聚焦半導(dǎo)體設(shè)備材料：中證半導(dǎo)指數(shù)

證券研究報告證券研究報告金工聚焦半導(dǎo)體設(shè)備材料：中證半導(dǎo)指數(shù)2023年9月10日│中國內(nèi)地 專題研究中國半導(dǎo)體設(shè)備材料國產(chǎn)化持續(xù)加速，中證半導(dǎo)指數(shù)投資價值顯現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料是中國半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化的關(guān)鍵一環(huán)，美國、日本進(jìn)一步收緊出口限制，中國半導(dǎo)體當(dāng)前面臨國內(nèi)需求遠(yuǎn)大于國內(nèi)供應(yīng)鏈產(chǎn)能的供需錯配現(xiàn)象。經(jīng)我們測算，2022年中國計算、手機(jī)、汽車、通信等系統(tǒng)廠商半導(dǎo)體消費額超過1068億美元，約占全球半導(dǎo)體消費額的25%，全球半導(dǎo)體制造中心正逐步向中國轉(zhuǎn)移，由此推動半導(dǎo)體設(shè)備及材料需求顯著提升，2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備/材料市場規(guī)模達(dá)到283/132億美元，自主研發(fā)空間廣闊且需求較強(qiáng)，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備/材料廠商正加速發(fā)展。中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)聚焦半導(dǎo)體設(shè)備與材料，長期來看收益表現(xiàn)較為優(yōu)秀。半導(dǎo)體設(shè)備：全球千億美元市場空間，自主研發(fā)空間廣闊SEMI20221076.5億美元，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約283億美元，但是國產(chǎn)化率處于低位，在下游需求推動下，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)加速。當(dāng)前中國企業(yè)在干法刻蝕、清洗、去膠設(shè)備等均已實現(xiàn)較高國產(chǎn)化率，CMP、薄膜沉積、量測等設(shè)備成熟制程均有產(chǎn)品推出，國產(chǎn)設(shè)備公司近幾年收入顯著增長。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2024年中國封裝及測試設(shè)備市場規(guī)模將同比增長24.3%/15.8%。當(dāng)前后道設(shè)備被Disco、Besi、愛德萬、泰瑞達(dá)等海外巨頭所壟斷，自主研發(fā)空間廣闊。半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體生產(chǎn)的基石，自主研發(fā)正在加速2022年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)到698億美元，中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體材料規(guī)模132億美元，占全球總規(guī)模的18.9%，目前整體國產(chǎn)化仍處于早期。具體品類來看，其中電子特氣、濕化學(xué)品國產(chǎn)公司已經(jīng)能在部分產(chǎn)品做到國際同業(yè)同等水平；硅片、靶材、CMP耗材對加工的工藝要求比較高，國產(chǎn)化率偏低。替換成本較高，涉及前后道工序的光掩模版、光刻膠國產(chǎn)化剛剛起步，自主研發(fā)空間廣闊同時下游扶植意愿較高，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化迫在眉睫。中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)聚焦半導(dǎo)體設(shè)備與材料，長期來看收益表現(xiàn)較為優(yōu)秀中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)（代碼：931865.CSI）反映滬深市場半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。選樣過程中對半導(dǎo)體設(shè)備與材料證券有所側(cè)重，優(yōu)先從半導(dǎo)體材料和設(shè)備類證券中選取排名前40的證券作為指數(shù)樣本；若

分析師名錄中證半導(dǎo)與其他指數(shù)歷史業(yè)績對比 中證半導(dǎo) 滬深300半導(dǎo)體(申萬)43212016/122017/122018/122019/122020/122021/122022/1202016/122017/122018/122019/122020/122021/122022/12不足40只則從半導(dǎo)體應(yīng)用類證券中依次補(bǔ)充使得樣本數(shù)量達(dá)到40只。 長期來看，中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)的收益表現(xiàn)優(yōu)于滬深300和申萬半導(dǎo)體指數(shù)，具有一定的獲取超額收益的能力。指數(shù)覆蓋多個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分行業(yè)，縱向比較估值處于低位62023831日，縱向比較該指數(shù)的估值處2019319.76%2019332.88%分位數(shù)。指數(shù)跟蹤標(biāo)的方面，當(dāng)前ETF（代碼：561980）等產(chǎn)品，可作為指數(shù)的配置工具。素對基金業(yè)績產(chǎn)生的影響，根據(jù)自身情況自主做出投資決策。

注：時間區(qū)間：2016.12.30-2023.8.31資料來源：，正文目錄中國半導(dǎo)體供需錯配，設(shè)備材料國產(chǎn)化成為關(guān)鍵一環(huán) 4中國半導(dǎo)體供需錯配，國產(chǎn)替代主要集中在設(shè)計、封測等環(huán)節(jié) 4晶圓廠產(chǎn)能從集中走向分布，半導(dǎo)體制造中心向中國轉(zhuǎn)移 4代工產(chǎn)能東移帶動半導(dǎo)體設(shè)備、材料需求，國產(chǎn)化需求急切 4半導(dǎo)體設(shè)備：下游擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)進(jìn)行，國產(chǎn)替代正在加速 52023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模912億美元，國產(chǎn)廠商增速優(yōu)于海外龍頭 5前道半導(dǎo)體設(shè)備：國產(chǎn)公司已進(jìn)入多個細(xì)分領(lǐng)域，國產(chǎn)替代持續(xù)加速 6后道設(shè)備：全球超百億美元市場規(guī)模，國產(chǎn)替代空間廣闊 6半導(dǎo)體材料：國產(chǎn)替代基礎(chǔ)較好，國產(chǎn)化持續(xù)進(jìn)行 9中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)投資價值分析 指數(shù)名稱和代碼 指數(shù)基日和基點 樣本選取方法 樣本空間 可投資性篩選 選擇方法 指數(shù)計算 指數(shù)樣本和權(quán)重調(diào)整 定期調(diào)整 臨時調(diào)整 指數(shù)業(yè)績表現(xiàn)：長期跑贏寬基指數(shù)和申萬半導(dǎo)體指數(shù) 12指數(shù)成分股分析 12指數(shù)行業(yè)分布：全面覆蓋半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域 13指數(shù)市值分布：包含半導(dǎo)體行業(yè)的頭部市值企業(yè) 14指數(shù)估值分析：縱向比較當(dāng)前估值處于較低水平 15招商中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF產(chǎn)品簡介 15風(fēng)險提示 15圖表目錄圖表1：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模 5圖表2：中國大陸晶圓代工資本開支 6圖表3：封裝測試主要工藝及對應(yīng)設(shè)備 6圖表4：中國封裝設(shè)備市場規(guī)模及同比增速 7圖表5：各封裝設(shè)備價值量占比（2022A） 7圖表6：中國測試設(shè)備市場規(guī)模及同比增速 7圖表7：各測試設(shè)備價值量占比（2022A） 7圖表8：全球后道設(shè)備競爭格局（2021A） 8圖表9：晶圓制造流程和封裝測試流程中需要的半導(dǎo)體材料 9圖表10：全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及增長率 10圖表晶圓制造材料細(xì)分占比（2020A） 10圖表12：中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)與其他對比指數(shù)歷史業(yè)績表現(xiàn)（2016.12.30-2023.8.31） 12圖表13：各指數(shù)風(fēng)險收益特征（2016.12.30-2023.8.31） 12圖表14：中證半導(dǎo)體指數(shù)成分股（截至2023.8.31） 13圖表15：中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)申萬二級行業(yè)權(quán)重占比(截至2023.8.31) 13圖表16：中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)申萬二級行業(yè)股票數(shù)量(截至2023.8.31) 13圖表17：中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)申萬三級行業(yè)分布（截至2023.8.31） 14圖表18：中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)和其他對比指數(shù)成分股市值分布（截至2023.8.31） 14圖表19：中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)成分股細(xì)分與累計權(quán)重（截至2023.8.31，橫軸表示按權(quán)重排序累計股票數(shù)量） 14圖表20：中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)估值變化（截至2023.8.31） 15圖表21：中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)歷史估值分位數(shù)水平（截至2023.8.31） 15圖表22：招商中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF基本信息 15中國半導(dǎo)體供需錯配，設(shè)備材料國產(chǎn)化成為關(guān)鍵一環(huán)中國半導(dǎo)體供需錯配，自主研發(fā)主要集中在設(shè)計、封測等環(huán)節(jié)經(jīng)過多年的發(fā)展，我國大部分中低端半導(dǎo)體產(chǎn)品實現(xiàn)了自主研發(fā)，但是高端產(chǎn)品有待進(jìn)一步的發(fā)展和提高。目前在消費類電子，如機(jī)頂盒芯片、監(jiān)控器芯片、CIS芯片等以及通信設(shè)備芯片，國內(nèi)廠商能較好地兼顧性能、功耗、成本等因素，被市場廣泛認(rèn)可。根據(jù)gartner，2021年國產(chǎn)芯片在分立器件、傳感器、無線通訊芯片、應(yīng)用處理器等細(xì)分領(lǐng)域的全球市場份額超過45%。但半導(dǎo)體材料、設(shè)備全球占比較低。受地緣政治影響，我們認(rèn)為全球半導(dǎo)體的生產(chǎn)中心未來會從中國臺灣走向全球分散。發(fā)展設(shè)備/零部件/材料等核心環(huán)節(jié)，避免“卡脖子”是未來重要發(fā)展路線。晶圓廠產(chǎn)能從集中走向分布，半導(dǎo)體制造中心向中國轉(zhuǎn)移全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從上世紀(jì)四五十年代在美國起源后開始蓬勃發(fā)展，在成長過程中歷經(jīng)了從2001年后，隨著加入世貿(mào)組織，中國大陸逐漸深度參與到全球產(chǎn)業(yè)中。半導(dǎo)體下游應(yīng)用從臺式機(jī)逐漸拓展到筆記本電腦、手機(jī)等各類電子設(shè)備，終端產(chǎn)品更加復(fù)雜多樣。美國、日本、韓國等地區(qū)逐漸把勞動力密集型的封裝、測試等環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移到中國大陸。中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了較長時間周期，逐步完成了原始積累，并在國家戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)政策的扶持下，推動半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展。代工產(chǎn)能東移帶動半導(dǎo)體設(shè)備、材料需求，國產(chǎn)化需求急切上游產(chǎn)業(yè)主要包括整個產(chǎn)業(yè)鏈需要的硅片、光刻膠、光掩膜、特種氣體等材料以及設(shè)備，在這些領(lǐng)域，我國整體國產(chǎn)化水平較低。本土公司經(jīng)過多年的技術(shù)攻關(guān)以及國家項目的支持，目前能滿足下游晶圓廠商大部分成熟制程以及少部分先進(jìn)制程的需求。半導(dǎo)體材料種類繁多，競爭格局分散。具體品類來看，其中電子特氣、濕化學(xué)品的壁壘主要在于精度/純度，硅片、靶材、CMP耗材對加工的工藝要求比較高，國產(chǎn)化率偏低。替換成本較高，涉及前后道工序的光掩模版、光刻膠國產(chǎn)化剛剛起步，自主研發(fā)空間廣闊同時下游扶植意愿較高。半導(dǎo)體設(shè)備：下游擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)進(jìn)行，自主研發(fā)正在加速2023912億美元，國產(chǎn)廠商增速優(yōu)于海外龍頭SEMI202316%9122024年恢復(fù)17.6%1071.6半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的核心增長驅(qū)動力是下游晶圓廠的資本開支，由于半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)周期屬性，晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏及資本開支同樣也呈現(xiàn)較強(qiáng)的周期性特征，帶動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)一定的周期性。近年來，隨著先進(jìn)制程投資比例逐步加大，在經(jīng)歷了-1MI數(shù)據(jù)表明2年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1076.54.9%283億美元。但受下游需求及2H222023年資本開支，SEMI202316.0%至912202417.6%1071.6億美元。圖表1：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模

資料來源：Gartner，SEMI,本土晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，國產(chǎn)設(shè)備廠商迎來拓寬與加深客戶矩陣機(jī)遇。不同于全球半導(dǎo)體資本開支放緩趨勢，本土晶圓廠產(chǎn)能仍持續(xù)擴(kuò)張，進(jìn)而拉升對上游設(shè)備廠商的需求。根據(jù)各公司公開披露數(shù)據(jù)，國內(nèi)內(nèi)資晶圓廠/IDM/20222021198億美27020213.5pct20232023年中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備200在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展和國家政策的雙重驅(qū)動下，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商一方面不斷擴(kuò)大產(chǎn)品種類，逐步打破國外廠商壟斷；另一方面，穩(wěn)步提升產(chǎn)品性能，逐步向中高端市場滲透。國內(nèi)市場表現(xiàn)明顯優(yōu)于全球。圖表2：中國大陸晶圓代工資本開支元)中國大陸晶圓代工資本開支YOY元)中國大陸晶圓代工資本開支YOY25,00020,00015,00010,0005,000

100%80%60%40%20%0%-20%201520162017201820192020202120222023E2024E0 -40%201520162017201820192020202120222023E2024E資料來源：Gartner，各公司官網(wǎng)，前道半導(dǎo)體設(shè)備：國產(chǎn)公司已進(jìn)入多個細(xì)分領(lǐng)域，自主研發(fā)持續(xù)加速當(dāng)前重要的本土半導(dǎo)體設(shè)備公司產(chǎn)品已涵蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，2022283美元，但是國產(chǎn)化率處于低位，在下游需求推動下，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)加速。當(dāng)前中國企業(yè)在干法刻蝕、清洗、去膠設(shè)備等均已實現(xiàn)較高國產(chǎn)化率，CMP、薄膜沉積、量測等設(shè)備成熟制程均有產(chǎn)品推出。下游廠商擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)進(jìn)行，且國產(chǎn)設(shè)備順利導(dǎo)入，國產(chǎn)設(shè)備公司近幾年收入顯著增長，后道設(shè)備：全球超百億美元市場規(guī)模，自主研發(fā)空間廣闊晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑密封、切筋成型六大工序相對應(yīng)，傳統(tǒng)封裝設(shè)備按工藝流程主要分為減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、塑封機(jī)及切筋成型機(jī)。在以凸點焊PVD、CVD半導(dǎo)體制造前道設(shè)備。測試過程貫穿半導(dǎo)體制造的全工藝流程，主要分為設(shè)計驗證測試、過程控制測試、晶圓檢測（C，rctrbng、成品測試（T，F(xiàn)lst，其中CP測試及T測試發(fā)生在CPFT全過程的檢測，主要用到光學(xué)顯微鏡、缺陷觀測設(shè)備等；設(shè)計驗證測試由于為對芯片樣片的全流程檢測，故需使用上述全部半導(dǎo)體測試設(shè)備。圖表3：封裝測試主要工藝及對應(yīng)設(shè)備注：藍(lán)色框內(nèi)市場規(guī)模數(shù)據(jù)為2021年資料來源：華峰測控招股書，SEMI，SEMI預(yù)計隨著需求復(fù)蘇及去庫存周期結(jié)束，2024年中國封裝及測試設(shè)備市場規(guī)模將同比24.3%/15.8%。由于終端需求放緩及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈處于去庫存周期，下游封測企業(yè)設(shè)2021/2022兩年高峰期后，20234Q23PC2024AI202424.3%/15.8%19.7/24.6（（固晶機(jī)價值量占比最高，22%63%，為最核心設(shè)備。圖表4：中國封裝設(shè)備市場規(guī)模及同比增速 圖表5：各封裝設(shè)備價值量占比（2022A）美元)中國封裝設(shè)備市場規(guī)模美元)中國封裝設(shè)備市場規(guī)模 同比增速（右軸）其他35%其他35%減薄機(jī)6%封機(jī)2%劃片機(jī)14%貼片機(jī)/機(jī)22%引線鍵合機(jī)20 150%15 100%10 50% 塑5 0%20062007200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023E2024E11%資料來源：SEMI， 資料來源：SEMI，圖表6：中國測試設(shè)備市場規(guī)模及同比增速 圖表7：各測試設(shè)備價值量占比（2022A）美元)中國測試設(shè)備市場規(guī)模美元)中國測試設(shè)備市場規(guī)模 同比增速（右軸）30 200%25 150%20 100%15 50%

分選機(jī)18%其他18%其他4%探針臺15%測試機(jī)63%5 -50%20062007200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023E2024ECPFT測試資料來源：SEMI，

CPFT測試資料來源：SEMI，當(dāng)前后道設(shè)備被海外巨頭所壟斷，國產(chǎn)化率較低，未來替代空間廣闊。從競爭格局來看，2021年海外巨頭壟斷后道設(shè)備行業(yè)。Disco在減薄機(jī)及劃片機(jī)占據(jù)70%以上的市場份額；探針臺市場存在雙寡頭局面，TEL/TokyoSeimitsu各占47%/41%的市場份額；SoC和存儲測試機(jī)則由美國泰瑞達(dá)及日本愛德萬公司所占據(jù)。我們看到當(dāng)前國內(nèi)公司在部分環(huán)節(jié)國產(chǎn)化取得階段性進(jìn)展，比如華峰測控等在模擬及數(shù)模混合測試機(jī)領(lǐng)域，金海通等在分選機(jī)領(lǐng)域。但整體來看，我國在后道設(shè)備領(lǐng)域國產(chǎn)化率整體處于較低水平，未來自主研發(fā)空間廣闊。圖表8：全球后道設(shè)備競爭格局（2021A）減薄機(jī)

Disco,82%

Okamoto,5%TokyoSeimitsu,12%劃片機(jī)

Disco,73%

TokyoSeimitsu,15%探針臺

TEL,47%

TokyoSeimitsu,41%

SEMES,9%SoC測試機(jī)

Advantest,44%

Teradyne,52%

XCERRA(Cohu),3%存儲測試機(jī)

Advantest,51%

Teradyne,35%Innotech,6%0% 20% 40% 60% 80% 100%資料來源：SEMI，半導(dǎo)體材料：自主研發(fā)基礎(chǔ)較好，國產(chǎn)化持續(xù)進(jìn)行CMP（）以及靶材。硅片是晶圓制造的第一步，是晶圓的基底材料；電子氣體幾乎貫穿晶圓制造的全流程，在清洗、氧化、光刻、刻蝕、離子注入、沉積中均發(fā)揮著重要作用；掩膜版是生產(chǎn)的母版，發(fā)揮著模具的作用；光刻膠則用于將掩膜版的圖案轉(zhuǎn)移到硅片上；濕電子化學(xué)品又稱超凈高純試劑或化學(xué)工藝品，使用于清洗、顯影、刻蝕、去膠等多個環(huán)節(jié)中；CMP耗材是集成電路制造過程中實現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關(guān)鍵；靶材是利用濺射法制備電子（中發(fā)揮重要作用。在封裝測試過程中，需要使用封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。晶圓制造流程 硅片 清洗 氧化 涂膠 曝光 顯影 硅拋光片電子氣體電子氣體光刻膠掩膜版濕化學(xué)品硅外延片濕化學(xué)品晶圓制造流程 硅片 清洗 氧化 涂膠 曝光 顯影 硅拋光片電子氣體電子氣體光刻膠掩膜版濕化學(xué)品硅外延片濕化學(xué)品配套試劑電子氣體蝕刻SOI晶片金屬濺射研磨拋光原子層沉積氣相沉積離子注入去膠電子氣體濕化學(xué)品電子氣體濕化學(xué)品拋光墊電子氣體電子氣體拋光液靶材封裝測試流程硅片測試硅片減薄切割貼片引線鍵合封裝成型IC測試粘合材料鍵合絲封裝基板資料來源：SEMI，三星官網(wǎng)，60063%。SEMI數(shù)據(jù)，2022年全698億美元，占全19.2%51%63%CMP和光掩模領(lǐng)域在晶圓制造材料市場中表現(xiàn)出最強(qiáng)勁的增長，而封裝材料市場的增長主要受有機(jī)2020片（%（%%，C10%。圖表10：2011-2021全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及增長率 圖表11：晶圓制造材料細(xì)分占比（2020A）億美元）封裝材料晶圓制造材料億美元）封裝材料晶圓制造材料YoY(右軸)封裝材料YoY(右軸)700600500400300200100

晶圓制造材料

25%20%15%10%5%0%-5%-10%

光刻膠配套試劑4%4%光刻膠6%光掩膜13%14%硅片33%其他13%

濺射靶材3%CMP7%020112012201320142015201620172018201920202021

-15%資料來源：SEMI， 資料來源：SEMI，當(dāng)前半導(dǎo)體材料被海外巨頭所壟斷，國產(chǎn)化率較低，未來替代空間廣闊。日本在光刻膠、CMP粉漿、各類高純度溶液等產(chǎn)品中市占率高，日本企業(yè)在化學(xué)領(lǐng)域（而非物理）優(yōu)勢較大。日本主要在液體（或者氣體、流體）等相關(guān)的材料以及加熱后凝固的材料的占比較高，其在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的強(qiáng)勢離不開日本的工匠精神。我們看到當(dāng)前國內(nèi)公司在部分環(huán)節(jié)國產(chǎn)化取得階段性進(jìn)展，比如滬硅、立昂微等在硅片領(lǐng)域，安集、鼎龍等在CMP領(lǐng)域，華特氣體、金宏氣體等在電子特氣領(lǐng)域等。但整體來看，我國在半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率整體處于較低水平，未來自主研發(fā)空間廣闊。中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)投資價值分析中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)從滬深市場上市公司中，選取不超過40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備和應(yīng)用等相關(guān)領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映滬深市場半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。指數(shù)名稱和代碼指數(shù)代碼：931865.CSI指數(shù)簡稱：中證半導(dǎo)指數(shù)名稱：中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)英文簡稱：CSISemiconductor英文名稱：CSISemiconductorIndustryIndex指數(shù)基日和基點該指數(shù)以2016年12月30日為基日，以1000點為基點。樣本選取方法樣本空間同中證全指指數(shù)的樣本空間可投資性篩選過去一年日均成交金額排名位于樣本空間前80%。選擇方法對于樣本空間內(nèi)符合可投資性篩選條件的證券，選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備以及半導(dǎo)體應(yīng)用的上市公司證券作為待選樣本；在上述待選樣本中，按照過去一年日均總市值由高到低排名，首先從半導(dǎo)體材料和設(shè)404040只。指數(shù)計算指數(shù)計算公式為：報告期指數(shù)=報告期樣本的調(diào)整市值/除數(shù)×1000＝∑(證券價格×調(diào)整股本數(shù)×權(quán)重因子)01%%系數(shù)調(diào)整后自由流通市值計算方法如下：TTM、0.5、0.25的調(diào)整系數(shù)，將調(diào)整系數(shù)與自由流通市值相乘即得到系數(shù)調(diào)整后自由流通市值。指數(shù)樣本和權(quán)重調(diào)整定期調(diào)整612臨時調(diào)整特殊情況下將對指數(shù)進(jìn)行臨時調(diào)整。當(dāng)樣本退市時，將其從指數(shù)樣本中剔除。樣本公司發(fā)生收購、合并、分拆等情形的處理，參照計算與維護(hù)細(xì)則處理。指數(shù)業(yè)績表現(xiàn)：長期跑贏寬基指數(shù)和申萬半導(dǎo)體指數(shù)考察中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)、滬深300指數(shù)和半導(dǎo)體（申萬）指數(shù)的歷史業(yè)績表現(xiàn)，如下圖所示，起始日期為2016年12月30日，以該日期為基準(zhǔn)進(jìn)行歸一化處理。圖表12：中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)與其他對比指數(shù)歷史業(yè)績表現(xiàn)（2016.12.30-2023.8.31）中證半導(dǎo)中證半導(dǎo) 滬深300 半導(dǎo)體(申萬)4.54.03.53.02.52.01.51.00.52016-12-302017-12-302018-12-302019-12-302020-12-302021-12-302022-12-300.02016-12-302017-12-302018-12-302019-12-302020-12-302021-12-302022-12-30資料來源：,（201612302023831日（申萬）300指數(shù)，且中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)表現(xiàn)略好于半導(dǎo)（申萬2019122019年12月之后，兩只半導(dǎo)體指數(shù)和寬基指數(shù)逐漸拉開差距，半導(dǎo)體板塊開始跑出超額收益。全區(qū)間三只指數(shù)均呈現(xiàn)正收益，中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)年化收益率最高，為16.07%。圖表13：各指數(shù)風(fēng)險收益特征（2016.12.30-2023.8.31）指數(shù)名稱年化收益率年化波動率最大回撤夏普比率Calmar比率中證半導(dǎo)16.07%38.29%-51.93%0.420.31滬深3002.01%18.86%-39.59%0.110.05半導(dǎo)體（申萬）11.09%36.73%-52.13%0.300.21資料來源：Wind,華泰研究指數(shù)成分股分析202383140只成分股，覆蓋半導(dǎo)體、電子化學(xué)品Ⅱ、光伏設(shè)備等多個重要生物科技領(lǐng)域。如下表所示，指數(shù)在北方華創(chuàng)、中微公司、51.68%1071.95%，重倉股的集中度較高。圖表14：中證半導(dǎo)體指數(shù)成分股（截至2023.8.31）代碼簡稱申銀萬國三級行業(yè)權(quán)重總市值(億元)代碼簡稱申銀萬國三級行業(yè)權(quán)重總市值(億元)002371.SZ北方華創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備14.64%1446.74002409.SZ雅克科技半導(dǎo)體材料1.02%323.20688012.SH中微公司半導(dǎo)體設(shè)備13.85%937.00300236.SZ上海新陽電子化學(xué)品Ⅲ0.85%112.57688981.SH中芯國際集成電路制造8.99%4255.08603690.SH至純科技半導(dǎo)體設(shè)備0.77%104.30300316.SZ晶盛機(jī)電光伏加工設(shè)備7.75%730.26688234.SH天岳先進(jìn)半導(dǎo)體材料0.51%239.99603501.SH韋爾股份數(shù)字芯片設(shè)計6.46%1068.76300655.SZ晶瑞電材電子化學(xué)品Ⅲ0.44%100.45002049.SZ紫光國微數(shù)字芯片設(shè)計5.34%780.37688106.SH金宏氣體電子化學(xué)品Ⅲ0.41%128.63603986.SH兆易創(chuàng)新數(shù)字芯片設(shè)計5.31%630.23600206.SH有研新材半導(dǎo)體材料0.38%103.36688037.SH芯源微半導(dǎo)體設(shè)備3.37%203.42688596.SH正帆科技其他專用設(shè)備0.38%102.94300604.SZ長川科技半導(dǎo)體設(shè)備3.34%230.06300398.SZ飛凱材料電子化學(xué)品Ⅲ0.36%83.10688126.SH滬硅產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料2.92%566.19688233.SH神工股份半導(dǎo)體材料0.26%48.34688072.SH拓荊科技半導(dǎo)體設(shè)備2.92%467.98603078.SH江化微電子化學(xué)品Ⅲ0.21%64.40300346.SZ南大光電電子化學(xué)品Ⅲ2.87%165.56688661.SH和林微納半導(dǎo)體材料0.20%47.19300724.SZ捷佳偉創(chuàng)光伏加工設(shè)備2.59%305.02688001.SH華興源創(chuàng)儀器儀表0.18%141.12688200.SH華峰測控半導(dǎo)體設(shè)備2.39%192.91002119.SZ康強(qiáng)電子半導(dǎo)體材料0.18%46.72002436.SZ興森科技印制電路板2.19%205.28301369.SZ聯(lián)動科技半導(dǎo)體設(shè)備0.15%49.37688082.SH盛美上海半導(dǎo)體設(shè)備2.07%491.70003026.SZ中晶科技半導(dǎo)體材料0.12%36.42688019.SH安集科技電子化學(xué)品Ⅲ1.95%156.09600520.SH文一科技其他專用設(shè)備0.09%21.28605358.SH立昂微半導(dǎo)體材料1.88%221.06003043.SZ華亞智能半導(dǎo)體設(shè)備0.08%38.90688396.SH華潤微集成電路制造1.31%770.27688138.SH清溢光電半導(dǎo)體材料0.08%53.31300666.SZ江豐電子半導(dǎo)體材料1.17%156.32688328.SH深科達(dá)其他專用設(shè)備0.07%20.07資料來源：，指數(shù)行業(yè)分布：全面覆蓋半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域基于申萬二級行業(yè)分類，中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)涉及半導(dǎo)體、電子化學(xué)品Ⅱ、專用設(shè)備、光6半導(dǎo)體在股票數(shù)和權(quán)重方面的占比均最大。圖表15：中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)申萬二級行權(quán)重占比截至2023.8.31) 圖表16：中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)申萬二級行股票數(shù)量截至2023.8.31)Ⅱ7.07%

光伏設(shè)備光伏設(shè)備 通用設(shè)備元件2 11光伏設(shè)備 通用設(shè)備元件2 11電子化學(xué)品Ⅱ7專用設(shè)備3半導(dǎo)體0.18% 2.19% 專用設(shè)備0.53%半導(dǎo)體79.69% 26資料來源：， 資料來源：，9光伏加工設(shè)備和集成電路制造的權(quán)重占比位列前四，半導(dǎo)體材料和電子化學(xué)品Ⅲ的股票數(shù)量多但權(quán)重占比較少；在印制電路板、其他專用設(shè)備和儀器儀表這三個子行業(yè)股票占比最少。圖表17：中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)申萬三級行業(yè)分布（截至2023.8.31）

12權(quán)重股票數(shù)量（右軸）權(quán)重股票數(shù)量（右軸）86420儀器儀表印制電路板Ⅲ 備 造 備 計資料來源：，指數(shù)市值分布：包含半導(dǎo)體行業(yè)的頭部市值企業(yè)中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)以市值作為終選條件，旨在定位半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭企業(yè)。從市值區(qū)間分布看，中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)的成分股市值總體比半導(dǎo)體（申萬）指數(shù)的要大，但比滬深300成分股市值偏小。中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)的成分股市值分布較均衡。圖表18：中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)和其他對比指數(shù)成分股市值分布（截至2023.8.31）中證半導(dǎo)半導(dǎo)體（申萬）中證半導(dǎo)半導(dǎo)體（申萬）滬深30040%30%20%10%20001000-2000500-1000200-500100-2001000%20001000-2000500-1000200-500100-200100億 以下 億 億

億 上億以資料來源：，圖表19（2023.8.31，橫軸表示按權(quán)重排序累計股票數(shù)量）權(quán)重累計權(quán)重（右軸）權(quán)重累計權(quán)重（右軸）

80%60%40%4%20%2%0%1 6

16

0%26 31 36資料來源：，指數(shù)估值分析：縱向比較當(dāng)前估值處于較低水平2023831PB（lf）4.212019319.76%PE（TTM）為50.532019332.88%分位數(shù)，均位于歷史較低水平，未來或具備一定的估值擴(kuò)張空間。圖表20：中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)估值變化（至2023.8.31） 圖表21：中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)歷史估值分?jǐn)?shù)水平（截至2023.8.31）pb_lfpe_ttm14 pb_lfpe_ttm121086422019-03-202019-09-202019-09-202020-03-202020-09-202021-03-202021-09-202022-03-202022-09-202023-03-2002019-03-202019-09-202019-09-202020-03-202020-09-202021-03-202021-09-202022-03-202022-09-202023-03-20

160140120100806040200

20%2019-03-202019-03-20

120%pe_ttm（左軸）pe_ttm（左軸）pb_lf（右軸）80%60%40%20%0%資料來源：， 資料來源：，招商中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF產(chǎn)品簡介招商中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)T（基金代碼：，標(biāo)的指數(shù)為中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)（指數(shù)代碼：931865.CSI）,是投資中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)的重要工具化產(chǎn)品。圖表22：招商中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF基本信息基金名稱 招商中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交易型開放式指數(shù)證券投資基基金簡稱 招商中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF基金代碼 561980跟蹤標(biāo)的 中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)（指數(shù)代碼：931865.CSI）擬任基金經(jīng)理 蘇燕青投資目標(biāo) 緊密跟蹤標(biāo)的指數(shù)追求跟蹤偏離度和跟蹤誤差的最小化本基金力爭將日均跟蹤偏離度的絕對值控制在0.2%以內(nèi)，年化跟蹤誤差控制在2%以內(nèi)。投資比例 本基金投資于標(biāo)的指數(shù)成份券和備選成份券的資產(chǎn)比例不低于基金資產(chǎn)凈值的90%,且不低于非現(xiàn)金基金資產(chǎn)的80%。每個交易日日終在扣除國債期貨合約,股指期貨合約和股票期權(quán)合約需繳納的交易保證金后,應(yīng)當(dāng)保持不低于交易保證金一倍的現(xiàn)金,其中,現(xiàn)金不包括結(jié)算備付金,存出保證金,應(yīng)收申購款等股指期貨,國債期貨和股票期權(quán)的投資比例依照法律法規(guī)或監(jiān)管機(jī)構(gòu)的規(guī)定執(zhí)行。如法律法規(guī)或中國證監(jiān)會以后允許基金投資其他品種或變更投資品種的投資比例限制,基金管理人在履行適當(dāng)程序后,可以將其納入投資范圍或調(diào)整上述投資品種的投資比例。認(rèn)購費 0<金額<50萬：0.8%50萬≤金額<100萬：0.5%金額≥100萬：1000元/筆管理費 年托管費 0.10%/年資料來源：，風(fēng)險提示中美貿(mào)易摩擦升級，半導(dǎo)體周期下行。本報告不涉及證券投資基金評價業(yè)務(wù)，所涉及到的基金產(chǎn)品信息均為公開客觀信息，投資者應(yīng)結(jié)合自身風(fēng)險承受能力，充分考慮指數(shù)編制規(guī)則、樣本股變化、市場風(fēng)格變化等因素對基金業(yè)績產(chǎn)生的影響，根據(jù)自身情況自主做出投資決策。免責(zé)聲明分析師聲明本人，黃樂平、林曉明、李子鈺，茲證明本報告所表達(dá)的觀點準(zhǔn)確地反映了分析師對標(biāo)的證券或發(fā)行人的個人意見；彼以往、現(xiàn)在或未來并無就其研究報告所提供的具體建議或所表迖的意見直接或間接收取任何報酬。一般聲明及披露本報告由股份有限公司（已具備中國證監(jiān)會批準(zhǔn)的證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，以下簡稱“本公司”）制作。本報告所載資料是僅供接收人的嚴(yán)格保密資料。本報告僅供本公司及其客戶和其關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)使用。本公司不因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告基于本公司認(rèn)為可靠的、已公開的信息編制，但本公司及其關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)(以下統(tǒng)稱為“華泰”)對該等信息的準(zhǔn)確性及完整性不作任何保證。本公司不是FINRA的注冊會員，其研究分析師亦沒有注冊為FINRA的研究分析師/不具有FINRA分析師的注冊資格。華泰力求報告內(nèi)容客觀、公正，但本報告所載的觀點、結(jié)論和建議僅供參考，不構(gòu)成購買或出售所述證券的要約或招攬。該等觀點、建議并未考慮到個別投資者的具體投資目的、財務(wù)狀況以及特定需求，在任何時候均不構(gòu)成對客戶私人投資建議。投資者應(yīng)當(dāng)充分考慮自身特定狀況，并完解和使用本報告內(nèi)容，不應(yīng)視本報告為做出投資決策的唯一因素。對依據(jù)或者使用本報告所造成的一切后果，華泰及作者均不承擔(dān)任何法律責(zé)任。任何形式的分享證券投資收益或者分擔(dān)證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。響所預(yù)測的回報。品等相關(guān)服務(wù)或向該公司招攬業(yè)務(wù)。報告意見及建議不一致的市場評論和/應(yīng)當(dāng)考慮到華泰及他決定的唯一信賴依據(jù)。有關(guān)該方面的具體披露請參照本報告尾部。給因可得到、使用本報告的行為而使華泰違反或受制于當(dāng)?shù)胤苫虮O(jiān)管規(guī)則的機(jī)構(gòu)或人員。本報告版權(quán)僅為本公司所有。未經(jīng)本公司書面許可，任何機(jī)構(gòu)或個人不得以翻版、復(fù)制、發(fā)表、引用或再次分發(fā)他人(無論整份或部分)等任何形式侵犯本公司版權(quán)。如征得本公司同意進(jìn)行引用、刊發(fā)的，需在允許的范圍內(nèi)使用，并需在使用前獲取獨立的法律意見，以確定該引用、刊發(fā)符合當(dāng)?shù)剡m用法規(guī)的要求，同時注明出處為“”，且不得對本報告進(jìn)行任何有悖原意的引用、刪節(jié)和修改。本公司保留追究相關(guān)責(zé)任的權(quán)利。所有本報告中使用的商標(biāo)、服務(wù)標(biāo)記及標(biāo)記均為本公司的商標(biāo)、服務(wù)標(biāo)記及標(biāo)記。中國香港本報告由股份有限公司制作,在香港由華泰金融控股（香港）有限公司向符合《證券及期貨條例》及其附屬法律規(guī)定的機(jī)構(gòu)投資者和專業(yè)投資者的客戶進(jìn)行分發(fā)。華泰金融控股（香港）有限公司受香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會監(jiān)管，是華泰國際金融控股有限公司的全資子公司，后者為股份有限公司的全資子公司。在香港獲得本報告的人員若有任何有關(guān)本報告的問題,請與華泰金融控股（香港）有限公司聯(lián)系。香港-重要監(jiān)管披露華泰金融控股（香港）有限公司的雇員或其關(guān)聯(lián)人士沒有擔(dān)任本報告中提及的公司或發(fā)行人的高級人員。有關(guān)重要的披露信息，請參華泰金融控股（香港）https://www.ht.hk/stock_disclosure其他信息請參見下方“美國-重要監(jiān)管披露”。美國在美國本報告由（美國）有限公司向符合美國監(jiān)管規(guī)定的機(jī)構(gòu)投資者進(jìn)行發(fā)表與分發(fā)。（美國）有限公司是美國注冊經(jīng)紀(jì)商和美國