電子工藝復(fù)習(xí)資料

電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝》復(fù)習(xí)一：填空題表面安裝技術(shù)SMT又稱表面貼裝技術(shù)或」面組裝技術(shù)，它是一種無(wú)須對(duì)PCB（印制電路板鉆插裝孔而直接將表面貼裝元器件（無(wú)引腳或短引腳的元器件）貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。表面安裝元器件俗稱無(wú)引腳元器件，問(wèn)世于20世紀(jì)60年代。習(xí)慣上人們把表面安裝無(wú)源器件（如片式電阻、電容、電感）稱之為SMC（SurfaceMountedComponets），而將有源器件（如小型晶體管SOT及四方扁平組件QFP等）稱之為SMD（SurfaceMountedDevices）.錫膏是由合金焊料粉（又稱焊粉）和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體,是SMT工藝中不可缺少的焊接材料，是再流焊工藝的基本要素，提供清潔表面所必須的焊劑和最終形成焊點(diǎn)的焊料。覆銅板是用減成法制造印刷電路板的主要材料。所謂覆銅板，全稱為覆銅箔層壓板，就是經(jīng)過(guò)粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地附著在絕緣基板上的板材。銅箔覆在基板一面的，叫做單面覆銅板；覆在基板兩面的稱為雙面覆銅板?！?應(yīng)用于表面組裝的特種膠黏劑，又稱為表面組裝用膠黏劑。其作用是把表面安裝元器件固定在PCB上，以使其在裝配線上傳送、波峰焊的過(guò)程中避免脫落或移位。在SMT中使用貼片膠時(shí)，一般是將片式元器件采用貼片膠粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插裝通孔元件，然后通過(guò)波峰焊就能順利地完成裝配工作。這種工藝又稱為“混裝工藝”電容器的標(biāo)稱容量和允許誤差的表示方法有直標(biāo)法、 文字符號(hào)法、 色標(biāo)法和數(shù)碼表示法等。變壓器一般由鐵心和線包(線圈)兩部分組成。變壓器的主要特性參數(shù)有變壓比、額定功率_和溫升、效率、空載電流_、絕緣電阻等。單列直插式(SIP)集成電路引腳識(shí)別：以正面(印有型號(hào)商標(biāo)的一面)朝自己， 引腳朝下,引腳編號(hào)順序從左到右排列。雙列直插式(DIP)集成電路引腳識(shí)別：集成電路引腳朝下，以缺口或色點(diǎn)等標(biāo)記為參考標(biāo)記，其引腳編號(hào)按逆時(shí)針?lè)较蚺帕?。無(wú)論SMC還是SMD，在功能上都與傳統(tǒng)的通孔插裝元件相同，其 體積明顯減小、高頻性能提高、耐振動(dòng)、安裝緊湊等優(yōu)點(diǎn)是傳統(tǒng)通孔兀件所無(wú)法比擬的，從而極大地刺激了電子產(chǎn)品向多功能、高性能、 微型化、低成本的方向發(fā)展。SMT電路板的組裝工藝有兩類最基本的工藝流程，一類是錫膏再流焊工藝，另一類是貼片波峰焊工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)設(shè)備的類型及產(chǎn)品的需求，選擇單獨(dú)進(jìn)行或者重復(fù)、混合使用。SMT中的檢測(cè)，是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)，常用的有人工目測(cè)(MVI)、 在線檢測(cè)(ICT) 、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、自動(dòng)X射線檢測(cè)(AXI)、功能檢測(cè)等。所謂印刷電路板是指在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線和裝配焊接元器件的焊盤，以實(shí)現(xiàn)元器件間電氣連接的組裝板。也就是說(shuō)印制板是由印制電路加基板構(gòu)成的。再流焊是指將焊料加工成粉末，并加上液態(tài)粘結(jié)劑，使之成為有一定流動(dòng)性的糊狀焊膏,用來(lái)將元器件黏在印制板上，并通過(guò)加熱使得焊膏中的焊料熔化而再次流動(dòng)，將元器件焊接到印制板上的焊接技術(shù)。焊接是說(shuō)使金屬連接的一種方法，在焊接熱的作用下，通過(guò)焊接材料的原子或分子的相互_擴(kuò)散_作用，使金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)稱為 焊點(diǎn)?！?金屬封裝集成電路引腳識(shí)別：從凸緣或小孔處起，其引腳編號(hào)按順時(shí)針?lè)较蛞来斡?jì)數(shù)排列（底部朝上）。三腳封裝穩(wěn)壓集成電路引腳識(shí)別：一般規(guī)律是正面（印有型號(hào)商標(biāo)的一面）朝」引腳編號(hào)順序自左向右排列。光電三極管也是靠光的照射來(lái)控制電流的器件，可等效為一個(gè)光電二極管和一個(gè)三極管的集合，所以具有放大作用。固態(tài)繼電器（簡(jiǎn)稱SSR）是一種由固態(tài)半導(dǎo)體器件組成的新型無(wú)觸點(diǎn)的電子開(kāi)關(guān)器件。它的輸入端僅要求很小的控制電流，驅(qū)動(dòng)功率小，能用TTL、CMOS等集成電路直接驅(qū)動(dòng)。雙列直插式（DIP）集成電路引腳識(shí)別：集成電路引腳朝下，以缺口或色點(diǎn)等標(biāo)記為參考標(biāo)記，其引腳編號(hào)按逆時(shí)針?lè)较蚺帕?。扁平封裝（QFP）集成電路引腳識(shí)別：從_左下方起，其引腳編號(hào)按 逆時(shí)針?lè)较?排列(頂視)23、電容器是由兩個(gè)彼此絕緣、相互靠近導(dǎo)體與中間一層不導(dǎo)電的絕緣介質(zhì)構(gòu)成的，兩個(gè)導(dǎo)體稱為電容器的兩極，分別用導(dǎo)線引出。電容器的主要技術(shù)參數(shù)有 標(biāo)稱容量 和 允許誤差 、_額定工作電壓 、 絕緣電阻 及其損耗等24、電阻器的主要技術(shù)參數(shù)有 標(biāo)稱阻值和允許誤差、額定功率以及溫度系數(shù)等。25、 電感器通常都是由線圈構(gòu)成的，故也稱為電感線圈。電容器的主要技術(shù)參數(shù)有 電感量和誤差、 品質(zhì)因數(shù)、分布電容及其感抗等。二：選擇題1.(b)具有三條薄的短端子，分布在晶體管的一端，晶體管芯片粘貼在較大的銅片上，以增加散熱能力。SOT-23；SOT-89；SOT-143；TO-252；（封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結(jié)構(gòu)方面，封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開(kāi)發(fā)出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料目前很多高強(qiáng)度工作條件需求的電路如軍工和宇航級(jí)別仍有大量的金屬封裝。封裝大致經(jīng)過(guò)了如下發(fā)展進(jìn)程：結(jié)構(gòu)方面：TO—>DIP—>PLCC—>QFP—>BGA－>CSP；材料方面：金屬、陶瓷—>陶瓷、塑料—>塑料；引腳形狀：長(zhǎng)引線直插—>短引線或無(wú)引線貼裝—>球狀凸點(diǎn)；

裝配方式：通孔插裝－＞表面組裝－＞直接安裝)Ch!：!I22. (c)-QuadFlatPackage，四側(cè)引腳扁平封裝或方形扁平封裝。零件四邊有“翼形”引腳，腳向外張開(kāi)。SOP；SOJ；QFP；PLCC；(b)的含義是“芯片尺寸封裝”(ChipSizePackage),其圭寸裝尺寸(組裝占用印刷板的面積)同裸芯片的尺寸大體一致，或者只是大一點(diǎn)。BGA;CSP;FLIP;(b)是一種機(jī)器檢查方式。它是以兩根探針對(duì)器件加電的方法實(shí)現(xiàn)的，能夠檢測(cè)器件失效、元件性能不良等缺陷。人工視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備；飛針測(cè)試；ICT針床測(cè)試；自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。(c)是近幾年興起的一種檢測(cè)方法。它是通過(guò)CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來(lái)判斷缺陷和故障。a)飛針測(cè)試；b)ICT針床測(cè)試；c)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。d)AXI檢測(cè)。(a)的特點(diǎn)是工作環(huán)境溫度范圍廣(-55?+125oC)、溫度系數(shù)小、精度高、噪聲低、體積小。金屬膜電阻器；碳膜電阻器；線繞電阻器；敏感電阻器；(c)是指電阻值對(duì)溫度、光通量、電壓、濕度、磁通、氣體濃度和機(jī)械力等物理量敏感的電阻元件。這些元件分別稱為熱敏、光敏、?和力敏電阻器。a)熔斷電阻器;b)水泥電阻器;c)敏感電阻器;d)可變電阻器；8．(c)是利用外加電場(chǎng)，使半導(dǎo)體中形成一個(gè)導(dǎo)電溝道并控制其大小(絕緣柵型)溝道或改變?cè)瓉?lái)導(dǎo)電的大小(結(jié)型)來(lái)控制電導(dǎo)率變化的原理制成的。半導(dǎo)體二極管；晶體三極管；場(chǎng)效應(yīng)晶體管；雙向晶閘管。9?(a)由紙盆、音圈、磁體等組成。當(dāng)音頻電流通過(guò)線圈時(shí)，音圈產(chǎn)生隨音頻電流而變化的磁場(chǎng)，此交變磁場(chǎng)與固定磁場(chǎng)相互作用，導(dǎo)致音圈隨電流變化而前后運(yùn)動(dòng)，并帶動(dòng)紙盆振動(dòng)發(fā)出聲音。電動(dòng)式揚(yáng)聲器；壓電陶瓷揚(yáng)聲器；壓電陶瓷蜂鳴器；舌簧式揚(yáng)聲器。10.(a)由永久磁鐵、磁鋼、音圈、音膜、輸出變壓器等組成。動(dòng)圈式傳聲器；普通電容式傳聲器；壓電陶瓷蜂鳴器；舌簧式揚(yáng)聲器。11.(d)可以進(jìn)行錫膏厚度測(cè)量、PCB板上油墨尺寸測(cè)量、銅箔線路尺寸測(cè)量、焊盤高度與尺寸測(cè)量、零件腳共平面度測(cè)量等。ICT針床測(cè)試；自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。c)AXI檢測(cè)。d)激光錫膏測(cè)厚設(shè)備。12.如果印制導(dǎo)線的載流量按20A/mm2計(jì)算，則當(dāng)銅箔厚度為0?05mm時(shí)，1mm寬的印制導(dǎo)線允許通過(guò)(a)電流。1A；2A；3A；4A。13?PCB過(guò)孔(或?qū)?孔徑應(yīng)大于或等于(a),器孔徑與板厚之比應(yīng)不小于1:3,若更小會(huì)引起生產(chǎn)困難與成本提高。0?4mm；TOC\o"1-5"\h\z4mm；2mm；1mm。14?盲孔是將幾層內(nèi)部PCB與表面PCB連接,不需穿透整個(gè)板子；(c)則只連接內(nèi)部的PCB,所以光是從表面是看不出來(lái)的。過(guò)孔；盲孔；埋孔；引線孔。15? (c)在電子產(chǎn)品裝配中的應(yīng)用較廣,其主要成分是松香。在加熱情況下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同時(shí)焊接后形成保護(hù)膜層具有覆蓋和保護(hù)焊點(diǎn)不被氧化腐蝕的作用無(wú)機(jī)類助焊劑；有機(jī)類助焊劑；樹(shù)脂類助焊劑；光固化阻焊劑。(a)由永久磁鐵、磁鋼、音圈、音膜、輸出變壓器等組成。動(dòng)圈式傳聲器；普通電容式傳聲器；壓電陶瓷蜂鳴器；舌簧式揚(yáng)聲器。(c)的端面很像字母“D”具有非對(duì)稱定位和連接鎖緊機(jī)構(gòu)。常見(jiàn)的接點(diǎn)數(shù)有9、15、25、37等幾種，連接可靠，定位準(zhǔn)確。圓形接插件；矩形接插件；D形接插件；條形接插件。(d)俗稱船形開(kāi)關(guān)，其結(jié)構(gòu)與鈕子開(kāi)關(guān)相同，只是把扳動(dòng)的鈕柄換成波形而按動(dòng)換位。a)按鈕開(kāi)關(guān)；b)鍵盤開(kāi)關(guān)；c)直鍵開(kāi)關(guān)；d)波形開(kāi)關(guān)。(a)一般由一個(gè)帶鐵心的線圈、一組或幾組帶觸點(diǎn)的簧片和銜鐵組成。a)電磁繼電器；b)干簧繼電器；濕簧繼電器；固態(tài)繼電器。(b)是一種應(yīng)用最早、最廣泛的電阻器、阻值范圍寬(10Q?10MQ，其最大的特點(diǎn)是價(jià)格低廉。金屬膜電阻器；碳膜電阻器；只線繞電阻器；敏感電阻器；三、名詞解釋1、浸焊：浸焊是將插裝好元器件的印制電路板浸入有熔融狀態(tài)焊料的錫鍋內(nèi)，一次完成印制板上所有焊點(diǎn)的焊接。2、波峰焊：波峰焊是采用波峰焊機(jī)一次完成印制電路板上全部焊點(diǎn)的焊接。焊料向一個(gè)方向流動(dòng)印制電路板移動(dòng)方向相反的稱為單波峰焊接。再流焊―――再流焊是指將焊料加工成粉末，并加上液態(tài)粘合劑，使之成為有一定流動(dòng)性的糊狀焊膏，用來(lái)將元器件黏在印制板上，并通過(guò)加熱使焊膏中的焊料融化而再次流動(dòng)，將元器件焊接到印制板上的焊接技術(shù)。4、印制板圖：就是印制板銅箔圖。它是各元器件按照實(shí)際尺寸和元器件引腳排列，體現(xiàn)電路原理的一種具體表現(xiàn)方式。自然老化---使用前將元器件存放一段時(shí)間，讓電子元器件自然地經(jīng)歷夏季高溫和冬季低溫的考驗(yàn)，然后再來(lái)檢測(cè)它們的電性能，看是否符合使用要求，優(yōu)存劣汰簡(jiǎn)易電老化---采用一臺(tái)輸出電壓可調(diào)的脈動(dòng)直流電源，使加在電子元器件兩端的電壓略高于元件額定值的工作電壓，調(diào)整流過(guò)元器件的電流強(qiáng)度，使其功率為1.5－2倍額定功率，通電幾分鐘甚至更長(zhǎng)時(shí)間，利用元器件自身的特性而發(fā)熱升溫，完成簡(jiǎn)易老化過(guò)程。老化篩選---給電子元器件施加熱的、電的、機(jī)械的或者多種結(jié)合的外部效應(yīng)力，模擬惡劣的工作環(huán)境，使它們內(nèi)部的潛在故障加速暴露出來(lái)，然后進(jìn)行電氣參數(shù)測(cè)量，篩選剔除那些失效或參數(shù)變化了的元器件，盡可能把早期失效消滅在正常使用之、幾前。在電子整機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)廠家里，廣泛使用的老化篩選項(xiàng)目有高溫存儲(chǔ)老化、高低溫循環(huán)老化、高低溫沖擊老化和高溫功率老化等，其中高溫功率老化是目前使用最多的試驗(yàn)項(xiàng)目。四、問(wèn)答題1、印制電路板上焊盤的大小及引線的孔徑如何確定？答：通孔元器件裝配鉆孔孔徑（D,即引線孔徑）,應(yīng)比元器件引線的最大直徑或?qū)挾龋╠）大0.25mm,即D=d+0?25mm，以便于插裝元器件。焊盤的外徑一般應(yīng)當(dāng)比引線孔的直徑大l?3mm以上。在高密度電路板上，焊盤的外徑可以只比引線孔的直徑大1mm。如果焊盤的外徑太小,焊盤就容易在焊接時(shí)剝落,但太大則不利于焊接并影響印制板的布線密度,2、 手工焊接應(yīng)注意那些問(wèn)題（手工焊接技巧）？什么叫手工焊接五步法？答：手工焊接應(yīng)注意：1）保持烙鐵頭的清潔；2）采用正確的加熱方法；3）烙鐵頭的溫度要適當(dāng)；4）焊接時(shí)間要適當(dāng)；5）焊料、焊劑要適當(dāng)；6）焊點(diǎn)凝固過(guò)程中不要觸動(dòng)焊點(diǎn)；7）注意烙鐵撤離。五步法：1）準(zhǔn)備；2）加熱被焊件；3）融化焊料；4）移開(kāi)焊料；5）移開(kāi)烙鐵。3、 整機(jī)裝配的工藝原則及基本要求是什么？答：裝配時(shí)一般應(yīng)注意以下安裝原則：先小后大、先輕后重、先鉚后裝、先裝后焊、先里后外、先低后高、上道工序不影響下道工序、下道工序不改變上道工序的裝接。并應(yīng)注意前后工序的銜接,使操作者感到方便、省力省時(shí)。4、寫出下列電阻器的標(biāo)稱值和允許誤差，并說(shuō)明它們的標(biāo)識(shí)方法。6Q8+10%;33K+5%;棕黑棕銀；棕橙黑黑棕；5、寫出下列電容器的標(biāo)稱容量和允許誤差，并說(shuō)明它們的標(biāo)識(shí)方法。CT81－0.022－1.6KV;560;47n203.116、用萬(wàn)用表如何判定下列半導(dǎo)體器件的極性和性能優(yōu)劣。晶體三極管；雙向晶閘管；發(fā)光二極管；光電二極管。7、什么叫絕緣材料，分為幾類？其主要性能指標(biāo)絕緣材料有隔離帶電體，起機(jī)械支承、保護(hù)導(dǎo)體及防止電暈和滅弧作用。電工常用的絕緣材料按其化學(xué)性質(zhì)不同，可分為無(wú)機(jī)絕緣材料、有機(jī)絕緣材料和混合絕緣材料。常用的無(wú)機(jī)絕緣材料有：云母、石棉、大理石、瓷器、玻璃、硫黃等，主要用作電機(jī)、電器的繞組絕緣、開(kāi)關(guān)的底板和絕緣子等。有機(jī)絕緣材料有：蟲膠、樹(shù)脂、橡膠、棉紗、紙、麻、人造絲等，大多用以制造絕緣漆，繞組導(dǎo)線的被覆絕緣物等?；旌辖^緣材料為由以