印刷電路板PCB進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范

印刷電路板PCB進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范印刷電路板PCB進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范印刷電路板PCB進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范

印刷電路板（PCB）進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范范文

Bearboard

(一)適用范圍：在制品進(jìn)廠檢驗(yàn)作業(yè)、過(guò)程中過(guò)程檢驗(yàn)，最后成品檢驗(yàn)作業(yè)等作業(yè)人員供應(yīng)質(zhì)量確認(rèn)的依據(jù)

(二)使用工具：游標(biāo)卡尺、細(xì)針、棉質(zhì)細(xì)手套、10X以上放大鏡、膠帶、三用電表、

平臺(tái)、孔徑規(guī)、認(rèn)同書、底片

檢驗(yàn)MIL—STD—105E—IIGR：0MA：0.65MI:1.0判斷項(xiàng)目缺點(diǎn)項(xiàng)目主要次要

(1)PCB

線路部

分

√

1、沾錫：不一樣意線路露銅沾錫等狀況√2、線路翹皮：不一樣意PCB線路翹起狀況√3、焊點(diǎn)翹起：PCB線路的PAD不得有翹起之狀況4、割線：依工單指示須予以斷路的線路，不得導(dǎo)通?！?、斷路：線路應(yīng)導(dǎo)通而未導(dǎo)通。6、短路：線路不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通?！?、線細(xì)：線路寬度不得≤原始線路寬度的80%√8、線路：線路邊緣呈鋸齒狀、缺角、或線路銅箔中出現(xiàn)√針孔，其面積≥原始線寬之20%√9、錫墊：PAD錫墊中間打孔，孔位偏移，或PAD受損，單邊不足≥30%√10、補(bǔ)線：IPCS基板中贊同5條補(bǔ)線，僅1個(gè)范圍不被零件掩飾，其長(zhǎng)度必定≤7mm。并排與非并排總數(shù)不得高出√

處。且經(jīng)過(guò)錫爐及烘烤后，線路及防焊漆不得有剝離等狀況。

11、不能夠維修：金手指、GHIPS之PAD，拒絕線路之維修?！?/p>

12、沾漆：線路沾漆，PAD上沾漆面積必定≤10%原始面積

√13、殘銅：非線路之導(dǎo)體須離線路2.5mm以上,面積必定2.5mm2√

檢驗(yàn)項(xiàng)目

2）PCB

基材部分

MIL—STD—105E—IIGR：0MA：0.65MI:1.0判斷缺點(diǎn)項(xiàng)目主要次要1、資料：依據(jù)APPROVESHEET中使用資料?！?、顏色：依據(jù)APPROVESHEET中使用的防焊漆?！?、尺寸：依據(jù)APPROVESHEET中供應(yīng)的成型尺寸圖，標(biāo)注明確的尺寸規(guī)格、及贊同誤差范圍。每一批抽5set量√測(cè)。4、厚度：依據(jù)APPROVESHEET中使用的資料厚度規(guī)格。5、孔徑：依據(jù)APPROVESHEET中供應(yīng)之成型尺寸圖，對(duì)√于孔徑規(guī)格及贊同誤差范圍進(jìn)行檢查。6、電鍍：鍍金、及鍍錫之厚度，需切合APPROVESHEET中√的要求。7、板彎：多層板變型、彎、翹程度≥1%基板之斜對(duì)角長(zhǎng)度8、分層：不一樣意任何基板底材分層的現(xiàn)象√9、起泡：起泡面積，距離線路必定≥0、7MM2且是在零件覆蓋之處?！?0、白點(diǎn)：基材邊緣展現(xiàn)成狀分布，或嚴(yán)重展現(xiàn)纖維紋理。11、斷裂：邊緣、或無(wú)PAD的孔出現(xiàn)裂痕，但未損及線路。?！?2、毛邊：基材邊緣凸齒、或凹缺不平≤0。2mm√13、刮傷：長(zhǎng)：10mm以下，寬0。2mm，深：不得露銅，2條。√14、露銅：非必定鍍錫、鍍金之線路，露銅面積≥0。5mm15、連板：二連板或板邊加（耳朵）時(shí)，必定在截?cái)嗵幖由稀獭癡—CUT”（上下切槽便于折斷分別，），其深度必定深入板之厚度1/3，印刷字體包括料號(hào)、制造廠商、腳位標(biāo)記等?！獭?/p>

√

√

檢驗(yàn)MIL—STD—105E—IIGR：0MA：0.65MI:1.0判斷項(xiàng)目缺點(diǎn)項(xiàng)目主要次要（3）PCB1、孔徑：依據(jù)APPROVESHEET中使用之尺寸規(guī)格√之2、鉆孔：不允好多鉆、漏鉆、變形、未透等狀況√PTH3、孔壁：PTH零件插孔，孔破面積≤5%，沾漆面積≤10%，不一樣意沾√錫孔小、孔塞、異物擁塞之狀況。

（4）PCB1、沾漆：金手指上端1/3（0。8mm）以下不一樣意漆?！探鹗种?、沾錫：不一樣意沾錫√3、脫金：不一樣意露銅、露鎳等狀況√4、刮傷：無(wú)露銅之刮傷，每條不得高出10mm。每面不得高出2條?！?、氧化：金手指上有明顯的變色發(fā)黃、變黑、及油污等狀況。6、針孔：不一樣意鍍金面上出現(xiàn)針孔、或邊緣齒狀√7、導(dǎo)角：兩端之導(dǎo)角應(yīng)為45。斜邊，角度20，0。13mm。8、導(dǎo)槽：寬1。85m，誤差范圍±0。05mm√9、鍍金：電鍍厚度：四層板10u；雙面板5u√√√

（5）PCB1、文字：零件面之文字、料號(hào)、LOGO、FCC、CE等文字不能夠有損壞不文字印刷可辨別之狀況。2、周期：廠商必定將制造周期以印刷或蝕刻方式注明于基板上。3、不潔：PCB板面上不能夠殘留成品、膠質(zhì)等油污。4、章記：廠商檢驗(yàn)合格之加蓋油墨章，不應(yīng)有擴(kuò)散污染狀況。

（6）1、色彩：印刷或維修色彩必定均勻一致。2、零散：因粘著力不好、或產(chǎn)生氣泡而零散防焊漆3、補(bǔ)漆：*長(zhǎng)度不得高出12mm以上，寬度不得高出6mm以上，必定平整，均勻4、指?。悍篮钙岜砻娌灰粯右庥兄讣y、水紋、或皺襯衫褶狀況產(chǎn)生。且不能有異物。（7）1、金手指部分，每一批抽5set試驗(yàn)附著力試2、文字印刷部分。每一批抽5set試驗(yàn)驗(yàn)3、防焊漆部分。每一批抽5set試驗(yàn)4、補(bǔ)線部分。若