MSAP流程簡介解讀課件

1半加成法流程簡介一、MSAP流程減薄銅→鉆孔→Desmear/PTH→壓膜→曝光→顯影→鍍銅→去膜→快速蝕刻缺點(diǎn)減銅的均勻性要求較高，需控制在90%以上1半加成法流程簡介一、MSAP流程2半加成法流程簡介減薄銅皮品質(zhì)要求1.銅牙<1um2.不可以有針孔3.銅厚：1~3um2半加成法流程簡介減薄銅皮品質(zhì)要求3

半加成法流程簡介MSAP制作后的線路切片圖3半加成法流程簡介MSAP制作后的線路切片圖4半加成法流程簡介二、MSAP流程

超薄銅箔壓合→鉆孔→Desmear/PTH→壓膜→曝光→顯影→鍍銅→去膜→快速蝕刻4半加成法流程簡介二、MSAP流程5半加成法流程簡介超薄銅皮品質(zhì)要求1.銅牙<1um2.不可以有針孔3.銅厚：1~3um5半加成法流程簡介超薄銅皮品質(zhì)要求6半加成法流程簡介鉆孔→Desmear/PTH→壓膜→曝光→顯影1.PTH厚度>0.7um以上2.壓膜前處理不可用微蝕3.干膜厚度30~35um4.干膜的附著能力是制程的關(guān)鍵因素5.注意顯影后干膜與銅的結(jié)合力以及干膜feet的大小6半加成法流程簡介鉆孔→Desmear/PTH→壓膜→曝光→7半加成法流程簡介電鍍制程管制重點(diǎn)：如何避免電鍍夾膜1.電鍍均勻性2.高低電流對銅厚的影響3.一般多使用VCP7半加成法流程簡介電鍍8半加成法流程簡介去膜如果space<25um，一般無機(jī)的去膜液無法去除干凈，必須用有機(jī)去膜液。8半加成法流程簡介去膜9半加成法流程簡介Flashetch咬蝕量決定因素–銅皮厚度–銅牙深度–space寬度9半加成法流程簡介Flashetch咬蝕量決定因素10半加成法流程簡介制程關(guān)心的要素EtchingRate–線路銅厚咬蝕量–線路減縮量10半加成法流程簡介制程關(guān)心的要素11

半加成法流程簡介MSAP制作后的線路切片圖11半加成法流程簡介MSAP制作后的線路切片圖12半加成法流程簡介

三、MESSER流程

超薄銅箔壓合→鉆孔→Desmear/PTH→壓膜→曝光→顯影→鍍銅→電鍍鎳→去膜→快速蝕刻→剝鎳12半加成法流程簡介三、MESSER流程13半加成法流程簡介超薄銅皮品質(zhì)要求1.銅牙<1um2.不可以有針孔3.銅厚：1~3um13半加成法流程簡介超薄銅皮品質(zhì)要求14半加成法流程簡介鉆孔→Desmear/PTH→壓膜→曝光→顯影1.PTH厚度>0.7um以上2.壓膜前處理不可用微蝕3.干膜厚度30~35um4.干膜的附著能力是制程的關(guān)鍵因素5.注意顯影后干膜與銅的結(jié)合力以及干膜feet的大小14半加成法流程簡介鉆孔→Desmear/PTH→壓膜→曝光15半加成法流程簡介電鍍銅制程管制重點(diǎn)：如何避免電鍍夾膜1.電鍍均勻性2.高低電流對銅厚的影響3.一般多使用VCP15半加成法流程簡介電鍍銅16半加成法流程簡介電鍍鎳制程管制重點(diǎn)：電鍍鎳厚約1um16半加成法流程簡介電鍍鎳17半加成法流程簡介去膜如果space<25um，一般無機(jī)的去膜液無法去除干凈，必須用有機(jī)去膜液。17半加成法流程簡介去膜18半加成法流程簡介Flashetch咬蝕量決定因素–銅皮厚度–銅牙深度–s