電子產(chǎn)品過程控制與工藝標(biāo)準(zhǔn)

電子產(chǎn)品過程控制與工藝標(biāo)準(zhǔn)電子產(chǎn)品過程控制與工藝標(biāo)準(zhǔn)1.目的：為了規(guī)范生產(chǎn)過程中的作業(yè)方法及工藝要求，杜絕工藝返工。2.范圍：適用于本公司所有電子類產(chǎn)品。3.職責(zé)：3.1本標(biāo)準(zhǔn)由品質(zhì)部負責(zé)制定并完善，生產(chǎn)部執(zhí)行并提出改善意見；3.2生產(chǎn)各環(huán)節(jié)均受控于質(zhì)控位，質(zhì)控位按工藝標(biāo)準(zhǔn)對各部件進行嚴格檢查，檢查結(jié)果詳細準(zhǔn)確地記錄并交拉/組長統(tǒng)計，形成質(zhì)量記錄上報；3.3品質(zhì)部負責(zé)對質(zhì)控位的培訓(xùn)和對生產(chǎn)工藝的抽檢；3.4品質(zhì)部負責(zé)生產(chǎn)線工藝標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行程度的監(jiān)督，確保出貨產(chǎn)品工藝質(zhì)量符合要求；3.5開發(fā)部負責(zé)新機型特殊工藝要求的制定。4.工藝標(biāo)準(zhǔn)目錄：4.1插件工藝；4.2貼片工藝；4.3焊接工藝；4.4裝配工藝；4.5外觀標(biāo)準(zhǔn)；4.6防靜電措施與接地；4.7維修工藝；4.8包裝工藝；4.1插件工藝：4.1.1核對好工位材料規(guī)格，必須跟作業(yè)指導(dǎo)書、樣板、清單完全一致；核對元件有無超過保質(zhì)期，檢查引腳有無氧化生銹、發(fā)霉，規(guī)格標(biāo)示是否完整清晰。倒料時元件盒先貼好標(biāo)識，有方向的元件統(tǒng)一方向，不能混料；同型號不同廠家料未經(jīng)允許不能混裝，同塊板不能混插。4.1.2PCB用料時檢查，銅皮不能有氧化、開路、偏孔、堵孔等異常，板材無裂痕，絲印要清晰完整，雙面板不允許有變形，單面板變形不超過板厚，保證PCB用料合格時才下拉。各機型PCB板不能混裝。PCB來料中不允許存在用導(dǎo)電油修復(fù)過的走線。4.1.3補件焊盤無免焊槽時須貼膠紙，焊盤間距超過2cm時，膠紙要劃斷不得用整條膠紙粘貼；焊盤尺寸小于5mm時，采用寬度為6mm的小膠紙.。4.1.4元件整形不能從引線根部開始彎折，引線彎曲處距離元件本體應(yīng)≥1.5mm，尤其容易崩裂的玻璃封裝元件。4.1.5無特殊要求的電感、電阻、電容器、IC、二極管、SIP插座、插針必須插正插到位，依平貼基板為準(zhǔn)，不能插反有極性要求的元件。元件不得插錯、漏插；1W以上電阻及1A以上整流管應(yīng)懸空于PCB板2-6mm；有特殊工藝要求的元器件應(yīng)按樣板作業(yè)。扦裝時應(yīng)使元件標(biāo)記朝上或朝向易于辯認的方向，并注意辯認方向與習(xí)慣一致。4.1.6易受靜電擊壞的元件扦裝前須保證相應(yīng)工位人體已良好接地。4.1.7插件QC必須按順序依次點檢，并對元件整形到位，元件高時只能用鑷子或手輕壓，不能敲板，每500PCS時必須參照清單、樣板核對一次。4.1.8推拉周轉(zhuǎn)車時須小心平穩(wěn)，不能振動周轉(zhuǎn)車，PCB上周轉(zhuǎn)車架時須放置水平。4.1.9PCB周轉(zhuǎn)箱堆放不能超過4層，箱內(nèi)PCB不能超過箱高3/4，每層之間用紙皮隔開；PCB板堆放不允許高于3箱，底層必須墊木板防潮，當(dāng)濕度高于85%時，PCB堆放區(qū)和錫爐附近3m范圍內(nèi)不得灑水拖地，以防PCB受潮。4.1.10開關(guān)電源板存放期達一周時，必須重新過爐；當(dāng)插好的PCB附件出現(xiàn)因存放期過長而引起發(fā)霉變白的，須用稀釋劑清洗，受潮嚴重時重新過爐。4.2貼片工藝（外發(fā)）4.2.1PCB保存應(yīng)干燥通風(fēng)并距離地面一尺高，箱內(nèi)應(yīng)有防潮膠袋封裝。4.2.2錫膏、紅膠在5±5℃密封保存；錫膏保質(zhì)期不超過三個月，使用前在室溫下放置4小時解凍，并攪拌15分鐘后才能使用；紅膠要在有效期及規(guī)定環(huán)境溫度下使用，以防原料變質(zhì)，引響粘貼效果。4.2.3絲印鋼網(wǎng)與PCB孔位精密度要求用放大鏡檢查無誤后才能印刷，刮刀與網(wǎng)面應(yīng)成45~60°夾角，壓力應(yīng)適當(dāng)范。印在PCB焊盤上錫膏應(yīng)平整飽滿，切角分明，無多錫、漏錫、塌錫、流錫現(xiàn)象，焊盤與焊盤之間無錫膏殘留物，每刷十塊PCB用無紡布清潔鋼網(wǎng)一次，印刷剩下的錫膏單獨密封保存，并盡快用完。刷好的PCB在2小時之內(nèi)必須過爐焊接完成。紅膠須精確漏印在元件貼裝中間位置，禁止覆蓋焊盤。4.2.4貼片工位要始終保持鑷子的干凈，夾取元件時元件絲印面要朝上，貼放位置不得斜于元件寬度的1/4，貼放時，禁止元件在焊盤上推拉移動，防止紅膠覆蓋焊盤或錫膏松散引起焊接不良，貼放后應(yīng)用鑷子輕壓平整，貼有方向性元件時，要先對正方向，貼IC工位保證錯位不超過零件腳寬度的1/4；焊IC工位焊接前先對位，再焊兩點定位，涂助焊劑于焊盤再拖焊，為防止虛焊、假焊，對貼片IC必須進行2次來回拖焊。4.2.5易受靜電擊壞的元件貼裝前須保證相應(yīng)工位人體已良好接地。4.2.6每轉(zhuǎn)產(chǎn)第一塊板，要參照樣板、清單檢查、核對一次；撕料后必須對各種貼片電容參數(shù)抽檢、確認合格后才能使用。4.2.7貼片PCB焊接標(biāo)準(zhǔn)中拒收項目：4.2.7.1貼歪：零件與焊盤位置偏差大于零件寬度的1/4，并且違反相鄰元件之間最小間隙0.6mm的要求。4.2.7.2少錫：錫點寬度小于3/4元件腳寬度或錫爬升高度低于1/2元件腳高度。4.2.7.3包錫：元件腳表面包成球狀。4.2.7.4碑立：應(yīng)正面平放的元件變成了側(cè)放或者單腳站立。4.2.7.5連錫：元件腳或焊盤間有錫連接短路。4.2.7.6錫珠：R、C焊盤間直徑在0.15mm的錫珠超過3顆，IC腳間有錫珠。4.2.7.7浮腳：元件腳高于焊盤1mm，IC腳用鑷子拔動后有松動。4.2.7.8缺件：應(yīng)有零件而未有零件。4.2.7.9錯件：不符合樣板或者干脆元件互換了位置。4.2.7.10反貼：元件絲印面朝下。4.2.7.11紅膠覆蓋焊盤。4.3焊接工藝4.3.1錫膏使用型號為G4-MB981-63Sn/37pb時，各溫區(qū)設(shè)定參數(shù)為：Ⅰ溫區(qū)：150℃，Ⅱ溫區(qū)：180℃，Ⅲ溫區(qū)：220℃，Ⅳ溫區(qū)：250℃；紅膠過爐時，Ⅰ溫區(qū)：90℃，Ⅱ溫區(qū)：110℃，Ⅲ溫區(qū)：130℃，Ⅳ溫區(qū)：150℃。各溫區(qū)報警溫度均為10℃，鏈網(wǎng)傳輪輸速度為600mm/min。4.3.2錫爐焊接4.3.2.1焊點大小適中，表面光亮、光滑、焊點成30°~60°夾角的圓錐形。4.3.2.2焊點不能缺焊、堆焊、假焊和連焊，不能有毛刺、氣孔。4.3.3一般元器件引腳高出焊盤的長度應(yīng)在1.5~3mm之間，偏高的應(yīng)剪去；元件引腳粗大或有一定硬度的，且高出焊盤4.5mm以內(nèi)，可以不必剪腳，如大電解電容、功率管、電位器、顯示屏、繼電器、散熱器固定腳。4.3.4焊接后應(yīng)具有一定的機械強度，拉扯被焊件時，不應(yīng)有松動和脫落現(xiàn)象。4.3.5走線、焊盤不能開路、翹起，如有翹起，必須壓到位，除去該處絕緣漆，加上錫路，如焊盤銅箔較細，當(dāng)開路處在2mm范圍之內(nèi)，可用細銅線連接。當(dāng)開路間隙大于20mm時，用單支線連接。4.3.6補件元件位置要正確，安裝到位，不能裝錯，極性不能插反。4.3.7電路板兩面必須保持清潔，不能有膠紙、焊錫珠、碎渣、焊渣、線渣以及大塊松香殘留物、未揮發(fā)的助焊劑。4.3.8晶振焊接后，應(yīng)在金屬外殼及其旁邊的接地焊盤或接地線上加錫穩(wěn)固；膠殼晶體要采用黃膠固定外殼。4.3.9引線焊接時，線頭必須被適量焊錫包住，焊端要光滑無毛刺，連接線絕緣層不得燙傷開裂，用中力拉扯不開裂脫焊，焊點不能與其它元件相碰或與其它銅箔相短路，當(dāng)飛線長度大于30mm時，飛線中間位置打上膠或貼膠紙予以加固。4.3.10焊發(fā)光管、咪頭、卡座磁頭和彈片開關(guān)的引線時，使用功率為35W以下的烙鐵焊接，焊接時間3S。4.3.11焊接溫度，為烙鐵頭實測溫度，烙鐵頭狀態(tài)均處于到位狀態(tài),IC清焊溫度范圍為410℃±20℃；焊接解碼板＞100腳的IC時,用調(diào)溫烙鐵溫度430℃±20℃；解碼板清焊補件使用恒溫烙鐵，溫度范圍為390℃±20℃；VCD類附件板清焊補件使用60W普通烙鐵，溫度范圍為410℃±20℃；AV清焊和補焊位使用60W普通烙鐵，溫度范圍為420℃±20℃，烙鐵頭為馬蹄形，焊接時間1～2秒；焊接單支線、灰排線使用60W普通烙鐵，溫度范圍為420℃±20℃，烙鐵頭為馬蹄形，焊接時間3～5秒。焊接電源開關(guān)、高壓線使用60W普通烙鐵，溫度范圍為420℃±20℃，烙鐵頭為尖頭，焊接時間1～2秒；焊接功率管使用60W普通烙鐵，溫度范圍為420℃±20℃，烙鐵頭為馬蹄形，焊接時間1～2秒；燙VCD機芯保護點用調(diào)溫烙鐵溫度320℃±40℃。4.3.12工位上的PCB板應(yīng)側(cè)放，不可平放重疊，解碼板板與板之間用泡沫袋隔開。遙控板注意碳膜面不能被元件腳劃傷,不能沾灰塵,不能手摸。板與板之間用紙皮隔開。4.3.13錫爐焊接溫度根據(jù)錫條的含錫量略有不同，當(dāng)錫條的錫鉛比為60：40時，爐溫設(shè)為250℃-265℃。每次上班前加適量防氧化油降低焊錫的損耗，并添加適量錫條。4.3.14手工浸焊前，須把元件整形壓到位，浸助焊劑時間≤1.5S，浸板深度以助焊劑略接觸PCB焊盤為準(zhǔn)，焊接板時進板和出板均成15°角，浸錫時間4~5S，冷卻時間為3S，進板時注意免焊槽開口先進，焊盤后進，方向不能反。4.3.15波峰焊接前須元件整形壓到位，放板方向為開有免焊槽的開口在后，焊盤在前，才能使焊點飽滿。PCB板間不可搭接。鏈速設(shè)定大于3格，小于8格，預(yù)熱溫度80℃至110℃，報警溫度10℃。試過5塊PCB，檢查DPM值≤4K后才能繼續(xù)過板，板面不能有焊珠、焊渣。4.3.16助焊劑的使用：清洗型助焊劑用于解碼板伺服板制程，比重調(diào)到0.820±0.01g/cm3必須在后續(xù)環(huán)節(jié)增加洗板工序。免洗型助焊劑適于波峰爐及手浸爐，比重調(diào)到0.805±0.01g/cm3，每2小時測一次比重。清洗型助焊劑每更換一次，必須用洗板水試驗一下，是否出現(xiàn)板面發(fā)白等故障。發(fā)泡器每兩天清洗一次。4.3.17用清洗型助焊劑焊接好的PCB，分手洗和機洗，洗后均要求板面無發(fā)白、無明顯殘留物。4.3.18PCB焊接面標(biāo)準(zhǔn)中拒收項目4.3.18.1元件腳長：腳長＜3mm；4.3.18.2少錫：錫面積少于焊盤的90%或者錫點周圍少于3/4；4.3.18.3連焊：焊點之間存在多余錫導(dǎo)通；4.3.18.4錫尖：焊錫冷卻過快時拉出的帶刺焊點。4.3.18.5腳未出：腳長＜0.5mm或焊錫表面看不到零件腳端口。4.3.18.6多錫：焊點成球狀。4.3.18.7板面殘留白粉：助焊劑未充分揮發(fā)或者冷板后板面發(fā)白，殘留松香。4.3.19附件高壓測試條件：高壓3KV，超漏電流10mA，時間5S。4.3.20打磨電位器時，盛裝盒應(yīng)遠離打磨機50cm以上，不可打磨到電位器的碳膜及引腳上，打磨部位須避開碳膜外露處及易進粉沫的孔邊。4.3.21微動開關(guān)、繼電器、電位器、話筒插座等補件元件過爐時，不能有助焊劑浸入元件殼體內(nèi)。4.3.22撕膠紙時，力度不能過大，刀片不能刮傷、碰斷銅皮、焊盤等。4.3.23焊電位器時，電位器一定要裝正且完全壓到位，要求在焊點處拖焊二遍。焊電位器外殼接地線時，焊接點及烙鐵不可靠在碳膜處。4.3.24PCB過爐時，沿過爐方向，如果電位器距離板尾20mm以內(nèi)，則電位器只能手工補焊。4.3.25顯示屏安裝前，先對其引腳整形，使引腳與屏面夾角在90°～70°之間，VCD類顯示屏下方面左右兩端應(yīng)各墊一個海綿墊，AV類顯示屏下方在左右端及中間處應(yīng)各墊一個海綿墊。4.3.26保險管座、大容量電解及其它粗腳元件只浸一次焊時，清焊工位必須加錫補焊牢固。4.4裝配工藝4.4.1工位之間不能疊放半成品、成品，老化車上層疊禁止堆放5臺以上，叉車木板架上禁止層疊超過8層。檢測工位不能層疊超過2層。4.4.2卡座機芯磁頭、激光視盤機生產(chǎn)中禁止手摸磁頭表面、光頭物鏡，及機芯傳動部件。4.4.3半成品存放時，必須用白布或紙皮蓋好，防止灰塵落入。4.4.4成品老化完成后用風(fēng)槍吹干凈外表灰塵?？ㄗ€需吹干凈倉門內(nèi)部。4.4.5材料用剩后盡量用原包裝封裝防塵、防潮。4.4.6所有成品、半成品的開關(guān)和按鍵在非操作過程中均應(yīng)置于復(fù)位狀態(tài)。4.4.7卡座門與面板的縫隙以出倉無磨擦為準(zhǔn)；碟機倉門與面板縫隙以上下左右偏差＜1mm為準(zhǔn)。4.4.8緊固件裝配工藝要求：各緊固用螺釘、螺母、墊片、彈墊的規(guī)格型號要完全符合工位清單；緊固件要求結(jié)構(gòu)緊湊，不得有松動；螺釘安裝時不得漏打、錯打、滑絲、打花；功率管螺釘、變壓器螺母的安裝，需先固定螺釘，再打螺母。4.4.9各種規(guī)格螺釘力矩參考值如附表：4.4.10連接部件指螺釘兩端接觸的部件，其材質(zhì)分為金屬、塑料兩大類。4.4.11PCB板、電位器當(dāng)作塑膠件；功率管、IC模塊當(dāng)作金屬件。4.4.123×6沉頭螺釘易滑絲，輸入座易滑絲。4.4.13當(dāng)工位有兩種螺釘時，在扭力范圍中，取二者最大力矩中的最小值。當(dāng)二者扭力范圍不重合時，分開打螺釘。4.4.14用扭力標(biāo)準(zhǔn)中最小值來檢查螺釘有無滑絲。4.4.15作業(yè)指導(dǎo)書上標(biāo)寫力矩是在扭力標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，選擇與實際操作適用且誤差相對較小的力矩。4.4.16電源輔助插座安裝到位，插座與后板間隙不得大于1mm，上下左右平推活動間隙不超過1mm。4.4.17裝機板時電源部分各元件應(yīng)直立隔離，不可相碰。4.4.18貼機腳墊時，機腳貼膠面不能有灰塵雜物，影響膠粘性能。4.4.19高壓危險標(biāo)識應(yīng)貼在警示部位最顯眼處，且須貼正。4.4.20防震海綿墊應(yīng)貼在防震部位正對位置，并保持可靠接觸。4.4.21金屬面板支架安裝應(yīng)保持平齊穩(wěn)固，防止安裝變形。4.4.22帶指針表頭的面板安裝時，透明鏡、表盤要涂防靜電油，并用綢布擦勻。4.4.23機內(nèi)須清潔，無錫珠、焊渣、線渣、螺釘、紙屑以及其它異物。4.4.24裝配好的整機全部進行高壓測試，測試要求普通變壓器耦合電源的耐壓大于3.5KV,開關(guān)電源的耐壓大于3KV，時間5S，超漏電流設(shè)為5mA，時間5S，注意測試儀器接地可靠,電源插座接觸良好，耐壓測試區(qū)1m范圍內(nèi)不得站有非操作人員，操作人員戴好絕緣手套，站在絕緣墊板上，功放測試要求每臺機依次開電，不得打開所有功放電源再插總插頭。每次上班前應(yīng)對高壓測試儀校驗，設(shè)置3.5KV電壓，5mA超漏電流，時間5S，對接地的700KΩ電阻高壓測試應(yīng)報警。4.4.25合格證的填寫規(guī)定：NO：A01001100拉別批次序列號檢驗員：Q6QC002B1生產(chǎn)線檢測位代號QC代號包裝位代號檢驗日期：20**年、**月、**日合格證的填寫要求：合格證上字跡須清晰完整，填寫內(nèi)容應(yīng)與標(biāo)題平齊，生產(chǎn)線檢測位代號、QC代號、包裝位代號一經(jīng)使用，不允許隨意改動，如需改動須通知拉長登記。4.4.26搬動機時，應(yīng)保護好電源線，不能過力拉扯、拖地。4.4.27拍機檢測要求：正常工作狀態(tài)下拍打整機兩側(cè)后部，拍機次數(shù)3次，力度適中，對于顯示屏面積較大的產(chǎn)品，在關(guān)機狀態(tài)下拍機。4.4.28老化規(guī)定：正常生產(chǎn)機：AV類空載老化2h；卡座2h，A卡空放，B卡置錄音狀態(tài)；VCD、DVD類4h，單曲循環(huán)播放2.0老化碟；ATV類4h，VCD單曲循環(huán)老化，老化電壓220V。試產(chǎn)、試制機：AV類抽20臺以所標(biāo)寫的最小負載阻抗接載，全載老化8h，前4h用信號源半功率老化（最大不失真輸出÷2＋2V），中途冷卻2h后，用音樂信號輸出置最大不失真老化4h；VCD類24h不斷電老化，2.0VCD循環(huán)老化；DVD類24h不斷電老化，12h2.0VCD單曲循環(huán)老化，12hDVD章節(jié)循環(huán)老化；ATV類24h不斷電老化，以最小負載阻抗接載，最大功率輸出，2.0VCD單曲循環(huán)老化；帶調(diào)諧的，中途老化1h調(diào)諧，試產(chǎn)機還需抽20臺作一周老化，老化電源電壓220V-240V。4.5外觀標(biāo)準(zhǔn)：4.5.1標(biāo)簽、貼紙、PVC片、合格證應(yīng)張貼平正、牢靠，周邊無翹起，中間無氣泡，粘貼偏差應(yīng)在±5°范圍內(nèi)。QC標(biāo)簽須按指定位置粘貼，五金件上出廠QC標(biāo)簽如張貼不牢或影響外觀，應(yīng)予撕去；防拆標(biāo)簽須貼于機后上蓋與后板接合處。4.5.2底板、上蓋、后板、機芯支架、面板等在裝配前把表面灰塵雜物、油污清除干凈。4.5.3外觀不良檢查標(biāo)準(zhǔn)為：被檢部件距人50cm遠，40W日光燈下，正常觀看2~3秒，依看不出為合格。4.5.4“Aone”商標(biāo)顏色應(yīng)與外殼顏色相配，商標(biāo)歪斜程度不超過水平線1mm，字邊油漆粘附良好，無明顯脫漆，用手推商標(biāo)不松動。4.5.5印字處不能有印刷錯誤、缺劃、劃細、飛油、模糊不清、重影、移位等絲印不良現(xiàn)象，圖形符號應(yīng)正確端正，線條清晰，顏色同樣板。4.5.6外殼表面各部位不能有脫漆、銹蝕、劃傷、龜裂、起泡、表面彈性變形、縮水、碰傷、雜點、褪色、夾水紋、頂傷等不良現(xiàn)象。4.5.7當(dāng)出現(xiàn)雜點、黑點、脫漆時限定標(biāo)準(zhǔn)為：4.5.7.1不良處φ≤0.6mm4.5.7.2當(dāng)不良處0.4＜φ≤0.6mm時允許同一平面有一個點4.5.7.3當(dāng)不良處0.2mm≤φ≤0.4mm時允許同一平面有兩個點且相隔距離＞10mm4.5.7.4當(dāng)不良處φ＜0.2時合格4.5.8上蓋與面板縫隙應(yīng)小于0.8mm，上蓋與面板應(yīng)基本平齊，輕拍兩側(cè)彈起應(yīng)能自行復(fù)位。4.5.9VFD顯示屏整體與透明鏡平行，所有顯示亮度均勻，無明顯差異，字體端正，清晰可辯，不得缺劃、多劃、脫粉，輕拍機身，顯示屏無閃爍，屏面無明顯劃傷、雜點、臟污現(xiàn)象。4.5.10透明鏡粘貼牢固，安裝正確，輕壓鏡片不得上下松動，透光性一致，無明顯模糊現(xiàn)象。4.5.11電源開關(guān)要求彈鎖靈活，無明顯磨擦，開關(guān)帽與孔間隙要基本均勻，左右傾斜偏差≤0.4mm。4.5.12按鍵檢測時，要求彈跳自如，手感一致，力度均勻，無磨擦、卡鍵現(xiàn)象，按鍵升出面板高度要求基本一致，允許偏差小于0.5mm。4.5.13旋鈕要求無脫漆、劃傷，用手輕拔不得松脫，旋轉(zhuǎn)時手感無磨擦，刻度偏差小于1/2格。逆時針擰到底能關(guān)閉信號，帶燈旋鈕的指示燈不得低于旋鈕平面，允許高于平面0.5mm內(nèi)。4.6防靜電措施與接地4.6.1凡可能接觸到MOS器件、光頭的工位均戴有線防靜電手環(huán)；最外層衣物禁止穿容易產(chǎn)生靜電的化纖料；工作臺面鋪防靜電膠墊，膠墊可靠接地，并經(jīng)常檢查接地是否良好。4.6.2除拉長、工藝員及物料員外，其他工位不得佩戴“無線靜電手環(huán)”，無線靜電手環(huán)要經(jīng)常對地泄電。4.6.3帶MOS器件的PCB在周轉(zhuǎn)過程中必須用防靜電周轉(zhuǎn)箱來周轉(zhuǎn)；用金屬盒、ＩＣ袋來放置ＭＯＳ器件。4.6.4防靜電手環(huán)必須佩戴于手腕關(guān)節(jié)處，金屬部分緊貼皮膚，當(dāng)腕帶與引線紐扣接合處生銹、過于松動時應(yīng)及時更換，防止接觸不良。4.6.5生產(chǎn)線所有用電工具、儀器設(shè)備外殼必須良好接大地。只要求生產(chǎn)線電視機接地，QC組電視機不接地。4.6.6用濕度計隨時監(jiān)測車間濕度，當(dāng)濕度低于45％時，車間應(yīng)灑水拖地，高于85%時禁止灑水拖動。4.6.7工藝修理要在每班前核查各工位防靜電措施運行情況并做好記錄；各質(zhì)控點發(fā)覺質(zhì)量異常及時向拉長、工藝修理反映。4.7維修工藝4.7.1維修拆取MOS器件須在關(guān)機斷電情況下進行，維修過程中作好防靜電措施。4.7.2機芯光頭保護點只有等到光頭與PCB板連接可靠后才能使用防靜電烙鐵燙開，不用的單個機芯都應(yīng)焊上光頭保護點，并套上機芯防護膠袋，在拆光頭時需先焊上保護點再拆卸。4.7.3修好的PCB板上殘留松香一定用洗板水洗干凈再裝機。4.7.4維修好的機各項外觀標(biāo)準(zhǔn)，測試指標(biāo)，機內(nèi)工藝不得低于生產(chǎn)樣機，特別嚴防機內(nèi)雜物的產(chǎn)生。4.7.5拆焊元器件時不得損壞銅箔走線，如有損壞,必須采取預(yù)防措施，防止再次損壞，如打膠、固定、密封、涂絕緣漆等方法補救。銅皮斷的用導(dǎo)線連接，斷線處銅皮不超過３條