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第第#頁共12頁附件:相關(guān)不良項目的定義1、漏焊:即開焊,包括焊接或焊盤與基板表面分離。焊點特征:元器件與焊盤完全沒有連接,元器件與焊盤存開路狀態(tài)2、虛焊:焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。焊點特點:焊點的機械性能達不到要求,機械性能差;焊點的電氣性能不符合要求,存在隔離電阻;焊點存在早期失效的可能;3、冷焊:焊接后,焊點出現(xiàn)疏松不光亮,沒有完全潤濕。焊點特征:焊點表面呈暗黑色,無光澤焊點表面疏松,機械性能差,焊錫易脫落;焊錫呈未完全熔化狀態(tài)4、立碑:即墓碑,元器件的焊端離開焊盤向上方斜立或直立。焊點特征:只要一個焊點與元器件連接,元器件的另一端脫離焊盤5、短路:兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連;或焊點的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連6、錫少:焊點上的焊料量低于最少需求量(小于焊盤大小的1/2)。7、拉尖:焊點的一種形狀,焊料有突出向外的毛刺,但沒有與其它導(dǎo)體或焊點相連接。8、錫珠:焊接時,粘附在印制板、阻焊膜或?qū)w上的焊料小圓球(按如下要求進行判定)1)固定部位項目判定1①三0.20mm1個NG20.15mmW①V0.20mm2個以上NG3①V0.15mmOK2)可動部分項目判定1①三0.15mm1個NG2O.lmmW①V0.15mm2個以上NG3①V0.1mmOK9、沙眼:即針孔,其最大直徑不得大于焊點尺寸的1/4,且同個焊點的針孔數(shù)目不允許超過2個10、移位:元器件在平面內(nèi)橫向\縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置;12、空焊:焊接后,粘附在焊

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