電子行業(yè)市場前景及投資研究報告：周期與成長創(chuàng)新永不眠

周期與成長，創(chuàng)新永不眠——電子行業(yè)深度報告2022年8月21日行業(yè)評級電子強于大市（維持）投資要點

智能手機存量替換背景下，關(guān)注零部件增量機會：1）射頻器件的數(shù)量和集成度提升：射頻前端作為手機通信功能的核心組件，直接影響著手機的信號收發(fā)。多天線收發(fā)（MIMO）和載波聚合（CA）技術(shù)在5G時代繼續(xù)延續(xù)，使得射頻前端的復雜度大大上升；2）5G射頻的ASP大幅提升：從2G時代的約3美元，增加到3G時代的8美元、4G時代的28美元，在5G時代，射頻模組的成本會超過40美元，產(chǎn)業(yè)鏈公司深度受益。

折疊屏手機新品頻發(fā)，關(guān)注鉸鏈和UTG玻璃：1）折疊屏手機頻發(fā)：目前除蘋果外其他品牌已完成折疊屏手機的布局，預計22年出貨有望達到1650萬臺，25年有望達到5000萬臺；2）鉸鏈作為核心部件受益于出貨量高增：鉸鏈作為折疊屏手機的核心零部件，主要負責折疊屏手機的開合和懸停，相關(guān)鉸鏈制造商將充分受益于折疊屏手機滲透率提升；3）UTG多項指標優(yōu)勢凸顯，有望成蓋板未來首選用材：UTG擁有更薄的厚度，折痕控制更加出色，伴隨著UTG生產(chǎn)工藝的進步，未來UTG制造成本和規(guī)模量產(chǎn)等問題有望得到改善，預計2023年UTG的市場份額將反超CPI，建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈公司。

VR直播興起帶動應用邊界打開，關(guān)注顯示及相關(guān)代工企業(yè)：1）VR行業(yè)進入規(guī)?；帕侩A段：2021年VR/AR迎來發(fā)展高潮，合計出貨量達到1100萬臺。VR及AR市場正將內(nèi)容、平臺、網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備進行有機結(jié)合，VR應用空間逐步擴寬，預計2022年全球VR+AR合計出貨量有望達到1300萬臺，行業(yè)有望進入規(guī)?；帕侩A段，建議關(guān)注相關(guān)代工企業(yè)；2）Pancake方案更符合產(chǎn)品輕薄化趨勢：Pancake

光學模組的厚度相對于傳統(tǒng)的非球面和菲涅爾透鏡方案，降低了一半（2厘米左右），產(chǎn)品更為輕薄，能夠降低VR頭顯的厚度，符合產(chǎn)品輕薄趨勢；3）MINI

LED滲透率有望提升：相比傳統(tǒng)LCD屏幕，Mini

LED具備高對比度、高亮度以及超薄等諸多明顯優(yōu)勢，有望在VR/電視/平板/筆電/車載市場滲透率提升，建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈公司。

風險提示：1）疫情蔓延超出預期；2）5G進度不及預期；3）宏觀經(jīng)濟波動風險；4）產(chǎn)品技術(shù)更新風險；5）美國制裁升級風險。1目錄CO

N

T

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N

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S智能手機：出貨趨緩，集中度提升折疊屏手機：大廠入局，新品頻發(fā)VR/AR：直播興起，應用邊界打開投資建議及風險提示智能手機|全球出貨趨緩，集中度提升

智能手機出貨趨緩&集中度提升：1）2009-2012年，功能機向智能機轉(zhuǎn)變，智能機的滲透率逐步提升；2）2013-2016年，智能手機外觀及硬件升級，手機的創(chuàng)新升級；3）2016年-至今，智能手機增長乏力，行業(yè)集中度提升。全球智能手機出貨及增速全球智能手機市場份額智能手機出貨量（百萬部）同比（%）OthersHuaweiHonorVivoOPPOXiaomiAppleSamsung4G5G3G1,6001,4001,2001,00080090%80%70%60%50%40%30%20%10%0%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%6004002000-10%3資料：IDC、Strategy、Wind，平安證券研究所智能手機|中國大陸市場份額略有下滑，印度仍然存在升級空間

中國大陸市場智能機出貨量份額略有下滑：2018至2022年上半年中國大陸市場份額從28.3%下降至23.5%，下降4.8pct。

印度市場仍然存在較大升級空間：從不同價位段手機來看，印度市場中小于150美金的手機出貨占比為44%，長期來看存在升級空間。全球智能手機出貨市場份額（按地區(qū)）印度等手機出貨價格帶分布（美金

2022H1）其他東南亞西歐拉美北美印度中國大陸<150150-250250-450450-700700-10001000+100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%44.29%32.14%4資料：IDC、Strategy、Wind，平安證券研究所智能手機|國內(nèi)市場

份額萎縮，榮耀崛起

國內(nèi)市場份額萎縮：2020年受到制裁后，份額持續(xù)下降，蘋果份額順勢提升。

榮耀市場份額提升：脫離獨立運營后的榮耀在中國大陸智能手機市場的份額逐步攀升，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年第二季度國內(nèi)市場份額到達19%，相比2021Q1提升15pct。國內(nèi)市場智能手機出貨及增速國內(nèi)市場智能手機市場份額情況國內(nèi)智能手機出貨量（百萬部）同比（%）其他VIVOOPPO小米榮耀三星Apple1401201008040%30%20%10%0%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%6040-10%-20%-30%2005資料：IDC、Strategy、Wind，平安證券研究所智能手機|iPhone升級回顧2007年1月

iPhoneLCD

3.5英寸（320*480）200萬像素*12008年6月

iPhone

3GLCD

3.5英寸（960*640）200萬像素*12010年6月

iPhone

4LCD

3.5英寸（960*640）500萬像素*120016年9月

iPhone

7/7

PlusLCD

4.7英寸（1334x750/1920*1080）1200萬像素*1

/1200萬像素*22014年9月

iPhone

6/6

PlusLCD

4.7英寸（1334x750/1920*1080）2012年9月

iPhone

5LCD

4英寸（1136*640）800萬像素*1800萬像素*1iPhone

13

Pro

MAXiPhone

14系列iPhone12iPhone

13iPhoneXiPhone

11OLED

全面屏（LTPO）+三攝（長焦、廣角及超廣角）+3D

TOF6資料：IDC、Strategy、Wind，平安證券研究所智能手機|顯示屏技術(shù)升級路線QOLEDQD

FilmBacklightWOLEDOrganic

ELColor

FilterAMOLEDBackplaneSubstrateRGB

OLEDRigid

OLEDFlexible

OLEDA-siColor

FilterDual

Cell

LCDFALD

BacklightOxideLTPSLTPOTFT

LCDColorFilterMicro

OLED（OLED

on

Silicon）QD

ColorFilterBlue

ELSilicon-baseQD

OLED（QD

Display）BackplaneLEDMiniLEDMicro

LEDQD

Color

FilterBlue

Micro

LEDNano

LED

ArrayQNLED（QD

Display）MiniLEDMicro

LEDDisplayLED

DisplayBacklight（AM）BackplaneMiniLEDBacklight（PM）資料：IDC、Strategy、Wind，平安證券研究所7智能手機|OLED成為旗艦機型標配

對比AMOLED與TFT-

LCD特性等，AMOLED在厚度與可撓性上有明顯優(yōu)勢，同時AMOLED的屏幕具有更加逼真色彩(1.5倍色彩飽和度于LCD)、及時響應(100倍于LCD)、對比度更高(10倍于LCD)。

OLED成為旗艦機型標配：AMOLED可采用玻璃與PI做為基板，是少數(shù)可以實現(xiàn)柔性顯示的技術(shù)，目前在智能手機中占比35%，成為旗艦手機標配。LCD面板結(jié)構(gòu)圖AMOLED面板結(jié)構(gòu)圖智能手機不同類型面板（占比）AMOLEDLTPO

FlexibleAMOLEDLTPS

FlexibleAMOLEDLTPS

RigidTFT

LCD

a-Si

RigidTFT

LCD

LTPS

RigidTFT

LCD

Oxide

Rigid8資料：trendforce、omdia，平安證券研究所智能手機|iPhone攝像頭配置匯總iPhone

6

iPhone

iPhone

6s

iPhon

iPhone

7

iPhone

iPhone

8iPhone

iPhone

iPhone

XS

iPhone

iPhone

11iPhone12/12

mini

ProiPhone

12

iPhone

12

ProMAXiPhone

6iPhone

XPlus20146sPluse

7Plus8PlusXRXSMAX11Pro/Pro

MAX年份20152016201720182019202040.5mm2（主攝），32.8mm2（超廣角），32.7mm2（長焦）或為58.6mm2Die

Size29.3mm229.1mm232.3mm2（主攝）32.8mm2（主攝）40.6mm2（主攝）1.22μm（長焦攝像頭1.0μm）1.22μm（長焦攝像頭1.0μm）PixelSize1.5μm1.22μm1.4μm（主攝）1200像素1.4μm（主攝），1.0μm（長廣角、長焦）1.7μm分辨率800萬像素BSI&StackedYESYESPDAF（相位對焦）OSI（光學防抖）YES（僅主YES（僅主攝）NOYESNOYESYESYESNOYESYES（超廣角與長焦鏡頭NO）攝）DTI（深槽隔離）NOYES雙攝三攝NOYESYESNOYESNOYESNOYES1080P

60fps/720P240fps4K

30fps/1080P

240fps，Dolly

VisionHDR

夜間模式延時攝影視頻拍攝其他4K

30fps/1080P

60fps/720P

240fps4K

30fps/1080P

60fps4K

30fps/1080P

240fps,HDR首次采用傳感器首次加入PDAF像素，首次支持鏡頭光學防抖Die堆疊首次采用HybridBonding，以往普遍采用TSV互聯(lián)首次采用三攝，加入超廣角攝像頭；支持AppleProRAW格式拍攝首次在像素間首次采用雙攝，加入長焦鏡頭主攝加入更多的相對對焦像素超廣角支持夜間模式光學防抖，長焦鏡頭改為65mm等效焦距采用DTI隔斷主攝支持夜間模式拍攝9資料：電子工程，平安證券研究所智能手機|5G帶來手機射頻前端ASP提升三星Galaxy

S10+

5G

射頻及BOM清單（單位：美元）$500Final

AssemblySupporting

MaterialsSubstrates$14.00$8.50$26.00$2.50$450$400$350$300$250$200$150$100$50$46.00$14.00$20.50$12.50Sensor$10.00$18.00$3.50RF

Component$31.00$32.50$0.50

射頻前端是推動5G手機價格上漲的主要原因，射頻前端BOM占比從4G版本的7%提高到了9%。$7.00$17.00$37.50ManagemOther$29.00$0.50$18.00Non-ElectronicsMixedSignal$39.00$11.50$90.00Memory:

NANDMemory:

DRAMDisplay/TouchscreenConnectivity$86.50$10.00$62.50$10.50$56.50$10.50$11.50$32.00Camera/ImageBattery$0.00$70.50$70.50Baseband

Processor$0Applications/BasebandProcessor三星

GalaxyS10+5G三星

Galaxy

S10+10資料：IDC、Strategy、Wind，平安證券研究所智能手機|產(chǎn)業(yè)鏈公司一覽DRAM三星SK海力士美光南亞科技華邦電子NARD三星東芝西部數(shù)據(jù)美光SK海力士NOR

FLASH旺宏華邦電子兆易創(chuàng)新Cypress美光材料設(shè)備面板射頻天線旭硝子村田Canon

精測電子

三星Nikon

聯(lián)得裝備

JDI華星光電維信諾夏普友達群創(chuàng)村田

銳迪科RDASkyworks

唯捷創(chuàng)芯安費諾信維通信碩貝德立訊精密村田電氣硝子3M杜邦東旭光電DNS大族激光

LGDKCtechAMATQorvoAvagoEpcos智慧微電子卓勝微中科漢天下住友化學日東電工彩虹股份

AKTTOKSFA京東方A深天馬A內(nèi)存射頻/天線5-10%15-20%顯示屏

10-20%高通博通海思索尼松下展訊德州儀器

英偉達On

s

emi

意法半導體豪威科技

佳能三星設(shè)計圖像傳感器聯(lián)發(fā)科蘋果ASML設(shè)備

ASMILAMCanonNikon芯片富士康SekonixKantasuSEMCO鏡頭

大立光AMAT攝像頭玉晶住友化學德國默克信越勝高Diostech

DigitalOpticsMicroptics

舜宇光學材料制造富士康TDKALPS舜宇光學光寶歐菲光索尼松下SHICOH臺積電聯(lián)電馬達模組格羅方德華天科技日月光長電科技

通富微電安靠

矽品丘鈦Sharp信利封裝外殼/機構(gòu)件15-30%FPC/PCB

3-5%手機組裝組裝電池

3-5%材料結(jié)構(gòu)件外殼FPCPCB組裝德賽電池欣旺達鵬鼎控股東山精密InterFlex鵬鼎控股深南電路迅達科技富士康和碩偉創(chuàng)力日本化成日本碳素JFE化學長盈精密領(lǐng)益智造奮達科技科森科技勝利精密藍思科技伯恩比亞迪電子星星科技富士康日亞化學

森田化學聞泰華勤捷普戶田工業(yè)清美化學三菱化學

L&F田中化學

UMICORE關(guān)東電化SUTERAKEMIFA比亞迪電子光弘科技深科技Sumitomo

Denko

欣興電子日本旗勝

三星電機韓國三星11資料：IDC、Strategy、Wind，平安證券研究所目錄CO

N

T

E

N

T

S智能手機：出貨趨緩，集中度提升折疊屏手機：大廠入局，新品頻發(fā)VR/AR：直播興起，應用邊界打開投資建議及風險提示折疊屏手機|各大廠商紛紛入局，折疊屏新品頻發(fā)

頭部廠商對折疊屏產(chǎn)品的重視上升到全新高度：2019年、三星的相繼入場正式開啟了“折疊元年”，隨后各大廠商開始發(fā)力，加快折疊屏手機產(chǎn)品迭代和新機上市速度，而2022年4月VIVO

X

FOLD的發(fā)布標志著國內(nèi)主流廠商均已完成折疊屏產(chǎn)品的布局。2020年之后折疊屏手機新機發(fā)布頻率明顯加快三

星GalaxyZ

Flip

37599+柔

宇FlexPai8999+Mate16999XMate

Xs16999摩

托羅拉

Razr

三

星W211249919999Mate

X217999+P50

PocketMagic9988

9999+VVIVO

XFold8999+小

米MIX

Fold28999+2018.102019.22019.22020.22020.22020.9

2020.11

2021.22021.92021.12

2022.1

2022.42022.82019.112021.92021.102021.122020.92021.32022.42022.8三星GalaxyFold15999三星W2019999+三

星GalaxyZ

Flip12499三星GalaxyZ小米MIX

Fold9999+三

星Galaxy

三星W22

OPPO

Find

NMate

Xs

29999+三星GalaxyZFold216999Z

Fold

314999169997699+Flip48499+三星GalaxyFold413999+柔宇FlexPai

29988+ZMoto

Razr

20225999+資料：IDC、Strategy、Wind，平安證券研究所13折疊屏手機|大尺寸屏幕帶來更多應用場景

折疊屏手機“可玩性”更高：當前市場上的主要折疊屏手機用戶可以分為兩類：1）科技嘗鮮者，對價格相對不敏感，更加注重技術(shù)創(chuàng)新帶來的新鮮感；2）有真實需求的消費者，核心使用場景包括大屏觀影、文字閱讀以及商務(wù)辦公等。

折疊屏手機的大尺寸屏幕帶來更多應用場景：更大的屏幕尺寸在觀看短視頻、電影、玩游戲較直板機有更好的視覺效果，更大的內(nèi)容顯示空間使得用戶擁有更好的閱讀體驗，多屏交互則可以滿足不同場景下的應用操作需求。折疊屏手機比直板機更具可操作空間更大顯示空間更多內(nèi)容顯示多屏交互資料：IDC、Strategy、Wind，平安證券研究所14折疊屏手機|不僅僅是視覺效果提升，更是人機交互的升級“Z”字形折疊屏概念機小米環(huán)繞屏MIX

Alpha概念機維信諾7.2英寸卷屏概念機三星

Flex

Note聯(lián)想ThinkPad

X1

Fold華碩Zenbook

17

Fold資料：IDC、Strategy、百度，平安證券研究所15折疊屏手機|產(chǎn)品價格逐步回應市場期望

產(chǎn)品價格逐步回應市場期望：讓消費者持續(xù)觀望的另一個核心原因就是產(chǎn)品價格。早期的折疊屏產(chǎn)品如Mate

X和三星GalaxyFold發(fā)售價分別定在16999元和15999元，高定價讓許多消費者望而止步。隨著頭部廠商的相繼入場，規(guī)模效應帶動成本下降，折疊屏新機價格開始下探，近期數(shù)款新品價格均下探至萬元以內(nèi)價位段，銷量表現(xiàn)較好的機型如OPPO

Find

N和三星Z

Flip

3起售價均低于8000元。初代折疊屏手機起售價均遠超iPhone2019-2022H1年代表性折疊屏手機價格分布情況6000~80008000~1000010000~12000

12000~1400014000~16000

16000~18000

18000~2000017999100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%149999999999999998999799976997599單位：元67%17%29%51994499349929%17%16資料：IDC、Strategy、Wind，平安證券研究所折疊屏手機|全球折疊屏手機出貨量增長明顯

全球折疊屏手機市場規(guī)模呈現(xiàn)快速增長趨勢：在產(chǎn)品同質(zhì)化越來越嚴重的背景下，柔性屏相關(guān)技術(shù)的愈發(fā)成熟，給折疊屏手機面市奠定了硬件基礎(chǔ)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球折疊屏手機的出貨量約800萬臺，預計2025年全球折疊屏手機出貨量達到5000萬臺。

三星全球市場領(lǐng)先：根據(jù)DS

CC統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年全球折疊屏手機市場規(guī)模約58億美元，同比增加342%，預計到2025年將增長到130億美元。從市場份額方面來看，2021年三星在全球折疊屏市場份額高達87%。全球折疊屏手機出貨量及增速全球折疊屏手機出貨市場份額占比（2021）全球折疊屏手機出貨量（百萬臺）同比6050403020100120%100%80%60%40%20%0%三星其他資料：IDC、群智、Wind，平安證券研究所17折疊屏手機|國內(nèi)市場國產(chǎn)品牌占據(jù)主流

國內(nèi)市場國產(chǎn)品牌占據(jù)主流：2021年國內(nèi)折疊屏手機出貨量為150萬臺，較2020年增加200%，2022年國內(nèi)折疊屏手機出貨量有望增至300萬臺，預計2025年出貨量將達1500萬臺。國內(nèi)市場份額方面，64%，緊隨其后的是OPPO、三星和榮耀等。作為國內(nèi)廠商中早期布局者市場份額優(yōu)勢明顯，達到國內(nèi)折疊屏手機出貨及增速國內(nèi)折疊屏手機市場份額（2022H1）國內(nèi)折疊屏手機出貨量（萬臺）同比16001400120010008006004002000250%200%150%100%50%OPPO三星榮耀VIVO其他0%資料：IDC、群智、Wind，平安證券研究所18折疊屏手機|主流的折疊屏手機主要分為橫折和豎折

目前主流的折疊屏手機主要分為橫折和豎折，其中橫折又分為外折和內(nèi)折：1)內(nèi)折結(jié)構(gòu)是目前手機廠商主要采取的折疊形態(tài)，合屏時與常規(guī)直板機相似，展開時大尺寸內(nèi)屏提供了更優(yōu)秀的視覺體驗，但兩塊屏幕的配置在重量、厚度和續(xù)航等方面存在更大挑戰(zhàn)；2）外折結(jié)構(gòu)由于只采用了一塊大屏，相對于內(nèi)折在重量上更加輕盈，但屏幕處于外側(cè)也對用料提出更高要求；3）豎折則犧牲了折疊屏的大屏形態(tài)，在便攜性方面更具有優(yōu)勢。三種折疊形態(tài)頭部廠商代表性折疊屏手機主要參數(shù)對比型號Mate

Xs2

三星

Z

Fold3OPPOFind

N榮耀

Magic

VVIVOX

Fold小米MIX

Fold橫向內(nèi)折豎向內(nèi)折橫向外折上市時間2022.42021.9149992021.122022.12022.42021.4上市價格

9999~129997699~89999999~109998999~99999999~12999屏幕尺寸7.8″7.6″7.1″7.9″8.0″8.0″折疊：折疊：折疊：折疊：折疊：折疊：Mate

X2

三星ZFold

3P50

Pocket156.5x75.5mm

158.2x67.1mm

132.6x73.0mm

160.4x72.7mm

162.0x74.47mm

173.3x69.8mm展開：

展開：

展開：

展開：

展開：

展開：手機尺寸Mate

Xs

2156.5x139.3mm

158.2x128.1mm

132.6x140.2mm

160.4x141.1mm

162.0x144.9mm

173.3x133.4mm折疊：11.1mm展開：5.4~11.1mm折疊：16.0mm

折疊：15.9mm

折疊：14.3mm

折疊：14.6mm

折疊：17.2mm展開：6.4mm

展開：8.0mm

展開：6.7mm

展開：6.3mm

展開：7.6mm手機厚度三星ZFlip3OPPO

FindN榮耀Magic

V手機重量CPU芯片電量255g271g275g288g高通

驍龍8311g高通

驍龍8317g高通

驍龍888高通

驍龍888

高通

驍龍888高通

驍龍8884GGen1Gen14600mAh4400mAh4500mAh4750mAh4600mAh5020mAh柔宇FlexPai

2VIVO

XFold

小米MIX

Fold摩托羅拉Razr鉸鏈工藝技術(shù)U型鉸鏈采用凸

精工擬推式水輪制動結(jié)構(gòu)航天級浮翼式鉸鏈雙旋鷹翼鉸鏈懸浮水滴鉸鏈精密U型鉸鏈滴鉸鏈19資料：IDC、群智、Wind，平安證券研究所折疊屏手機|鉸鏈技術(shù)是戰(zhàn)略重心

鉸鏈技術(shù)是戰(zhàn)略重心：鉸鏈作為折疊屏手機的核心零部件，主要負責折疊屏手機的開合和懸停，對折痕深淺以及開合手感起到關(guān)鍵作用。當前行業(yè)主流的鉸鏈分為U型鉸鏈和水滴型鉸鏈，U型鉸鏈結(jié)構(gòu)簡單且成本較低，但因為彎折半徑小，容易造成更深的折痕，水滴型鉸鏈由于彎折半徑大，折疊時屏幕彎折和形變分散在較大的范圍，因此塑性變形較小，折痕控制更有優(yōu)勢，但水滴型鉸鏈構(gòu)造更加復雜且造價成本高。

金屬注射成型（MIM）和液態(tài)金屬工藝在鉸鏈生產(chǎn)各有優(yōu)勢。目前鉸鏈單機成本一直處于較高水平，未來折疊屏手機普及率的提高將提升鉸鏈產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模，使得鉸鏈單機成本得到控制，帶動整機價格進一步下探，從而拉升折疊屏手機的出貨量，相關(guān)鉸鏈制造商將充分受益。水滴型鉸鏈彎折半徑較U型鉸鏈更大鉸鏈既是折疊屏手機的核心技術(shù)也是增量成本FoldMIX

FoldZ

Fold3三星Mate

XMate

X2OPPO

Find

N手機型號鉸鏈樣式方案三星小米U型U型U型外折單軌水滴雙軌水滴雙軌鉸鏈原理單軌單軌單軌·可合攏·

開合手感好·多角度懸停·防水·

可合攏·開合手感好·容納屏幕空間大·可合攏·開合手感好·

多角度懸?！と菁{屏幕空間大優(yōu)點//20資料：IDC、群智、Wind，平安證券研究所折疊屏手機|鉸鏈結(jié)構(gòu)的發(fā)展歷程單轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)雙轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)軸+滑軌結(jié)構(gòu)外折鉸鏈結(jié)構(gòu)水滴鉸鏈為了解決雙轉(zhuǎn)軸屏幕和機身無法對齊的問題，三星Fold推出了U型鉸鏈，在轉(zhuǎn)軸基礎(chǔ)上添加了滑軌結(jié)構(gòu)，在屏幕閉合的同時改變轉(zhuǎn)軸的位置，既給屏幕中間留足了位置又讓屏幕和機身保持齊平。但U型結(jié)構(gòu)會造成閉合時手機中間存在縫隙，容易進灰造成屏幕故障，屏幕彎折半徑小也不利于控制屏幕折痕。Mate

X推出的外折結(jié)構(gòu)很好規(guī)避了手機閉合密封性的問題，但是屏幕處于外側(cè)的設(shè)計非?？简炂聊坏哪陀眯裕瑫r屏幕以外折方式進行形變時，屏幕折疊處特別脆弱，這就需要鉸鏈全程支撐住屏幕并且完美匹配屏幕的弧度變化，大大提高了鉸鏈制作難度，導致了高生產(chǎn)成本等問題。水滴鉸鏈的彎折半徑大，能夠更好的淡化屏幕折痕。Mate

X和OPPO

Find手機要實現(xiàn)折疊的功能，需要在手機轉(zhuǎn)折處添加一個轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)，使得手機能夠?qū)崿F(xiàn)機身的開合。盡管柔性屏已能具備可折疊的材質(zhì)屬性，但單轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)屏幕在閉合時，手機中間空間過小，屏幕的直接對折會直接造成屏幕斷裂損壞。雙轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的設(shè)計能夠解決單轉(zhuǎn)軸在閉合時屏幕因為中間空間不足而發(fā)生折裂的問題，但手機閉合的時候，屏幕是彎的，機身是直的，這就會造成屏幕和機身無法保持對齊的狀態(tài)，因此雙轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)仍需進一步改善才能符合折疊屏手機對開合功能的需求。N為了使屏幕折疊形成水滴狀，讓屏幕支撐板和滑軌結(jié)構(gòu)結(jié)合在一起，同時給支撐板也設(shè)計了滑軌，這樣折疊時支撐板后擺能夠給屏幕讓出空間。水滴鉸鏈還添加了彈簧結(jié)構(gòu)，屏幕在旋轉(zhuǎn)時會帶動彈簧轉(zhuǎn)動，彈簧給旋轉(zhuǎn)增加阻力使得屏幕開合手感更好。21資料：IDC、群智、百度，平安證券研究所折疊屏手機|UTG玻璃將成為未來增長亮點

屏幕蓋板是可折疊屏幕的關(guān)鍵核心，柔性用材是關(guān)鍵：折疊屏手機屏幕蓋板對材質(zhì)要求較高，需要具備可折疊性的同時能夠保證透光率及耐用性，CPI（透明聚酰亞胺）和UTG（超薄柔性玻璃）是當前屏幕蓋板材質(zhì)的較優(yōu)選擇。

UTG多項指標優(yōu)勢凸顯，有望成蓋板未來首選用材：UTG擁有更薄的厚度，折痕控制更佳出色，伴隨著UTG生產(chǎn)工藝和的進步，未來UTG制造成本和規(guī)模量產(chǎn)等問題有望得到改善，預計2023年UTG的市場份額將反超CPI。UTG較CPI存在多方面優(yōu)勢UTG市場份額將在2023年反超CPICPIUTG（超薄柔性玻璃）（透明聚酰亞胺）厚度透光率硬度50~80μm89%~90%軟30~50μm91.5%~92%硬1~3mm1~3mm彎折半徑彎折性能好較好彎折性能是否有折痕有>300℃良輕微耐高溫，>600℃優(yōu)秀溫度觸感/外觀抗沖擊抗老化成本良良良優(yōu)秀高，100元更高，150元以上供應商住

友

化學、Kolon、SKC肖特、康寧Mate

X2、P50Pocket、榮耀

三星Flips2/3、Fold2/3、OPPO手機型號Magic等

Find

N等22資料：IDC、群智、GFK，平安證券研究所目錄CO

N

T

E

N

T

S智能手機：出貨趨緩，集中度提升折疊屏手機：大廠入局，新品頻發(fā)VR/AR：直播興起，應用邊界打開投資建議及風險提示VR/AR|產(chǎn)品定義

虛擬（增強）現(xiàn)實具體可以分為：1）虛擬現(xiàn)實（Virtual

Rea

lity，VR），是指通過計算機生成的現(xiàn)實環(huán)境仿真，讓用戶獲得身臨其境的沉浸式體驗。2）增強現(xiàn)實

(Augmented

Reality，AR)，是指在現(xiàn)實世界基礎(chǔ)上合并計算機生成的圖形，從而以數(shù)字方式增強我們所見的內(nèi)容。3）混合現(xiàn)實（Mixed

Reality，MR），AR和VR的融合，是將真實世界和虛擬世界混合在一起，來產(chǎn)生新的可視化環(huán)境。AR/VR/MR產(chǎn)品定義VR虛擬現(xiàn)實AR增強現(xiàn)實MR混合現(xiàn)實完

全

虛擬現(xiàn)實數(shù)字內(nèi)容疊加在真實環(huán)境虛

實

相融的全息世界24資料：百度，平安證券研究所VR/AR|技術(shù)+內(nèi)容，VR應用空間逐步擴寬

技術(shù)+內(nèi)容，Pico打開線上演唱會的新世界：Pico攜手王晰、鄭鈞和汪峰辦3場演唱。其中汪峰直播當晚的精彩內(nèi)容引發(fā)眾多熱議和討論，樂享會相關(guān)內(nèi)容曝光超過1.2億。虛擬技術(shù)和音樂結(jié)合后孕育的虛擬視覺，兼具視聽效果，可以讓用戶更加沉浸。

在疫情背景下，隨著相關(guān)技術(shù)應用領(lǐng)域的擴大。VR及AR市場正將內(nèi)容、平臺、網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備進行有機結(jié)合，在節(jié)目、商業(yè)、國防、醫(yī)療、教育、房地產(chǎn)、旅游等領(lǐng)域積極制作各種文化產(chǎn)品，VR應用空間逐步擴寬。PICO系列演唱會VR直播VR在教育領(lǐng)域應用25資料：百度，平安證券研究所VR/AR|VR產(chǎn)業(yè)進入快車道，AR行業(yè)整體仍處于B端市場

VR產(chǎn)業(yè)進入快車道，AR行業(yè)整體仍處于B端市場：2021年VR/AR迎來發(fā)展高潮，合計出貨量達到

1100萬臺。預計2022年全球VR+AR合計出貨量有望達到1300萬臺，行業(yè)有望進入規(guī)?；帕侩A段。AR行業(yè)整體仍處于B端市場，消費級市場處于逐步開拓階段。

Meta全球市場份額領(lǐng)先，國內(nèi)PICO/DPVR崛起：2021年Meta全球市場份額達到78%，DPVR和Pico市場份額分為是4%和5%。Meta突然宣布Quest

2頭顯從8月1日起全面提價，256GB型號價格上漲了25%，128GB型號上漲了33%，預計其市場份額會有所下降。全球VR設(shè)備出貨量及增速全球AR設(shè)備出貨量及增速全球VR設(shè)備市場份額情況（2021）VR設(shè)備出貨量（百萬臺）YoY%AR設(shè)備出貨（百萬臺）YoY%5040302010070%60%50%40%30%20%10%0%12108400%350%300%1.79%2.68%5.36%0.89%7.14%MetaPicoSonyDPVRHTCHP250%4.46%200%150%100%50%6477.68%2Others00%資料：IDC、群智、Wind，平安證券研究所26VR/AR|FOV是產(chǎn)品重要參數(shù)

適度增大視場角有利于提高沉浸感：視場角簡稱FOV（Field

of

View）。正常人單眼的水平視角最大可達160度，雙眼的水平視角最大可達200度，雙眼重合視場角為120度左右，根據(jù)工程師的精密計算，一款合格的VR設(shè)備，其水平視場角要達到90度，才能夠保證用戶獲得較高的沉浸感在XR設(shè)備中，表現(xiàn)為顯示器兩側(cè)邊緣和眼睛連線的夾角。Pico

neo3

的視場角為

98度，Oculus

quest2

的視場角為

100度，預計未來VR新品FOV有望提升。不同設(shè)備視覺距離人眼視場角范圍VR設(shè)備市場角計算資料：IDC、群智、omdia，平安證券研究所27VR/AR|菲涅爾透鏡方案與Pancake方案

菲涅爾透鏡方案：實際上是普通凸透鏡連續(xù)的曲面被截為一段一段曲率不變的不連續(xù)曲面，因為曲面被劃分得很細，故看上去像一圈一圈的紋路。事實上菲涅爾透鏡可以被視作一系列的棱鏡按照環(huán)形排列，其中邊緣較為尖銳，而中心則是較為平滑的凸面。

菲涅爾透鏡的設(shè)計容許大幅度地削減透鏡厚度（以及重量與體積）。

Pancake方案：主要利用偏振光原理，圖像源進入半反半透功能的鏡片

BS（分束鏡）之后，光線在鏡片、相位延遲片以及反射式偏振膜之間多次折返，最終從反射式偏振膜射出進入人眼。Pancake方案球面透鏡與菲涅爾透鏡方案資料：IDC、群智、Wellsenn

XR，平安證券研究所28VR/AR|Pancake方案更符合產(chǎn)品輕薄化趨勢

雖然目前各大廠商都盡可能把VR頭顯做輕、做薄，但采用菲涅爾透鏡作為光學方案的VR頭顯中，HTC

Vive

Focus3則趨近于800g，設(shè)備過于厚重會導致用戶的佩戴舒適度變差。

Pancake方案更符合產(chǎn)品輕薄化需求：Pancake

光學模組的厚度相對于傳統(tǒng)的非球面和菲涅爾透鏡方案，降低了一半（2厘米左右），產(chǎn)品更為輕薄，能夠降低VR頭顯的厚度，使其做得更緊湊，整體體積也會更小。Pancake

光學模組厚度更低Pancake方案更符合產(chǎn)品輕薄化需求資料：IDC、群智、WellsennXR，平安證券研究所29VR/AR|光學及處理器是VR設(shè)備成本大頭

光學及處理器是VR設(shè)備成本大頭：VR設(shè)備由操作系統(tǒng)、處理器、光學組件、攝像頭和傳感器、存儲器幾部分構(gòu)成。其中，光學環(huán)節(jié)（包含顯示和攝像頭）對于

VR設(shè)備尤為重要，尤其對顯示分辨率、刷新率、延時、

眩暈等都提出了較高的要求。典型VR設(shè)備中硬件中顯示+處理器占據(jù)總成本的30-40%，其次是攝像頭等。Vive

Focus

3拆解圖典型LCD屏幕VR設(shè)備成本構(gòu)成DisplayOpticalCameraSOCMemoryPlastic

partsBatteryControllerOEMOthers資料：IDC、群智、WellsennXR，平安證券研究所30VR/AR|Fast-LCD在顯示中占據(jù)主流，MINI

LED滲透率有望提升

Fast-LCD在顯示中占據(jù)主流：從VR的市場來看，目前主流的顯示技術(shù)包括LCD、Fast-LCD，OLED和硅基OLED，目前大部分

VR

頭顯都達到了單眼

2K，雙眼

4K，刷新率

70-90Hz，能夠有效降低玩家眩暈感。

MINI

LED背光滲透率有望提升：Pancake

光學主要依賴光的偏振特性，通過在光學系統(tǒng)內(nèi)來回反射，光經(jīng)過多次反射后利用率低，因此頭顯需要搭配高亮度屏幕，MINI

LED背光滲透率有望提升。主要VR產(chǎn)品顯示技術(shù)情況資料：IDC、群智、omdia，平安證券研究所31VR/AR|LED顯示的兩條技術(shù)路線LED顯示的兩條技術(shù)路線

Mini

LED可應用于直接顯示和背光兩大場景。

在直接顯示領(lǐng)域，Mini

LED直顯產(chǎn)品作為小間距顯示屏的升級替代產(chǎn)品，可以提升可靠性和像素密度，未來在商用顯示屏領(lǐng)域（會議室、指揮中心等）潛力較大。

在背光領(lǐng)域，采用Mini

LED背光技術(shù)的LCD顯示屏，在亮度、對比度、色彩還原等方面遠優(yōu)于普通LED做背光的LCD顯示屏，32資料：Ledinside，平安證券研究所VR/AR|LED芯片具備半導體屬性

LED芯片的技術(shù)升級是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力：LED

芯片領(lǐng)域前幾年半導體屬性明顯，技術(shù)進步（光效提升單片外延片可以切更多小芯）推動行業(yè)整體價格穩(wěn)步下降。LED芯片具備半導體屬性LED不同顯示參數(shù)對比Mini

LEDMini

LEDMicro

LEDSelf

EmissionMicroProjectionApplicationLED

Chip

Size制程特色BacklightSelf

Emission100~200μm，With

Substrate100~200μm，With

Substrate<100μm以下W/O

Substrate現(xiàn)有的LED設(shè)備可以使用，

現(xiàn)有的LED設(shè)備可以使用，需要重新投入資本支出，成本較高成本較低成本較低TransferTechnologyChip

Bonding,

WaferBondingChip

Bonding,

Wafer

BondingMass

Transfer使用LCD顯示器，僅替換背光LED背光應用與LCD相同，僅替換背光LED自發(fā)光顯示器替代液晶，背光，偏光板與LCD關(guān)系使用數(shù)量應用產(chǎn)品視畫面大小視畫面分辨率顯示屏視畫面分辨率電視，顯示器的背光源各種顯示器應用資料：Ledinside，平安證券研究所33VR/AR|倒裝COB有望成為Mini

LED主流的封裝方式

在直接顯示領(lǐng)域，Mini

LED直顯產(chǎn)品作為小間距顯示屏的升級替代產(chǎn)品，可以提升可靠性和像素密度，未來在商用顯示屏領(lǐng)域（會議室、指揮中心等）潛力較大。

LED小間距顯示屏的芯片主要有兩種封裝形式：1）SMD全彩（正裝封裝）：上游燈珠廠商將燈杯、支架、晶元、引線、環(huán)氧樹脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠。下游顯示屏廠商制成不同間距的顯示單元。2）COB全彩（倒裝封裝）：COB

(Chip

On

Board)即電路板上封裝RGB芯片，主要通過硅樹脂將晶元、引線直接封裝在電路板上。LED小間距顯示屏工藝流程LED小間距顯示屏發(fā)展趨勢COBSMD資料：Ledinside，平安證券研究所34VR/AR|Mini背光逐步在VR/TV/顯示器興起

Mini背光逐步在VR/TV/顯示器興起：2021年COB封裝形式的Mini

LED背光電視開始興起。包括三星、LG、TCL、小米、康佳、創(chuàng)維、長虹、海信、飛利浦、樂視等品牌相繼推出Mini

LED背光電視，終端產(chǎn)品不斷豐富，相比傳統(tǒng)LCD屏幕，Mini

LED具備高對比度、高亮度以及超薄等諸多明顯優(yōu)勢。

Mini背光模組一般由LED芯片、PCB、驅(qū)動IC和其他材料組成組成。從物料成本結(jié)構(gòu)來看：LED芯片大約占比15-20%，PCB占比30-35%，驅(qū)動IC占比30-45%。iPad

Pro

搭載mini

LED背光65寸TV背光模組成本分析PanelBLUUSD30020k

COB

LEDs2k

zones$47020k

COB

LEDs2k

zones12k

COB

LEDs1k

zones$285$155Direct

TypeLCDPM

MiniPM

MiniAM

Mini

LEDWhite

OLEDLEDLED資料：Ledinside，平安證券研究所35VR/AR|Mini產(chǎn)業(yè)鏈主要上市企業(yè)及進度環(huán)節(jié)廠商簡介Mini布局進展成立于2000年11月,于2008年7月在上海證券交易所掛牌上市。三安光電主要從事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料、微波通訊集成電路與功率器件、光通訊元器件等的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售公司全資子公司湖北三安主要從事mini、microled芯片業(yè)務(wù)，泉州三安半導體配備了mini、microled產(chǎn)能，預計今年兩廠產(chǎn)能將逐步釋放三安光電LED芯片華燦MiniLED芯片產(chǎn)品已經(jīng)通過終端客戶成功展示于各大高端專業(yè)顯示展會上，已經(jīng)與華星，BOE兩大面板廠達成miniLED芯片供應的戰(zhàn)略合作關(guān)系成立于2005年，是我國領(lǐng)先的半導體技術(shù)型企業(yè)。目前有張家港、義烏、玉溪三大生產(chǎn)基地華燦光電木林森成立于1997年，并于2015年在深交所上市。公司是一家專業(yè)生產(chǎn)全系列光電器材的高科技民營企業(yè)，專注于LED封裝及應用系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售業(yè)務(wù)，收購

公司在MiniLED直顯及MiniLED背光均有布局朗德萬斯拓展下游應用。創(chuàng)立于2004年，于2011年在深交所上市，2018年成為瀘州老窖集團旗下上市公司。鴻利智匯與花都區(qū)人民政府簽訂了《合作協(xié)議》，擬投資建設(shè)鴻利鴻利智匯主要業(yè)務(wù)包括半導體封裝、LED汽車照明等板塊，生產(chǎn)基地遍布廣州、南

Mini/MicroLED半導體顯示項目，項目分兩期，一期項目投產(chǎn)，二期鴻利智匯昌、東莞、鎮(zhèn)江等地項目建設(shè)中LED封裝建于1969年，1976年開始涉足LED封裝，是國內(nèi)最早生產(chǎn)LED的企業(yè)之一，全球LED

2018年3月，國星光電成立Micro&MiniLED研究中心，公司RGB事業(yè)封裝行業(yè)龍頭企業(yè)之一

部將于2020年11月底推出高性價比國星MiniLEDIMD-M09標準版國星光電瑞豐光電聚飛光電成立于2000年，科技創(chuàng)新、技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品差異化是瑞豐光電賴以生存的核心競

與國內(nèi)知名品牌企業(yè)在TV的MiniLED背光技術(shù)上進行合作開發(fā)，目前爭力。與全球一線品牌企業(yè)建立了深度的業(yè)務(wù)與戰(zhàn)略合作關(guān)系并已實現(xiàn)中批量自動化生產(chǎn)。成立于2005年，2012年3月19日聚飛光電在深交所正式掛牌上市。公司專業(yè)從事SMDLED器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品是背光LED、照明LED、燈條產(chǎn)品、車用LED、顯示屏LED等全系列LED器件與產(chǎn)品看好未來MiniLED業(yè)務(wù)的發(fā)展，規(guī)劃的投入較大，將根據(jù)市場情況，采取前瞻性的逐步投入方式聯(lián)手中國臺灣廠商晶元光電，成立合資公司利晶微，聚焦MicroLED顯示技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，現(xiàn)已在倒裝芯片、巨量轉(zhuǎn)移和驅(qū)動控制取得良好進展創(chuàng)立于1995年,2012年于深交所上市,是全球視聽科技產(chǎn)品及應用平臺的領(lǐng)軍企業(yè)。目前,集團擁有員工近5000人,10大生產(chǎn)基地及7大國際營銷中心遍布全球利亞德洲明科技奧拓電子新益昌一家專業(yè)的LED顯示屏、LED照明以及景觀亮化的解決方案供應商,旗下?lián)碛?0多家控參股公司,營銷網(wǎng)絡(luò)和經(jīng)典案例遍布全球LED顯示屏布局已久，并完成MiniLED技術(shù)和應用上的多項突破主要提供各行業(yè)智能視訊的解決方案，涵蓋LED顯示、金融科技、智慧照明等產(chǎn)品和集成解決方案的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相應的專業(yè)服務(wù)。公司已于2011年6月在深

已經(jīng)成功研發(fā)出了集成式多合一MiniLED技術(shù),并開發(fā)出了原型樣品交所中小板掛牌上市深圳新益昌成立于2006年，2021年登陸容器老化測試設(shè)備，并已成功布局半導體固晶機和鋰電池設(shè)備。公司主要產(chǎn)品包括LED固晶機、電