富芮坤創(chuàng)業(yè)大賽(16-9)課件

上海富芮坤微電子有限公司

2015年11月超低功耗藍(lán)牙無(wú)線SOC芯片06October2023上海富芮坤微電子有限公司

2015年11月超低功耗藍(lán)牙無(wú)線S企業(yè)介紹206October2023成立時(shí)間：2014年1月8日注冊(cè)資金：人民幣660萬(wàn)元發(fā)展定位：專(zhuān)注于低功耗WirelessSoC芯片研發(fā)與銷(xiāo)售企業(yè)介紹228July2023成立時(shí)間：2014年1月8企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況306October2023年份總資產(chǎn)（萬(wàn)元）凈資產(chǎn)（萬(wàn)元）銷(xiāo)售收入（萬(wàn)元）凈利潤(rùn)（萬(wàn)元）2014年4511840-762015年6月928960.1-88企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況328July2023年份總資產(chǎn)凈資產(chǎn)銷(xiāo)售收?qǐng)F(tuán)隊(duì)介紹406October2023黎傳禮：39歲，清華大學(xué)電子工程系微電子專(zhuān)業(yè)學(xué)士，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所碩士，任公司CEO，同時(shí)任中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所外聘研究員。精于總線通信、無(wú)線通信的SOC單芯片定義、研發(fā)、市場(chǎng)推廣。盛超華：35歲，復(fù)旦大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)專(zhuān)業(yè)學(xué)士，復(fù)旦大學(xué)計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)專(zhuān)業(yè)碩士，任公司CTO。精通芯片軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)及無(wú)線通訊協(xié)議棧。迮德東：畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)微電子與固體電子專(zhuān)業(yè)，精通CMOS射頻電路，是國(guó)內(nèi)第一批從事CMOS射頻芯片設(shè)計(jì)的人員，有成功的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，對(duì)藍(lán)牙，WIFI的Transceiver設(shè)計(jì)有深刻的研究以及成功的經(jīng)驗(yàn)。團(tuán)隊(duì)介紹428July2023黎傳禮：39歲，清華大學(xué)電公司業(yè)務(wù)概述公司團(tuán)隊(duì)主要來(lái)自于清華、北大、復(fù)旦，核心團(tuán)隊(duì)平均行業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過(guò)10年，具有完備的創(chuàng)業(yè)及外企工作經(jīng)歷，覆蓋了SoC芯片、射頻、模擬、音頻、藍(lán)牙協(xié)議棧、藍(lán)牙應(yīng)用軟件、藍(lán)牙應(yīng)用產(chǎn)品研發(fā)；公司有三個(gè)產(chǎn)品線：藍(lán)牙連接、藍(lán)牙音頻、低功耗藍(lán)牙，公司業(yè)務(wù)的行業(yè)參考如下。BLE-HomeKitBLE-SportBLE-WearableBLE-iBeaconBLE-HealthKitBLE-wirelesscharging公司業(yè)務(wù)概述公司團(tuán)隊(duì)主要來(lái)自于清華、北大、復(fù)旦，核心團(tuán)隊(duì)平均項(xiàng)目概述606October2023行業(yè)介紹

隨著手持?jǐn)?shù)碼設(shè)備的增多，由于藍(lán)牙無(wú)線連接的普遍性，所以備受關(guān)注；藍(lán)牙4.0版本支持省電+長(zhǎng)距離傳輸，使得藍(lán)牙產(chǎn)品應(yīng)用起來(lái)更加廣泛。 “藍(lán)牙技術(shù)”是一種開(kāi)放的技術(shù)規(guī)范，它可實(shí)現(xiàn)短距離的無(wú)線語(yǔ)音和數(shù)據(jù)通信。這一技術(shù)是由愛(ài)立信移動(dòng)通信公司1994年開(kāi)始首先發(fā)起并且聯(lián)合諾基亞（Nokia）、英特爾（Intel）、IBM、東芝（Toshiba）等七家公司一起成立了藍(lán)牙國(guó)際聯(lián)盟（SpecialInterestGroup，SIG），負(fù)責(zé)藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定、產(chǎn)品測(cè)試，并協(xié)調(diào)各國(guó)藍(lán)牙的具體使用。SIG著眼于藍(lán)牙在全球的發(fā)展與應(yīng)用，并且將藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)完全公開(kāi)。目前，藍(lán)牙SIG組織已經(jīng)有超過(guò)3000多家會(huì)員，并且?guī)缀醺采w了全球各行各業(yè)，藍(lán)牙技術(shù)也廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、PC、無(wú)線耳機(jī)、無(wú)線音箱以及鍵盤(pán)、鼠標(biāo)等各種電子設(shè)備中。總體概述

本公司自主研發(fā)的“超低功耗藍(lán)牙SOC芯片”是一顆和低功耗藍(lán)牙（BLE）協(xié)議完全兼容的無(wú)線傳輸單芯片（SOC），主要應(yīng)用智能家庭，物聯(lián)網(wǎng)，穿戴式設(shè)備及各種低功耗短距離無(wú)線傳輸領(lǐng)域。它采用先進(jìn)的40nmRFCMOS低功耗工藝，具有低功耗，低成本，集成度高，開(kāi)發(fā)靈活，適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn)。知識(shí)產(chǎn)權(quán)

目前公司已經(jīng)有四項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)證書(shū)進(jìn)度

正處在研發(fā)階段，2015年底fullmask項(xiàng)目概述628July2023行業(yè)介紹項(xiàng)目概述富芮坤在數(shù)?；旌蠠o(wú)線芯片領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，具有從射頻、模擬、音頻、協(xié)議棧、應(yīng)用軟件、應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的完整團(tuán)隊(duì)，擁有0.18mm、0.152mm、90nm、55nm、40nm等工藝的量產(chǎn)經(jīng)歷，團(tuán)隊(duì)研發(fā)的無(wú)線芯片產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)量近千萬(wàn)顆。公司未來(lái)三年的營(yíng)收與利潤(rùn)預(yù)估為1.5億/2650萬(wàn)（2015.9~2016.8）、2.2億/3600萬(wàn)(2016.9~2017.8)、3.5億/5800萬(wàn)（2017.9~2018.8）。市場(chǎng)容量藍(lán)牙音箱市場(chǎng)規(guī)模320KK/年（月均近30KK）藍(lán)牙耳機(jī)市場(chǎng)規(guī)模650KK/年（月均近54KK）藍(lán)牙智能SoC是IOT產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐技術(shù)項(xiàng)目概述富芮坤在數(shù)?；旌蠠o(wú)線芯片領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，具有從藍(lán)牙BLESoC是智能物聯(lián)網(wǎng)芯片的重要表現(xiàn)形式之一,本項(xiàng)目“超低功耗藍(lán)牙無(wú)線SOC芯片”是基于BT4.2/BLE標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議規(guī)范，設(shè)計(jì)出國(guó)內(nèi)第一款低功耗、短距離、低成本、高可靠性的無(wú)線通信SOC芯片。其性能達(dá)到了國(guó)際一流水準(zhǔn)，某些性能指標(biāo)甚至超過(guò)了TI的BLE單芯片CC2350系列、Freescale的BLE單芯片MC1321x系列、ST的BLE單芯片SN250系列等市場(chǎng)主流SOC芯片；由于本項(xiàng)目的芯片成本相對(duì)較低，可大規(guī)模用于目前國(guó)內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)各領(lǐng)域傳感器組網(wǎng)建設(shè)，主要可應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化控制和監(jiān)視，智能家電，消費(fèi)類(lèi)電子，老人小孩看護(hù)，家庭防盜等諸多領(lǐng)域。項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容806October2023藍(lán)牙BLESoC是智能物聯(lián)網(wǎng)芯片的重要表現(xiàn)形式之一,本項(xiàng)創(chuàng)新點(diǎn)906October2023采用全新的先進(jìn)RF架構(gòu)，有效消除無(wú)源混頻器易受工藝、溫度、電壓的影響導(dǎo)致性能的不穩(wěn)定，降低了產(chǎn)品的成本和功耗，提高了產(chǎn)品的相關(guān)性能。本項(xiàng)目射頻前端電路采用本公司獨(dú)特設(shè)計(jì)的低中頻結(jié)構(gòu)的射頻接收機(jī)，可有效消除零中頻結(jié)構(gòu)中存在的I/Q兩路失配、直流偏移（DCoffset）和1/f噪聲等問(wèn)題，擁有高集成度、體積小、成本低、功耗低和系統(tǒng)集成容易等優(yōu)點(diǎn)。芯片集成度高，包括射頻RF，處理器，外設(shè)，通信編解碼模塊，通信基帶，內(nèi)存，eflash，以及應(yīng)用層協(xié)議棧，可以根據(jù)不同市場(chǎng)產(chǎn)品的需求集成在同一顆芯片上，功耗低，技術(shù)含量高；。采用了一種新型的共源共柵、源級(jí)電感負(fù)反饋結(jié)構(gòu)低噪聲放大器，該放大器具有噪聲系數(shù)小、輸入增益可控、功耗低、輸入阻抗良好匹配等優(yōu)點(diǎn)，非常適合2.4GHz無(wú)線通信射頻接收電路。采用GFSK調(diào)制解調(diào)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了數(shù)字電路簡(jiǎn)單化，受相差和量化誤差的影響較為小，能獲得較好的性能。采用40nmULPRFCMOS工藝，降低功耗和成本，提高性能和競(jìng)爭(zhēng)力。創(chuàng)新點(diǎn)928July2023采用全新的先進(jìn)RF架構(gòu)，有效優(yōu)勢(shì)分析1006October2023技術(shù)性能CSR10xx系列CC2530富芮坤FR8100工藝CMOSCMOS協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)BT4.2BT4.2工作電壓2V-3.6V1.2V-2.5V待機(jī)電流1μA0.4μA工作電流（發(fā)送）————19mA8mA工作電流（接收）14mA10mA接收機(jī)靈敏度-97dBm-97dBm發(fā)送功率4.5dBm（可編程)3dBm（可編程）

處理器高性能805116位8051內(nèi)存128KBFlash+8KBRAMFlash+8KB96KBFlash+8KBRAM封裝QFN40QFN28芯片類(lèi)型SOCSOC工作溫度-40℃-85℃-40℃-85℃芯片單價(jià)1-2美元《0.6美元

優(yōu)勢(shì)分析1028July2023技術(shù)性能CSR10xx市場(chǎng)應(yīng)用情況1106October2023市場(chǎng)定位本公司一直致力于集成電路芯片、電子產(chǎn)品及其軟件的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，采用設(shè)計(jì)+銷(xiāo)售型的經(jīng)營(yíng)模式。本項(xiàng)目是國(guó)內(nèi)第一顆基于BT4.2、BLE協(xié)議規(guī)范用于藍(lán)牙無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的射頻SOC芯片，能夠打破歐美大公司的技術(shù)壁壘，為我國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)打下夯實(shí)的基礎(chǔ)。市場(chǎng)容量：2015-2016年全球藍(lán)牙芯片的出貨量在27億至30億顆市場(chǎng)應(yīng)用情況1128July2023市場(chǎng)定位公司已研發(fā)及正在研發(fā)項(xiàng)目概覽—2015.08公司已研發(fā)及正在研發(fā)項(xiàng)目概覽—2015.08公司組織架構(gòu)經(jīng)營(yíng)委員會(huì)授權(quán)下的CEO負(fù)責(zé)制。公司組織架構(gòu)經(jīng)營(yíng)委員會(huì)授權(quán)下的CEO負(fù)責(zé)制。公司核心競(jìng)爭(zhēng)力1—國(guó)內(nèi)最完整的藍(lán)牙技術(shù)團(tuán)隊(duì)精通藍(lán)牙技術(shù)、輕量級(jí)SoC集成，Audio，射頻模擬和數(shù)字算法四項(xiàng)技術(shù)，

是國(guó)內(nèi)最完整的藍(lán)牙技術(shù)團(tuán)隊(duì)之一；核心團(tuán)隊(duì)成員背景各有專(zhuān)長(zhǎng)，配置全面；能快速響應(yīng)市場(chǎng)變化，提供客戶服務(wù)；公司核心競(jìng)爭(zhēng)力1—國(guó)內(nèi)最完整的藍(lán)牙技術(shù)團(tuán)隊(duì)精通藍(lán)牙技術(shù)、輕量公司核心競(jìng)爭(zhēng)力2—技術(shù)附加的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力芯片架構(gòu)領(lǐng)先，比肩國(guó)際主流大廠。IC集成度高，PCBABOM相較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有較大優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)品線豐富，覆蓋高、中、低端的全系列布局?；诩夹g(shù)優(yōu)勢(shì)，針對(duì)大客戶靈活定制，設(shè)置特定參數(shù)，配合客戶深度開(kāi)發(fā)。FR3018—2665*2692競(jìng)品—2608*4958比如：FR3018vs競(jìng)品芯片成本分析如左圖所示，F(xiàn)R3018的成本是競(jìng)品的56%左右。公司核心競(jìng)爭(zhēng)力2—技術(shù)附加的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力芯片架構(gòu)領(lǐng)先，比肩國(guó)際藍(lán)牙芯片相關(guān)投資案例及市場(chǎng)容量：案例藍(lán)牙SoC芯片市場(chǎng)：2014年10月15號(hào)，高通斥資25億美金收購(gòu)CSR2014年06月07號(hào)，Microchip3億美金收購(gòu)創(chuàng)杰2014年Dialog營(yíng)收超過(guò)10億美金2014年Nordic營(yíng)收超過(guò)2億美金博通、聯(lián)發(fā)科在手機(jī)藍(lán)牙芯片市場(chǎng)具有支配地位競(jìng)品國(guó)內(nèi)藍(lán)牙公司：銳迪科、炬力、小博通、中星微、建榮等，聚焦在低端藍(lán)牙應(yīng)用，在藍(lán)牙核心技術(shù)---音頻、射頻、藍(lán)牙協(xié)議棧上與主流方案還有一定差距基于市場(chǎng)與技術(shù)兩個(gè)方面的認(rèn)知、積累，國(guó)內(nèi)在2~3年內(nèi)必然會(huì)出現(xiàn)年?duì)I收達(dá)1億美金的藍(lán)牙SoC公司藍(lán)牙芯片相關(guān)投資案例及市場(chǎng)容量：案例藍(lán)牙SoC芯片市場(chǎng)：競(jìng)品公司業(yè)績(jī)目標(biāo)公司業(yè)績(jī)目標(biāo)近2年銷(xiāo)售利潤(rùn)預(yù)計(jì)2015銷(xiāo)售計(jì)劃單位：萬(wàn)美元單位：萬(wàn)人民幣毛利P/N單價(jià)（USD）銷(xiāo)量K銷(xiāo)售金額銷(xiāo)售金額銷(xiāo)售利潤(rùn)0.2FR10230.22004.0024.484.900.4FR30180.55100255.001560.60624.240.25FR80100.4

0.000.000.00

259.001585.08629.14

2016銷(xiāo)售計(jì)劃0.2FR10230.23006.0036.727.340.4FR30180.51000005000.0030600.0012240.000.25FR80100.4368501474.009020.882255.22

6480.0039657.6014502.56

近2年銷(xiāo)售利潤(rùn)預(yù)計(jì)2015銷(xiāo)售計(jì)劃單位：萬(wàn)美元單位：萬(wàn)人民幣現(xiàn)有產(chǎn)品與市場(chǎng)主流競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品對(duì)比公司FREQ（富芮坤）CSRCorp.RDA（銳迪科）ISSC（創(chuàng)捷）Aroha（洛達(dá)）產(chǎn)品型號(hào)FR3018CSR863XRDA5851SIS2021SAB1513封裝5x5QFN408X8QFN685.5X5.5BGA686.5x6.5TFBGA815x6.5QFN566x6QFN48支持協(xié)議版本BT4.1+EDRBT4.0+EDRBT2.1+EDRBT4.0+EDRBT3.0+EDRsbc解碼支持YesYesYesYesYes我們已經(jīng)掌握能觸及的客戶~(yú)1kkpcs/month<1kkpcs/month<1kkpcs/month2~3kkpcs/month特點(diǎn)面積小，功耗低，音頻算法處理效果好業(yè)界老大，市場(chǎng)品牌口碑好(其藍(lán)牙業(yè)務(wù)分拆分別被三星和博通收購(gòu)）帶FM，主要做音箱市場(chǎng)被Microchip收購(gòu)以后逐漸失去競(jìng)