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LED散熱新趨勢一靜音氣冷技術(shù)由于現(xiàn)今的電子產(chǎn)品不僅需要高效率的散熱裝置,還必須在比以往更小、更薄的空間內(nèi)運(yùn)作,但是較小型的散熱風(fēng)扇要產(chǎn)生更大的工作量及更快的轉(zhuǎn)速, 才能達(dá)到如大型風(fēng)扇一樣的空氣流通量。只是提高轉(zhuǎn)速的同時也意味著噪音更大和組件磨損速度更快的缺點(diǎn), 故不適合用在如投影機(jī)、薄型筆電 (Notebook)和其他在狹小空間內(nèi)提供安靜散熱功能的裝置,因而造成電子產(chǎn)品研發(fā)人員的 冷卻難題”。低噪音特性獲青睞 靜音氣冷后勢看漲目前在電子產(chǎn)品邁向輕薄短小的設(shè)計趨勢下, 業(yè)界顯然需要兼具小巧、靜音、高效率及低成本特色的新式主動散熱技術(shù)來進(jìn)行冷卻, 雖然尚未有此類技術(shù)可被商業(yè)化量產(chǎn), 但靜音氣冷技術(shù)(SilentAir-coolingTechnology,SilentACT) 已是一種相當(dāng)接近未來散熱系統(tǒng)的要求而被看好的新技術(shù)。其散熱原理是透過一個高強(qiáng)度電場把電極頭周圍的空間離子化,當(dāng)離子從電極移至收集電極時, 就會和中性的空氣粒子互撞且傳遞電荷, 接著則會移動及產(chǎn)生氣流空氣分子離子化,最后再透過電場來推動氣流 (圖1)°圖1 靜音氣冷技術(shù)運(yùn)作示意圖由于現(xiàn)今的電子產(chǎn)品不僅需要高效率的散熱裝置,還必須在比以往更小、更薄的空間內(nèi)運(yùn)作,但是較小型的散熱風(fēng)扇要產(chǎn)生更大的工作量及更快的轉(zhuǎn)速, 才能達(dá)到如大型風(fēng)扇一樣的空氣流通量。只是提高轉(zhuǎn)速的同時也意味著噪音更大和組件磨損速度更快的缺點(diǎn),故不適合用在如投影機(jī)、薄型筆電(Notebook)和其他在狹小空間內(nèi)提供安靜散熱功能的裝置,因而造成電子產(chǎn)品研發(fā)人員的 冷卻難題”。低噪音特性獲青睞 靜音氣冷后勢看漲目前在電子產(chǎn)品邁向輕薄短小的設(shè)計趨勢下, 業(yè)界顯然需要兼具小巧、靜音、高效率及低成本特色的新式主動散熱技術(shù)來進(jìn)行冷卻, 雖然尚未有此類技術(shù)可被商業(yè)化量產(chǎn), 但靜音氣冷技術(shù)(SilentAir-coolingTechnology,SilentACT) 已是一種相當(dāng)接近未來散熱系統(tǒng)的要求而被看好的新技術(shù)。其散熱原理是透過一個高強(qiáng)度電場把電極頭周圍的空間離子化,當(dāng)離子從電極移至收集電極時, 就會和中性的空氣粒子互撞且傳遞電荷, 接著則會移動及產(chǎn)生氣流空氣分子離子化,最后再透過電場來推動氣流 (圖1)。圖1靜音氣冷技術(shù)運(yùn)作示意圖而當(dāng)離子化的分子將動能傳到中性的空氣分子,產(chǎn)生穩(wěn)定氣流后,就在能最低噪音下冷卻電子組件。舉例來說,靜音氣冷所產(chǎn)生的噪音,只比半無響室 (Semi-AnechoicChamber)的背景值高1分貝,在正常環(huán)境中人耳幾乎聽不到如此細(xì)微的差別。事實上,該技術(shù)原理早在數(shù) 10年前就已經(jīng)被業(yè)界提出,但直到最近才有重大進(jìn)展,并開始進(jìn)入商品化階段。其中,全球電子產(chǎn)業(yè)微型化技術(shù)供貨商 Tessera已將此技術(shù)改造為一個可內(nèi)建至標(biāo)準(zhǔn)筆記本電腦中,并和現(xiàn)有電子系統(tǒng)并存運(yùn)作的靜音氣冷原型裝置 (圖2)。而最近此類技術(shù)的研發(fā)則更著重在延長使用壽命和效能優(yōu)化上, 如今,技術(shù)發(fā)展已日趨成熟,業(yè)者可開始考慮何種裝置最適合納入此項技術(shù),并有哪些技術(shù)適合與其搭配。圖2內(nèi)建靜音氣冷散熱系統(tǒng)的筆記本電腦桌面計算機(jī)/小型裝置不適用靜音氣冷必須注意的是,所有發(fā)熱較少的可攜式電子產(chǎn)品冷卻方案都是把廢熱傳到空氣中, 相關(guān)的熱傳導(dǎo)可直接透過散熱組件, 或透過遠(yuǎn)處的輻射表面將廢熱傳至空氣, 故歸類為一種被動式散熱方式。而最普遍的被動熱傳導(dǎo)系藉由緩慢上升的熱空氣帶動周圍溫度較低的空氣流入,以填補(bǔ)上升熱氣所空出的空間, 相當(dāng)適用于廢熱較少的小型電子裝置, 如MP3與手機(jī)。因此,凡是可使用被動散熱組件的小型電子裝置, 均不建議采用靜音氣冷或其他主動式散熱技術(shù)。另一方面,由于小筆電(Netbook)售價持續(xù)下探,亦不適合使用此項先進(jìn)的靜音氣冷技術(shù)再添成本。同時,桌面計算機(jī)搭載強(qiáng)大的中央處理器 (CPU)與其他電子組件以達(dá)到高運(yùn)算效能,故熱能較多,必須運(yùn)用成本低且具高熱傳導(dǎo)效率的主動式氣冷配備如風(fēng)扇冷卻; 而桌面計算機(jī)內(nèi)部也有足夠空間來裝設(shè)多個大型散熱風(fēng)扇, 快速排散數(shù)以百瓦計的廢熱,故其散熱系統(tǒng)也無搭載靜音氣冷的必需性。薄型設(shè)計當(dāng)?shù)?靜音氣冷一展長才雖然被動式散熱有一項特點(diǎn)是完全無聲,但卻無法滿足高效能電子產(chǎn)品的散熱需求, 以一部典型的筆電須排散25?60瓦(W)甚至更多熱量為例,就算是用鉆石做成的筆電,搭配全球最好的等向性導(dǎo)熱體,若采用的是無風(fēng)扇被動散熱技術(shù),最多只能排散10?15瓦的熱量,可預(yù)見過熱狀況將層出不窮。有鑒于當(dāng)前筆電排熱量可觀,而機(jī)體設(shè)計不斷朝向輕薄趨勢,又擁有吵雜的散熱風(fēng)扇,故已成為靜音氣冷的理想搭擋,而針對圖 2所示的靜音氣冷組件原型設(shè)計,其經(jīng)過專門設(shè)計,如搭載電子液動力送風(fēng)機(jī)(EHDBlower)與微型高壓電源供應(yīng)器(HVPS)后,可被建置于原本用來容納機(jī)械式散熱風(fēng)扇的空間內(nèi) (26cm2X1m)。加上此款原型組件采用冷陰極管(CCFL)變壓器電路,亦可將筆電電池的 12伏特直流電(VDC)轉(zhuǎn)換成運(yùn)作此組件所需的千伏特(kV)電力等級。鎖定薄型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,最新的靜音氣冷技術(shù)也將著重于優(yōu)化散熱氣流及縮減厚度,且僅須使用過去一半的耗電量就能讓排熱量達(dá)到和風(fēng)扇加散熱片一樣的散熱水平。無獨(dú)有偶,最近一體成型(All-in-one)計算機(jī)市占率持續(xù)攀升,而其內(nèi)部空間相當(dāng)有限,

且散熱系統(tǒng)也經(jīng)常位于用戶的耳朵附近, 使得靜音運(yùn)作格外重要, 而靜音氣冷微型化、低噪音的特性在此類型應(yīng)用中便很合適,成為另一個可將其導(dǎo)入的新興應(yīng)用領(lǐng)域。另一方面,若以大型電子設(shè)備如數(shù)據(jù)中心的冷卻方案來看,由于數(shù)據(jù)中心是搭配

專屬的基礎(chǔ)設(shè)施并在固定地點(diǎn)上運(yùn)作, 因此適合采用以液態(tài)冷卻技術(shù)來散熱。 有別于可攜式應(yīng)用,數(shù)據(jù)中心可安裝管線, 以安靜且有效率的方式將服務(wù)器排出的熱量傳送至外部, 再透過大型散熱片搭配風(fēng)扇散熱。不過, 如果沒有靜音的考慮,又能妥善控制冷卻負(fù)荷,便可只使用高風(fēng)壓傳統(tǒng)風(fēng)扇,不須使用液態(tài)冷媒。在這種情況中,靜音氣冷即可被用來提升風(fēng)扇的冷卻效率,但不太可能完全取代風(fēng)扇。LED導(dǎo)入靜音氣冷需求興值得一提的是,靜音氣冷其中一個主要應(yīng)用為發(fā)光二極管 (LED)照明,尤其在白熾燈泡的運(yùn)作溫度高達(dá)800C,大多透過輻射散熱,而LED照明裝置的運(yùn)作溫度僅有80?120C,且不會釋出大量的紅外線能量的情下,近來 LED逐漸成為取代白熾燈泡的省電型產(chǎn)品。然而,在LED運(yùn)作持續(xù)升溫之際,已影響光色和降低光強(qiáng)度,再加上傳統(tǒng)燈泡的燈座并非以散熱為考慮來設(shè)計,因此當(dāng)使用 LED燈取代傳統(tǒng)燈具時,就必須透過分子對流的方法排熱(圖3)。

53.5T20.8'C53.5T20.8'C圖3靜音氣冷裝置靠近一個均勻加熱的大面積平板時所攝得的熱影像,其可在一個狹小空間內(nèi)產(chǎn)生微風(fēng),僅需數(shù)平方毫米空間就能讓 LED溫度降至25C。目前冷卻LED最常見的解決方案是被動式散熱,此方式不外乎運(yùn)用大體積、笨重、較昂貴的散熱片來達(dá)成效果,且不會產(chǎn)生任何噪音或震動,故非常適合完全不允許有噪音與震動的照明應(yīng)用。不過,熱傳導(dǎo)技術(shù)在更小、更輕的機(jī)體中,所排散的廢熱遠(yuǎn)超過被動式傳導(dǎo)所能支持,因此靜音氣冷將成為 LED照明燈具極富前景的解決方案。微型化趨勢帶動 新型散熱方案行情漲微型化趨勢促使市場須以新型的主動散熱技術(shù)取代高發(fā)熱小型裝置中的散熱風(fēng)扇。 雖然目前原始設(shè)備制造商(OEM)并沒有可行的替代方案;不過靜音氣冷技術(shù)由于能為小尺寸裝置提供高效率散熱,前景一片看好。最近許多新科技

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