電子封裝的可靠性工程

“電子封裝的可靠性工程”課程介紹課程簡(jiǎn)介：伴隨著電子產(chǎn)品的多功能化和小型化的發(fā)展趨勢(shì)，電子封裝扮演著越來(lái)越重要的作用。但是由于電子封裝是一個(gè)由多材料所夠成的復(fù)雜系統(tǒng)，其在制造和使用過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生各種各樣的質(zhì)量和可靠性問(wèn)題。本課程將從電子產(chǎn)品的特征分析開始，講述為什么電子封裝會(huì)有失效產(chǎn)生？怎么用不同的方法和手段來(lái)分析、檢測(cè)和發(fā)現(xiàn)封裝的可靠性和失效問(wèn)題。然后，課程會(huì)重點(diǎn)介紹在電子產(chǎn)品中從芯片封裝到印刷線路版集成會(huì)出現(xiàn)的各種主要失效形式和相關(guān)機(jī)理，以及電子封裝質(zhì)量和可靠性檢測(cè)的主要實(shí)驗(yàn)技術(shù)。最后，課程會(huì)介紹如何進(jìn)行電子封裝的失效防護(hù)？并通過(guò)例證的方式來(lái)講解如何通過(guò)可靠性設(shè)計(jì)的方法來(lái)保證電子產(chǎn)品的短期工藝可制造性和長(zhǎng)期使用可靠性。適合培訓(xùn)人員本課程主要針對(duì)各類封裝測(cè)試、表面安裝、印刷線路版、代加工等公司和企業(yè)中的研發(fā)、質(zhì)量管理、可靠性測(cè)試、工藝開發(fā)、和材料測(cè)試等人員。芯片設(shè)計(jì)、材料供應(yīng)、設(shè)備制造、和高校的研發(fā)人員也將能從此課程中受益。本課程將涵蓋以下主題：一、電子封裝的可靠性性工程概述什么是電子封裝？電子封裝的作用和特點(diǎn)電子封裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性問(wèn)題可靠性工程的基本概念二、電子封裝的可靠性測(cè)試手段及數(shù)據(jù)分析方法為什么電子封裝會(huì)出現(xiàn)失效？?封裝設(shè)計(jì)的問(wèn)題?加工制造的缺陷?材料選擇的問(wèn)題如何分析、檢測(cè)和發(fā)現(xiàn)電子封裝的失效？?理論分析方法?統(tǒng)計(jì)模擬方法?實(shí)驗(yàn)測(cè)試方法電子封裝產(chǎn)品的可靠性測(cè)試手段和方法?加速試驗(yàn)的相關(guān)理論?加速試驗(yàn)方法選擇的準(zhǔn)則?傳統(tǒng)的可靠性測(cè)試手段和方法可靠性實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的分析原理和方法?電子封裝的可靠性定義?電子封裝壽命的統(tǒng)計(jì)分析方法?可靠性加速模型三、電子封裝產(chǎn)品的失效類型、特征和機(jī)理電子封裝的失效類型、特征和機(jī)理概述電子元器件及其封裝的主要失效類型、特征和機(jī)理?表面安裝電子元器件的失效類型、特征和機(jī)理?脆性斷裂特征和機(jī)理?爆米花失效特征和機(jī)理?引腳開裂失效特征和機(jī)理?塑封層失效特征和機(jī)理?非半導(dǎo)體器件的失效特征和機(jī)理?靜電失效特征和機(jī)理.電子封裝中內(nèi)聯(lián)接的主要失效類型、特征和機(jī)理?焊錫接點(diǎn)的缺陷?焊錫接點(diǎn)的疲勞失效?焊錫接點(diǎn)的蠕變失效?焊錫接點(diǎn)的晶須生長(zhǎng)失效和機(jī)理?內(nèi)聯(lián)接的晶間化合物生長(zhǎng)失效和機(jī)理?內(nèi)聯(lián)接的腐蝕失效和機(jī)理?內(nèi)聯(lián)接的電遷徙失效和機(jī)理.印刷線路版的主要失效類型、特征和機(jī)理-材料相關(guān)的失效和機(jī)理?界面開裂失效和機(jī)理?信號(hào)/電源聯(lián)接相關(guān)的缺陷、失效和機(jī)理?印刷線路版中穿孔相關(guān)的失效和機(jī)理四、關(guān)鍵的失效分析實(shí)驗(yàn)技術(shù)失效分析實(shí)驗(yàn)技術(shù)概述關(guān)鍵的缺陷檢測(cè)技術(shù)?光學(xué)檢測(cè)技術(shù)?X射線檢測(cè)技術(shù)?聲檢測(cè)技術(shù)關(guān)鍵的微結(jié)構(gòu)分析技術(shù)?冶金顯微鏡?電子掃描顯微鏡?X射線衍射儀關(guān)鍵的熱性能分析技術(shù)?微分掃描熱量?jī)x?熱機(jī)械分析儀?熱重力分析儀關(guān)鍵的封裝結(jié)構(gòu)分析技術(shù)?投影云紋儀?云紋干涉儀?數(shù)字相關(guān)分析儀小結(jié)五、電子封裝產(chǎn)品的失效防護(hù)與可靠性設(shè)計(jì)失效防護(hù)與可靠性設(shè)計(jì)的基本概念什么是電子封裝產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)？熱-機(jī)械失效問(wèn)題的防護(hù)和可靠性設(shè)計(jì)方法電失效問(wèn)題的防護(hù)和可靠性設(shè)計(jì)方法化學(xué)失效問(wèn)題的防護(hù)和可靠性設(shè)計(jì)方法計(jì)算機(jī)輔助