安謀科技：2023年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需報(bào)告

I 2 （三）研發(fā)創(chuàng)新 （四）產(chǎn)業(yè)政策 7 （三）人才專業(yè)能力 （四）重點(diǎn)院校培育 （五）重點(diǎn)學(xué)院概況 20 20 22 25 26 28（三）專業(yè)能力要求 29 （四）上市公司需求 （五）代表企業(yè)概況 36 37 37 38 40 40 41 48 （三）代表城市情況 （四）人才支持政策 68 69 70 74 75 75V 76 76 77 77 78 3 圖202021-2022年國(guó)內(nèi)集成電路各環(huán)節(jié)研發(fā)人員平均年薪對(duì)比（萬(wàn) 31 43 43 44 45 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 表目錄 集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，更是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。2022年，中美科技戰(zhàn)再次升級(jí)，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)格局由全球分工向區(qū)域閉環(huán)發(fā)展，美、日、歐盟等國(guó)家與地區(qū)密集發(fā)布支持政策，加快集成電路產(chǎn)業(yè)鍛長(zhǎng)補(bǔ)短，人才成為國(guó)家和企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要戰(zhàn)略資源。構(gòu)筑核心優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵窗口期，迫切需要產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才、專業(yè)技術(shù)人才、基礎(chǔ)研究人才等有力支撐，人才成為影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度和質(zhì)量的核心要素。雨前顧問(wèn)聯(lián)合安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）開展2022年全國(guó)集成電路人才調(diào)研并編制本報(bào)告，報(bào)區(qū)域、重點(diǎn)高校、重點(diǎn)企業(yè)等主體，全面分析研判2022年全國(guó)集成電路人才供給、人才需求、供需匹配情況及2023年人才供需趨勢(shì)，通過(guò)定性、定量分析，判斷2022年全國(guó)集成電路企業(yè)術(shù)開發(fā)、集成電路制造、半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究等領(lǐng)域，并提出集成電路人才發(fā)展瓶頸及對(duì)策，為集成電路產(chǎn)業(yè)人才培育及均衡發(fā)展提供有效參考?！?—一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況2022年，中美科技戰(zhàn)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)格局由全球分工向區(qū)域閉環(huán)發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今已歷經(jīng)三次重大產(chǎn)業(yè)變革實(shí)施芯片出口管制措施、加速美國(guó)芯片制造回流，標(biāo)志著對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)封鎖由限制高端芯片制造向限制全產(chǎn)業(yè)鏈蔓延，倒逼中國(guó)大陸集成電路各環(huán)節(jié)加快國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。日本、韓國(guó)、歐盟發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)紛紛加大補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，產(chǎn)業(yè)格局向以國(guó)家或地區(qū)為中心的區(qū)域閉環(huán)快速發(fā)展?！?—全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)5801億美元，較上年度增長(zhǎng)4.36%[2]。從比分別下降11.3%、16%計(jì)算機(jī)及通信終端芯片銷量全球占比由56%大幅下降至50%；受全球電動(dòng)汽車銷量高速增長(zhǎng)影響（同比增長(zhǎng)55%汽車芯片銷售額達(dá)341億美元，同比增長(zhǎng)29.2%，汽車、工業(yè)芯片銷量全球占比由12%快速提升至14%。從區(qū)域市場(chǎng)看，中國(guó)是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2022年市場(chǎng)規(guī)模為1803億美元，同比下降6.3%；亞太其他地區(qū)、美洲、歐洲市場(chǎng)規(guī)模分別為1622億美元、1421億美元、538億美元，同比增速分別達(dá)7.2%、17%、12.6%。2022年，集成電路技術(shù)創(chuàng)新投入持續(xù)加大，先進(jìn)封裝成為關(guān)鍵突破方向。創(chuàng)新投入方面，全球集成電路企業(yè)研發(fā)投入超900億美元，創(chuàng)歷史新高，營(yíng)收TOP5企業(yè)研發(fā)投入共計(jì)510.42創(chuàng)新技術(shù)方向，后摩爾時(shí)代集成電路制造的經(jīng)濟(jì)效能提升出現(xiàn)瓶頸，采用GAA晶體管、納米壓印技術(shù)繼續(xù)攻克3nm以下制程，制造成本高昂、工藝技術(shù)難度巨大，以Chiplet[5]、2.5D/3D倒裝為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)或?qū)⒊蔀橥黄颇柖善款i的重要途徑。2022年，產(chǎn)業(yè)政策成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。中國(guó)大陸于2020年8月印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，在投融資、研發(fā)、人才、市場(chǎng)等將在未來(lái)五年投入約527億美元促進(jìn)芯片制造等環(huán)節(jié)發(fā)展；歐盟于2022年2月公布《芯片法案》，計(jì)劃投入超430億歐元支持芯片生產(chǎn)等項(xiàng)目，將在2030年前把歐盟芯片產(chǎn)能全球占比由對(duì)符合條件的芯片制造企業(yè)給予最高50%的設(shè)備投資補(bǔ)助。—二、中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才供給分析集成電路人才供給規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，應(yīng)屆生求職比例逐年提升。調(diào)研顯示，2022年，集成電路人才市場(chǎng)中投遞簡(jiǎn)歷人數(shù)達(dá)16.43年的25.76%提升至2022年的28.79%。2.各環(huán)節(jié)規(guī)模人才供給分布不均，多集中于設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。2022年，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和設(shè)備環(huán)節(jié)投遞簡(jiǎn)歷人數(shù)分別為8.77、3.07、3.44和供給趨勢(shì)分化明顯，制造、封測(cè)環(huán)節(jié)增速放緩。2022年，設(shè)計(jì)、設(shè)備環(huán)節(jié)投遞簡(jiǎn)歷人數(shù)同比分別增長(zhǎng)17.46%、21.9%，較2021年分別提升8.66、9.79個(gè)百分點(diǎn)；制造、封測(cè)環(huán)節(jié)投遞簡(jiǎn)4.14個(gè)百分點(diǎn)。1.意向薪酬隨著中美科技戰(zhàn)愈演愈烈，以及國(guó)家政策和產(chǎn)業(yè)資本不斷加持，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)步入突破技術(shù)封鎖、構(gòu)筑核心優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵窗口期，集成電路企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，高薪“搶人大戰(zhàn)”頻繁上演，推升意向薪酬水平。調(diào)研顯示，2020至2022三年間，集成電路研發(fā)人員平均意向月薪由1.93萬(wàn)元提升至2.35萬(wàn)元，復(fù)合增速達(dá)10.35%，其中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)人才作為企業(yè)爭(zhēng)搶的重點(diǎn)，2.流動(dòng)情況2020—2022年，國(guó)內(nèi)集成電路從業(yè)人員離職率保持較高水平，呈現(xiàn)先增后降態(tài)勢(shì)。2022年，伴隨全球半導(dǎo)體銷售額增速持續(xù)放緩，集成電路企業(yè)成本壓力逐漸增大，人才需求緊迫程度有所下降，集成電路人才離職率降至18.8%，較2021年下降1.9個(gè)百分點(diǎn)。其中，5年以上經(jīng)驗(yàn)人員在離職人員中占比由2020年的69.2%提升至2022年的75%，1—5年經(jīng)驗(yàn)人員占比由24%下降至19.4%。通常碩士研究生在畢業(yè)3—5年可成長(zhǎng)為技術(shù)骨干，企業(yè)對(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)骨干需求保持增長(zhǎng)。集成電路作為高技術(shù)型產(chǎn)業(yè)，對(duì)人才綜合素質(zhì)要求較高，通常需具備完善的知識(shí)結(jié)構(gòu)和較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。調(diào)研顯示，2022年，國(guó)內(nèi)集成電路人才供給以本科和碩士為主，二者合計(jì)占比達(dá)92.3%，博士占比為0.4%。2.專業(yè)分布化學(xué)、電氣、機(jī)械等多個(gè)學(xué)科深度交叉，具有較強(qiáng)的理論性和技術(shù)性。在被劃分為一級(jí)學(xué)科之前，集成電路相關(guān)專業(yè)分散在不同的二級(jí)、三級(jí)學(xué)科中。2022年，電子信息工程、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息科學(xué)與技術(shù)專業(yè)向集成電路產(chǎn)業(yè)供給人才規(guī)模位居19.1%的人才進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)。排名學(xué)科大類專業(yè)名稱1電子信息類電子信息工程2電子信息類電子科學(xué)與技術(shù)3電子信息類電子信息科學(xué)與技術(shù)4計(jì)算機(jī)類計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)5機(jī)電一體化技術(shù)6電氣類電氣工程及其自動(dòng)化78電子信息類通信工程9機(jī)械類機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化電子信息類電子封裝技術(shù)高校通過(guò)完善課程體系、創(chuàng)新培養(yǎng)機(jī)制、提高培養(yǎng)質(zhì)量，為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展提供動(dòng)力。2015年7月，教育部、國(guó)家發(fā)改委、科技部等六部門聯(lián)合發(fā)文，公布首批9所建設(shè)[6]和17所籌建[7]示范性微電子學(xué)院的高校名單；2019年起，教育部陸續(xù)批復(fù)同意北京大學(xué)、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等8所高校[8]建設(shè)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)；2020年12月，國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)批準(zhǔn)建設(shè)“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科。截至2023年5月，國(guó)內(nèi)共有25所高校增設(shè)“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科博士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)；超20所院校宣布成立集成電路學(xué)院，其中，獲批建設(shè)或籌建示范性微電子學(xué)院的高校超9所。序號(hào)院校名稱層次成立時(shí)間成立學(xué)院名稱獲批建設(shè)/籌建示范性微電子學(xué)院1北京航空航天大學(xué)本科2020年10月集成電路科學(xué)與工程學(xué)院是2中山大學(xué)2021年2月集成電路學(xué)院是3清華大學(xué)2021年4月集成電路學(xué)院是4北京理工大學(xué)2021年6月集成電路與電子學(xué)院是5華中科技大學(xué)2021年7月集成電路學(xué)院是6北京大學(xué)2021年7月集成電路學(xué)院是[7]首批支持籌建示范性微電子學(xué)院的高校：北京航空航天大學(xué)、北京理工連理工大學(xué)、同濟(jì)大學(xué)、南京大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、合肥工業(yè)大學(xué)、福州大學(xué)、山東大國(guó)防科學(xué)技術(shù)大學(xué)、中山大學(xué)、華南理工大學(xué)、西安交通大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)。后續(xù)新增高7南京大學(xué)2022年6月集成電路學(xué)院是8電子科技大學(xué)2023年1月集成電路科學(xué)與工程學(xué)院是9東南大學(xué)2023年6月（正式揭牌）集成電路學(xué)院是安徽大學(xué)2021年2月集成電路學(xué)院否南京航空航天大學(xué)2021年6月集成電路學(xué)院否北京郵電大學(xué)2022年3月集成電路學(xué)院否南京理工大學(xué)2022年9月微電子學(xué)院（集成電路學(xué)院）否杭州電子科技大學(xué)2021年3月集成電路科學(xué)與工程學(xué)院否深圳技術(shù)大學(xué)2021年6月集成電路與光電芯片學(xué)院否天津理工大學(xué)2021年7月集成電路科學(xué)與工程學(xué)院否廣東工業(yè)大學(xué)2021年11月集成電路學(xué)院否南京郵電大學(xué)2021年11月集成電路科學(xué)與工程學(xué)院否深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院?？?021年3月集成電路學(xué)院否20武漢職業(yè)技術(shù)學(xué)院2023年3月集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院否2.培育現(xiàn)狀為客觀深入分析國(guó)內(nèi)集成電路人才培育現(xiàn)狀，全面統(tǒng)計(jì)整理包括985、211工程院校在內(nèi)的82所重點(diǎn)院校2022屆集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生情況，2022年，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)院校集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)人才約3.28萬(wàn)人，占重點(diǎn)院校畢業(yè)生總數(shù)的4.3%，其中本科和碩士畢業(yè)生均超1萬(wàn)人。從學(xué)歷層次看，碩士研究生占重點(diǎn)院校集成電路人才供給的比重較大。隨著高等教育的普及，本科畢業(yè)生國(guó)內(nèi)升學(xué)或出國(guó)深造意愿不斷提升，2022年，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)院校本科、碩士平均深造率[9]分別達(dá)49.08%、7.15%，近一半的本科生和部分碩士研究生畢業(yè)后不會(huì)進(jìn)入勞動(dòng)力市場(chǎng)。綜合考慮深造率因素后，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)院校向市場(chǎng)輸入集成電路人才總數(shù)約2.32萬(wàn)人，其中碩士研究北京、上海、湖北、四川、陜西供給博士研究生較多，合計(jì)占比達(dá)58.6%。[9]深造率：繼續(xù)深造（包括國(guó)內(nèi)升學(xué)和出國(guó)出境（五）重點(diǎn)學(xué)院概況1.電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院電零件系，1986年成立微電子研究所，2015年獲批建設(shè)國(guó)家示范性微電子學(xué)院。學(xué)科建設(shè)方面，設(shè)有集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科博士、碩士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)，微電子科學(xué)與工程、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)2個(gè)本科專業(yè)入選國(guó)家級(jí)一流本科專業(yè)建設(shè)點(diǎn)，擁有電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)等教學(xué)科研平臺(tái)，在功率電子、集成薄膜方向國(guó)際領(lǐng)先。師資隊(duì)伍方面，現(xiàn)有在編教職工180余人，其中專任教師158人，教授77人。每年招收本科生400余人，碩博士研究生400余人，本科生深造率長(zhǎng)期保持在70%以上。2.西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院學(xué)院成立于2003年，是國(guó)家首批示范性微電子學(xué)院建設(shè)單位、首批集成電路人才培養(yǎng)基地。學(xué)科建設(shè)方面，設(shè)有集成電路集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)2個(gè)本科專業(yè)入選國(guó)家級(jí)一流本科專業(yè)建設(shè)點(diǎn)，擁有寬禁帶半導(dǎo)體國(guó)家工程研究中心、國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)等教學(xué)科研平臺(tái)。師資隊(duì)伍方面，學(xué)院擁有教層次人才30余人。平均每年招收本科生約500人、碩博士研究3.華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院線電電子學(xué)系，2015年獲批籌建國(guó)家示范性微電子學(xué)院。學(xué)科建設(shè)方面，承建集成電路科學(xué)與工程和電子科學(xué)與技術(shù)兩個(gè)一級(jí)學(xué)科建設(shè)，設(shè)立集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、微電子科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)3個(gè)國(guó)家級(jí)一流本科專業(yè)，并支持建設(shè)電子封裝技術(shù)本科專業(yè)，2021年5月獲批建設(shè)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)。師資隊(duì)伍方面，擁有專職教師和教學(xué)實(shí)驗(yàn)人員113人，共有在讀本科生1200余人、碩博士研究生800余人。4.西安交通大學(xué)微電子學(xué)院—20—學(xué)院成立于2016年，前身可追溯至1959年成立的應(yīng)用物理專業(yè)，2015年獲批籌建國(guó)家示范性微電子學(xué)院。學(xué)科建設(shè)方面，設(shè)有微電子科學(xué)與工程本科專業(yè)，微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電路與系統(tǒng)2個(gè)碩士專業(yè)方向，擁有系統(tǒng)集成芯片設(shè)計(jì)及實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，數(shù)?；旌?射頻集成電路設(shè)計(jì)和測(cè)試平臺(tái)，電子材料、工藝與器件實(shí)驗(yàn)平臺(tái)等科研教學(xué)平臺(tái)。師資隊(duì)伍方面，現(xiàn)有教師和實(shí)驗(yàn)技術(shù)人員55人，其中工程院院士1名、科學(xué)院院士1名、杰青2名，聘請(qǐng)近30位國(guó)內(nèi)外知名專家及工業(yè)界技術(shù)專家擔(dān)任企業(yè)指5.復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院學(xué)院成立于2013年4月，是最早從事研究和發(fā)展微電子技術(shù)的單位之一，2015年獲批建設(shè)國(guó)家示范性微電子學(xué)院。學(xué)科建設(shè)方面，2019年，在全國(guó)率先試點(diǎn)建設(shè)“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科，下設(shè)微電子學(xué)與固體電子學(xué)和集成電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)2個(gè)二級(jí)學(xué)科，擁有專用集成電路和系統(tǒng)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心、國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)等科研教學(xué)平臺(tái)。師資隊(duì)伍方面，截至2022年底，學(xué)院在編教職工127人、碩博士研究生1211人。6.東南大學(xué)集成電路學(xué)院學(xué)院成立于2003年12月，是東南大學(xué)國(guó)家集成電路人才培—21—養(yǎng)基地的重要組成部分，2015年獲批建設(shè)國(guó)家示范性微電子學(xué)院，2022年集成電路學(xué)院獨(dú)立建院，于南京、無(wú)錫兩地開展人成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科，學(xué)院下設(shè)3個(gè)國(guó)家級(jí)科研平臺(tái)、3個(gè)省部級(jí)科研平臺(tái)，在低功耗芯片、高能效智能芯片設(shè)計(jì)及MEMS設(shè)計(jì)工具等領(lǐng)域研發(fā)工作進(jìn)入國(guó)際前沿。師資隊(duì)伍方面，現(xiàn)有專任教師80余人，其中國(guó)家級(jí)人才20人，聘請(qǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)教授和校外導(dǎo)師等80余人，聯(lián)合指導(dǎo)學(xué)生科研實(shí)踐工作。7.山東大學(xué)微電子學(xué)院體物理與器件專業(yè)，2015年獲批籌建國(guó)家示范性微電子學(xué)院。學(xué)科建設(shè)方面，擁有集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科博士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)及集成電路工程、電子信息2個(gè)專業(yè)碩士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)，設(shè)有微電子科學(xué)與工程和集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)2個(gè)本科專業(yè)，擁有國(guó)家電子元器件清洗技術(shù)研究推廣中心、山東省高校“微電子材料與器件”重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等科研平臺(tái)。師資隊(duì)伍方面，現(xiàn)有教職工導(dǎo)教師10余人，每年招收本科生及碩博士研究生350余人。8.北京理工大學(xué)集成電路與電子學(xué)院學(xué)院成立于2021年6月，前身可追溯至上世紀(jì)60年代的北京工業(yè)學(xué)院電子工程系。學(xué)科建設(shè)方面，牽頭建設(shè)集成電路科學(xué)—22—與工程、電子科學(xué)與技術(shù)2個(gè)一級(jí)學(xué)科，設(shè)有電工電子國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心，低維量子結(jié)構(gòu)與器件工信部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、集成聲光電微納系統(tǒng)教育部工程研究中心等多個(gè)省部級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室/工程中心，形成了集成微納電子科學(xué)、微電子技術(shù)、MEMS器件及智能感知等學(xué)科方向，在研國(guó)家級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目40余項(xiàng)。師資隊(duì)伍方面，由國(guó)家最高科技獎(jiǎng)獲得者王小謨?cè)菏恳I(lǐng)、高層次領(lǐng)軍人才推動(dòng)發(fā)展，現(xiàn)有教職工170余人，其中國(guó)家級(jí)人才15人、教學(xué)名師3人，學(xué)院本科生深造率保持在70%以上，國(guó)家重點(diǎn)單位和世界500強(qiáng)就業(yè)人數(shù)占總就業(yè)畢業(yè)生比重超90%。三、中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求分析隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，企業(yè)人才需求持續(xù)提升，民營(yíng)企業(yè)成為人才需求主力。調(diào)研顯示，2020—2022年，集成電路企業(yè)發(fā)布招聘的人才需求數(shù)由16.83萬(wàn)人增長(zhǎng)至24.36萬(wàn)人，復(fù)合增速達(dá)20.31%，其中，民營(yíng)企業(yè)人才需求占比保持在70%人才需求增速大幅放緩，較2021年下降22.95個(gè)百分點(diǎn)，與供給增速提升態(tài)勢(shì)相反?！?3—綜合考慮過(guò)期招聘信息等因素，統(tǒng)計(jì)測(cè)算國(guó)內(nèi)集成電路從業(yè)人員及實(shí)際需求情況。2022年，國(guó)內(nèi)集成電路從業(yè)人員約69.2萬(wàn)人，其中廣東、江蘇、上海位居前三，合計(jì)占比超50%；新增需求約6.92萬(wàn)人，結(jié)合離職率因素，2022年現(xiàn)存集成電路企業(yè)—24—2.各環(huán)節(jié)規(guī)模設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)人才需求占比較大，封測(cè)環(huán)節(jié)人才需求小幅下降。2022年，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備環(huán)節(jié)企業(yè)發(fā)布招聘的人才需9.54、-2.74%和23.49%，其中設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)人才需求占比達(dá)50.7%。設(shè)備環(huán)節(jié)人才需求增速提升，其他環(huán)節(jié)增速均有所下滑。2022年，設(shè)備環(huán)節(jié)人才需求增速由2021年的19.28%提升至23.49%，與供給趨勢(shì)一致；設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)人才需求增速由44.01%大幅下降至11.71%，低于供給增速；制造環(huán)節(jié)人才需求增速由25.78%下降至9.54%，高于供給增速；封測(cè)環(huán)節(jié)人才需求增速由19.58%下降至-2.74%，低于供給增速?！?5—1.總體行業(yè)薪酬集成電路整體薪酬水平逐年提升，但與意向薪酬的差距進(jìn)一步擴(kuò)大。調(diào)研顯示，2022年，集成電路研發(fā)人員平均月薪達(dá)2.1均意向月薪與平均實(shí)際月薪的差值由2021年的0.2萬(wàn)元擴(kuò)大至0.25萬(wàn)元。相對(duì)于人才需求，人才供給對(duì)半導(dǎo)體周期下行等外部沖擊的反應(yīng)存在滯后?！?6—2.各地區(qū)薪酬分布國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)薪酬呈梯次分布，上海、北京、廣東位居前三。2022年，各地研發(fā)人員平均月薪分布在2.5—3萬(wàn)元、2求緊迫度、地區(qū)生活成本等因素影響，上海、北京研發(fā)人員平均月薪超2.5萬(wàn)元，廣東、重慶、浙江、江蘇等地平均月薪在2—從意向與實(shí)際薪酬差距看，重慶、遼寧等地對(duì)人才需求的緊迫度較高，薪酬差距低于0.25萬(wàn)元；北京、四川、福建等地薪酬差距均超0.37萬(wàn)元?！?7—地區(qū)行業(yè)月薪（萬(wàn)元）意向月薪（萬(wàn)元）實(shí)際與意向月薪差距（萬(wàn)元）遼寧-0.20重慶2.34-0.212.23-0.31安徽2.30-0.32湖北2.032.37-0.33上海2.612.96-0.34浙江2.102.44-0.34廣東2.442.79-0.35湖南2.25-0.362.022.38-0.36福建2.052.43-0.38四川2.35-0.38北京2.602.98-0.38—28—3.各環(huán)節(jié)薪酬分布設(shè)計(jì)、封測(cè)環(huán)節(jié)研發(fā)人員平均薪酬差距明顯，制造、設(shè)備和材料環(huán)節(jié)差距較小。2022年，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)各級(jí)別研發(fā)人員薪酬水平均處于領(lǐng)先地位，且隨著級(jí)別提升，與其他環(huán)節(jié)的薪酬差距逐漸拉大，平均年薪在25—100萬(wàn)元；制造、設(shè)備和材料環(huán)節(jié)研發(fā)人員薪酬水平根據(jù)不同級(jí)別穩(wěn)步提升，平均年薪在20—85萬(wàn)元；封測(cè)環(huán)節(jié)總監(jiān)級(jí)別研發(fā)人員薪酬水平較高，平均年薪達(dá)84.79萬(wàn)元，僅次于設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，非總監(jiān)級(jí)別研發(fā)人員薪酬水平較低，平均圖202021-2022年國(guó)內(nèi)集成電路各環(huán)節(jié)研發(fā)—29—1.專業(yè)背景要求不同環(huán)節(jié)的專業(yè)要求共性較強(qiáng)，熱門專業(yè)均包括電氣工程及其自動(dòng)化、電子信息工程等。其中，設(shè)計(jì)、封測(cè)環(huán)節(jié)熱門崗位分別為嵌入式軟件開發(fā)、測(cè)試工程師，對(duì)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程等專業(yè)人才需求較大；制造、設(shè)備環(huán)節(jié)熱門崗位分別為生產(chǎn)管理、工藝工程師，對(duì)電氣工程及其自動(dòng)化、機(jī)電一體化技術(shù)等專業(yè)人才需求較大。環(huán)節(jié)需求專業(yè)前五需求崗位前五設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)嵌入式軟件開發(fā)(Linux/單片機(jī)/PLC/DSP等)電氣工程及其自動(dòng)化硬件工程師機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化集成電路IC設(shè)計(jì)/應(yīng)用工程師電子信息工程半導(dǎo)體技術(shù)機(jī)電一體化技術(shù)FAE現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師制造電氣工程及其自動(dòng)化物料管理(PMC)機(jī)電一體化技術(shù)生產(chǎn)領(lǐng)班/組長(zhǎng)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)生產(chǎn)主管電子信息工程生產(chǎn)經(jīng)理材料科學(xué)與工程項(xiàng)目工程師封測(cè)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)測(cè)試工程師軟件工程硬件測(cè)試工程師電子信息工程封裝工程師電氣工程及其自動(dòng)化半導(dǎo)體測(cè)試工程師機(jī)電一體化技術(shù)封裝研發(fā)工程師設(shè)備機(jī)械設(shè)計(jì)制造及自動(dòng)化制程工程師機(jī)電一體化技術(shù)設(shè)備工程師電氣工程及其自動(dòng)化結(jié)構(gòu)工程師材料科學(xué)與工程機(jī)械工程師計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)工業(yè)工程師2.工作經(jīng)驗(yàn)要求集成電路企業(yè)偏好經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人才，1—3年經(jīng)驗(yàn)的人才需求比重逐年提升。2022年，1年以上經(jīng)驗(yàn)的集成電路人才需求占比達(dá)76.38%，較2021年提升5.13個(gè)百分點(diǎn)。其中，1—3年經(jīng)驗(yàn)的人才需求占比最高，達(dá)33.49%，較2021年提升6.08個(gè)百分點(diǎn)；3—5年經(jīng)驗(yàn)的人才需求占比維持在31%左右；以應(yīng)屆生為主不限經(jīng)驗(yàn)的人才需求占比為22.58%，較2021年下降4.95個(gè)百分點(diǎn)。從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)對(duì)工作經(jīng)驗(yàn)的要求最高，設(shè)備、制造環(huán)節(jié)要求相對(duì)較高，材料、封測(cè)環(huán)節(jié)要求較為寬松。2022年，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)對(duì)1年以上工作經(jīng)驗(yàn)的集成電路人才需求占比達(dá)77.29%，高于行業(yè)平均水平，其中，1—5年經(jīng)驗(yàn)的人才需求占比達(dá)66.51%；制造環(huán)節(jié)由于工藝制程的特殊性，5年以上經(jīng)驗(yàn)的人才需求占比較高，達(dá)19.1%，10年以上經(jīng)驗(yàn)的人才需求占比由2021年的4.35%提升至6.35%；材料、封測(cè)環(huán)節(jié)對(duì)1年以上經(jīng)驗(yàn)的人才需求占比較低，均低于65%。1.從業(yè)人員概況2022年，國(guó)內(nèi)集成電路上市公司從業(yè)人員增速放緩，逐步向高學(xué)歷、高技術(shù)能力方向發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì)138家集成電路上市公司年報(bào)[13]，2022年，國(guó)內(nèi)集成電路上市公司從業(yè)人員達(dá)27.39 占比較2021年增長(zhǎng)3.26個(gè)百分點(diǎn)。2.學(xué)歷分布隨著企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力持續(xù)提升，本科及以上人才需求保持較高增長(zhǎng)。2022年，集成電路上市公司中博士學(xué)歷人數(shù)為1812本科人數(shù)分別為3.36、8.45萬(wàn)人，近三年同比增速均保持在20%設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)以集成電路研發(fā)為主，對(duì)從業(yè)人員知識(shí)技能水平要求較高，本科及以上人員占比達(dá)79.8%，其中碩士占比達(dá)34.54%。其他環(huán)節(jié)制造業(yè)特征顯著，除研發(fā)人員外，對(duì)產(chǎn)線操作人員需求較高，對(duì)學(xué)歷層次要求相對(duì)較低，設(shè)備、制造環(huán)節(jié)本科及以上人員占比均超50%，材料、封測(cè)環(huán)節(jié)對(duì)產(chǎn)線操作人員需求更高，本科以下人員占比超70%。3.各環(huán)節(jié)分布集成電路從業(yè)人員集中于設(shè)計(jì)、封測(cè)環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)需求分化明顯。2022年，集成電路上市公司設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備和材料環(huán)節(jié)從業(yè)人員總數(shù)分別達(dá)5.17、3.99、7.73、2.67和1.68萬(wàn)人，其中設(shè)計(jì)、封測(cè)環(huán)節(jié)從業(yè)人員較多，合計(jì)占比達(dá)47.1%；技術(shù)人員數(shù)量分別達(dá)3.29、0.84、2.11、1.1和0.31萬(wàn)人。受益于國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，制造、設(shè)備環(huán)節(jié)人才需求快速增長(zhǎng)，2022年，制造、設(shè)備環(huán)節(jié)從業(yè)人員同比增速分別達(dá)21.66%、33.92%；技術(shù)人員同比增速分別達(dá)123.89%、52.87%。受消費(fèi)電子需求下滑影響，設(shè)計(jì)、封測(cè)環(huán)節(jié)人才需求大幅放緩，2022年，設(shè)計(jì)、封測(cè)環(huán)節(jié)從業(yè)人員同比增速較2021年分別下降0.55、22.72個(gè)百分點(diǎn)；技術(shù)人員同比增速較2021年分別下降12.34、12.57個(gè)百—（五）代表企業(yè)概況1.IP：安謀科技安謀科技是國(guó)內(nèi)最大的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)供應(yīng)商，前身為授權(quán)客戶超370家，累計(jì)芯片出貨量突破300億片。從人員規(guī)?？矗驹谏钲?、上海、北京、成都等地共有員工約千人，研發(fā)團(tuán)隊(duì)占比85%。從人才培養(yǎng)看，公司一貫重視與高校、科研院所的人才合作，依托極術(shù)社區(qū)為高校提供11門相關(guān)免費(fèi)課程，通過(guò)提供Arm教育IP、免費(fèi)開發(fā)工具，支持高?；诎仓\科技技術(shù)生態(tài)的創(chuàng)新研究及科研流片工作，同時(shí)積極參加教育部、工信部組織的大學(xué)生競(jìng)賽，支持研究生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽、集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽、大學(xué)生物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽等賽事。2.EDA：華大九天華大九天成立于2009年，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品線最完整、綜合技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)的EDA企業(yè)，于2022年7月在創(chuàng)業(yè)板上市，獲得第四批專精特新“小巨人”稱號(hào)，2022年?duì)I收達(dá)7.98億元，技術(shù)人員552人，同比增長(zhǎng)11.74%。從學(xué)歷分布看，近兩年博士學(xué)歷員工占比在7%左右，碩士占比在52%左右，本科占比在同比增長(zhǎng)16.41%。從人才培養(yǎng)看，公司與眾多高校深入推進(jìn)產(chǎn)教融合，通過(guò)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家級(jí)技能競(jìng)賽、EDA工具大學(xué)計(jì)劃等多種形式為國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)創(chuàng)新和人才支撐貢獻(xiàn)力量。3.數(shù)字設(shè)計(jì)：海光信息海光信息成立于2014年，是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家同時(shí)具備高端通年，碩士學(xué)歷員工占比提升5.55個(gè)百分點(diǎn)至71.6%，本科占比下降2.83個(gè)百分點(diǎn)至28.4%。從平均薪酬看，2022年，公司人均4.模擬設(shè)計(jì)：圣邦股份圣邦股份成立于2007年，專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路研究、開發(fā)與銷售，目前擁有30大類4300余款產(chǎn)品，涵蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，于2017年6月在創(chuàng)業(yè)板上市，獲得第二批專精特新“小巨人”稱號(hào)，2022年?duì)I收達(dá)31.88億元，下降3.79個(gè)百分點(diǎn)至44%。從平均薪酬看，2022年，公司人均年薪達(dá)45.54萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)8.連理工大學(xué)微電子學(xué)院設(shè)置“圣邦微電子獎(jiǎng)學(xué)金”，用于獎(jiǎng)勵(lì)符合條件并在科技創(chuàng)新、人才培養(yǎng)方面表現(xiàn)突出的學(xué)生及教師。中芯國(guó)際成立于2000年，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)，向全球客戶提供0.35μm至14nm多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，于2020年7月在科創(chuàng)板上市，2022年?duì)I收達(dá)碩士學(xué)歷員工占比提升1.59個(gè)百分點(diǎn)至21.01%，本科占比提升3.44個(gè)百分點(diǎn)至37.47%，?？普紡钠骄匠昕矗?022年，公司人均年薪達(dá)30.99萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)19.42%。從人才培養(yǎng)看，公司聯(lián)合深圳技術(shù)大學(xué)成立集成電路學(xué)院，與浙江郵電職業(yè)技術(shù)學(xué)院合作設(shè)立“訂單班”，并參與組建北京集成電路產(chǎn)教聯(lián)合體，促進(jìn)教育鏈、人才鏈、產(chǎn)業(yè)鏈有機(jī)銜6.制造：華虹半導(dǎo)體華虹半導(dǎo)體成立于2005年，是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套從人員規(guī)?？?，2022年，在職員工達(dá)67601195人、生產(chǎn)人員5062人。從學(xué)歷分布工占比達(dá)40.4%。從人才培養(yǎng)看，公司創(chuàng)新產(chǎn)教融合實(shí)訓(xùn)模式，大力推進(jìn)學(xué)徒制試點(diǎn)工作，與上海大學(xué)、東華大學(xué)等高校在黨建共建、人才培養(yǎng)、人才招聘、科研攻關(guān)等方面加大校企合作。7.封測(cè)：長(zhǎng)電科技長(zhǎng)電科技成立于1998年，提供全方位的集成電路成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路系統(tǒng)集成、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試等，于2003年6月在上交所主板上市，2022年?duì)I本科學(xué)歷員工占比提升2.97個(gè)百分點(diǎn)至20.64%，?？普急葹?4.57%，?？埔韵抡急葹?4.8%。從平均薪酬看，2022年，公—40—司與常州大學(xué)微電子與控制工程學(xué)院合作建設(shè)“校企黨建共建基地”“大學(xué)生校外實(shí)習(xí)基地”“教師教學(xué)實(shí)踐基地”，共同促進(jìn)產(chǎn)教融合。中微公司成立于2004年，主要從事半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品包括等離子體刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等，于2019年7月在科創(chuàng)板上市，2022年?duì)I收達(dá)47.4億元，同比增長(zhǎng)52.51%，凈利潤(rùn)達(dá)1同比增長(zhǎng)15.53%。從人員規(guī)?？矗?022年，在職員工達(dá)1379從學(xué)歷分布看，近兩年博士學(xué)歷員工占比在8%左右，碩士占比在24%左右，本科占比在48%左右。從平均薪酬看，2022年，9.設(shè)備：北方華創(chuàng)北方華創(chuàng)成立于2001年，是國(guó)內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商，也是重要的高精密電子元器件生產(chǎn)基地，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和新能源鋰電設(shè)備，以及電阻、電容、晶體器件等電子元器件，于2010年3月在深交所主板上市，2022年?duì)I收達(dá)146.88億元，同比增長(zhǎng)51.69%，凈利潤(rùn)達(dá)25.同比增長(zhǎng)112.99%。從人員規(guī)?？矗?022年，在職員工達(dá)10007—41—碩士學(xué)歷員工占比提升4.27個(gè)百分點(diǎn)至26.86%，本科占比提升2.4個(gè)百分點(diǎn)至32.76%，?？普急认陆?.67個(gè)百分點(diǎn)至40.38%。從平均薪酬看，2022年，公司人均年薪達(dá)33.76萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)23.44%。從人才培養(yǎng)看，公司與浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心共建集成電路高層次緊缺人才培養(yǎng)專項(xiàng)，聯(lián)合培養(yǎng)集成電路專業(yè)博士10.材料：滬硅產(chǎn)業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)成立于2015年，是國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，于2020年4月在科創(chuàng)板上市，2022年?duì)I收達(dá)36億元，同比增長(zhǎng)45.93%增長(zhǎng)14.77%，生產(chǎn)人員1368人，布看，近兩年碩士學(xué)歷員工占比在8%左右，本科占比在22%左右，?？普急仍?7%左右。從平均薪酬看，2022年，公司人均四、重點(diǎn)區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需分析—42—集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)技術(shù)、資本、人才等要素要求較高，企業(yè)易向資本供給充裕、支持政策強(qiáng)勁、產(chǎn)業(yè)人才豐富的城市聚集，人才易向產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟的城市流動(dòng)。圍繞企業(yè)規(guī)模、企業(yè)能級(jí)、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、人才培育規(guī)模、人才培育層次、人才培育能力等6大維度建立人才供需指數(shù)模型，對(duì)北京、上海、深圳等15個(gè)先進(jìn)城市集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需基礎(chǔ)進(jìn)行分析，研判人才供需匹配情人才需求與產(chǎn)業(yè)成熟度正相關(guān)，長(zhǎng)三角地區(qū)、粵港澳大灣區(qū)需求指數(shù)在10—30之間，產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿^大?！?3——44—2.供給指數(shù)人才供給與高校建設(shè)水平正相關(guān)，京津冀、長(zhǎng)三角、中西部上海、成都、武漢、南京屬于第二梯隊(duì)，供給指數(shù)在50—80之供給指數(shù)在20—50之間，有一定的人才培養(yǎng)基礎(chǔ)；大連、廈門、蘇州、深圳、無(wú)錫屬于第四梯隊(duì)，供給指數(shù)小于20，人才培養(yǎng)能力較弱?！?5——46—總體來(lái)看，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)城市集成電路人才供需匹配度較低。西安、成都、武漢等中西部城市培養(yǎng)的大量人才持續(xù)流向上海、深圳、北京等產(chǎn)業(yè)集聚度更高的城市；無(wú)錫、蘇州、廈門、大連等地在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中面臨的人才緊缺問(wèn)題更加突出?！?7——48—1.長(zhǎng)三角地區(qū)長(zhǎng)三角地區(qū)是國(guó)內(nèi)最重要的集成電路研發(fā)生產(chǎn)基地，擁有較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和相對(duì)合理的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。2022年，長(zhǎng)三角三省一市[14]集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)營(yíng)收共計(jì)7235滬硅產(chǎn)業(yè)等各環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)。2022年，長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路人才求職規(guī)模超6萬(wàn)人，企業(yè)招聘需求超8.5萬(wàn)人。2.京津冀地區(qū)以北京為代表的京津冀地區(qū)聚集了中科院微電子所、中科院半導(dǎo)體所、北京微電子技術(shù)所等超40家科研機(jī)構(gòu)，在集成電路創(chuàng)新引領(lǐng)方面實(shí)力較強(qiáng)，研發(fā)設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)明顯。擁有華大九天、兆易創(chuàng)新、海光信息等EDA、設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)，及中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)等制造、設(shè)備龍頭企業(yè)，并加快布局制造環(huán)節(jié)，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長(zhǎng)。2022年，京津冀地區(qū)集成電路人才求職規(guī)模3.粵港澳大灣區(qū)—49—粵港澳大灣區(qū)著力打造集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極，廣東是國(guó)內(nèi)最大的集成電路產(chǎn)品集散地和應(yīng)用市場(chǎng)，香港、澳門在資源對(duì)科研機(jī)構(gòu)集聚。擁有華為海思、粵芯半導(dǎo)體、氣派科技、中科飛測(cè)等設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備環(huán)節(jié)重點(diǎn)企業(yè)。2022年，粵港澳大灣區(qū)集成電路人才求職規(guī)模超3萬(wàn)人，企業(yè)招聘需求超4.5萬(wàn)中西部地區(qū)在集成電路領(lǐng)域加速追趕，西安在設(shè)備、制造環(huán)節(jié)基礎(chǔ)較強(qiáng)，成都在設(shè)計(jì)、封測(cè)環(huán)節(jié)快速發(fā)展，武漢在光電領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯，重慶在制造環(huán)節(jié)持續(xù)發(fā)力。擁有紫光國(guó)芯、華潤(rùn)微、士蘭微、奕斯偉等設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料環(huán)節(jié)重點(diǎn)企業(yè)，及長(zhǎng)江存儲(chǔ)、德州儀器等IDM龍頭企業(yè)。2022年，以西安、成都、武漢、重慶為代表的中西部地區(qū)集成電路人才求職規(guī)模超2.5萬(wàn)1.上海上海是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展排頭兵，產(chǎn)業(yè)鏈成熟度較高。2022年，集成電路營(yíng)收規(guī)模達(dá)3056億元，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)營(yíng)收1350億元，制造環(huán)節(jié)月產(chǎn)能超100萬(wàn)片；擁有集成電路企業(yè)超1200家，從業(yè)人員規(guī)模超10萬(wàn)人，其中，上市企業(yè)超32家，專精特新“小巨人”企業(yè)超44家；開設(shè)集成電路及相關(guān)專業(yè)的高校超20所，獲批建設(shè)/籌建示范性微電子學(xué)院3個(gè)。2022年，集成電路人才需求指數(shù)為100，供給指數(shù)為69.88。2.深圳深圳是國(guó)內(nèi)重要的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)品集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心。2022年，集成電路營(yíng)收規(guī)模達(dá)1578.4億元，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)營(yíng)收724.2億元，制造環(huán)節(jié)月產(chǎn)能超52萬(wàn)片；集成電路家，專精特新“小巨人”企業(yè)超25家；開設(shè)集成電路及相關(guān)專業(yè)的高校超5所，獲批籌建示范性微電子學(xué)院1個(gè)。2022年，集成電路人才需求指數(shù)為58.1，供給指數(shù)為8.93。3.北京北京是集成電路產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)創(chuàng)新的重要支撐，新成果、新突破不斷涌現(xiàn)。2022年，集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)營(yíng)收845.8億元，制造環(huán)節(jié)月產(chǎn)能超47萬(wàn)片；擁有集成電路企業(yè)超640家，從業(yè)人人”企業(yè)超30家；開設(shè)集成電路及相關(guān)專業(yè)的高校超26所，獲批建設(shè)/籌建示范性微電子學(xué)院6個(gè)。2022年，集成電路人才需求指數(shù)為51.56，供給指數(shù)為100。4.無(wú)錫無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)力保持在國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)短板加快補(bǔ)強(qiáng)。2022年，集成電路產(chǎn)值規(guī)模達(dá)2091.5億元，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)營(yíng)收531.3億元，制造環(huán)節(jié)月產(chǎn)能超94萬(wàn)片；擁有集成電路家，專精特新“小巨人”企業(yè)超17家；開設(shè)集成電路及業(yè)的高校超3所。2022年，集成電路人才需求指數(shù)為4給指數(shù)為4.13。5.蘇州蘇州致力于推動(dòng)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)優(yōu)化，形成以設(shè)計(jì)、年，集成電路產(chǎn)值規(guī)模超1000億元，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)營(yíng)收122億元，制造環(huán)節(jié)月產(chǎn)能超9萬(wàn)片；匯聚集成電路重點(diǎn)企業(yè)301家，從業(yè)年，集成電路人才需求指數(shù)為43.45，供給指數(shù)為11.4。6.合肥造“中國(guó)IC之都”。2022年，集成電路產(chǎn)值規(guī)模超475億元，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)營(yíng)收93.6億元，制造環(huán)節(jié)月產(chǎn)能超47萬(wàn)片；擁有集成關(guān)專業(yè)的高校超10所，獲批籌建示范性微電子學(xué)院2個(gè)。2022年，集成電路人才需求指數(shù)為27.6，供給指數(shù)為38.09。7.杭州平臺(tái)能級(jí)躍升、長(zhǎng)三角協(xié)同攻關(guān)5大行動(dòng)，打造長(zhǎng)三角集成電路核心城市。2022年，集成電路營(yíng)收規(guī)模超700億元，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)營(yíng)收520.9億元，制造環(huán)節(jié)月產(chǎn)能超46萬(wàn)片；擁有集成電路企專精特新“小巨人”企業(yè)超16家；開設(shè)集成電路及相關(guān)專業(yè)的電路人才需求指數(shù)為26.1，供給指數(shù)為23.61。8.西安西安是國(guó)內(nèi)重要的半導(dǎo)體科研、教育和生產(chǎn)制造基地。2022億元，制造環(huán)節(jié)月產(chǎn)能超33萬(wàn)片；擁有集成電路企業(yè)超從業(yè)人員規(guī)模超3萬(wàn)人，其中，上市企業(yè)超2家，專精特新“小巨人”企業(yè)超8家；開設(shè)集成電路及相關(guān)專業(yè)的高校超23所，獲批建設(shè)/籌建示范性微電子學(xué)院3個(gè)。2022年，集成電路人才需求指數(shù)為21.22，供給指數(shù)為74.3。9.成都成都是中西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，部分領(lǐng)域全國(guó)領(lǐng)先。2022年，集成電路營(yíng)收規(guī)模達(dá)516億元，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)營(yíng)收213.6億元，制造環(huán)節(jié)月產(chǎn)能超8.5萬(wàn)片；擁有集成電路企從業(yè)人員規(guī)模超2萬(wàn)人，其中，上市企業(yè)超1家，專精特新“小獲批建設(shè)示范性微電子學(xué)院1個(gè)。2022年，集成電路人才需求指數(shù)為19.98，供給指數(shù)為65.31。重慶以西部（重慶）科學(xué)城為主要承載地，積極建設(shè)特色鮮明的國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群，制造環(huán)節(jié)發(fā)展成效顯著。2022年，集成電路產(chǎn)值規(guī)模近400億元，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)營(yíng)收52造環(huán)節(jié)月產(chǎn)能超13萬(wàn)片；集成電路企業(yè)超70家，從業(yè)人員規(guī)模12家；開設(shè)集成電路及相關(guān)專業(yè)的高校超9所。2022年，集成電路人才需求指數(shù)為13.83，供給指數(shù)為24.52。面對(duì)不同程度的人才緊缺問(wèn)題，各城市在大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)人才培育、現(xiàn)有人才激勵(lì)等方面給予政策支持，包括住房安無(wú)錫、蘇州、成都等地支持力度較大。1.上海2021年12月，上海發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。在創(chuàng)業(yè)激勵(lì)方面，優(yōu)化研發(fā)設(shè)計(jì)人員和企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)政策，個(gè)人獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)50萬(wàn)元。在人才引進(jìn)方面，加大境外高端緊缺人才扶持力度，支持企業(yè)引進(jìn)人才，加強(qiáng)企業(yè)人才住房保障。在學(xué)科建設(shè)方面，加強(qiáng)高校人才培養(yǎng)能力建設(shè)，推動(dòng)在滬高校開展微電子學(xué)院和“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科建設(shè)。在產(chǎn)教融合方面，推動(dòng)集成電路生產(chǎn)線和中試線向微電子學(xué)院開放并提供學(xué)生實(shí)踐崗2.深圳2022年10月，深圳發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》。在創(chuàng)業(yè)激勵(lì)方面，對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路EDA、勵(lì)，團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)1200萬(wàn)元。在人才引進(jìn)方面，重點(diǎn)支持引進(jìn)和留住一線研發(fā)人員，工程技術(shù)骨干及中高層管理人員，個(gè)人獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)500萬(wàn)元。在產(chǎn)教融合方面，鼓勵(lì)高校與集成電路企業(yè)共建高技能人才培訓(xùn)基地，經(jīng)認(rèn)定符合條件的培訓(xùn)基地項(xiàng)目，按照不超過(guò)基地建設(shè)投入的20%給予一次性補(bǔ)3.北京2021年8月，北京發(fā)布《北京市“十四五”時(shí)期高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》。在人才引進(jìn)方面，建立國(guó)際化產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才引進(jìn)意向清單，加大對(duì)全球高端創(chuàng)新人才的跟蹤引進(jìn)，在集成電路、人工智能等重點(diǎn)行業(yè)建立首席專家特聘制度，圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求引入一批高水平創(chuàng)新人才團(tuán)隊(duì)。在學(xué)科建設(shè)方面，鼓勵(lì)在京高等院校開設(shè)高精尖重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)學(xué)科，培養(yǎng)一批具有較強(qiáng)科技研發(fā)和創(chuàng)新能力的高校畢業(yè)生。在產(chǎn)教融合方面，圍繞集成電路、智能制造與裝備等重點(diǎn)領(lǐng)域加大緊缺專業(yè)人才培養(yǎng)力度，支持企業(yè)與職校聯(lián)合建設(shè)高端制造人才實(shí)訓(xùn)基地，培養(yǎng)一批基本功過(guò)硬、精益求精的技術(shù)工人隊(duì)伍。4.無(wú)錫2023年4月，無(wú)錫發(fā)布《關(guān)于加快建設(shè)具有國(guó)際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)的若干政策（征求意見稿）》。在人才引進(jìn)方面，對(duì)新引進(jìn)的集成電路頂尖人才團(tuán)隊(duì)，按“一事一議”給予最高1億元資金支持；對(duì)新引進(jìn)創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才（團(tuán)隊(duì)）和創(chuàng)新領(lǐng)軍人才（團(tuán)隊(duì)分別給予最高1000萬(wàn)和500萬(wàn)元的資金支持。在學(xué)科建設(shè)方面，支持在錫高校建設(shè)示范性微電子學(xué)院、集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科。在產(chǎn)教融合方面，建設(shè)一批集成電路校企聯(lián)合實(shí)訓(xùn)中心，推廣“訂單式”培養(yǎng)模式，推進(jìn)企業(yè)新型學(xué)徒制，培養(yǎng)知識(shí)型、技能型、創(chuàng)新型高技能人才隊(duì)伍。5.蘇州2021年4月，蘇州發(fā)布《蘇州市促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》。在創(chuàng)業(yè)激勵(lì)方面，對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料企業(yè)，給予核心團(tuán)隊(duì)分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)1000萬(wàn)元。在人才引進(jìn)方面，對(duì)重大創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和領(lǐng)軍人才給予最高5000萬(wàn)元的項(xiàng)目資助和300萬(wàn)元的安家補(bǔ)貼；支持企業(yè)引進(jìn)急需緊缺人才，給予最高15萬(wàn)元薪酬補(bǔ)貼；對(duì)集成電路領(lǐng)域的優(yōu)秀人才，可按照其對(duì)地方的貢獻(xiàn)，給予最高100萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。在學(xué)科建設(shè)方面，重點(diǎn)培養(yǎng)微電子或集成電路專業(yè)相關(guān)人才，對(duì)于設(shè)置相關(guān)學(xué)科的學(xué)校，根據(jù)建設(shè)情況予以財(cái)政資金支持。在產(chǎn)教融合方面，支持培訓(xùn)基地建設(shè)，對(duì)于認(rèn)定為蘇州集成電路人才培訓(xùn)基地的單位，每年根據(jù)培訓(xùn)效果給予最高100萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)。6.合肥2022年6月，合肥發(fā)布《合肥市加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》。在創(chuàng)業(yè)激勵(lì)方面，對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路設(shè)計(jì)（含EDA、IP）、第三方服務(wù)平臺(tái)以隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)500萬(wàn)元；對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路制造、封測(cè)企業(yè)，給予分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)200萬(wàn)元，200億元以上營(yíng)收的每一個(gè)百億元臺(tái)階增加獎(jiǎng)勵(lì)100萬(wàn)元。在產(chǎn)教融合方面，支持行業(yè)組織、公共服務(wù)機(jī)構(gòu)、高校院所、重點(diǎn)企業(yè)等單位牽頭建設(shè)合肥市集成電路產(chǎn)教融合基地，開展集成電路人才技能培訓(xùn)、崗前實(shí)訓(xùn)等，按“一事一議”政策給予支持。7.杭州2022年7月，杭州發(fā)布《杭州市人民政府辦公廳關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見》。在學(xué)科建設(shè)方面，推動(dòng)有條件的市屬高校加強(qiáng)微電子、集成電路科學(xué)與工程等相關(guān)學(xué)科專業(yè)建設(shè)。在產(chǎn)教融合方面，引導(dǎo)集成電路生產(chǎn)線和中試線開放并提供大學(xué)生實(shí)踐崗位，推動(dòng)有關(guān)高校開設(shè)生產(chǎn)實(shí)踐課程；支持集成電路龍頭企業(yè)與高校院所聯(lián)合辦學(xué)，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研合作，共建校企研究機(jī)構(gòu)；鼓勵(lì)本地高校實(shí)行導(dǎo)師“雙聘制”。在人才認(rèn)定方面，充分考慮集成電路企業(yè)的規(guī)模、研發(fā)投入等因素，以及人才的崗位、能力、實(shí)績(jī)、薪酬等要素，完善集成電路高層次人才的分類認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)。8.西安2022年，西安推出“人才政策包”，打造全國(guó)一流人才棲入站青年人才在本市就業(yè)或自主創(chuàng)業(yè)的，按博士2萬(wàn)元/人、碩士（含985院校本科畢業(yè)生）1萬(wàn)元/人發(fā)放一次性補(bǔ)貼。企業(yè)每引進(jìn)1名入站博士、碩士（含985院校本科畢業(yè)生分別獎(jiǎng)勵(lì)1萬(wàn)元、5000元，單個(gè)企業(yè)每年最高獎(jiǎng)勵(lì)30萬(wàn)元。在產(chǎn)教融合方面，支持“人才+高校+企業(yè)”協(xié)同創(chuàng)新基地建設(shè)，基地驗(yàn)收100萬(wàn)元經(jīng)費(fèi)資助。9.成都2023年2月，成都發(fā)布《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。在創(chuàng)業(yè)激勵(lì)方面，對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料企業(yè)，給予核心團(tuán)隊(duì)分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)1000萬(wàn)元。在人才引進(jìn)方面，對(duì)入選“蓉漂計(jì)劃”、“蓉貝”軟件人才的高層次人才給予最高不超過(guò)300萬(wàn)元、團(tuán)隊(duì)給予最高不超過(guò)500萬(wàn)元資助。在學(xué)科建設(shè)方面，鼓勵(lì)高校圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要調(diào)整學(xué)科（專業(yè)）設(shè)置，給予最高不超過(guò)2000萬(wàn)元支持，對(duì)新獲批示范性微電子學(xué)院或一流學(xué)科的高校給予500萬(wàn)元支持。在產(chǎn)教融合方面，鼓勵(lì)集成電路企業(yè)或行業(yè)組織與高校開展產(chǎn)教融合，給予每家企業(yè)或行業(yè)組織最高不超過(guò)100萬(wàn)元補(bǔ)助。10.重慶2021年10月，重慶發(fā)布《重慶市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量材料企業(yè)，給予核心團(tuán)隊(duì)分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)1000萬(wàn)元。在人才引進(jìn)方面，給予新獲準(zhǔn)進(jìn)站博士后每人16萬(wàn)元日常資助，出站后滿足一定條件的全職博士后，再給予每人15萬(wàn)元留渝資助；首次在渝全職工作并簽訂3年以上勞動(dòng)（聘博士及高級(jí)職稱最高5萬(wàn)元/人，碩士及中級(jí)職稱最高2.5萬(wàn)元/人。在學(xué)科建設(shè)方面，獲批國(guó)家級(jí)、市級(jí)示范性微電子學(xué)院，一次性分別獎(jiǎng)勵(lì)500萬(wàn)元、200萬(wàn)元；獲批國(guó)家集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科，一次性獎(jiǎng)勵(lì)200萬(wàn)元。在產(chǎn)教融合方面，支持集成電路企業(yè)與職業(yè)院校、培訓(xùn)機(jī)構(gòu)共建集成電路高技能人才培訓(xùn)基地，投入運(yùn)行并經(jīng)認(rèn)定后，根據(jù)項(xiàng)目實(shí)施效果給予每年最高100萬(wàn)元補(bǔ)助。名稱發(fā)布政策發(fā)布時(shí)間人才相關(guān)重點(diǎn)內(nèi)容上?！缎聲r(shí)期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》2021年對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路裝備材料、EDA、設(shè)計(jì)和軟件企業(yè)，給予核心團(tuán)隊(duì)分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，個(gè)人獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)50萬(wàn)元；推動(dòng)集成電路生產(chǎn)線和中試線向微電子學(xué)院開放并提供學(xué)生實(shí)踐崗位，推動(dòng)有關(guān)高校將其列入相關(guān)專業(yè)碩士、本科生生產(chǎn)實(shí)踐課程深圳《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見稿）》2022年重點(diǎn)支持引進(jìn)和留住一線研發(fā)人員，工程技術(shù)骨干及中高層管理人員，個(gè)人獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)500萬(wàn)元；對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路EDA、IP、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備企業(yè)，給予核心團(tuán)隊(duì)分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)1200萬(wàn)元；鼓勵(lì)有條件的高校（含技師學(xué)院）采取與集成電路企業(yè)合作的方式共建高技能人才培訓(xùn)基地，經(jīng)認(rèn)定符合條件的培訓(xùn)基地項(xiàng)目，按照不超過(guò)基地建設(shè)投入的20%給予一次性補(bǔ)助，最高2000萬(wàn)元北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》2021年8月在智能制造、集成電路、人工智能等重點(diǎn)行業(yè)建立首席專家特聘制度，通過(guò)首席專家的引領(lǐng)和帶動(dòng)，促進(jìn)重點(diǎn)學(xué)科交叉、關(guān)鍵技術(shù)融合和系統(tǒng)集成創(chuàng)新；鼓勵(lì)在京高等院校開設(shè)高精尖重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)學(xué)科，培養(yǎng)一批具有較強(qiáng)科技研發(fā)和創(chuàng)新能力的高校畢業(yè)生，圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求引入一批高水平的創(chuàng)新人才團(tuán)隊(duì)，通過(guò)“項(xiàng)目帶頭人+創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)”的模式以才帶才、以才育才；開展產(chǎn)教融合建設(shè)試點(diǎn)，圍繞集成電路、智能制造與裝備、醫(yī)藥健康等重點(diǎn)領(lǐng)域加大緊缺專業(yè)人才培養(yǎng)力度，支持企業(yè)與職校聯(lián)合建設(shè)一批高端制造人才實(shí)訓(xùn)基地?zé)o錫《關(guān)于加快建設(shè)具有國(guó)際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)的意見稿）》2023年4月對(duì)新引進(jìn)的集成電路頂尖人才團(tuán)隊(duì)，按“一事一議”給予最高1億元資金支持；對(duì)新引進(jìn)創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才（團(tuán)隊(duì)）和創(chuàng)新領(lǐng)軍人才（團(tuán)隊(duì)分別給予最高1000萬(wàn)和500萬(wàn)元的資金支持；對(duì)符合條件的集成電路企業(yè)列入白名單，其新引進(jìn)工資薪金收入超過(guò)50萬(wàn)元的副總經(jīng)理以上管理人員、技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)核心人員，根據(jù)其個(gè)人對(duì)地方經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)給予用人單位獎(jiǎng)補(bǔ),每人每年不超過(guò)50萬(wàn)元，單個(gè)企業(yè)每年最高不超過(guò)500萬(wàn)元；支持在錫高校建設(shè)示范性微電子學(xué)院、集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科；建設(shè)一批集成電路校企聯(lián)合實(shí)訓(xùn)中心，推廣“訂單式”培養(yǎng)模式，推進(jìn)企業(yè)新型學(xué)徒制，培養(yǎng)知識(shí)型、技能型、創(chuàng)新型高技能人才隊(duì)伍《蘇州市促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》2021年4月對(duì)重大創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和領(lǐng)軍人才給予最高5000萬(wàn)元的項(xiàng)目資助和300萬(wàn)元的安家補(bǔ)貼；支持企業(yè)引進(jìn)急需緊缺人才，給予最高15萬(wàn)元薪酬補(bǔ)貼。對(duì)集成電路領(lǐng)域的優(yōu)秀人才，可按照其對(duì)地方的貢獻(xiàn)，給予最高100萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)；對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料企業(yè)，給予核心團(tuán)隊(duì)分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)1000萬(wàn)元；對(duì)于認(rèn)定為蘇州集成電路人才培訓(xùn)基地的單位，每年根據(jù)培訓(xùn)效果給予最高100萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)于使用蘇州市認(rèn)定集成電路人才培訓(xùn)基地的企業(yè)，最高按照實(shí)際發(fā)生培訓(xùn)費(fèi)用的50%給予補(bǔ)助，單個(gè)企業(yè)年補(bǔ)助最高50萬(wàn)元合肥《合肥市加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》2022年6月支持行業(yè)組織、公共服務(wù)機(jī)構(gòu)、高校院所、重點(diǎn)企業(yè)等單位牽頭建設(shè)合肥市集成電路產(chǎn)教融合基地，開展集成電路人才技能培訓(xùn)、崗前實(shí)訓(xùn)等，按“一事一議”政策給予支持；對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路設(shè)計(jì)（含EDA、IP）、第三方服務(wù)平臺(tái)以及裝備、材料、智能傳感器和模組制造企業(yè)，給予分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)500萬(wàn)元。對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路制造、封測(cè)企業(yè)，給予分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)200萬(wàn)元，200億元以上營(yíng)收的每一個(gè)百億元臺(tái)階增加獎(jiǎng)對(duì)認(rèn)定為集成電路企業(yè)產(chǎn)業(yè)人才的，按照我市人才政策可享受租房補(bǔ)貼、購(gòu)房補(bǔ)貼、個(gè)稅補(bǔ)貼、企業(yè)引才獎(jiǎng)勵(lì)、子女入學(xué)保障等支持政策杭州《杭州市人民政府辦公廳關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見》2022年7月引導(dǎo)集成電路生產(chǎn)線和中試線開放并提供大學(xué)生實(shí)踐崗位，推動(dòng)有關(guān)高校開設(shè)生產(chǎn)實(shí)踐課程。支持集成電路龍頭企業(yè)與高校院所聯(lián)合辦學(xué)，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研合作，共建校企研究機(jī)構(gòu)。鼓勵(lì)本地高校實(shí)行導(dǎo)師“雙聘制”；加大集成電路產(chǎn)業(yè)人才隊(duì)伍建設(shè)支持力度，充分考慮集成電路企業(yè)的規(guī)模、研發(fā)投入等因素，以及人才的崗位、能力、實(shí)績(jī)、薪酬等要素，完善集成電路高層次人才的分類認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)《西安市“人才+高校+企業(yè)”協(xié)同創(chuàng)新基地建設(shè)管理辦法》2022年支持“人才+高校+企業(yè)”協(xié)同創(chuàng)新基地建設(shè)，基地驗(yàn)收通過(guò)后給予一次性100萬(wàn)元人才引進(jìn)資助，每?jī)赡陮?duì)基地進(jìn)行一次績(jī)效評(píng)價(jià)，評(píng)價(jià)結(jié)果為優(yōu)秀、良好等次的，分別給予200萬(wàn)元、100萬(wàn)元經(jīng)費(fèi)資助；柔性引進(jìn)的科學(xué)家、兼職工程師等人才，在基地給予薪酬的基礎(chǔ)上，再為人才本人增發(fā)薪酬的30%獎(jiǎng)補(bǔ)資金，并享受人才安居、醫(yī)療等人才政策優(yōu)待；向符合條件的基地授予西安市地方級(jí)領(lǐng)軍人才確認(rèn)和中級(jí)、初級(jí)工程師職稱自主評(píng)審權(quán)限，經(jīng)基地確認(rèn)的人才，同等享受西安市人才政策優(yōu)待成都《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》2023年2月對(duì)入選“蓉漂計(jì)劃”、“蓉貝”軟件人才的高層次人才給予最高不超過(guò)300萬(wàn)元、團(tuán)隊(duì)給予最高不超過(guò)500萬(wàn)元資助。對(duì)企業(yè)人力資源成本支出超過(guò)30萬(wàn)元的集成電路企業(yè)高級(jí)管理人才和研發(fā)人才給予最高不超過(guò)50萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)；對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料企業(yè)，給予核心團(tuán)隊(duì)分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)1000萬(wàn)元；鼓勵(lì)高校和職業(yè)（技工）院校圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要調(diào)整學(xué)科（專業(yè)）設(shè)置，給予最高不超過(guò)2000萬(wàn)元支持。對(duì)新獲批示范性微電子學(xué)院或一流學(xué)科的高校給予500萬(wàn)元支持。鼓勵(lì)集成電路企業(yè)或行業(yè)組織與高校開展產(chǎn)教融合，給予每家企業(yè)或行業(yè)組織最高不超過(guò)100萬(wàn)元補(bǔ)助廈門《廈門市進(jìn)一步加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》2022年7月經(jīng)市集成電路辦審核確認(rèn)的A類、B類、C類集成電路高端人才，分別給予100萬(wàn)元、50萬(wàn)元、30萬(wàn)元補(bǔ)助，按40%、30%、30%的比例分3年發(fā)放；對(duì)于符合條件的、在本市集成電路企業(yè)就業(yè)的畢業(yè)生，按照本科生18000元/年、碩士生30000元/年、博士生42000元/年給予補(bǔ)助，以實(shí)際繳納社會(huì)保險(xiǎn)金月數(shù)核算補(bǔ)助金額，每名畢業(yè)生補(bǔ)助不超過(guò)2年武漢《武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》2020年支持集成電路企業(yè)與職業(yè)院校、培訓(xùn)機(jī)構(gòu)共建集成電路高技能人才培訓(xùn)基地。對(duì)經(jīng)認(rèn)定符合條件的高技能人才培訓(xùn)基地項(xiàng)目，根據(jù)項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)效益情況給予最高不超過(guò)300萬(wàn)元資金補(bǔ)助；對(duì)工資薪金部分應(yīng)納稅所得額超過(guò)50萬(wàn)元的集成電路企業(yè)技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)核心成員，以企業(yè)支付的年度工資薪金收入所代扣代繳個(gè)人所得稅作為標(biāo)準(zhǔn)，超過(guò)應(yīng)納所得稅額15%的部分，給予企業(yè)引才獎(jiǎng)補(bǔ)，主要用于人才績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì)，單個(gè)企業(yè)每年最高不超過(guò)500萬(wàn)元重慶《重慶市加快集成電路產(chǎn)業(yè)2021年對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料企業(yè)，給予核心團(tuán)隊(duì)分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，團(tuán)隊(duì)高質(zhì)量發(fā)展若見稿）》獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)1000萬(wàn)元；對(duì)獲批設(shè)立和獲得獨(dú)立招生資格的國(guó)家級(jí)博士后工作站企業(yè)（科研機(jī)構(gòu)給予50萬(wàn)元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。每招收1名全職博士后，給予博士后工作站5萬(wàn)元補(bǔ)助。給予新獲準(zhǔn)進(jìn)站博士后每人16萬(wàn)元日常資助；出站后滿足一定條件的全職博士后，再給予每人15萬(wàn)元留渝資助；支持集成電路企業(yè)與職業(yè)院校、培訓(xùn)機(jī)構(gòu)共建集成電路高技能人才培訓(xùn)基地，投入運(yùn)行并經(jīng)認(rèn)定后，根據(jù)項(xiàng)目實(shí)施效果給予每年最高100萬(wàn)元補(bǔ)助；獲批國(guó)家級(jí)、市級(jí)示范性微電子學(xué)院，一次性分別獎(jiǎng)勵(lì)500萬(wàn)元、200萬(wàn)元；獲批國(guó)家集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科，一次性獎(jiǎng)勵(lì)200萬(wàn)元廣州《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》2020年9月每年獎(jiǎng)勵(lì)一批集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才和急需緊缺人才，按不超過(guò)其上一年度對(duì)我市發(fā)展作出貢獻(xiàn)的一定比例給予薪酬補(bǔ)貼，最高每人150萬(wàn)元。對(duì)符合條件的集成電路杰出專家、優(yōu)秀專家、青年后備人才按規(guī)定給予資料津貼；支持駐穗高校、科研院所與集成電路企業(yè)建立集成電路領(lǐng)域人才培養(yǎng)基地《大連市促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策2022年4月來(lái)連創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的集成電路領(lǐng)域中國(guó)籍海外高層次人才，對(duì)入選創(chuàng)新人才長(zhǎng)期項(xiàng)目、創(chuàng)業(yè)人才項(xiàng)目和青年項(xiàng)目的，給予生活補(bǔ)貼。對(duì)在連集成電路領(lǐng)域尖端人才、領(lǐng)軍人才和高端人才分別給予每人每月一定的津貼；對(duì)集成電路領(lǐng)域尖端人才團(tuán)隊(duì)、領(lǐng)軍人才團(tuán)隊(duì)開展重大項(xiàng)目攻關(guān)，分別給予研發(fā)項(xiàng)目資助；對(duì)杰出青年科技人才和青年科技之星，分別給予研發(fā)項(xiàng)目資助新區(qū)《南京江北新區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》2023年3月對(duì)首次突破相關(guān)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入條件的集成電路制造類、設(shè)計(jì)（含平臺(tái)服務(wù)）企業(yè)，給予核心團(tuán)隊(duì)分級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)800萬(wàn)元；對(duì)符合條件的集成電路企業(yè)新引進(jìn)年薪收入超過(guò)70萬(wàn)元的高層次人才，根據(jù)其個(gè)人上一年度對(duì)新區(qū)經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)給予用人單位九成獎(jiǎng)補(bǔ)，每人每年最高不超過(guò)50萬(wàn)元，獎(jiǎng)補(bǔ)資金主要用于人才績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì)五、中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需趨勢(shì)結(jié)構(gòu)性失衡問(wèn)題開始凸顯。從供需規(guī)模看，集成電路人才供給增速提升，而企業(yè)人才需求增速、平均薪酬增速大幅放緩；從經(jīng)驗(yàn)要求看，人才供給中應(yīng)屆生占比逐年提升，而企業(yè)對(duì)1年以下工作經(jīng)驗(yàn)的人才需求占比有所下降；從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，制造環(huán)節(jié)人才供給規(guī)模出現(xiàn)下滑，而企業(yè)需求持續(xù)增長(zhǎng)。2023年，集成電路人才在工作經(jīng)驗(yàn)、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)方面的結(jié)構(gòu)性過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)增加，人才短缺問(wèn)題將集中在先進(jìn)技術(shù)開發(fā)、集成電路制造、半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究等特定領(lǐng)域。（一）人才供給結(jié)構(gòu)失衡，應(yīng)屆生過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)加大近年來(lái)，在國(guó)家政策支持和高薪吸引下，越來(lái)越多應(yīng)屆畢業(yè)生及跨界人才選擇進(jìn)入集成電路行業(yè)，應(yīng)屆生供給占比逐年提升。由于集成電路有較高的技術(shù)門檻，新增人才經(jīng)驗(yàn)欠缺與企業(yè)經(jīng)驗(yàn)要求較高產(chǎn)生錯(cuò)配，在行業(yè)下行周期下錯(cuò)配現(xiàn)象尤為明顯。2023年，集成電路企業(yè)裁員潮愈演愈烈，已有英特爾、高通、格芯、寒武紀(jì)等超過(guò)10家國(guó)內(nèi)外大廠啟動(dòng)裁員計(jì)劃。其中，美國(guó)集成電路企業(yè)裁員較多，涉及EDA、設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、制造等多集成電路設(shè)計(jì)公司哲庫(kù)科技永久關(guān)停，解散國(guó)內(nèi)外員工3000余人，其中，畢業(yè)于頂尖高校的碩博員工占比近80%，5年以上經(jīng)驗(yàn)的工程師占比近80%。在盈利能力普遍承壓、集成電路企業(yè)紛紛裁員的情況下，留給應(yīng)屆生等經(jīng)驗(yàn)不足人才的崗位將進(jìn)一步減少，短期來(lái)看，本科應(yīng)屆生過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)加大。—70—企業(yè)名稱所在地區(qū)所處環(huán)節(jié)時(shí)間計(jì)劃裁員規(guī)模GlobalFoundries（格芯）制造2022年12月約800人Lamresearch（泛林集團(tuán)）設(shè)備2023年1月3M材料2023年1月約2500人Synopsys（新思科技）EDA2023年1月超過(guò)100人Coherent（相干公司）設(shè)備2023年3月Marvell（美滿科技）設(shè)計(jì)2023年3月裁撤中國(guó)團(tuán)隊(duì)，約320人MicronTechnology（美光科技）IDM2023年3月裁員計(jì)劃由10%上升至15%Magnachip（美格納）韓國(guó)設(shè)計(jì)2023年3月裁員5%寒武紀(jì)設(shè)計(jì)2023年4月Intel（英特爾）IDM2023年5月CCG和DCG部門[16]裁員20%Qualcomm（高通）設(shè)計(jì)2023年5月全球裁員5%哲庫(kù)設(shè)計(jì)2023年5月哲庫(kù)科技永久關(guān)停，解散國(guó)內(nèi)外員工3000余人（二）企業(yè)需求分化明顯，制造環(huán)節(jié)緊迫性增強(qiáng)2023年，集成電路投資、擴(kuò)張熱潮全面降溫，企業(yè)盈利能力、一級(jí)市場(chǎng)投資規(guī)模大幅下降。設(shè)計(jì)企業(yè)經(jīng)歷前幾年“野蠻生長(zhǎng)”累積的資本泡沫開始擠出，制造企業(yè)大量新建、擴(kuò)建產(chǎn)線投—71—企業(yè)名稱項(xiàng)目名稱月產(chǎn)能項(xiàng)目狀態(tài)建設(shè)/投產(chǎn)時(shí)間中芯國(guó)際中芯京城一期10萬(wàn)片（12英寸）試生產(chǎn)預(yù)計(jì)2023H2投產(chǎn)中芯上海10萬(wàn)片（12英寸）在建預(yù)計(jì)2023年底通線中芯深圳4萬(wàn)片（12英寸）2022年底中芯天津10萬(wàn)片（12英寸）在建2022年9月開建華虹半導(dǎo)體華虹無(wú)錫一期擴(kuò)產(chǎn)2023年可擴(kuò)產(chǎn)至9.5萬(wàn)片（12英寸）在建2023年擴(kuò)產(chǎn)完成華虹（制造）無(wú)錫項(xiàng)目8.3萬(wàn)片（12英寸）在建預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)華潤(rùn)微重慶項(xiàng)目3-3.5萬(wàn)片（12英寸）實(shí)現(xiàn)通線2023年產(chǎn)能爬坡深圳項(xiàng)目4萬(wàn)片（12英寸）在建預(yù)計(jì)2024年底投產(chǎn)士蘭微士蘭集昕年產(chǎn)36萬(wàn)片12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目3萬(wàn)片（12英寸）在建預(yù)計(jì)2023年開建士蘭明鎵SiC功率器件芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目SiCMOSFET芯片12萬(wàn)片/年、SiCSBD芯片2.4萬(wàn)片/年初步通線，2022年形成2千片/月6英寸SiC芯片產(chǎn)能預(yù)計(jì)2023年底將形成月產(chǎn)6千片/月6英寸SiC芯片產(chǎn)能長(zhǎng)江存儲(chǔ)武漢二期20萬(wàn)片/月3DNAND閃存芯片在建預(yù)計(jì)2025年達(dá)產(chǎn)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)合肥二期24萬(wàn)片（12英寸）DRAM芯片在建2021年開工建設(shè)粵芯半導(dǎo)體廣州三期4萬(wàn)片（12英寸）在建預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)芯恩青島二期2萬(wàn)片（12英寸）在建2022年開工建設(shè)半導(dǎo)體杭州一期5萬(wàn)片（12英寸）在建預(yù)計(jì)2023Q2量產(chǎn)，2025年滿產(chǎn)燕東微北京項(xiàng)目4萬(wàn)片（12英寸）在建一階段2023年4月試生產(chǎn)，2024年7月達(dá)產(chǎn)；二階段2024年4月試生產(chǎn)，2025年7月達(dá)產(chǎn)從上市公司業(yè)績(jī)看，國(guó)內(nèi)集成電路上市公司凈利潤(rùn)大幅下降，除設(shè)備環(huán)節(jié)維持增長(zhǎng)外，其他環(huán)節(jié)均呈下降態(tài)勢(shì)。2023Q1設(shè)計(jì)—72—環(huán)節(jié)凈利潤(rùn)為1.98億元，同比下降96.7幅；制造環(huán)節(jié)受下游消費(fèi)電子需求疲軟的影響，凈利潤(rùn)同比下降76.15%；設(shè)備環(huán)節(jié)受益于制造產(chǎn)線的快速擴(kuò)張，凈利潤(rùn)同比大幅增長(zhǎng)85.48%。—73—從一級(jí)市場(chǎng)投資看，機(jī)構(gòu)投資重心轉(zhuǎn)向制造環(huán)節(jié)的趨勢(shì)明顯。2023年1—5月，集成電路領(lǐng)域投資（不包括上市公司）事件約虹半導(dǎo)體獲得戰(zhàn)略投資約261.3億元，中段硅片制造和測(cè)試服務(wù)商盛合晶微獲得C+輪投資約22.1億元。材料、設(shè)備環(huán)節(jié)投資事件約61起，投資規(guī)模超75億元，與去年同期持平；制造環(huán)節(jié)投資事件約4起，投資規(guī)模超263億元，是去年同期的13.5倍；設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)投資事件約77起，同比下降50.96%，投資規(guī)模超50產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投資事件投資規(guī)模投資規(guī)模占比材料、設(shè)備61起超75億元制造4起超263億元約65.75%設(shè)計(jì)77起超50億元—74—封測(cè)6起超10億元約2.5%（三）技術(shù)封鎖持續(xù)加大，科研人才重要性凸顯2023年，日本、荷蘭繼美國(guó)之后宣布實(shí)施尖端半導(dǎo)體設(shè)備出口限制，荷蘭將禁止向中國(guó)出口14nm及以下的DUV光刻機(jī)，日本將包括EUV在內(nèi)的清洗、薄膜沉積、熱處理、曝光、刻蝕、檢測(cè)等23個(gè)種類半導(dǎo)體設(shè)備納入出口管制清單，以美國(guó)為主導(dǎo)的集成電路技術(shù)封鎖進(jìn)一步升級(jí)。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涉及環(huán)節(jié)眾多，上游材料、設(shè)備中的某一細(xì)分品類都可能成為整個(gè)產(chǎn)業(yè)卡脖子環(huán)節(jié)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)封鎖升級(jí)，國(guó)家從海外獲取先進(jìn)技術(shù)、高端人才的難度加大，對(duì)國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)研究型人才的需求將進(jìn)一步提升。國(guó)內(nèi)集成電路的蓬勃發(fā)展吸引大量人才投身產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，應(yīng)用型人才快速增長(zhǎng)，但由于評(píng)價(jià)激勵(lì)機(jī)制不完善等原因，基礎(chǔ)研究型人才仍較為匱乏，需求缺口持續(xù)擴(kuò)大?！?5—六、中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展瓶頸從課程設(shè)置看，國(guó)內(nèi)集成電路一級(jí)學(xué)科建設(shè)時(shí)間較短，現(xiàn)有—76—人才