齦下刮治與根面平整課件

齦下刮治與根面平整齦下刮治與根面平整1概念器械操作要點(diǎn)臨床操作中的術(shù)后療效評價(jià)口內(nèi)各區(qū)齦下刮治及根面平整的技術(shù)概要

齦下刮治與根面平整概念齦下刮治與根面平整21牙周袋的病理環(huán)境----牙周治療的重點(diǎn)部位病理性加深的齦溝：內(nèi)壁潰瘍的上皮襯里根方JE病變根面：齦下石菌斑感染（LPS松散粘于根面），持續(xù)與宿主抗?fàn)?。齦下刮治與根面平整的概念1牙周袋的病理環(huán)境----牙周治療的重點(diǎn)部位齦下刮治與根面3齦下刮治與根面平整的概念齦下刮治與根面平整的概念4齦下刮治與根面平整的概念齦下刮治與根面平整的概念52工作內(nèi)容：去除根面LPS—消除感染干擾或去除根面生物膜去除根面齦下石：表面菌斑，妨礙清潔，利于細(xì)菌定植，吸附內(nèi)毒素，影響PD。3目的----創(chuàng)造與牙周組織生物相容的環(huán)境。齦下刮治與根面平整的概念2工作內(nèi)容：去除根面LPS—消除感染齦下刮治與根面平整的概念6齦下刮治術(shù)：用比較精細(xì)的齦下刮治器刮除位于牙周袋內(nèi)根面上的牙石和菌斑。根面平整術(shù)：同時(shí)刮除牙根表面感染的病變牙骨質(zhì)，并使部分嵌入牙骨質(zhì)內(nèi)的牙石也能得以清除，使刮治后的根面光滑而平整。齦下刮治與根面平整的概念齦下刮治術(shù)：用比較精細(xì)的齦下刮治器刮除位于牙周袋內(nèi)根面上的牙7牙周器械包括三部分，即柄、干和工作端齦下刮治與根面平整的器械牙周器械包括三部分，即柄、干和工作端齦下刮治與根面平整的器械8匙形刮治器齦下刮治與根面平整的器械種類：鋤形刮治器根面銼匙形刮治器齦下刮治與根面平整的器械種類：鋤形刮治器根面銼9齦下刮治與根面平整的器械匙形刮治器的結(jié)構(gòu)：工作端：匙形頂端：圓形斷面：半圓形工作刃：一側(cè)或兩側(cè)齦下刮治與根面平整的器械匙形刮治器的結(jié)構(gòu)：工作端：匙形頂端：10齦下刮治與根面平整的器械選擇匙形刮治器的注意事項(xiàng)：柄的粗細(xì)工作端的大小頸的角度頸的長短工作端的角度齦下刮治與根面平整的器械選擇匙形刮治器的注意事項(xiàng)：柄的粗細(xì)工11齦下刮治與根面平整的器械選擇匙形刮治器的注意事項(xiàng)：頸的角度齦下刮治與根面平整的器械選擇匙形刮治器的注意事項(xiàng)：頸的角度12齦下刮治與根面平整的器械選擇匙形刮治器的注意事項(xiàng)：頸的長短齦下刮治與根面平整的器械選擇匙形刮治器的注意事項(xiàng)：頸的長短13齦下刮治與根面平整的器械選擇匙形刮治器的注意事項(xiàng)：工作端的大小齦下刮治與根面平整的器械選擇匙形刮治器的注意事項(xiàng)：工作端的大14齦下刮治與根面平整的器械匙形刮治器工作端的角度：通用刮治器面特異型刮治器如Gracey刮治器齦下刮治與根面平整的器械匙形刮治器工作端的角度：通用刮治器面15齦下刮治與根面平整的器械鋤形刮治器：齦下刮治與根面平整的器械鋤形刮治器：16齦下刮治與根面平整的器械根面銼：齦下刮治與根面平整的器械根面銼：17齦下刮治與根面平整的操作要點(diǎn)探查：袋形態(tài)深度，牙石量和部位選擇器械：合適，銳利器械的握持：改良握筆式支點(diǎn)：穩(wěn)器械的工作技術(shù)器械的運(yùn)動(dòng)技術(shù)根面平整及效果探查齦下刮治與根面平整的操作要點(diǎn)探查：袋形態(tài)深度，牙石量和部位18齦下牙石探查技術(shù)尖探針在根面上探診，改良握筆式握持。針到達(dá)齦溝底或袋底。動(dòng)作：即推動(dòng)與提拉。方向：垂直向和斜向探查。探針最末梢部分必須貼近牙面，尤其鄰面。探鄰面，從唇頰或舌腭進(jìn)應(yīng)超過鄰面一半。齦下牙石探查技術(shù)尖探針在根面上探診，改良握筆式握持。19器械的選擇工作端大小的選擇型號的選擇：原則是能與牙面貼合。通用型匙形器與Gracey匙形器的區(qū)別通用型Gracey型用途通用于各牙面每個(gè)工作端適用于一組特定牙面刃面角度刃面與頸末端呈90度角刃面與頸末端呈70度角工作刃兩側(cè)工作刃均可使用每工作端只有一個(gè)刃可使用刃面的彎曲刃面呈一個(gè)向上的曲面刃面有向上和向一側(cè)兩個(gè)曲面器械的選擇工作端大小的選擇20器械的選擇型號的選擇：通用型刮治器刀葉呈一個(gè)向上的曲面，Gracey刮治器刀葉有向上和向一側(cè)兩個(gè)曲面。器械的選擇型號的選擇：21器械的選擇型號的選擇：Gracey的型號。

1～2*適用于前牙區(qū)；3～4*適用于前牙區(qū)；5～6*適用于前牙區(qū)及前磨牙區(qū)；7～8*適用于后牙區(qū)頰舌面；9～10*適用于后牙區(qū)頰舌面；11～12*適用于后牙區(qū)近中面；13～14*適用于后牙區(qū)遠(yuǎn)中面。常用5～6#、7～8#、11～12#、13～14*四支。器械的選擇型號的選擇：Gracey的型號。22器械的選擇常規(guī)Gracey匙形器的型號。

器械的選擇常規(guī)Gracey匙形器的型號。23器械的選擇其他改良的Gracey匙形器的型號。

器械的選擇其他改良的Gracey匙形器的型號。24器械的選擇其他改良的Gracey匙形器的型號。

器械的選擇其他改良的Gracey匙形器的型號。25器械的選擇改良的Gracey匙形器與標(biāo)準(zhǔn)型號的對比。

器械的選擇改良的Gracey匙形器與標(biāo)準(zhǔn)型號的對比。26器械的選擇Gracey匙形器的使用原則(1)確定刀刃。正確不正確器械的選擇Gracey匙形器的使用原則正確不正確27器械的選擇

(2)器械頸末端與牙面平行----工作角度則正確。

器械的選擇(2)器械頸末端與牙面平行----工作角度則正28器械的選擇(3)口內(nèi)指支點(diǎn)：中指和無名指復(fù)合支點(diǎn)(4)上頜后牙：口外手支點(diǎn)或下頜口內(nèi)支點(diǎn)(5)用工作端的末端1／3刃，并與牙面始終貼合(6)使用腕—前臂力。器械的選擇29器械的握持臨床上器械握持方法有三種：1．執(zhí)筆式2．改良執(zhí)筆式3．掌拇式齦下刮治和根面平整的器械多采用改良握筆式握持。

器械的握持臨床上器械握持方法有三種：30支點(diǎn)技術(shù)口內(nèi)常規(guī)支點(diǎn)（盡量用此支點(diǎn)方式）改良握筆式握持中指或無名指與中指復(fù)合支點(diǎn)置于鄰牙支點(diǎn)技術(shù)口內(nèi)常規(guī)支點(diǎn)（盡量用此支點(diǎn)方式）改良握筆式握持中指或31支點(diǎn)技術(shù)口內(nèi)對側(cè)支點(diǎn)支于切牙區(qū)治療同頜對側(cè)牙支點(diǎn)技術(shù)口內(nèi)對側(cè)支點(diǎn)支于切牙區(qū)治療同頜對側(cè)牙32支點(diǎn)技術(shù)口內(nèi)對頜支點(diǎn)支于下牙治療上牙支點(diǎn)技術(shù)口內(nèi)對頜支點(diǎn)支于下牙治療上牙33支點(diǎn)技術(shù)口外手支點(diǎn)掌心向上法右上后牙指背支于右下頜外側(cè)掌心向下法左上后牙指腹支于左下合外側(cè)支點(diǎn)技術(shù)口外手支點(diǎn)掌心向上法掌心向下法34支點(diǎn)技術(shù)手指輔助支點(diǎn)口內(nèi)指-指支點(diǎn)食指加強(qiáng)支點(diǎn)拇指加強(qiáng)支點(diǎn)支點(diǎn)技術(shù)手指輔助支點(diǎn)口內(nèi)指-指支點(diǎn)食指加強(qiáng)支點(diǎn)拇指加強(qiáng)支點(diǎn)35器械的工作技術(shù)工作端調(diào)整技術(shù)：將工作端貼抵牙面，建立器械與牙面和軟組織之間正確關(guān)系的方法。

使用工作端前1/3前1/3始終與根面接觸器械的工作技術(shù)工作端調(diào)整技術(shù)：將工作端貼抵牙面，建立器械與牙36器械的工作技術(shù)2.工作刃—牙面成角技術(shù)：是指建立器械工作端與所檢查或治療牙面正確的工作角度的方法。。器械的工作技術(shù)2.工作刃—牙面成角技術(shù)：是指建立器械工作端與37器械的工作技術(shù)刃面成角器械的工作技術(shù)刃面成角38器械的工作技術(shù)側(cè)壓力技術(shù)：過小----難以刮下牙石，甚至?xí)喂庋朗砻?。過大----會(huì)造成根面劃痕。刮除牙石時(shí)所需側(cè)壓力較大，一般用中或重力牙石刮下后，側(cè)壓力要逐步減小。平整根面時(shí)，只需用輕側(cè)壓力。器械的工作技術(shù)側(cè)壓力技術(shù)：39器械的運(yùn)動(dòng)技術(shù)運(yùn)動(dòng)方向：由推動(dòng)與提拉兩種基本手法（提拉更安全）工作刃運(yùn)動(dòng)方向包括垂直向、斜向和水平向（主要使用前二）。

垂直斜向水平器械的運(yùn)動(dòng)技術(shù)運(yùn)動(dòng)方向：垂直斜向水40器械的運(yùn)動(dòng)技術(shù)2.運(yùn)動(dòng)幅度：

刮治所需力較大----刮治幅度一般應(yīng)小（2mm）由袋底向袋口移動(dòng)，器械不可超出齦緣范圍。器械的運(yùn)動(dòng)技術(shù)2.運(yùn)動(dòng)幅度：41器械的運(yùn)動(dòng)技術(shù)3.用力方式：

盡量使用腕—前臂轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生的爆發(fā)力，避免使用屈指運(yùn)動(dòng)力----避免層層刮削牙石。

器械的運(yùn)動(dòng)技術(shù)3.用力方式：42器械的運(yùn)動(dòng)技術(shù)4.刮治的連續(xù)性：疊瓦式刮治

連續(xù)不間斷、按一定次序、不遺漏、有重疊器械的運(yùn)動(dòng)技術(shù)4.刮治的連續(xù)性：疊瓦式刮治43根面平整與效果探查刮除軟化病變的牙骨質(zhì)、平整根面、到根面光滑堅(jiān)硬為止。避免刮除過多牙骨質(zhì)使牙本質(zhì)暴露，以致出現(xiàn)敏感。完成后用探針檢查根面光潔度。檢查有無碎片遺留及肉芽組織。沖洗，輕壓袋壁----利于止血和組織再生。根面平整與效果探查刮除軟化病變的牙骨質(zhì)、平整根面、到根面光滑44臨床操作中的術(shù)后療效評價(jià)術(shù)后4周內(nèi)，不宜探牙周袋，4周后仍有探診出血：----有殘留牙石；----患者菌斑控制差。對患者組織評價(jià)要慎重。不要單純?yōu)榱斯饣磸?fù)刮治，而更主要是看組織的反應(yīng)。臨床操作中的術(shù)后療效評價(jià)術(shù)后4周內(nèi)，不宜探牙周袋，4周后仍有45各區(qū)齦下刮治及根面平整技術(shù)概要一、右上頜后牙區(qū)(頰側(cè))1．口內(nèi)支點(diǎn)法(圖)(1)術(shù)者位置：右側(cè)位或右前位。(2)患者位置：平臥正面。(3)照明及視野：直接法。磨牙遠(yuǎn)中面可采用間接視野。(4)組織牽拉：非工作手示指或口鏡牽拉頰部組織。(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。2．口外支點(diǎn)法(圖)(1)術(shù)者位置：右側(cè)位。(2)患者位置：平臥正面。(3)照明及視野：直接法。(4)組織牽拉：用非工作手示指或口鏡牽拉頰部。(5)支點(diǎn)：口外手支點(diǎn)、掌心向上。各區(qū)齦下刮治及根面平整技術(shù)概要一、右上頜后牙區(qū)(頰側(cè))46各區(qū)齦下刮治及根面平整技術(shù)概要二、右上頜后牙區(qū)(腭側(cè))1．示指附加支點(diǎn)(圖)(1)術(shù)者位置：右前位。(2)患者位置：平臥、面部右轉(zhuǎn)30度角。(3)照明及視野：直接法。(4)組織牽拉：非手術(shù)手指牽拉頰部或不牽拉。(5)支點(diǎn)：示指附加支點(diǎn)。2．口外支點(diǎn)法(圖)(1)術(shù)者位置：右前位或右側(cè)位。(2)患者位置：面部右轉(zhuǎn)30度角。(3)照明及視野：間接法。(4)組織牽拉：無。(5)支點(diǎn)：口外手支點(diǎn)，掌心向上。

各區(qū)齦下刮治及根面平整技術(shù)概要二、右上頜后牙區(qū)(腭側(cè))47各區(qū)齦下刮治及根面平整技術(shù)概要三、上頜前牙區(qū)(唇側(cè))1．近術(shù)者面(圖)(1)術(shù)者位置：右后位。(2)患者位置：正前方。(3)照明及視野：直接法。(4)組織牽拉：非工作手示指牽拉上唇。(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。2．遠(yuǎn)術(shù)者面(圖)(1)術(shù)前位置：右前位。(2)患者位置：面向正前方。(3)照明及視野：直接法。(4)組織牽拉：非工作手示指牽拉上唇。(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。各區(qū)齦下刮治及根面平整技術(shù)概要三、上頜前牙區(qū)(唇側(cè))48各區(qū)齦下刮治及根面平整技術(shù)概要四、上頜前牙區(qū)(腭側(cè))1．遠(yuǎn)術(shù)者面(圖)(1)術(shù)前位置：右后位。(2)患者位置：面向正前方。(3)照明及視野：直接法。(4)組織牽拉：非工作手示指牽拉上唇。(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。2．近術(shù)者面(1)術(shù)者位置：右前位。(2)患者位置：面向正前方或右轉(zhuǎn)30度角。(3)照明及視野：間接法。(4)組織牽拉：無。(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。各區(qū)齦下刮治及根面平整技術(shù)概要四、上頜前牙區(qū)(腭側(cè))49各區(qū)齦下刮治及根面平整技術(shù)概要五、左上頜后牙區(qū)(頰側(cè))1．口內(nèi)支點(diǎn)法(圖)(1)術(shù)者位置：右后位。(2)患者位置：面部右轉(zhuǎn)30*角。(3)照明及視野：直接法。(4)組織牽拉：口鏡牽拉頰部。(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。2．口外手支點(diǎn)(圖)(1)術(shù)者位置：右側(cè)位。(2)患者位置：面部右轉(zhuǎn)30‘角。(3)照明及視野：直接法。(4)組織牽拉：口鏡牽拉頰部。(5)支點(diǎn)：口外手支點(diǎn)。

各區(qū)齦下刮治及根面平整技術(shù)概要五、左上頜后牙區(qū)(頰側(cè))50各區(qū)齦下刮治及根面平整技術(shù)概要六、左上頜后牙區(qū)(腭側(cè))1．輔助支點(diǎn)法(圖)(1)術(shù)者位置：右前位。(2)患者位置：面部左轉(zhuǎn)30度角。(3)照明及視野：直接法。(4)組織牽拉：無。(5)支點(diǎn)：口內(nèi)對頜支點(diǎn)，示指增強(qiáng)支點(diǎn)。2．常規(guī)支點(diǎn)法(圖)(1)術(shù)者位置：右側(cè)位。(2)患者位置：面部右轉(zhuǎn)30‘角。(3)照明及視野：直接法。(4)組織牽拉：無。(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。各區(qū)齦下刮治及根面平整技術(shù)概要六、左上頜后牙區(qū)(腭側(cè))51各區(qū)齦下刮治及根面平整技術(shù)概要七、左下頜后牙區(qū)(頰側(cè))1．后位法(圖)(1)術(shù)者位置：右后位。(2)患者位置：面向正前方或右轉(zhuǎn)30度角。(3)照明及視野：直接法。(4)組織牽拉：口鏡或非工作手示指牽拉(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。2．前位法(圖)(1)術(shù)者位置：右前位。(2)患者位置：面向正前或右轉(zhuǎn)30‘角。(3)照明及視野：直接法。(4)組織牽拉：非工作手示指置于齦頰溝牽拉頰部及下唇。(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。各區(qū)齦下刮治及根面平整技術(shù)概要七、左下頜后牙區(qū)(頰側(cè))52各區(qū)齦下刮治及根面平整技術(shù)概要八、左下頜后牙區(qū)(舌側(cè))(圖)(1)術(shù)者位置：右側(cè)位或右前位。(2)患者位置：面向正前方。(3)照明及視野：直接法和間接法。(4)組織牽拉：口鏡牽拉舌體。(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。各區(qū)齦下刮治及根面平整技術(shù)概要八、左下頜后牙區(qū)(舌側(cè))(圖)53各區(qū)齦下刮治及根面平整技術(shù)概要九、下頜前牙區(qū)(唇側(cè))1．近術(shù)者面(圖)(1)術(shù)者位置：右前位。(2)患者位置：面向正前方。(3)照明及視野：直接法。(4)組織牽拉：非工作手