回流爐爐溫曲線講解

ECD回流焊爐溫曲線培訓(xùn)教材講演者：TONY時(shí)間：2014年3月20日回流焊的過程回流焊的基本原理比較簡單，它首先對(duì)PCB板的表面貼裝元件（SMD）焊盤印刷錫膏，然后通過自動(dòng)貼片機(jī)把SMD貼放到預(yù)先印制好錫膏的焊盤上。最后，通過回流焊接爐，在回流焊爐中逐漸加熱，把錫膏融化，稱為回流（Reflow），接著，把PCB板冷卻，焊錫凝固，把元件和焊盤牢固地焊接到一起。表面貼裝制造流程印刷機(jī)0R點(diǎn)膠機(jī)貼片機(jī)回流焊爐AOI或人工檢查怎樣才算回流焊接好？焊點(diǎn)潤濕良好，完整、連續(xù)、圓滑,焊料要適中,無脫焊、吊橋、拉尖、虛焊、橋接、漏焊等不良焊點(diǎn)。元器件應(yīng)完好無損，檢查PCB表面顏色變化。詳細(xì)焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)一般可采用IPC標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610，電子裝聯(lián)的接受標(biāo)準(zhǔn)。怎樣才能回流焊接好？要得到好的回流焊接效果必須有一個(gè)好的回流溫度曲線。那么什么是一個(gè)好的回流曲線呢？一個(gè)好的回流曲線應(yīng)該是對(duì)所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接，且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。而錫膏的特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑（Flux）有不同的化學(xué)組分，因此它的化學(xué)變化有不同的溫度要求，對(duì)回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應(yīng)商都能提供一個(gè)參考回流曲線，用戶可在此基礎(chǔ)上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性或結(jié)合IPC/JEDECJ-STD-020回流爐測溫規(guī)范來優(yōu)化制定出一個(gè)回流曲線標(biāo)準(zhǔn)。回流焊接爐溫曲線回流爐溫曲線預(yù)熱區(qū)作用預(yù)熱階段的目的是把錫膏中較低熔點(diǎn)的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲(chǔ)藏時(shí)間。預(yù)熱階段需把過多的溶劑揮發(fā)掉，但是一定要控制升溫斜率，太高的升溫速度會(huì)造成元件的熱應(yīng)力沖擊，損傷元件或減低元件性能和壽命，后者帶來的危害更大，因?yàn)楫a(chǎn)品已流到了客戶手里。另一個(gè)原因是太高的升溫速度會(huì)造成錫膏的塌陷，引起短路的危險(xiǎn)，尤其對(duì)助焊劑含量較高（達(dá)10%）的錫膏?；亓鳡t溫曲線恒溫區(qū)作用恒溫階段的設(shè)定主要應(yīng)參考焊錫膏供應(yīng)商的建議和PCB板熱容的大小。因?yàn)楹銣仉A段有兩個(gè)作用，一是使整個(gè)PCB板都能達(dá)到均勻的溫度，均熱的目的是為了減少進(jìn)入回流區(qū)的熱應(yīng)力沖擊，以及其它焊接缺陷如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。恒溫階段另一個(gè)重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應(yīng)，它將清除焊件表面的氧化物和雜質(zhì)，增大焊件表面潤濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于恒溫段的重要性，因此恒溫時(shí)間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達(dá)回流之前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它能促進(jìn)焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（no-clean）的焊錫膏技術(shù)越來越多的情況下，焊膏的活性不是很強(qiáng)，且回流焊接的也多為空氣回流焊，更應(yīng)注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光?；亓鳡t溫曲線回流區(qū)作用回流階段，溫度繼續(xù)升高越過回流線，錫膏融化并發(fā)生潤濕反應(yīng)，開始生成金屬間化合物層。到達(dá)最高溫度），然后開始降溫，落到回流線以下，焊錫凝固。回流區(qū)同樣應(yīng)考慮溫度的上升和下降斜率不能使元件受到熱沖擊?；亓鲄^(qū)的最高溫度是由PCB板上的溫度敏感元件的耐溫能力決定的。在回流區(qū)的時(shí)間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒最好，過長的回流時(shí)間和較高溫度，如回流時(shí)間大于90秒，最高溫度過大，會(huì)造成金屬間化合物層增厚，影響焊點(diǎn)的長期可靠性?；亓黠L(fēng)爐溫銳曲線盜冷卻置區(qū)作穿用冷卻豆階段緩的重察要性迅往往打被忽塌視。嘴好的貿(mào)冷卻邀過程細(xì)對(duì)焊拿接的從最后捉結(jié)果泥也起虎著關(guān)鄰鍵作彎用。壁好的籠焊點(diǎn)帝應(yīng)該俯是光準(zhǔn)亮的蠶，平羨滑的壇。而貧如果此冷卻獻(xiàn)效果朗不好瞞，會(huì)奸產(chǎn)生計(jì)很多啦問題工諸如長元件歌翹起卷，焊受點(diǎn)發(fā)教暗，章焊點(diǎn)表面不光漿滑，快以及盲會(huì)造萬成金元屬間躺化合帶物層章增厚搶等問奮題。該因此午回流和焊接抬必須潛提供顯良好守的冷焰卻曲顧線，翻既不售能過兆慢造階成冷濁卻不濱良，現(xiàn)又不勺能太鄉(xiāng)豐快，弱造成姿元件取的熱剝沖擊愁。測回獲流焊鄰曲線拿的方侮式回流拒曲線苗的設(shè)貼定，碌與要論焊接吹的PC胸B板的乖特性演也有承重要偷關(guān)系免。板含子的輔厚薄外，元網(wǎng)件的踩大小芳，元好件周福圍有雷無大匙的吸爹熱部橋件，預(yù)如金律屬屏撲蔽材厲料，走大面埋積的蘿地線糟焊盤蘿等，燙都對(duì)知板子膚的溫高度變倦化有右影響在。因王此籠鬼統(tǒng)地別說一魯個(gè)回鋤流曲負(fù)線的銳好壞泉是無柱意義匠的。逢一個(gè)制回流今曲線統(tǒng)必須腸是針鍬對(duì)某辟一個(gè)征或某韻一類高產(chǎn)品匠而測店量得喬到的刮。因減此如獵何準(zhǔn)莫確測造量回板流曲銅線，哀來反構(gòu)映真?zhèn)鲗?shí)的世回流籌焊接刮過程榮是非蜓常重要窮的。常用的測肌量回誓流焊秩曲線椒的方法涼：EC囑D爐溫謀測試搏儀跟烏隨待測PC復(fù)B板進(jìn)入鼠回流屢爐。刷記錄多器上有多個(gè)貝熱偶映插口，可連接討多根品熱偶婚線。記繞錄器里存青放的躺溫度膜數(shù)據(jù)，在出爐交后，可輸?shù)桨碗娔X鈔里分稻析或煉從打籃印機(jī)捎中輸瀉出。熱電港偶安畫裝及準(zhǔn)選取厘方式熱偶限線的稠安裝扭有一絡(luò)般兩種胃：一是高污溫焊犬錫絲帖，溫隸度在30辰0℃以上朽（高悠于回枝流最雷高溫毒度）豬。另濃一種隸方法衰是用魂膠或濕是高搞溫膠層帶把籌它粘是住。育這樣差熱偶蛛線就津不會(huì)陣在回鞋流區(qū)豬脫落。焊點(diǎn)外的位平置一投般為呼選取翻元件餐的焊蟻腳和匯焊盤旨接觸丸的地陷方。上焊點(diǎn)野不能比太大答，以縣焊牢得為準(zhǔn)蓋。焊樸點(diǎn)大伐，溫倒度反膀應(yīng)遲脾后，沖不能性準(zhǔn)確董反映添溫度菌變化椒，尤季其是怕對(duì)QF巡壽P等細(xì)愛間距防焊腳住。對(duì)靈特殊餅的器涉件如BG止A還需僚要在PC擦B板下炮鉆孔初，把彼熱偶僑線穿箱到BG帝A下面。熱偶息線的五安裝棒位置禁一般寒根據(jù)PC鍵B板的喜工藝蘭特點(diǎn)戚來選更取，海如雙宣面板集應(yīng)在彩板上由下都逆安裝膠熱偶捕線，慈大的IC芯片血腳要鉗安裝霉，BG曬A件要競安裝亡，某躺些易絞造成鞠冷焊舊的元撓件（撤如金標(biāo)屬屏含蔽罩底周圍騾，散山熱器架周圍奧元件錄）一術(shù)定要趟放置銷。還有貸就是遺你認(rèn)就為要糊研究準(zhǔn)的焊葛接出巖了問邀題的勺元件之。EC擺D爐溫療測試艙儀進(jìn)侮?duì)t前EC報(bào)D爐溫欠測試禾儀出笨爐后EC諸