PCBA維修作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書

"普立思瑪光電（深圳）有限公司

工位作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書",,,,,,,,,,,,,,,

作業(yè)名,PCBA維修,,,,,,,,版次,修改內(nèi)容,,日期,制作,審核,批準(zhǔn)

,,,,,,,,,1,初次制作,2015.9.17,,陳宏,,

制程,AI/波峰焊,,文件編號,,W-PD-052,,,,2,,,,,,

,,,作業(yè)編號,,PCBASS'Y-09,,,,3,,,,,,

,,,,,,,,,,,圖示介紹,,,,

1.0目的：,,,,,,,,,,,,,,,

為了規(guī)范印制板組件維修過程的基本工藝、技術(shù)要求。,,,,,,,,,,,,,,,

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2.0范圍：,,,,,,,,,,,,,,,

適用于電子車間維修作業(yè)。,,,,,,,,,,,,,,,

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3.0職責(zé)：,,,,,,,,,,,,,,,

"3.1生產(chǎn)線修理人員負(fù)責(zé)對不良PCB板的修理作業(yè)；

3.2外觀檢查員負(fù)責(zé)對修理品進行全檢；

3.3QC檢查員負(fù)責(zé)對修理品進行抽檢；",,,,,,,,,,,,,,,

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4.0作業(yè)內(nèi)容：,,,,,,,,,,,,,,,

"4.1PCBA返修前的預(yù)處理：

在返修前需要確認(rèn)維修區(qū)域是否殘膠或其它異物，是否有零件妨礙維修；殘留異物必須先清除，有零件

妨礙維修則須先拆除，以留出干凈及足夠的維修空間，確保返修安全可靠的進行。

4.2所有的待安裝的貼片LED，必須根據(jù)《SMD-LED防潮管理作業(yè)規(guī)范》，符合儲存要求后才可開始維修，

否則須先進行烘烤處理；

4.3返修加熱次數(shù)的要求：

PCBA組件和器件的累計加熱次數(shù)要求：PCBA組件允許的返修加熱累計不超過4次；新器件允許的返修

加熱次數(shù)不超過5次；PCBA上拆下的再利用器件允許的返修加熱次數(shù)不超過3次；貼片LED只允許回流

一次；

4.5預(yù)熱的要求（預(yù)熱方式為使用熱風(fēng)槍預(yù)熱或過波峰焊預(yù)熱）：

A、當(dāng)加熱過程中基板、元件存在受到大熱量沖擊的風(fēng)險時，需要進行預(yù)熱；

B、當(dāng)烙鐵加熱不能使所有的焊點在一定時間內(nèi)達到回流溫度時，需要進行預(yù)熱；

C、多層線路板和內(nèi)有大尺寸接地層的電路板的插件元件進行返修時，需要進行預(yù)熱；

D、預(yù)熱溫度根據(jù)組件上的元件的耐熱條件確定，通常設(shè)置在105℃以下；

4.6用熱風(fēng)返修，需注意防護好維修區(qū)域周邊的零件，避免融化周邊零件，或半融化周邊零件焊點造成冷焊

不良；

4.7避免污染和返修清洗注意點：

4.7.1接觸PCB板時必須戴好干凈的防靜電手套，不允許沒有保護措施的手指直接接觸PCB板；",,,,,,,,,,,,,,,

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,4.7.2維修焊接后的清洗應(yīng)該保證表面污染物被有效清除，避免對產(chǎn)品的功能和可靠性造成影響；,,,,,,,,,,,,,,

4.8烙鐵嘴的選擇：,,,,,,,,,,,,,,,

,"A、SMT貼片及細(xì)間距引腳元件或空間狹小維修位置均使用薄烙鐵嘴；大型元件及插件元件或不易連焊、需要較多錫量的元件均使用厚烙鐵嘴；

B、特殊需求時，維修人員反饋進行額外定制；",,,,,,,,,,,,,,

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4.9不同類型元件返修工藝基本要求：,,,,,,,,,,,,,,,

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,A、插裝元器件,,,,,,,,,,,,,,

,"返修過程中，無論是拆卸還是焊接過程，鉻鐵頭空載溫度設(shè)置在340±20℃，特殊情況下可調(diào)整；鉻鐵操作時間應(yīng)控制在3~5秒。

a、選擇并安裝合適的鉻鐵頭，用海綿將鉻鐵頭清潔干凈并上錫；

b、使鉻鐵頭接觸被焊接引腳和焊盤；

c、預(yù)熱1~2秒后，在鉻鐵頭和引腳接觸面的另一側(cè)使焊錫絲接觸引腳和焊盤；

d、等待2~3秒后將焊錫絲移走，隨后再將鉻鐵頭移走；

e、將鉻鐵頭上錫后放回原處。",,,,,,,,,,,,,,

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B、無引腳器件、翼形引腳器件、J形引腳器件,,,,,,,,,,,,,,,

,"在返修過程中，無論是拆卸還是焊接過程，采用手工鉻鐵返修時，鉻鐵頭空載溫度設(shè)置在330±

20℃，可根據(jù)需要調(diào)整。每個元器件引腳的處理時間控制在2~3秒內(nèi)，采用熱風(fēng)返修設(shè)備時，在返修時要求焊點溫升不能太快（小于3℃/S），返修時焊點峰值溫度小于230℃，整個過程控制在60~80秒內(nèi)。",,,,,,,,,,,,,,

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,C、片式元件,,,,,,,,,,,,,,

,"片式器件包括常見的貼裝電阻、貼裝電容、貼裝電感、貼裝鉭電容、貼裝二極管、貼裝功率電感、貼裝保險管等。

在返修過程中，無論是拆卸還是焊接過程，采用熱風(fēng)返修時，要求焊點峰值溫度小于230℃，整個過程控制在60~80秒內(nèi)。采用手工鉻鐵返修時，用鉻鐵頭直接加熱焊盤的方法，鉻鐵頭空載溫度設(shè)置在310±10℃，可根據(jù)需要調(diào)整。整個操作過程控制在3~5秒內(nèi)。在返修過程中嚴(yán)禁鉻鐵加熱頭直接接觸元器件的封裝體和焊端。",,,,,,,,,,,,,,

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D、連接器,,,,,,,,,,,,,,,

,"在返修過程中，無論是拆卸還是焊接過程，整個返修過程都應(yīng)控制在5~10秒內(nèi)，對于無需返修部分，采用隔熱裝置予以保護；維修時注意對連接器本體保護，防止烙鐵對器件的損壞；

維修時盡可能不用或少用助焊劑，必須完全避免助焊劑爬上引腳上部的器件金手指處，維修后清洗時注意用無塵布沾少許洗板水清洗管腳，不可使用毛刷清洗，清洗時注意不可將洗板水滲到器件金手指處或插針連接端區(qū)域，清洗完后必須用放大鏡檢查整個器件，并重點檢查器件有無助焊劑殘留（重點是連接器的金手指處或插針連接端區(qū)域）。",,,,,,,,,,,,,,

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4.10熱風(fēng)槍維修工藝,,,,,,,,,,,,,,,

,如維修區(qū)域零件較密，或使用烙鐵加熱零件的多個端子的零件不能同時達到熔點，可采用熱風(fēng)槍進行維修。用熱風(fēng)工藝時，熱風(fēng)槍空載溫度在350±20℃，可根據(jù)需要調(diào)整。零件上涂上助焊膏，使熱風(fēng)口對準(zhǔn)需要焊接的零件，溫度應(yīng)保證整個零件加熱盡量均勻，直到焊點熔化。,,,,,,,,,,,,,,

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5.0注意事項：,,,,,,,,,,,,,,,

"5.1保證正常焊接的情況下，盡量降低烙鐵頭溫度；可減緩烙鐵頭氧化速度，使烙鐵頭溫度恢復(fù)能力優(yōu)良；

5.2烙鐵附帶海綿必須保持濕潤，以便徹底清洗烙鐵頭；

5.3維修時避免焊接時間過長，注意防護零件避免造成燙傷或污染等二次不良；

5.4維修后注意清潔，避免異物或臟污等對產(chǎn)品的功能和可靠性造成影響；

5.5漏電測試時，用萬用表將檔位打至交流檔位，當(dāng)電壓＜2V時為正常，當(dāng)電壓＞2V時為NG；

5.6