焊接缺陷分析及預(yù)防課件

SMT常見(jiàn)焊接缺陷、原因分析及預(yù)防解決措施制造系統(tǒng)發(fā)部

孫俊SMT常見(jiàn)焊接缺陷、原因分析及預(yù)防解決措施制造系統(tǒng)發(fā)部

孫俊影響回流焊質(zhì)量的因素影響回流焊的質(zhì)量因素很多，主要有：PCB焊盤的結(jié)構(gòu)與尺寸；焊膏質(zhì)量及焊膏的正確使用；元器件焊端和引腳、PCB的焊盤質(zhì)量；焊膏的印刷質(zhì)量；貼裝精度；回流焊溫度曲線；回流焊設(shè)備的質(zhì)量。影響回流焊質(zhì)量的因素影響回流焊的質(zhì)量因素很多，主要有：影響回流焊質(zhì)量的因素PCB焊盤設(shè)計(jì)SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí)由熔融的焊錫表面張力的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后也會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷。自糾正效應(yīng)對(duì)于兩個(gè)端頭的Chip元件及BGA、CSP等的作用比較大；對(duì)于SOP、SOJ、QFP等器件的作用比較小。

影響回流焊質(zhì)量的因素PCB焊盤設(shè)計(jì)影響回流焊質(zhì)量的因素焊膏的性能、質(zhì)量及焊膏的正確使用焊膏時(shí)一種均質(zhì)混合物，由焊料合金粉、助焊劑和一些添加物等混合而成，具有一定黏度和良好的觸變性的膏狀體。焊膏中，合金與助焊劑的配比、顆粒度及分布、合金的氧化度，助焊劑和添加劑的性能，焊膏的黏度、可焊性、焊接強(qiáng)度、觸變性、塌落度、粘結(jié)性、腐蝕性，焊膏的工作壽命和儲(chǔ)存期限等都會(huì)影響回流焊質(zhì)量。不同合金成分或不同種類助焊劑的錫膏不允許混合。焊膏使用不當(dāng)，也會(huì)發(fā)生焊接質(zhì)量問(wèn)題。例如,從冰箱中取出焊膏直接使用，由于焊膏溫度比室溫低，產(chǎn)生水汽凝結(jié)，即焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在焊膏中，回流焊升溫時(shí)，水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末，在高溫下水汽會(huì)使金屬粉末氧化，飛濺形成焊錫球，還會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良等問(wèn)題。當(dāng)網(wǎng)板設(shè)置變更時(shí)，必須處理剩余的錫膏。機(jī)器的停留時(shí)間必須考慮錫膏本身的要求，如果超出此時(shí)間，錫膏必須被處理。

影響回流焊質(zhì)量的因素焊膏的性能、質(zhì)量及焊膏的正確使用影響回流焊質(zhì)量的因素元器件焊端和引腳、PCB的焊盤質(zhì)量當(dāng)元器件焊端和引腳、PCB的焊盤氧化或污染，或PCB受潮等情況下，回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、焊錫球、空洞等焊接缺陷。影響回流焊質(zhì)量的因素元器件焊端和引腳、PCB的焊盤質(zhì)量影響回流焊質(zhì)量的因素焊膏印刷質(zhì)量據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和PCB質(zhì)量有保證的前提下，SMT的質(zhì)量問(wèn)題中有70%出在印刷工藝。印刷位置正確與否（印刷精度）、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無(wú)粘連、PCB表面是否被焊膏污染等都直接影響SMT焊接質(zhì)量。使用適當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)系統(tǒng)（2D/3DAOI），自動(dòng)檢驗(yàn)技術(shù)用于批產(chǎn)產(chǎn)品的監(jiān)控。錫膏檢測(cè)遵循以下規(guī)范100%在線自動(dòng)進(jìn)行檢測(cè)：。錫膏高度。錫膏體積。錫膏位置影響回流焊質(zhì)量的因素焊膏印刷質(zhì)量影響回流焊質(zhì)量的因素影響印刷質(zhì)量的因素很多，主要有以下幾個(gè)：

1.鋼網(wǎng)質(zhì)量：鋼網(wǎng)印刷是接觸印刷，因此鋼網(wǎng)的厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷質(zhì)量。

2.焊膏的黏度、印刷性：焊膏的黏度、印刷性（滾動(dòng)性、轉(zhuǎn)移性）、觸變性、常溫下的使用壽命等都會(huì)影響印刷質(zhì)量。如果焊膏的印刷性不好，嚴(yán)重時(shí)焊膏只是在鋼網(wǎng)上滑動(dòng)，這種情況下幾乎印不上焊膏。影響回流焊質(zhì)量的因素影響印刷質(zhì)量的因素很多，主要有以下幾個(gè)：影響回流焊質(zhì)量的因素3.印刷工藝參數(shù)印刷焊膏時(shí)，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度，以及模板與PCB上表面之間的距離、網(wǎng)板分離速度、鋼網(wǎng)底部清潔等工藝參數(shù)都會(huì)影響印刷質(zhì)量，而且有些工藝參數(shù)之間還存在一定的制約關(guān)系。因此，只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。4.設(shè)備精度方面在印刷高密度、窄間距產(chǎn)品時(shí)，印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)精度也會(huì)起到一定的作用。5.對(duì)回收焊膏的使用與管理，環(huán)境溫度、濕度及環(huán)境衛(wèi)生，對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量都有影響?；厥盏暮父嗯c新焊膏要分別存放，環(huán)境溫度過(guò)高會(huì)降低焊膏黏度，濕度過(guò)大焊膏會(huì)吸收空氣中的水分，濕度過(guò)小會(huì)加速焊膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中的灰塵混入焊膏會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針孔。

影響回流焊質(zhì)量的因素3.印刷工藝參數(shù)影響回流焊質(zhì)量的因素貼裝精度保證貼裝質(zhì)量的三要素是：元件正確，要求各裝配位號(hào)的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的（工單）BOM要求，這一點(diǎn)是電子裝聯(lián)最基本的要求。位置準(zhǔn)確，元器件的端頭和引腳均要和焊盤圖形盡量對(duì)齊、居中。壓力合適，貼片壓力相當(dāng)于貼片頭Z軸高度，貼片壓力要恰當(dāng)、合適。元器件焊端或引腳不小于1/2厚度須浸入焊膏。壓力過(guò)小，元器件焊端浮在焊膏表面，焊膏粘不住器件，在傳遞和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)；另外由于Z軸高度過(guò)高，貼片時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移。壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，回流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。器件受到的最大力量不允許超出元件廠商的要求。

定期測(cè)試校正貼片位置及貼片壓力重復(fù)性并形成文檔。影響回流焊質(zhì)量的因素貼裝精度影響回流焊質(zhì)量的因素回流焊溫度曲線溫度曲線是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)時(shí)溫度曲線與焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。特別的，在加熱區(qū)及冷卻區(qū)要防止過(guò)大的溫差，同時(shí)防止過(guò)高的焊接溫度，以阻止SMD元件的損傷。制程循環(huán)中必須防止PCB及元器件的分層。對(duì)于同一臺(tái)回流焊設(shè)備，同時(shí)生產(chǎn)不同的產(chǎn)品時(shí)，在開始生產(chǎn)前必須確定特殊的溫度曲線并使用特殊的溫度測(cè)量?jī)x器進(jìn)行點(diǎn)檢與驗(yàn)證。溫度profile必須歸檔。以下參數(shù)需要被考慮：。預(yù)熱。溫差。鏈速。最高溫度?；亓鲿r(shí)間。冷卻過(guò)程影響回流焊質(zhì)量的因素回流焊溫度曲線影響回流焊質(zhì)量的因素回流焊設(shè)備的質(zhì)量回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊的主要參數(shù)如下：溫度控制精度應(yīng)達(dá)到+-0.1~0.2℃；溫度分布的均勻性，特別是傳輸帶橫向溫差要求<+-5℃（無(wú)鉛要求<+-2℃），否則焊接時(shí)會(huì)增加PCB板表面的溫度差，很難保證整板的焊接質(zhì)量；加熱區(qū)長(zhǎng)度。加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線；傳輸帶運(yùn)送要平穩(wěn)，傳輸帶的震動(dòng)會(huì)產(chǎn)生偏移、立碑等不良；應(yīng)有氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置（無(wú)鉛）。當(dāng)機(jī)器發(fā)生故障，里面的所有PCB必須報(bào)廢處理。影響回流焊質(zhì)量的因素回流焊設(shè)備的質(zhì)量影響回流焊質(zhì)量的因素總結(jié)從以上分析可以看出，回流焊質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB板的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT沒(méi)到工序的工藝參數(shù)、操作人員的操作都有密切的關(guān)系。同時(shí)也可以看出，PCB設(shè)計(jì)、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證焊接質(zhì)量的基礎(chǔ)，因?yàn)檫@些問(wèn)題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無(wú)法解決的。因此，只要PCB設(shè)計(jì)合理，PCB、元器件和焊膏都是合格的，回流焊質(zhì)量是可以通過(guò)印刷、貼片、回流焊每道工序的工藝控制的。影響回流焊質(zhì)量的因素總結(jié)回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策SMT回流焊中常見(jiàn)的焊接缺陷

SMT回流焊中主要有以下幾種常見(jiàn)的焊接缺陷：焊膏融化不完全、潤(rùn)濕不良、焊膏量不足與虛焊或短路、立碑和移位、焊點(diǎn)橋接或短路、焊錫球、氣孔（針孔、空洞）、焊點(diǎn)高度超出元件本體、元器件裂紋缺損、元件端頭鍍層剝落、元件側(cè)立、元件面貼反、冷焊、焊點(diǎn)裂紋、爆米花現(xiàn)象等等?；亓骱赋Ｒ?jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策SMT回流焊中常見(jiàn)的焊接缺陷回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策焊膏融化不完全是指焊膏回流不完全，全部或局部焊點(diǎn)周圍有未融化的殘留焊膏。原因分析預(yù)防對(duì)策當(dāng)PCB板所有焊點(diǎn)或大部分焊點(diǎn)存在錫膏融化不完全時(shí)，說(shuō)明回流焊峰值溫度低或回流時(shí)間短。調(diào)整溫度曲線，峰值溫度一般定在比焊膏熔點(diǎn)高30~40度左右，回流時(shí)間為40~90s當(dāng)焊接大尺寸PCB時(shí)，橫向兩側(cè)存在焊膏融化不完全，說(shuō)明爐子橫向溫度不均勻。一般發(fā)生在爐體較窄、保溫不良時(shí)，因?yàn)闄M向兩側(cè)比中間溫度低所致可適當(dāng)提高峰值溫度或延長(zhǎng)回流時(shí)間。盡量將PCB放置在爐子中間部位進(jìn)行焊接當(dāng)焊膏融化不完全發(fā)生在PCB表面的固定位置時(shí)，如大焊點(diǎn)、大元件及大元件周圍，或發(fā)生在PCB背面貼裝有大熱容量器件的部位時(shí)，是因?yàn)槲鼰徇^(guò)大或熱傳導(dǎo)受阻而造成的1.雙面布件設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量將大元件布置在PCB同一面，確實(shí)排布不開的，應(yīng)交錯(cuò)排布；2.適當(dāng)提高峰值溫度或延長(zhǎng)回流時(shí)間回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策焊膏融化不完全原因分析預(yù)回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策潤(rùn)濕不良是指焊料未潤(rùn)濕焊盤或元件焊端，造成元器件焊端、引腳或PCB焊盤不沾錫或局部不沾錫；或焊料覆蓋焊端的面積沒(méi)有滿足檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的要求。原因分析預(yù)防對(duì)策元器件焊端、引腳、PCB的焊盤氧化或污染，或PCB受潮元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超出規(guī)定的使用期限。對(duì)PCB進(jìn)行清洗和去潮處理焊膏中金屬粉末含氧量高，焊膏助焊劑活性差選擇滿足要求的焊膏焊膏受潮或使用回收焊膏，使用過(guò)期失效焊膏回到室溫后使用焊膏，制定焊膏使用條例回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策潤(rùn)濕不良原因分析預(yù)防對(duì)回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策焊膏量不足與虛焊或斷路當(dāng)焊點(diǎn)高度達(dá)不到規(guī)定要求時(shí)，稱為焊膏量不足。焊膏量不足會(huì)影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣連接的可靠性，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成虛焊或斷路。原因分析預(yù)防對(duì)策整體焊膏量過(guò)少原因：1.鋼網(wǎng)厚度或開口尺寸不夠，或開口四壁有毛刺，或喇叭口朝上，脫模時(shí)帶出焊膏；2.焊膏轉(zhuǎn)移性差；3.刮刀壓力過(guò)大；4.印刷速度過(guò)快1.加工合格的鋼網(wǎng)，增加鋼網(wǎng)厚度或擴(kuò)大開口面積；2.更換焊膏；3.調(diào)整印刷壓力和速度；4.調(diào)整基板、鋼網(wǎng)、刮刀的平行度個(gè)別焊盤上焊膏量過(guò)少或沒(méi)有焊膏：1.可能是鋼網(wǎng)被堵塞或個(gè)別開口尺寸?。?.導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上1.清楚鋼網(wǎng)漏孔中的焊膏，印刷時(shí)經(jīng)常擦洗鋼網(wǎng)底面。若是開孔小，應(yīng)擴(kuò)大開口尺寸；2.修改焊盤設(shè)計(jì)器件引腳共面性差，翹起的引腳不能與其對(duì)應(yīng)的焊盤接觸運(yùn)輸和傳遞SMD器件、特別是SOP和QFP的過(guò)程中不要破壞其包裝。PCB變形，使大尺寸SMD器件引腳不能完全與焊膏接觸1.PCB設(shè)計(jì)時(shí)要考慮長(zhǎng)寬比和厚度；2.大尺寸PCB回流焊時(shí)應(yīng)采用底部支撐回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策焊膏量不足與虛焊或斷路原因分回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策立碑和移位是指兩個(gè)焊端的表貼元件，經(jīng)過(guò)回流焊后其中一個(gè)焊端離開焊盤表面，整個(gè)元件呈斜立或直立；移位是指元器件焊端或引腳離開焊盤的錯(cuò)位現(xiàn)象。原因分析預(yù)防對(duì)策兩個(gè)焊盤尺寸不對(duì)稱，焊盤間距過(guò)大或過(guò)小，使元件的一個(gè)焊端不能接觸焊盤按CHIP元件PAD設(shè)計(jì)原則進(jìn)行設(shè)計(jì)，注意焊盤對(duì)稱性貼裝位置偏移，或元件厚度設(shè)置不正確，貼片時(shí)元件從高處扔下，元件焊端沒(méi)有壓在錫膏上提高貼裝精度，精確調(diào)整首件貼裝坐標(biāo)；設(shè)置正確的元件厚度和貼片高度；將印刷錫膏的偏移量告訴貼片機(jī)，使焊端壓在錫膏上元件的一端氧化或被污染；焊接時(shí)元件焊端不潤(rùn)濕或脫落嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)，嚴(yán)格進(jìn)行首件焊后檢驗(yàn)，每次更換料后都要檢驗(yàn)。PCB焊盤被污染（有絲印、字符、氧化）嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)，進(jìn)行PCBlayout工藝審核兩個(gè)焊盤上的焊膏量不一致印刷時(shí)經(jīng)常擦洗鋼網(wǎng)；若開孔小，應(yīng)擴(kuò)大貼片壓力過(guò)小，元件焊端浮在焊膏表面設(shè)置正確的元件厚度和貼片高度；傳送帶震動(dòng)檢查傳送帶是否太松，放置PCB要輕拿輕放回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策立碑和移位原因分析預(yù)防回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策焊料過(guò)多、短路或橋接是指元件端頭之間、元器件相鄰的焊點(diǎn)之間，以及焊點(diǎn)與臨近的導(dǎo)線、過(guò)孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起（橋接不一定短路，但短路一定是橋接）原因分析預(yù)防對(duì)策焊錫量過(guò)多，鋼網(wǎng)厚度和開口尺寸不恰當(dāng)，鋼網(wǎng)與PCB表面不平行有間隙減薄鋼網(wǎng)厚度或縮小開口尺寸或改變開口形狀；調(diào)整模板與PCB之間的距離，使之接觸并平行由于焊膏黏度過(guò)低，觸變性不好，印刷后塌邊，使焊膏圖形粘連選擇黏度適當(dāng)、觸變性好的焊膏由于印刷質(zhì)量不好，使焊膏圖形粘連提高印刷精度并經(jīng)常擦洗鋼網(wǎng)貼片位置偏移提高貼裝精度貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，是圖形粘連提高貼片頭Z軸高度，減小貼片壓力焊盤間距過(guò)窄修改焊盤設(shè)計(jì)總結(jié)：在焊盤設(shè)計(jì)正確、鋼網(wǎng)厚度及開口尺寸正確、焊膏質(zhì)量沒(méi)有問(wèn)題的條件下，應(yīng)通過(guò)提高印刷和貼裝質(zhì)量來(lái)減少短路現(xiàn)象回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策焊料過(guò)多、短路或橋接原因分回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策焊錫球焊錫球又稱焊料球、焊錫珠。大尺寸的焊錫球會(huì)破壞最小電氣間隙，引起短路。原因分析預(yù)防對(duì)策焊膏本身質(zhì)量問(wèn)題：金屬粉末的含氧量高，會(huì)加劇飛濺，形成焊錫球?？刂坪父噘|(zhì)量元件焊端和引腳、PCB的焊盤氧化或污染，或PCB受潮，回流焊時(shí)不但會(huì)產(chǎn)生不潤(rùn)濕、虛焊，還會(huì)有焊錫球嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)，若PCB受潮或污染，貼裝前應(yīng)清洗并烘干焊膏使用不當(dāng)：取出后為恢復(fù)常溫即使用達(dá)到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，是圖形粘連提高貼片頭Z軸高度，減小貼片壓力焊盤設(shè)計(jì)問(wèn)題：器件本體焊盤與PCB上焊盤不匹配修改焊盤設(shè)計(jì)印刷工藝方面：印刷是使焊膏粘污焊盤以外的地方，或使焊膏量過(guò)多嚴(yán)格控制印刷工藝，包裝印刷質(zhì)量回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策焊錫球原因分析預(yù)防對(duì)回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策氣孔、針孔和空洞是指分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔、針孔，也稱空洞。會(huì)降低焊點(diǎn)的電氣與機(jī)械連接的可靠性要求。

原因分析預(yù)防對(duì)策焊膏中金屬粉末的含氧量高或使用回收焊膏、工藝環(huán)境衛(wèi)生差、混入雜質(zhì)控制焊膏質(zhì)量，制定焊膏使用條例焊膏受潮，吸收了空氣中的水汽達(dá)到室溫后才能打開容器蓋，控制環(huán)境溫度20~25度，相對(duì)濕度40%~70%元件焊端、引腳、PCB基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮元件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用期限升溫區(qū)的升溫速度過(guò)快，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)不完全，進(jìn)入焊接區(qū)產(chǎn)生氣泡、針孔160度以前的升溫速度控制在1~2度/秒前3個(gè)原因都會(huì)引起焊錫熔融時(shí)焊盤、焊端局部不潤(rùn)濕，未潤(rùn)濕處的助焊劑排氣及氧化物排氣時(shí)會(huì)產(chǎn)生空洞回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策氣孔、針孔和空洞原因分析預(yù)回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策焊點(diǎn)高度過(guò)高或超出元件本體焊接時(shí)焊料向焊端或引腳根部移動(dòng)，使焊料高度接觸元件本體或超過(guò)元件本體的現(xiàn)象。

原因分析預(yù)防對(duì)策焊錫量過(guò)多：鋼網(wǎng)厚度與開口尺寸不恰當(dāng)；鋼網(wǎng)與PCB表面不平行有間隙減薄鋼網(wǎng)厚度或縮小開口尺寸或改變開口形狀，調(diào)整模板與PCB之間的距離，使之接觸并平行PCB加工質(zhì)量問(wèn)題或焊盤氧化、污染（有絲印、字符、阻焊漆或氧化），或PCB受潮。焊料熔融時(shí)由于PCB焊盤潤(rùn)濕不良，在表面張力的作用下，使焊料向元件焊端或引腳上吸附;另一種解釋為，由于引腳溫度比焊盤溫度高，熔融的焊錫容易向高溫處流動(dòng)（趨熱性）嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)制度，將問(wèn)題反映給PCB設(shè)計(jì)人員及PCB加工廠；對(duì)已經(jīng)加工好的PCB的焊盤，若有絲印、字符可用小刀輕輕刮掉；若PCB受潮或污染，貼裝前應(yīng)清洗和烘干?；亓骱赋Ｒ?jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策焊點(diǎn)高度過(guò)高或超出元件本體原因回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策錫絲、焊錫網(wǎng)與焊錫斑是指元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細(xì)錫絲。如果很多微細(xì)錫絲、錫斑粘連在一起，稱為焊錫網(wǎng)。

原因分析預(yù)防對(duì)策如發(fā)生在chip件本體底部，可能由于焊盤間距過(guò)小，貼片后兩個(gè)焊盤上的焊膏粘連所致擴(kuò)大焊盤間距預(yù)熱溫度不足，PCB和元器件溫度比較低，突然進(jìn)入高溫區(qū)，飛濺出的焊膏貼在PCB表面而形成調(diào)整溫度曲線，提高預(yù)熱溫度：可適當(dāng)提高一些峰值溫度或加長(zhǎng)回流時(shí)間焊膏可焊性差，阻焊膜太光滑更換焊膏，采用亞光阻焊膜技術(shù)回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策錫絲、焊錫網(wǎng)與焊錫斑原因分回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策元器件裂紋缺損是指元件本體或焊端頭有不同程度的裂紋或缺損現(xiàn)象。

原因分析預(yù)防對(duì)策器件本身質(zhì)量問(wèn)題加嚴(yán)元器件入廠檢驗(yàn)制度，更換元器件貼片壓力過(guò)大提高貼片頭Z軸高度，減小貼片壓力預(yù)熱溫度不足，PCB和元器件溫度比較低，突然進(jìn)入高溫區(qū)，由于急熱造成熱應(yīng)力過(guò)大調(diào)整溫度曲線，提高預(yù)熱溫度或延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間峰值溫度過(guò)高，焊點(diǎn)突然冷卻，由于急冷造成熱應(yīng)力過(guò)大調(diào)整溫度曲線，冷卻速率應(yīng)<4度/秒回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策元器件裂紋缺損原因分析預(yù)回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策元件焊端金屬鍍層剝落是指元件焊端電極鍍層不同程度剝落，露出元件本體材料陶瓷。

原因分析預(yù)防對(duì)策元件端頭電極鍍層質(zhì)量不合格；回流溫度過(guò)高，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)可通過(guò)元器件可焊性試驗(yàn)判斷，若質(zhì)量不合格，應(yīng)更換元器件；調(diào)整溫度曲線。元件焊端鍍層為單層鍍層時(shí)，沒(méi)有選擇含銀的錫膏，鉛錫焊料熔融時(shí)，焊料中的鉛將鈀銀厚膜電極中的銀食蝕掉，造成元件焊端鍍層剝落，俗稱“脫帽“現(xiàn)象一般應(yīng)選擇三層金屬鍍層的片式元件。單層電極時(shí)，應(yīng)選用含銀2%的焊膏，可防止蝕銀現(xiàn)象回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策元件焊端金屬鍍層剝落原因分回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策元件側(cè)立是指元件本體的寬度方向側(cè)立在PCB上。

原因分析預(yù)防對(duì)策由于元件厚度設(shè)置不正確或貼片頭Z軸高度過(guò)高，貼片時(shí)元件從高處扔下造成側(cè)立設(shè)置正確的元件厚度，調(diào)整貼片高度拾片壓力過(guò)大引起供料器震動(dòng)，將紙帶下一個(gè)孔穴中的元件側(cè)立調(diào)整貼片頭Z軸拾片高度回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策元件側(cè)立原因分析預(yù)防對(duì)回流焊常見(jiàn)不良分析與預(yù)防對(duì)策元件面貼反是指片式電阻器的字符面向下。

原因分析預(yù)防對(duì)策由于元件厚度設(shè)置不正確或貼片頭Z軸高度過(guò)高，貼片時(shí)元件從高處扔下造成翻面設(shè)置正確的元件厚度，調(diào)整貼片