀降本“終極”技術，曝光設備空間廣闊我國光伏行業(yè)下游裝機需求持續(xù)高景氣，拉動中游電池片產(chǎn)量不斷上漲。根據(jù)CPIA數(shù)據(jù)，2021年我國光伏新增裝機已經(jīng)達到54.88GW，預計2025年新增裝機達到100GW，未來五年平均增速在20%左右。在下游裝機需求持續(xù)高景氣的拉動下，中游電池產(chǎn)量近年來迅速抬升，2021年國內(nèi)電池產(chǎn)量197.9GW，同比增長46.81%。N型電池有望在未來10年逐漸接棒P型電池，但N型電池銀漿消耗量顯著高于P型電池，成本壓力較大。目前光伏電池片的主流產(chǎn)品還是PERC電池，但是量產(chǎn)效率已經(jīng)接近理論極限，隨著光伏生態(tài)向半導體靠近，行業(yè)對更高的轉換效率具有很大需求，而且PERC電池的降本空間也不如TOPCon、HJT等N型電池，預計未來N型電池將持續(xù)擴產(chǎn)放量，2025年滲透率超過40%。目前N型電池的成本相比P型電池還沒有優(yōu)勢，其中最大的非硅成本項是銀漿。銀漿作為電極材料印刷于硅片兩面構成電池片，起到重要的導電作用，其性能直接關系到光伏電池的光電性能。雖然HJT電池的銀漿消耗在未來10年通過技術迭代具備一定下降空間，但考慮到HJT擴產(chǎn)節(jié)奏，銀漿消耗量將快速上升，推動銀漿價格上行，導致HJT電池成本承壓。未來主要通過兩種路線降低銀漿成本：漿料優(yōu)化和金屬化技術升級。漿料優(yōu)化主要包含銀包銅漿料和低溫銀漿國產(chǎn)化，金屬化包括銅電鍍、新型印刷技術、噴墨打印技術等。其中銅電鍍技術完全不消耗銀漿，降本能力最強。目前電池片的金屬柵線幾乎全部采用消耗銀漿的絲網(wǎng)印刷技術，電鍍銅技術滲透空間大。HJT電鍍銅工藝包括四個大環(huán)節(jié)：（1）種子層沉積；（2）圖形化；（3）電鍍；（4）后處理。各環(huán)節(jié)內(nèi)部有不同的技術路線競爭。（1）沉積種子層。由于銅在透明導電層(TCO)上的附著性較差，容易造成電極脫落，因此一般需要在鍍銅前在TCO上引入種子層，改善電極的附著性能。（2）圖形化。使用感光材料將HJT電池覆蓋住，通過選擇性光照，使得不需要鍍銅的位置感光材料發(fā)生改性反應，而需要鍍銅的位置感光材料不變，不變的改性材料在顯影的步驟會被去除，在電鍍時發(fā)生導電，而其他位置不會發(fā)生銅沉積。芯碁微裝所提供的曝光設備正是應用在這一環(huán)節(jié)。（3）電鍍。浸泡在電鍍設備的硫酸銅溶液中，通電進行電解，銅離子（Cu2+）被還原，在需要鍍銅的電池表面沉積成銅，形成銅電極。（4）后處理。洗去剩余的感光油墨，刻蝕掉剩余的種子層，電鍍錫抗銅氧化。圖形化是電鍍的關鍵工藝，該環(huán)節(jié)流程包括：（1）涂覆感光材料；（2）曝光固化；（3）清洗顯影。其中曝光固化有多種技術路線可選，各家分歧很大：①光學投影掩膜光刻。核心指標最小線寬、對位精度、產(chǎn)能等性能優(yōu)異，半導體領域廣泛應用。采用光刻機設備，使得特定波長的光通過復雜光路，把掩膜上的圖案縮小展示，照射到光刻膠上，完成曝光。光學投影掩膜光刻精度非常高，但是成本極高，只適用于芯片等高端產(chǎn)品，用于光伏產(chǎn)業(yè)不具備量產(chǎn)經(jīng)濟性。②普通掩膜光刻。由光源發(fā)出的光束，經(jīng)掩膜版在感光材料上成像。傳統(tǒng)曝光底片（銀鹽膠片）的傳統(tǒng)曝光設備能夠?qū)崿F(xiàn)的最小線寬一般約為50μm，但銅電鍍要求線寬10μm-30μm，普通掩膜光刻的精度不能滿足精度要求。掩膜光刻具備成本優(yōu)勢，因此行業(yè)內(nèi)也在積極研發(fā)提高掩膜光刻解析度的工藝，目前通過改為LED能一定程度上提高精度，且通過工藝調(diào)整完成曝光要求，但產(chǎn)能仍有瓶頸。目前行業(yè)內(nèi)掩膜光刻設備供應商主要有天準科技等。③直寫光刻技術相對主流。通過計算機控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，無需掩膜直接進行掃描曝光。直寫光刻最高精度5μm，滿足銅電鍍的精度要求。直寫光刻成像不需要使用底片，可節(jié)約底片的物料成本和相關人力成本，但直寫光刻設備單臺價格高，且目前也存在產(chǎn)能瓶頸。芯碁微裝是銅電鍍用激光直寫光刻（LaserDirectImaging,LDI）設備的主要供應商。芯碁微裝抓住N型電池時代來臨的機遇，進軍HJT銅電鍍曝光設備市場。根據(jù)公司2022年度向特定對象發(fā)行A股股票募集說明書，公司將開展直寫光刻設備產(chǎn)業(yè)應用深化拓展項目，項目總投資31756.19萬元，項目建設內(nèi)容包括深化拓展直寫光刻設備在新型顯示、PCB阻焊層、引線框架以及新能源光伏等領域內(nèi)的應用，擴產(chǎn)現(xiàn)有NEX系列產(chǎn)品的同時，不斷開發(fā)新產(chǎn)品并推動產(chǎn)業(yè)化落地。預計達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)210(臺/套)直寫光刻設備產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模。公司該領域光刻設備已具備產(chǎn)業(yè)化應用條件，目前在下游客戶驗證階段。根據(jù)芯碁微裝向特定對象發(fā)行股票申請文件的審核問詢函的回復，截至2022年12月20日，公司已實現(xiàn)了在實驗室條件下滿足5μm以下線寬的銅柵線曝光需求的直寫光刻設備產(chǎn)業(yè)化；同時提供量產(chǎn)線實現(xiàn)最小15μm的銅柵線直寫曝光方案，產(chǎn)能達到6,000片/小時、對位精度±10μm，不但可以滿足HJT的應用，也可滿足XBC高效電池的高對位要求，并支持210mm的整片和雙半片光伏電池的制造。目前公司多個設備機臺在下游客戶的產(chǎn)線進行驗證。隨著產(chǎn)業(yè)內(nèi)銅電鍍工藝的研發(fā)中試，技術日趨成熟，預計2023年中試，2024年小規(guī)模量產(chǎn)，之后加速滲透。根據(jù)我們2022年11月25日發(fā)布的報告《無“銀”時代，一“銅”開啟》，我們預計五年后（2026年），曝光設備將達到24億元的市場空間，考慮到直寫光刻設備價值量遠高于掩膜光刻設備，因此直寫光刻設備空間有望達到更高水平。四、產(chǎn)品力+強研發(fā)壁壘清晰，新產(chǎn)能擴張揚帆起航（一）產(chǎn)品競爭力從追趕到領先，驅(qū)動市場份額持續(xù)擴張公司核心產(chǎn)品的參數(shù)指標已位居國內(nèi)領先，在全球具備競爭力。公司具有較為成熟的傳統(tǒng)線路和阻焊曝光產(chǎn)品線，并具有較為豐富的產(chǎn)線驗證經(jīng)驗及案例，積累了大量知名PCB百強優(yōu)質(zhì)客戶資源。公司傳統(tǒng)線路/HDI/柔性板線路領域性能指標已躋身國際前列，阻焊高端市場領域也正快速追趕Orbotech、ORC等國外廠商。高端市場產(chǎn)品性能趕上海外巨頭，服務及價格優(yōu)勢凸顯。在最小線寬/線距、產(chǎn)能、最大曝光面積以及網(wǎng)格精度等核心指標方面，公司MAS6系列產(chǎn)品已接近或超越部分全球頭部企業(yè)競品，總體性能指標已達到行業(yè)前列。與Orbotech、ORC等全球頭部企業(yè)相比較，在中國大陸市場，公司具有較為顯著的性價比及本土服務優(yōu)勢。泛半導體掩模版制版環(huán)節(jié)，公司產(chǎn)品領先國內(nèi)同行，核心指標接近國外頭部企業(yè)德國海德堡，有待在最小線寬和套刻精度商繼續(xù)追趕瑞典Mycronic。此外公司成功進入了難度更高的IC前道制造光刻環(huán)節(jié)，并且在產(chǎn)能效率和CD均勻度方面取勝德國海德堡，有待繼續(xù)精進最小線寬和套刻精度兩個核心指標。新一輪擴產(chǎn)劍指高端市場，產(chǎn)品升級+份額擴張雙輪驅(qū)動。2022年12月公司發(fā)布定增募投項目，擴建PCB阻焊、IC載板、類載板產(chǎn)能，同時拓展新型顯示、引線框架、新能源光伏直寫光刻設備業(yè)務。公司面對各應用領域的差異化需求，尤其是新拓展領域的復雜需求，技術水平均具有較高的先進性。公司NEX系列產(chǎn)品曝光精度達40μm/60μm，滿足下游高端阻焊產(chǎn)品及mini/microLED產(chǎn)品需求；IC載板曝光精度達4μm，產(chǎn)能72面/h，滿足先進封裝的高曝光精度和高產(chǎn)能要求；新能源光伏設備量產(chǎn)產(chǎn)能也達到了6000片/小時。公司產(chǎn)品在各種復雜應用場景中均具有較強的競爭力。公司客戶覆蓋度持續(xù)提升，新領域客戶不斷開拓。高性能產(chǎn)品加持國內(nèi)市場優(yōu)勢，助力公司積累了大量PCB百強優(yōu)質(zhì)客戶資源。公司2022年新增PCB龍頭企業(yè)鵬鼎控股訂單，實現(xiàn)客戶PCB100強全覆蓋。進入公司歷年前五大客戶名單的PCB百強企業(yè)有13家，占公司當年營收份額的3.3%-35.8%，包括健鼎科技、深南電路、景旺電子、勝宏科技、崇達技術等行業(yè)龍頭，其中深南電路、勝宏科技、紅板科技連續(xù)兩年位列公司前五大客戶。泛半導體領域，公司導入辰顯光電、立德半導體、邁為股份等產(chǎn)業(yè)化客戶，有望為公司提供新的業(yè)績增長點。公司PCB業(yè)務市占率提升迅速，2021年直接成像設備市場份額全球第三。據(jù)公司《2022年度向特定對象發(fā)行A股股票募集說明書》公告所援引QYSearch的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019-2021公司直接成像設備市場份額由4.05%提升至8.10%，實現(xiàn)三年市占率翻番，并在2021年成為全球第三大PCB直接成像設備廠商。公司PCB業(yè)務毛利率同業(yè)領先，泛半導體業(yè)務毛利率追趕國際一線。公司2020/2021PCB業(yè)務毛利率分別為41.97%和38.70%，領先大族激光和中國臺灣川寶科技10%-20%，僅略落后于以色列Orbotech。泛半導體方面，公司毛利率高于美國科天半導體，略低于瑞典Mycronic，躋身國際一線水平。2019年公司人均創(chuàng)收為114萬元，2021年增長到136萬元，始終居于同業(yè)最高水平，平均高出可比公司30萬元/人，高速成長邏輯不變。公司費用管控能力領先同業(yè)，2019年，公司不含研發(fā)費用的期間費用率為13.83%，2022Q1-Q3下降到8.39%，始終處于同業(yè)最低水平，平均領先可比公司4.6pct。（二）高研發(fā)投入加快產(chǎn)品迭代，構筑強大技術競爭壁壘技術人員及生產(chǎn)人員占比較高，研發(fā)投入不斷上升。公司科學家團隊具備三十年以上半導體設備開發(fā)經(jīng)驗，來自于蔡司、科天半導體、球半導體等國際廠商，核心團隊曾承擔國家02專項激光直寫光刻技術研發(fā)工作。截至2021年末，公司研發(fā)技術團隊共有152人，占員工總人數(shù)的42.11%。研發(fā)人員專業(yè)覆蓋面廣，2022年Q1-Q3研發(fā)投入金額達0.63億元，占營業(yè)收入的15.39%。2021年公司研發(fā)費用率達11.5%，研發(fā)人員數(shù)量占比42.1%，研發(fā)實力領先同業(yè)。公司注重自主研發(fā)創(chuàng)新，近年來通過技術研發(fā)積累以及產(chǎn)業(yè)化的應用實踐，不斷夯實核心技術體系，覆蓋八大核心技術。2021年公司研發(fā)費用率達11.5%，領先國內(nèi)可比公司2.7-5.9pct，僅略低于美國科天半導體1.95pct；研發(fā)人員占比提升至42.1%，領先可比公司2-30pct，整體研發(fā)實力領先同業(yè)。持續(xù)開拓高端產(chǎn)品布局。公司現(xiàn)有研發(fā)項目8項，其中MAS6/8/15、大量產(chǎn)HDI產(chǎn)品已達量產(chǎn)階段，UVDI高端阻焊進行到驗收階段，OLED6代產(chǎn)線和晶圓級封裝光刻設備研發(fā)分別處于試制和樣機階段，90-65nmIC掩模版處于研發(fā)階段，總投資規(guī)模2.25億元。專利成果不斷增加，營收規(guī)模高速成長。持續(xù)的研發(fā)投入為公司積累了大量技術成果，截至2022年9月末，公司累計獲得授權專利128項，其中，已授權發(fā)明專利56項，已授權實用新型專利67項，已授權外觀設計專利5項。此外，公司還擁有軟件著作權14項，實現(xiàn)了軟件與硬件設備的有效配套。公司營收規(guī)模增速持續(xù)領先同業(yè)，2021年和2022Q1-Q3增速分別為58.51%和41.31%，分別領先大族激光21.99%和52.89%，領先科天半導體29.93%和6.63%。（三）募投新產(chǎn)能擴張路徑清晰，高質(zhì)量成長未來可期公司PCB產(chǎn)能穩(wěn)健增長，泛半導體產(chǎn)能迅速擴張，未來5年內(nèi)逐步達產(chǎn)。根據(jù)公司《2022年度向特定對象發(fā)行股票申請文件回復函》公告，公司預計自身PCB產(chǎn)能未來五年增速在10%-20%之間，泛半導體產(chǎn)能則在2024/2025年迎來97%的增長。公司預計PCB產(chǎn)能2023/2024/2025分別實現(xiàn)200/225/275（臺/年），泛半導體產(chǎn)能2023/2024/2025分別實現(xiàn)30/59/116（臺/年）。2027年擴產(chǎn)完成后，公司預計實現(xiàn)PCB業(yè)務330（臺/年），泛半導體業(yè)務180（臺/年）的產(chǎn)能規(guī)模。公司新業(yè)務營收占比有望提升，未來成長信心充足。公司在產(chǎn)能迅速擴張的情況下對未來訂單量增速也有充足信心，公司頭部客戶實力強勁，粘性較高，為產(chǎn)能擴張下保持高產(chǎn)能利用率提供強力支撐。根據(jù)公司2022年度向特定對象發(fā)行A股股票募集說明書，截至2022年12月，公司在手訂單共計設備242臺，預計5年后達產(chǎn)公司總訂單數(shù)為602臺，總產(chǎn)能為510臺/年，產(chǎn)能利用率為118.04%，其中PCB阻焊領域?qū)挠唵螢?1臺，IC載板、類載板對應的訂單為73臺，新型顯示、引線框架、光伏對應的訂單為25臺。假設未來5年時間相對成熟產(chǎn)品（PCB阻焊、IC載板、類載板）保持10%的增速、泛半導體拓展系列產(chǎn)品保持30%的增速，募投項目達產(chǎn)后公司產(chǎn)能利用率將達到118%，新型顯示、引線框架、光伏等新業(yè)務將占有14.6%的營收份額。公司追趕海外巨頭潛力可期，成長空間廣闊，發(fā)展路徑多元。公司PCB業(yè)務與泛半導體業(yè)務體量與海外巨頭競對相比均較小，2021年公司PCB業(yè)務營收為0.65億美元，泛半導體業(yè)務營收為0.09億美元，以色列Orbotech公司PCB營收為8.13億美元，美國科天半導體公司泛