PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范1

#/Total:12文件編號(hào)：PAGE:6OF12版本：A之間，三極管離板面高度最高大于4.0mm,如圖：RE:元件與PCB板面斜傾角Q>15°或元件體與PCB板面的間隙H>2.0mm或三極管>4.0mm.2.122:引腳有封裝元件PR：元件垂直PCB板面，能明顯看到封裝與元件面焊點(diǎn)間有距離，如圖：AC:元件質(zhì)量小于10g且引腳封裝剛好觸及焊孔且在焊孔中不受力，而焊點(diǎn)面的引腳焊錫良好(單面麗卩且該元件在電路中的受電壓<240VAC或DC,如圖:(單面麗卩且該元件在電路中的受電壓<240VAC或DC,如圖:RE:引腳封裝完全插入焊孔中，且焊點(diǎn)面焊錫不好，可看見(jiàn)引腳封裝料，如圖2.2元件的方向性與基板符號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系2.2.1軸向(AX)元件PR:元件引腳插入基板時(shí)，引腳極性與基板符號(hào)極性完全吻合一致，且正極一般在元件插入基板時(shí)的上部，負(fù)極在下部，如圖：AC:元件引腳插入基板時(shí)，引腳極性與基板符號(hào)極性吻合一致,但元件在插入基板時(shí)，正極在上和負(fù)極在下不站乍要求,負(fù)極在下不站乍要求,如圖:RE:元件引卻插入基板時(shí)，引腳極性與基板符號(hào)極性岡裾相反,如圖RE3匸主軸袒閃角Q<15°ACV-Q<15T(RE3匸主軸袒閃角Q<15°ACV-Q<15T(■■777777ZZZZ77口圖:1TAC2.2.2徑向(RD)元件AC:元件引腳極性與基板符號(hào)極性一致，如圖：RE:元件體引腳極性與基板符號(hào)極性相反,如圖:2.3元件引腳的緊張度PR：元件引腳與元件體主軸之間夾角為0°(即引腳與元件主軸平行，垂直于PCB板面)，如圖:AC:元件引腳與RE:元件引腳與元件體主軸之間夾角Q7777^77777]PR

文件編號(hào)：PAGE:7OF12版本：A在PCBA板上有些元件要有特殊的電氣保護(hù)，則通常使用膠套，管或熱縮管來(lái)保護(hù)電路PR:元件引腳彎曲部分有保護(hù)套，垂直或水平部分如跨過(guò)導(dǎo)體需有保護(hù)套且保護(hù)套距離插孔之間距離A為1.0mm-2.0mm,如圖：AC:保護(hù)套可起到防止短路作用，引腳上無(wú)保護(hù)套時(shí)，引腳所跨過(guò)的導(dǎo)體之間的距離B$0.5mm,如圖：RE:保護(hù)套損壞或?qū)w之間距m時(shí)，不能起到防止短路作用或引腳上無(wú)保護(hù)套時(shí)，或引腳所跨過(guò)的mm,如圖：RE:保護(hù)套損壞或?qū)w之間距m時(shí)，不能起到防止短路作用或引腳上無(wú)保護(hù)套時(shí)，或引腳所跨過(guò)的mm,如圖：膠套或熱

縮管f呆護(hù)*mm/'\引腳無(wú)膠套或熱縮管保護(hù)但日30.5mmAC引腳無(wú)膠套'或熱縮管保護(hù)或熱縮管損傷且日V0.5mmREPR2.5元件間的距離PR:在PCBA板上，兩個(gè)或以上踝露金屬元件間的距離要D$2.0mm,如圖：AC:在PCBA；板上,兩個(gè)或以上踝露金屬元件的距離最小D^1.6mm,如圖:RE:在PCBA板上，兩個(gè)或以上踝露金屬元件間的距離D<1.6mm^如圖：JSacW33..PRRE2.6元件的損傷PR：元件表面無(wú)任何損傷，且標(biāo)記清晰可見(jiàn),如圖：AC:元件表面有輕微的抓、擦、刮傷等，但未露出元件基本面或有效面,如圖:RE:2件面受損并露出元件基本面或有效面積，如圖-?H?3.插式元件焊錫點(diǎn)檢查標(biāo)準(zhǔn)3.1單面板焊錫點(diǎn)單面板焊錫點(diǎn)對(duì)于插式元件有兩種情形：元件插入基板后需曲腳的焊錫點(diǎn)元件插入基板后無(wú)需曲腳（直腳）的焊錫點(diǎn)3.1.1標(biāo)準(zhǔn)焊錫點(diǎn)之外觀特點(diǎn)焊錫與銅片，焊接面，元件引腳完全融洽在一起，且可明顯看見(jiàn)元件腳錫點(diǎn)表面光滑，細(xì)膩，發(fā)亮焊錫將整個(gè)銅片焊接面完全覆蓋，焊錫與基板面角度Qv90。,標(biāo)準(zhǔn)焊錫點(diǎn)如圖示:

文件編號(hào)：PAGE:8OF12版本：A3.1.2可接受標(biāo)準(zhǔn)A.多錫焊接時(shí)由于焊錫量使用太多，使零件腳及銅片焊接面均被焊錫覆蓋著，使整個(gè)錫點(diǎn)象球型，元件腳不能看到.AC:焊錫點(diǎn)雖然肥大Q>90。，但焊錫與元件腳,銅片焊接面焊接良好，焊錫與元件腳,銅片焊接面完全融洽在一起，如圖：RE:焊錫與元件引腳，銅片焊接狀況差，焊錫與元件腳/銅片焊接面不能完全融洽在一起，且中間有極小的間隙，元件引腳不能看到，且Q>90°,如圖：Q>90nACQ>90nACRE*i未完全上揚(yáng)，且RE*i未完全上揚(yáng)，且B.上錫不足（少錫）焊錫、元件引腳、銅片焊接面在上錫過(guò)程中，由于焊錫量太少，或焊錫溫度及其它方面原因等造成的少錫.AC:整個(gè)焊錫點(diǎn)，焊錫覆蓋銅片焊接面$75%,元件腳四周完全上錫，且上錫良好，如圖：RE:整個(gè)焊錫點(diǎn)，焊錫不能完全覆蓋銅片焊接面<75%,元件四周亦不能完全上錫，錫與元件腳接面有極小的間隙，如圖：焊盤面積:Fr—MI-||::焊錫覆蓋面積EHP::焊錫覆蓋面積EACC?錫尖AC接良好，如圖:AC:焊錫點(diǎn)錫尖，只要該錫尖的高度或長(zhǎng)度hvI.Omm,而焊錫本身與元件腳、銅片焊接面焊

接良好，如圖:文件編號(hào)：PAGE:9OF12版本：AD.RE:焊錫點(diǎn)錫尖高度或長(zhǎng)度h^l.Omm,且焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接不好，如圖：氣孔D.AC：焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接良好，錫點(diǎn)面僅有一個(gè)氣孔且氣孔要小于該元件腳的一半，或孔深<0.2mm,且不是通孔，只是焊錫點(diǎn)面上有氣孔，該氣孔沒(méi)有通到焊接面上，如圖：RE:焊錫點(diǎn)有兩個(gè)或以上氣孔，或氣孔是通孔，或氣孔大于該元件腳半徑，如圖：D.h>0.2mmAC：焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接良好，但銅皮有翻起h<0.1mm,D.h>0.2mmAC：焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接良好，但銅皮有翻起h<0.1mm,且銅皮翻起小于整個(gè)Pad位的30%,如圖：RE:焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接一般，但銅皮翻起h>0.1mm,且翻起面占整個(gè)Pad位的的30%以上，如圖：豈廠￡<30%-Fii-丄臺(tái)也一_S：<30%-F囂葉焊盤面積：F

''S^30%.-Fh>0.1mmE.RE丄hS2.0mmh<0.5mmREREh>0.1mmE.RE丄hS2.0mmh<0.5mmREREh<0.1nini焊錫點(diǎn)高度■■對(duì)焊錫點(diǎn)元件腳在基板上的高度要求以保證焊接點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度AC：元件腳在基板上高度0.5vhW2.0mm,焊錫與元件腳，銅片焊接面焊接良好，元件腳在焊點(diǎn)中可明顯看見(jiàn)，如圖：RE:元件腳在基板上的高度hv0.5mm或h>2.0mm,造成整個(gè)錫點(diǎn)為少錫，不露元件腳，多錫或大錫點(diǎn)等不良現(xiàn)象，如圖：2.0mm丄D.弓mm?h亙h出2.0mm注:對(duì)用于固定零件之插腳如變壓器或接線端子之插腳高度可接受2.5mm為限.3.1.3不可接受的缺陷焊錫點(diǎn)在基板焊錫點(diǎn)中有些不良錫點(diǎn)絕對(duì)不可接收，現(xiàn)列舉部分如下RE:（1）冷焊（假焊/虛焊）如圖：（2）焊橋（短路），錫橋，連焊，如圖:

文件編號(hào)：PAGE:10OF12版本：A(3)濺錫，如圖:(4)錫球，錫渣，腳碎，(3)濺錫，如圖:(4)錫球，錫渣，腳碎，如圖:(5)豆腐渣，焊錫點(diǎn)粗糙，如圖:RE(6)多層錫，如圖：(7)開(kāi)孔(針孔),如圖:3.2雙面板焊錫點(diǎn)RERE雙面板焊錫點(diǎn)同單面板焊錫點(diǎn)相比有許多的不同點(diǎn):雙面板之PAD位面積較小(即外露銅片焊接面積)雙面板每一個(gè)焊點(diǎn)PAD位都是鍍銅通孔鑒于此兩點(diǎn)，雙面板焊錫點(diǎn)在插元件焊接過(guò)程及維修過(guò)程就會(huì)有更高要求，其焊錫點(diǎn)工藝檢查標(biāo)準(zhǔn)就更高，下面將分別詳細(xì)討論雙面板之焊錫點(diǎn)收貨標(biāo)準(zhǔn)3.2.1標(biāo)準(zhǔn)焊錫點(diǎn)之外觀特點(diǎn)焊錫與元件腳，通孔銅片焊接面完全融洽在一起，且焊點(diǎn)面元件腳明顯可見(jiàn).元件面和焊點(diǎn)面的焊錫點(diǎn)表面光滑，細(xì)膩，發(fā)亮.焊錫將兩面的Pad位及通孔內(nèi)面100%覆蓋，且錫點(diǎn)與板面角度Qv90°,如圖：3.2.2可接收標(biāo)準(zhǔn)

A.多錫焊接時(shí)由于焊錫量過(guò)多，使元件腳，通孔，銅片焊接面完全覆蓋，不是使焊接時(shí)的兩面元件腳焊點(diǎn)肥大，焊錫過(guò)咼AC:焊錫點(diǎn)元件面引腳焊錫雖然過(guò)多，但焊錫與元件腳，通孔銅片焊接面兩面均焊接良好，且Q<90°,Q<90°,如圖:RE:焊錫點(diǎn)元件面引腳肥大,錫點(diǎn)面引腳錫點(diǎn)肥大,不能看見(jiàn)元件腳且焊錫與元件腳，銅片焊接面焊接不良，如圖:

文件編號(hào)：PAGE:11OF12版本：AB.上錫不良h:焊盤內(nèi)焊鋸高度無(wú)焊錫REAC:焊錫與元件腳，通孔銅片焊接面焊接良好，且焊接錫在通孔銅片內(nèi)的上錫量高度h>75%?T（T:基板厚度），從焊點(diǎn)面看上錫程度大于覆蓋元件腳四周（360°）銅片的270°,或從元件面能清楚的看到通孔銅片中的焊錫，如圖：h:焊盤內(nèi)焊鋸高度無(wú)焊錫REh.<-75^-TTT:基板區(qū)度‘疔包括焊盤h.<-75^-TT鬪二f…-h>75%-TAQRE:從焊點(diǎn)面看，不能能清晰的看到元件引腳和通孔銅片焊接面中的焊錫或在通孔銅片焊接面完全無(wú)焊錫或元件引腳到Pad位無(wú)焊錫或h<75%?T或上錫角度Q<270°（針對(duì)SolderPad360°而言），如圖：C?錫尖在焊接過(guò)程中由于焊錫溫度過(guò)低或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等原因造成的錫尖AC:焊錫點(diǎn)的錫尖高度或長(zhǎng)度hvI.Omm,而焊錫本身與元件引腳及通孔銅片焊接面焊接良好,hS1.UrTlFTiRE1_OmmQv90°,如圖：hS1.UrTlFTiRE1_OmmACRE:焊錫點(diǎn)錫尖高度或長(zhǎng)度h^l.Omm,且焊錫與元件引腳，通孔銅片焊接面焊接不良，如圖:D.氣孔「應(yīng)氣孔AC:焊錫與元件腳，銅片焊接面焊接良好，錫點(diǎn)面僅有一個(gè)氣孔且氣孔要小于該元件腳的1/2,且不是通孔（只是焊錫點(diǎn)表面有氣孔，未通到焊接面上），如圖：「應(yīng)氣孔R(shí)ERE:焊錫點(diǎn)上有兩個(gè)或以上氣孔，或氣孔是通孔，或氣孔大于該元件腳直徑的1/2,焊點(diǎn)面亦粗糙，如圖：E.起銅皮AC:焊錫點(diǎn)與元件腳，通孔銅片焊接面焊接良好，但銅皮翹起高度hv0.1mm,翹起面積Sv30%?F（F為整個(gè)焊盤的面積）

文件編號(hào)：PAGE：12OF12版本：ARE：焊錫與元件腳，通孔銅片焊接面焊接質(zhì)量一般嚴(yán)S>30%?F（F為整個(gè)焊盤的面積），如圖：mh>O.lmm,且翹起面巴F.焊接點(diǎn)高度h<O.lrTimPR:元件腳在焊錫點(diǎn)中明顯可見(jiàn)，引腳露出高度h=1.0mm,且焊錫與元件腳，通孔銅片焊接面焊接良好，如圖:RE：焊錫與元件腳，通孔銅片焊接面焊接質(zhì)量一般嚴(yán)S>30%?F（F為整個(gè)焊盤的面積），如圖：mh>O.lmm,且翹起面巴F.焊接點(diǎn)高度h<O.lrTimPR:元件腳在焊錫點(diǎn)中明顯可見(jiàn)，引腳露出高度h=1.0mm,且焊錫與元件腳，通孔銅片焊接面焊接良好，如圖:PR汶40.5mm<h^:2.0mm1Dmm<0.5mmACAC：元件腳露出基板的高度0?5mm<h<2.0mm,元件腳在焊錫點(diǎn)中可明顯看見(jiàn)，且焊錫與元件腳，通孔銅片焊接面焊接良好.但