半自動(dòng)操作作業(yè)指導(dǎo)書

文件類別文件編號(hào):版本:A三階文件昂科半自動(dòng)操作作業(yè)指導(dǎo)書修正次數(shù)：0生效日期：文件名稱：昂科半自動(dòng)操作作業(yè)指導(dǎo)書簽章：發(fā)放部門:SMT生產(chǎn)發(fā)放與簽收記錄會(huì)簽是否分發(fā)部門份數(shù)會(huì)簽分發(fā)部門份數(shù)□是□否總經(jīng)辦□是□否行政部□是□否市場部□是□否采購部SMT事業(yè)部組裝事業(yè)部會(huì)簽是否分發(fā)部門份數(shù)會(huì)簽分發(fā)部門份數(shù)□是□否PMC部□是□否PMC部□是□否NPI□是□否生產(chǎn)部□是□否生產(chǎn)部□是□否品質(zhì)部□是□否測試部□是□否工程部□是□否品質(zhì)部□是□否財(cái)務(wù)部□是□否財(cái)務(wù)部□是□否****修改記錄*****版本修改內(nèi)容備注A首次發(fā)行制定：審核：核準(zhǔn)：文件類別文件編號(hào):版本:A三階文件昂科半自動(dòng)操作作業(yè)指導(dǎo)書修正次數(shù)：0頁次：PAGE5/5生效日期：1.目的為了提供一個(gè)正確使用昂科半自動(dòng)印刷機(jī)的操作方法，長期有效地保持機(jī)器性能。2.范圍本作業(yè)規(guī)范適用于自動(dòng)印刷機(jī)的操作。3.內(nèi)容3.1開機(jī)3.1.1檢查供電電源插頭是否插好，確認(rèn)氣壓在0.5±0.05mpa范圍內(nèi)。3.1.2檢查刮刀是否干凈安裝固定好，有無損壞。3.1.3檢查機(jī)器平臺(tái)是否干凈,有無異物影響設(shè)備正常工作,如有需清潔。3.1.4按下機(jī)器“POWER”鍵，燈亮表示啟動(dòng)，啟動(dòng)完后進(jìn)入機(jī)器操作界面。3.1.5開機(jī)完成。3.2程序編輯3.2.1輔料的準(zhǔn)備3.2.1.1將需要生產(chǎn)的PCB以及PCB對應(yīng)的鋼網(wǎng)領(lǐng)出，具體操作請參照相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書。3.2.2PCB的固定綱網(wǎng)固定螺絲綱網(wǎng)框架固定螺絲定位針頂針3.2.2.1將PCB固定于平臺(tái)居中位置，使其能于鋼網(wǎng)開孔位置對應(yīng)。PCB定位需用定位針，在PCB上找通孔來進(jìn)行定位，定位針不能調(diào)得太高以免頂壞鋼網(wǎng)。綱網(wǎng)固定螺絲綱網(wǎng)框架固定螺絲定位針頂針圖1：生產(chǎn)平臺(tái)圖2：綱網(wǎng)固定框架圖3：綱網(wǎng)高度調(diào)節(jié)3.2.2.2擺放頂針頂條時(shí)需注意PCB背面元件。3.2.2.3將PCB放至平臺(tái)上，檢查其固定是否良好，有無晃動(dòng)，是否平整。如NG需要將其調(diào)整OK，以免影響印刷質(zhì)量。3.2.3鋼網(wǎng)的固定3.2.3.1將鋼網(wǎng)定位框放下,松開鋼網(wǎng)框定位螺絲以及鋼網(wǎng)定位螺絲（如圖2）。3.2.3.2將鋼網(wǎng)開孔與PCB焊盤匹配。3.2.3.3將鋼網(wǎng)固定在鋼網(wǎng)框內(nèi),擰緊各部位定位螺絲。3.2.3.3鋼網(wǎng)下降的距離應(yīng)調(diào)整到剛剛接觸到PCB為最佳（如圖3）。3.2.4刮刀的調(diào)節(jié)3.2.4.1刮刀高度的調(diào)節(jié)，刮刀下降太多會(huì)損壞鋼網(wǎng)以及刮刀，下降太低會(huì)造成錫厚之類不良（如圖4）。3.2.4.2刮刀行程的調(diào)節(jié)，刮刀行程太短會(huì)造成漏刷等之類不良（如圖5）。3.2.4.3刮刀角度的調(diào)節(jié)，刮刀的角度于鋼網(wǎng)之間的角度為35-60度為佳（如圖4）。3.2.4.4刮刀速度的調(diào)整，刮刀速度太快太慢容易造成印刷錫厚等之類不良（如圖6）。3.2.4.5刮刀水平的調(diào)節(jié)，刮刀水平不平衡會(huì)造成一邊刷得干凈，一邊刷不干凈從而影響應(yīng)刷質(zhì)量（如圖4）。3.2.5程序編輯完成。刮刀角度調(diào)節(jié)刮刀水平調(diào)節(jié)刮刀高度調(diào)節(jié)刮刀角度調(diào)節(jié)刮刀水平調(diào)節(jié)刮刀高度調(diào)節(jié)圖4：刮刀圖5：刮刀行程感應(yīng)器圖6：刮刀速度調(diào)節(jié)3.3正常生產(chǎn)3.3.1將錫膏從冰箱中拿出回溫至少4小時(shí)后才可以上線使用，具體操作請參照錫膏使用作業(yè)指導(dǎo)書。3.3.2將錫膏添加至鋼網(wǎng)上，一次添加的量不宜太多，應(yīng)遵循少量多次的原則進(jìn)行添加錫膏。3.3.3點(diǎn)擊生產(chǎn)界面的“半自動(dòng)”進(jìn)入半只動(dòng)生產(chǎn)狀態(tài)（如圖7）。X偏移調(diào)節(jié)Y2偏移調(diào)節(jié)Y1偏移調(diào)節(jié)X偏移調(diào)節(jié)Y2偏移調(diào)節(jié)Y1偏移調(diào)節(jié)圖7：操作面板圖8：啟動(dòng)鍵圖9：印刷偏移調(diào)節(jié)3.3.4將PCB固定于生產(chǎn)平臺(tái)定位針上，固定OK后雙手按啟動(dòng)鍵，設(shè)備開始印刷（如圖8）。3.3.5印刷完一片PCB后設(shè)備停止，將PCB從固定平臺(tái)上取出。3.3.6檢查印刷質(zhì)量，是否有無偏移、短路、少錫等不良狀況，如有需要調(diào)整（圖9）。3.3.7檢查OK后放可投入下一工序生產(chǎn)。3.3.8半自動(dòng)印刷一片PCB為一個(gè)周期，因此刷完一片即可放下一片PCB進(jìn)行印刷。3.4關(guān)機(jī)3.4.1確認(rèn)生產(chǎn)已完成，刮刀、鋼網(wǎng)已清洗、清潔完畢。3.4.2將POWER電源燈按滅，按下緊急開關(guān)鍵。3.4.3關(guān)機(jī)完成。4.注意事項(xiàng)4.1印刷時(shí)要特別注意印刷后的錫膏檢查。檢查是否有少錫、漏印、連錫等異?，F(xiàn)象。如發(fā)現(xiàn)網(wǎng)孔處被錫膏或異物堵塞時(shí)，用無塵紙/布擦洗，再用氣槍吹干凈。具體參照《半自動(dòng)手動(dòng)清潔綱網(wǎng)作業(yè)知道書》作業(yè)。4.2印刷時(shí)要實(shí)時(shí)監(jiān)控錫膏用量，每十五分鐘目視檢查一次在網(wǎng)錫膏的余量，根據(jù)印刷錫膏用量的變化，錫膏少時(shí)要及時(shí)補(bǔ)充，印刷不良時(shí)要及時(shí)通知在線工程人員調(diào)整4.3每次轉(zhuǎn)機(jī)印刷第一塊PCB/PCBA要IPQC測厚厚度并檢查印刷的效果，如IC腳輪廓要清晰，元件腳是否連錫，錫膏是否有偏移。異常時(shí)請及時(shí)通知在線工程人員。4.4對印刷有問題的PCB，要清潔干凈后經(jīng)IPQC確認(rèn)并做標(biāo)識(shí)再使用。4.5機(jī)器工作時(shí)，不允許身體的任何部位置于機(jī)器移動(dòng)范圍內(nèi)，機(jī)器在運(yùn)行中出現(xiàn)故障異常時(shí)，先按下緊急開關(guān)，立即通知在線工程人員解決。4.6交接班或完成生產(chǎn)工單，應(yīng)將刮刀清洗干凈，正常安裝于機(jī)器上。安裝時(shí)將螺絲擰緊，以免部品受到意外損壞。4.7已印刷品在生產(chǎn)線上停留60分鐘沒有貼片，應(yīng)將其清洗烘烤重新印刷。4.8定期檢查刮刀有無變形。如有異常情況應(yīng)立即反饋給在線工程人員更換維修處理，并落實(shí)到責(zé)任人，記錄損壞事件于《設(shè)備履歷表》。5.機(jī)器的保養(yǎng)與維護(hù)5.1按時(shí)完成日點(diǎn)檢作業(yè)事項(xiàng)。5.2機(jī)器的各級保養(yǎng)依《保養(yǎng)計(jì)劃》執(zhí)行。5.3保養(yǎng)的級別事項(xiàng)可參照《半自動(dòng)保養(yǎng)作業(yè)指導(dǎo)書》內(nèi)