2023年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-PROTEL考試考試歷年高頻考點(diǎn)試題含答案

2023年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-PROTEL考試考試歷年高頻考點(diǎn)試題含答案（圖片大小可自由調(diào)整）第1卷一.參考題庫(共50題)1.在原理圖設(shè)計(jì)圖樣上放置的元器件是（）。A、原理圖符號B、元器件封裝符號C、文字符號D、任意2.Windows目錄的文件結(jié)構(gòu)是（）。A、網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)B、環(huán)型結(jié)構(gòu)C、矩形結(jié)構(gòu)D、樹型結(jié)構(gòu)3.在元件編輯器中對元件進(jìn)行GLOBAL屬性編輯屬一種（）方式。A、群體編輯B、個(gè)別編輯C、部分編輯D、不一定4.對于被隱藏引腳，Protel采用的處理辦法是將其自動(dòng)與（）相連。A、同名端口B、同名管腳C、同名網(wǎng)絡(luò)D、同名元件5.下列屬于電容封裝的是（）。A、RAD0.1B、AXIAL0.3C、SIP4D、RES46.電路原理圖設(shè)計(jì)的結(jié)果不產(chǎn)生（）。A、電路原理圖B、PCB庫C、元器件列表D、網(wǎng)絡(luò)表7.在原理圖編輯中，電阻元件的名稱是（）。A、RES2B、CAPC、NPND、DIODE8.對過孔與焊盤區(qū)別的論述中，不正確的是：（）。A、過孔是不安裝元件的，而焊盤是需要安裝元件的；B、焊盤只能連接頂層和底層的連線，但過孔可以連接任意層的連線；C、一般來說過孔的孔比焊盤的孔要??；D、過孔完全可以替代焊盤。9.Protel原理圖的繪制過程和電氣符號的制作以及封裝形式的制作往往是（）。A、同步進(jìn)行B、異步進(jìn)行C、順序進(jìn)行D、任意進(jìn)行10.要在自動(dòng)布局和自動(dòng)布線時(shí)使用自己繪制的元件封裝符號，必須（）。A、在PCB文件中放置該元件B、在原理圖元件的Footprint屬性中寫入元件封裝符號名C、在原理圖元件的PartType屬性中寫入元件封裝符號名D、在原理圖元件的Designator屬性中寫入元件封裝符號名11.PCB設(shè)計(jì)中的禁止布線層是（）。A、TopOverlayB、BottomOverlayC、InternalPlaneD、KeepOutLayer12.在Protel中，Dot圖符的含義是（）。A、低電平有效B、集電極輸出C、時(shí)鐘信號輸入D、脈沖信號輸入13.印制電路板又稱為（）。A、SCHB、PCBC、DDBD、DOC14.在畫電路原理圖時(shí)，編輯電路對象的屬性中，哪些不是地線的符號？（）A、BarB、PowerGroundC、SignalGroundD、EARTH15.在實(shí)際生產(chǎn)中，下列哪種印制電路不存在：（）。A、單面板B、十層板C、三層板D、雙面板16.主窗口的標(biāo)簽分布在（）。A、左邊B、右邊C、下面D、以上都有可能17.在Protel中，頂層信號層和底層信號層的導(dǎo)電圖形為（）。A、焊盤B、過孔C、導(dǎo)線D、元件封狀18.用Protel中，電路原理圖設(shè)計(jì)步驟首先進(jìn)行（）。A、設(shè)置電路原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境B、創(chuàng)建元器件庫C、放置元器件D、電路原理圖布線19.如欲對一張?jiān)韴D通過自動(dòng)布局和自動(dòng)布線的方法將其轉(zhuǎn)換為PCB圖，在繪制原理圖時(shí)，元件符號中的哪一個(gè)屬性必須根據(jù)實(shí)際元件尺寸進(jìn)行填寫（）。A、LibRefB、FootprintC、DesignatorD、PartType20.在Protel中，同一個(gè)元件允許有多個(gè)不一致的電氣符號與之對應(yīng)，這反映了設(shè)計(jì)的（）。A、兼容性B、普適性C、靈活性D、邏輯性21.欲新建一個(gè)電路原理圖文件應(yīng)該執(zhí)行（）操作。A、File/New/SchematicB、File/New/PCBC、File/New/SchematicLibraryD、File/New/PCBLibrary22.以下哪一個(gè)是Protel原理圖設(shè)計(jì)中，分立元件用到的常用庫文件？（）A、MiscellaneousDevice.LibB、MiscellaneousConnectors.InLibC、SimulationSources.IntLibD、FPGAInstru（）。ments.IntLib23.Protel2004中焊盤的外形不包括（）。A、圓形B、方形C、六角形D、八角形24.在自動(dòng)布線參數(shù)設(shè)置中，如設(shè)置為雙面板布線，則應(yīng)按照（）方式進(jìn)行設(shè)置。A、Toplayer設(shè)置為：Horizontal；Bottom

layer設(shè)置為：AnyB、Toplayer設(shè)置為：Vertical；Bottom

layer設(shè)置為：AnyC、Toplayer設(shè)置為：Horizontal；Bottom

layer設(shè)置為：VerticalD、Toplayer設(shè)置為：Not

Used；Bottomlayer設(shè)置為：Vertical25.在原理圖環(huán)境設(shè)計(jì)中，【電氣柵格】選項(xiàng)可以設(shè)置（）。A、可視柵格B、跳躍柵格C、捕捉柵格D、標(biāo)題欄26.用Protel設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品，需要設(shè)計(jì)人員首先確定其電路板的尺寸，因此首要的工作就是電路板的規(guī)劃，通常在哪一個(gè)板層上來確定板得物理尺寸？（）A、MechanicalLayerB、TopLayerC、BottomLayerD、KeepOutLayer27.Protel99SE中放置元件應(yīng)使用Place菜單中（）A、PortB、Power

PortC、PartD、Wire28.網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)符中不包括哪一項(xiàng)（）。A、電路連線B、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號C、總線入口D、元器件引腳29.在Protel中Place命令用于（）。A、放置導(dǎo)線B、放置端口C、放置地線D、以上都是30.Protel99SE的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫文件擴(kuò)展名是（）。A、SchB、LibC、PcbD、Ddb31.在制作雙面印制線路板，元件一般放在（）。A、絲印層B、底層C、頂層D、機(jī)械層32.在使用向?qū)ФxPCB時(shí)，哪種板型不能選擇（）。A、多邊形B、方形C、圓形D、自定義形33.在用Protel繪制電路原理圖時(shí)，首先須進(jìn)行文檔設(shè)置，即設(shè)定圖紙大小.方向.套用圖紙模板等操作，能實(shí)現(xiàn)上述操作的是（）。A、Edit/ChangeB、Design/DocumentOptionsC、Tool/SchematicPreferencesD、Project/ProjectOptions34.用Protel設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品，需要設(shè)計(jì)人員首先確定其電路板的尺寸，因此首要的工作就是電路板的規(guī)劃，通常在哪一個(gè)板層上來確定板得電氣尺寸？（）A、MechanicalLayerB、TopLayerC、BottomLayerD、KeepOutLayer35.原理圖中元件的屬性不包括：（）。A、元件名稱B、元件編號C、封裝形式D、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號36.計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件的英文縮寫為：（）。A、CAMB、CADC、EDAD、CAE37.下列關(guān)鍵詞中哪個(gè)是捕獲柵格（）。A、GridB、Electrical

GridC、Visiable

GridD、Snap

Grid38.決定印制導(dǎo)線寬度的最主要的因素是（）。A、承載電流的大小B、電壓的高低C、元件的疏密D、布通率要求39.在雙面板設(shè)計(jì)中，不使用下面哪一層？（）A、多層B、信號層C、絲印層D、電源.接地層40.Protel中1mil等于多少毫米？（）A、0.01mmB、2.54mmC、40mmD、0.0254mm41.電路原理圖的電器規(guī)則檢查的英文縮寫為：（）。A、ERCB、PCBC、DRCD、PLD42.我們經(jīng)常會(huì)在一些原理圖上看到在某電源端口并連許多電容，為什么不用一個(gè)更大容量的電容來“等效代替”呢？（）A、大容量電容價(jià)格貴，不如幾個(gè)小容量的便宜B、大容量電容體積大，占用印刷線路板地方多C、在電路中大多數(shù)需要進(jìn)行濾波處理，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)將這些在原理圖中原先比鄰的電容合理地分散安排到需要并適當(dāng)?shù)牡胤紻、多此一舉43.下列有關(guān)焊盤的基本屬性描述，其中不正確的是（）。A、外徑B、孔徑C、所在層D、顏色44.在Protel中利用向?qū)?chuàng)建元件封裝時(shí)，如果是雙列直插元件，須選擇（）樣式。A、QuadPacka（QUAD）B、LeadlessChipCarrierC、PinGridArraysD、Dualin-linePackage45.在繪制PCB元件封裝時(shí)，其封裝中的焊盤號（）。A、可以為任意數(shù)字B、必須從0開始C、必須與原理圖元件符號中的引腳號相對應(yīng)D、可以從任意數(shù)字開始，但必須連續(xù)46.Protel覆銅的形式有（）。①90°②45°③垂直④水平A、①③B、③④C、①③④D、①②③④47.PCB板的頂層絲印層是（）。A、TopOverlayB、ToplayerC、BottomlayerD、KeepOutLayer48.在自動(dòng)布線參數(shù)設(shè)置中，如設(shè)置為單面板布線，則應(yīng)按照（）方式進(jìn)行設(shè)置。A、Toplayer設(shè)置為：Horizontal；Bottomlayer設(shè)置為：AnyB、Toplayer設(shè)置為：Vertical；Bottomlayer設(shè)置為：NotUsedC、Toplayer設(shè)置為：Horizontal；Bottomlayer設(shè)置為：VerticalD、Toplayer設(shè)置為：NotUsed；Bottomlayer設(shè)置為：Any49.關(guān)于板層的設(shè)計(jì)方法說法不正確的是（）。A、信號層（signallayer）主要使用于放置元件和布線B、絲印層（silkscreenlayer）用于繪制元件的外形輪廓和元件的封裝文字C、機(jī)械層（mechanicallayer）用于制造和安裝的標(biāo)注和說明D、禁止布線層（keep-outlayer）用于放置電路板的物理邊界50.在畫印制電路版圖時(shí)，編輯焊盤屬性中，哪一項(xiàng)為焊盤序號？（）A、ShapeB、HoleSizeC、DesignatorD、Layer第1卷參考答案一.參考題庫1.正確答案:A2.正確答案:D3.正確答案:A4.正確答案:C5.正確答案:A6.正確答案:B7.正確答案:A8.正確答案:D9.正確答案:A10.正確答案:B11.正確答案:D12.正確答案:A13.正確答案:B14.正確答案:A15.正確答案:C16.正確答案:D17.正確答案:B18.正確答案:A19.正確答案:B20.正確答案:C21.正確答案:A22.正確答案:A23.正確答案:C24.正確答案:C25.正確答案:C26.正確答