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界面點(diǎn)擊退出按鈕,設(shè)備軟件將與操作系統(tǒng)同時(shí)關(guān)閉,最后關(guān)閉主電。人工清洗需拆下鋼網(wǎng)與刮刀,使用酒精與無塵布進(jìn)展清洗,清洗完時(shí)間的回收錫膏一定要旋好蓋子放在回收區(qū);報(bào)廢的時(shí),應(yīng)收回設(shè)備部的剩余錫膏,并清洗鋼網(wǎng)和刮刀。6.8設(shè)備異常界面點(diǎn)擊退出按鈕,設(shè)備軟件將與操作系統(tǒng)同時(shí)關(guān)閉,最后關(guān)閉主電。人工清洗需拆下鋼網(wǎng)與刮刀,使用酒精與無塵布進(jìn)展清洗,清洗完時(shí)間的回收錫膏一定要旋好蓋子放在回收區(qū);報(bào)廢的時(shí),應(yīng)收回設(shè)備部的剩余錫膏,并清洗鋼網(wǎng)和刮刀。6.8設(shè)備異常.及其他運(yùn)動機(jī)構(gòu)運(yùn)行圍的異物,防止造成設(shè)備故障。5.8.4及其他運(yùn)動機(jī)構(gòu)運(yùn)行圍的異物,防止造成設(shè)備故障。5.8.4在主word.zl.-圖16.手動清洗5.8.3去除鋼網(wǎng)支撐板上操作人員不得私自修改機(jī)器參數(shù)。6.7當(dāng)生產(chǎn)線停機(jī)時(shí)間超過1H工作環(huán)境溫度為23±5℃之間,濕度<80%。5.1.3確定設(shè).文件編號發(fā)行日期版本JY-GC-SZT-00A0全自動錫膏印刷機(jī)操作規(guī)程10發(fā)行部門制定審核核準(zhǔn)工程部任小虎譚振東邵萬里制造部生產(chǎn)車間SMT線3名詞解釋4職責(zé).膏瓶中,然后撤除刮刀并將刮刀上殘留的錫膏也回收至錫膏瓶中,最word.zl.-圖16.膏瓶中,然后撤除刮刀并將刮刀上殘留的錫膏也回收至錫膏瓶中,最word.zl.-圖16.手動清洗5.8.3去除鋼網(wǎng)支撐板上時(shí),應(yīng)收回設(shè)備部的剩余錫膏,并清洗鋼網(wǎng)和刮刀。6.8設(shè)備異常3.設(shè)備歸零完成界面5.3調(diào)用生產(chǎn)程序5.3.1根據(jù)系統(tǒng)提示關(guān)閉.開啟開啟.水等有腐蝕性的溶劑。6.2機(jī)器在運(yùn)作過各程中不得翻開蓋子,不時(shí)間的回收錫膏一定要旋好蓋子放在回收區(qū);報(bào)廢的水等有腐蝕性的溶劑。6.2機(jī)器在運(yùn)作過各程中不得翻開蓋子,不時(shí)間的回收錫膏一定要旋好蓋子放在回收區(qū);報(bào)廢的應(yīng)高出軌道約0.5mm左右。圖11.PCB定位.word.z位,防止收錫膏時(shí)發(fā)生碰撞。使用調(diào)墨刀將鋼網(wǎng)上剩余的錫膏收回錫.①①②③.S進(jìn)展自動清洗鋼網(wǎng),具體頻率可根據(jù)PCB板進(jìn)展微調(diào)。無法使用翻開設(shè)備電源。圖1.設(shè)備電源5.2.2設(shè)備開機(jī)完成后,進(jìn)入歸將S進(jìn)展自動清洗鋼網(wǎng),具體頻率可根據(jù)PCB板進(jìn)展微調(diào)。無法使用翻開設(shè)備電源。圖1.設(shè)備電源5.2.2設(shè)備開機(jī)完成后,進(jìn)入歸將PCB自印刷機(jī)出口送入,印刷機(jī)將完成自動定位。此時(shí),PCB工作環(huán)境溫度為23±5℃之間,濕度<80%。5.1.3確定設(shè)安裝。頂板安裝時(shí)應(yīng)盡量靠近軌道,距離軌道1-2CM之間但不接觸軌道,防止選項(xiàng),此時(shí)印刷機(jī)將會移動CCD鏡頭并設(shè)置進(jìn)板擋板。.翻開設(shè)備電源。圖1.設(shè)備電源5.2.2翻開設(shè)備電源。圖1.設(shè)備電源5.2.2設(shè)備開機(jī)完成后,進(jìn)入歸選擇程序權(quán)限,操作員無需輸入密碼,其余均需輸入相應(yīng)密碼獲得權(quán)word.zl.-圖16.手動清洗5.8.3去除鋼網(wǎng)支撐板上可以將鋼網(wǎng)抽出一半后壓或趴在鋼網(wǎng)上清潔,易將鋼網(wǎng)進(jìn)出槽出口處③③④①②道約0.5mm左右。選擇程序權(quán)限,操作員無需輸入密碼,其余均需輸入相應(yīng)密碼獲得權(quán)界面點(diǎn)擊退出按鈕,設(shè)備軟件將與操作系統(tǒng)同時(shí)關(guān)閉,最后關(guān)閉主電要確認(rèn)解凍時(shí)間4小時(shí)以上并經(jīng)過錫膏攪拌機(jī)攪拌3分鐘。使用過程時(shí)間的回收錫膏一定要旋好蓋子放在回收區(qū);報(bào)廢的5.4.3根據(jù)所要生產(chǎn)的機(jī)種選取相對應(yīng)編號的鋼網(wǎng)〔如選擇程序權(quán)限,操作員無需輸入密碼,其余均需輸入相應(yīng)密碼獲得權(quán)界面點(diǎn)擊退出按鈕,設(shè)備軟件將與操作系統(tǒng)同時(shí)關(guān)閉,最后關(guān)閉主電要確認(rèn)解凍時(shí)間4小時(shí)以上并經(jīng)過錫膏攪拌機(jī)攪拌3分鐘。使用過程時(shí)間的回收錫膏一定要旋好蓋子放在回收區(qū);報(bào)廢的5.4.3根據(jù)所要生產(chǎn)的機(jī)種選取相對應(yīng)編號的鋼網(wǎng)〔如BCLG4A-V05〕。然后.責(zé)監(jiān)視執(zhí)行。5管理規(guī)定5.1開機(jī)前檢查5.1.1確認(rèn)機(jī)器外觀位,防止收錫膏時(shí)發(fā)生碰撞。使用調(diào)墨刀將鋼網(wǎng)上剩余的錫膏收回錫word.zl.-圖16.手動清洗5.8.3去除鋼網(wǎng)支撐板上鋼網(wǎng)開口寬度責(zé)監(jiān)視執(zhí)行。5管理規(guī)定5.1開機(jī)前檢查5.1.1確認(rèn)機(jī)器外觀位,防止收錫膏時(shí)發(fā)生碰撞。使用調(diào)墨刀將鋼網(wǎng)上剩余的錫膏收回錫word.zl.-圖16.手動清洗5.8.3去除鋼網(wǎng)支撐板上鋼網(wǎng)開口寬度錫膏放置寬度刮刀寬度.設(shè)備進(jìn)展自動清洗的應(yīng)由人工進(jìn)展清洗。清洗方法為使用無塵布在鋼。5.7.2印刷機(jī)添加錫膏,由操作員確認(rèn)是否需要添加,添加完水等有腐蝕性的溶劑。設(shè)備進(jìn)展自動清洗的應(yīng)由人工進(jìn)展清洗。清洗方法為使用無塵布在鋼。5.7.2印刷機(jī)添加錫膏,由操作員確認(rèn)是否需要添加,添加完水等有腐蝕性的溶劑。6.2機(jī)器在運(yùn)作過各程中不得翻開蓋子,不..工作環(huán)境溫度為23±5℃之間,濕度<工作環(huán)境溫度為23±5℃之間,濕度<80%。5.1.3確定設(shè)的維修及周期性維護(hù)。4.2設(shè)備技術(shù)員負(fù)責(zé)印刷機(jī)程序的制作與修后點(diǎn)擊【鋼網(wǎng)松開】將鋼網(wǎng)拆出,清洗完成后將鋼網(wǎng)放回鋼網(wǎng)架。.3.設(shè)備歸零完成界面5.3調(diào)用生產(chǎn)程序5.3.1根據(jù)系統(tǒng)提示..成后用氣槍在反面吹走雜物,防止鋼網(wǎng)堵孔影響錫膏印刷效果。5.設(shè)備進(jìn)展自動清洗的應(yīng)由人工進(jìn)展清洗。清洗方法為使用無塵布在鋼及其他運(yùn)動機(jī)構(gòu)運(yùn)行圍的異物成后用氣槍在反面吹走雜物,防止鋼網(wǎng)堵孔影響錫膏印刷效果。5.設(shè)備進(jìn)展自動清洗的應(yīng)由人工進(jìn)展清洗。清洗方法為使用無塵布在鋼及其他運(yùn)動機(jī)構(gòu)運(yùn)行圍的異物,防止造成設(shè)備故障。5.8.4在主備的工作氣壓為0.4~0.6MPa之間。5.1.4確認(rèn)設(shè)備電.設(shè)備歸零新建程序N打開已有文件YPCB進(jìn)板PCB到位關(guān)閉設(shè)備電源.壓變形。6.5清洗時(shí)如錫膏粘于皮膚上,立即用酒精洗去。6.6壓變形。6.5清洗時(shí)如
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