COB的優(yōu)勢較之于SMD

COB封裝相對于傳統(tǒng)SMD封裝的優(yōu)勢隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應用，如筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈以及工礦燈。本文就COB封裝相對于傳統(tǒng)LED封裝的優(yōu)勢進行闡述，主要從生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢,低熱阻優(yōu)勢，光品質(zhì)優(yōu)勢，應用優(yōu)勢，成本優(yōu)勢五大方面進行對比，說明COB封裝在未來LED照明領域發(fā)展中的主導地位。1.生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢固品B焊線H點膠口分離B分允日包裝COB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產(chǎn)品高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節(jié)省5%。2.低熱阻優(yōu)勢RtfiGFWGIfiK)Rlh'SlRffit?點)閉血摘I屮和RtfiGFWGIfiK)Rlh'SlRffit?點)閉血摘I屮和FwmttqiA}剛珂悒■層-砂盯片義題K20(2835)pm/I理耀傳統(tǒng)SMDCOBS3封裝COBS3封裝帥1（1-芯片）只曲応斤01品勒切叫固品民鋁⑷傳統(tǒng)SMD封裝應用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，大幅度提高了LED的壽命。3■光品質(zhì)優(yōu)勢COB光源多顆SMD器件傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的

光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。4?應用優(yōu)勢（以日光燈管COB為例）by元件牯裝by元件牯裝傳統(tǒng)SMD光源組件形疲療程ioaaaaiaQaaoaCOB光源大幅度降低了應從上圖可以看出COB光源在應用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應用端生產(chǎn)和制造流程，同時可省去相應的設備，生產(chǎn)制造設備投入成本更低，生產(chǎn)效率更高。以目前制造1.2m2000LM日光燈管為例，約需288pcs3528光源，貼裝費用約為0.01元RMB/pcs，一條1.2m日光燈管貼片貼裝費用為288*0.01=2.88元，如使用COB光源將省去這筆費用。5■成本優(yōu)勢（1）以1.2m日光燈管為例（光源部分）

1.2mT汨光燈管?整燈光通量COBK28（2835）光源疋0日數(shù)量16001m..；8.192.18001m824020001m：'.8288光源成本”16001IL13..,2*8=25.6192*0：13=24.9618001m3.6*8=28.8240*0.13=31.220001m4*8=32288*0.13=37.44貼片成本.lGOOlin0192*0.01=1.9218001m-0240+0.01=2：420001m：.'0288*0.01=2.88PCE成本07光源部分總成本16001m25.6；^;,88ISOOliLi28.840■:'20001m3247.12CostDown16001m24.44%lSOOlin29%20001m32.37%從上表可以看出，使用COB光源，整燈16001m方案成本可降低24.44%，整燈18001m方案成本可降低29%,整燈20001m方案成本可降低32.37%。(2)以制作7W球泡燈/筒燈為例(光源為6W)Is數(shù)壘光源咸本鋁基板貼as規(guī)總咸本COSTDOWN0.512610.012*12=0.1447.14415%'COB（MA22）6：_l，600COB（MA22）從以上可以看出使用COB比使用傳統(tǒng)SMD光源成本可降低19%到32%不等,由此可大幅度降低LED成品的成本，將有利于LED照明盡快普及?？偨Y(jié):項且COB封裝傳統(tǒng)S1W封裝固晶.焊線效率和傳統(tǒng)別D相當，后站點膠’分離，分光，包裝效率比倚統(tǒng)SMD崗1繪產(chǎn)效率比00廿般低熱阻芯片-聽廳鋁射（低熱阻）芯片-鯛廳捧點肅曹箭箔盤緣層率材（熱阻較COB封裝高）光品質(zhì)視甬大且易調(diào)整，減小出光折射鎖失分立藩件組合存在點比眩光應用無需貼裝和回菰焊工藝1caBJt源直接應用在燈具上LED器件需曼先貼片.再通過回流焊的方式固定在FCB扳上林較低増劑支架，錫冒成本?憎加貼片和回解工使用COB光源較之使用傳統(tǒng)SMD封裝光源有五大優(yōu)勢，在光源生產(chǎn)效率，熱阻,光品質(zhì)，應用，成本上均有較大優(yōu)勢，綜合成本可降低25%左右，而且使用器件簡單方便，工藝流程簡單。結(jié)論：隨著LED在照明領域越來越廣泛的應用，從成本及應用的角度來看，集成式COB封裝更適合于