行業(yè)底部蓄力向上AI高算力需求打開新一輪成長(zhǎng)周期

正文目錄一、國(guó)內(nèi)外PCB板塊行情 5二、景氣度跟蹤：H1需疲軟延續(xù)，庫(kù)存有消，關(guān)注H2復(fù)蘇力度 81、端求蹤 82、業(yè)庫(kù)跟蹤 103、能用及產(chǎn)跟蹤 4、品格蹤 135、PCB體氣望 14三、算力需求打開階PCB市場(chǎng)空間，關(guān)注下游力相關(guān)產(chǎn)品放量節(jié)奏 161、層：算打頻高高層增求關(guān)注游商重客開拓況 162HDI：AI務(wù)及400/800G模帶來HDI量需，注產(chǎn)量進(jìn)程 193、板：AI芯、需求開線間，IC板國(guó)化速進(jìn) 214、板下需仍，汽軟競(jìng)加，注H2蘋新備需求 235CCL：行仍于，靜下年求步暖 256、備：PCB廠擴(kuò)放緩關(guān)下需復(fù)以及外建能況 27三、重點(diǎn)公司跟蹤分析 28四、行業(yè)重點(diǎn)新聞公公告 31五、投資建議 33圖表目錄圖1：電細(xì)塊2023年年以漲幅（%） 5圖2：電細(xì)塊2023年5份來跌（%） 5圖3：SW印電板PE-BAND（TTM） 5圖4：2021年球PCB按下應(yīng)領(lǐng)分場(chǎng)模占比 8圖5：全智手出量及速 9圖6：中筆銷（臺(tái)）增（止4月） 9圖7：全服器度貨量按機(jī)預(yù)） 9圖8：移通基設(shè)射頻塊度量同（萬） 9圖9：中乘車銷及同增速 9圖10：國(guó)能車及同增速 9圖11：國(guó)灣制板CP（銅板/PCB造） 10圖12：股PCB造節(jié)庫(kù)及DOI變情不完統(tǒng)） 10圖13：國(guó)陸PCB造環(huán)庫(kù)及DOI變況 10圖14：LME價(jià)勢(shì) 14圖15：出銅價(jià)勢(shì) 14圖16：氧脂格勢(shì) 14圖17：子玻布走勢(shì) 14圖18：股PCB銅公司度產(chǎn)（新幣）同比 14圖19：股PCB玻紗公月總值億臺(tái)幣及比 14圖20：國(guó)灣PCB商月營(yíng)及比不全統(tǒng)） 15圖21：球PCB業(yè)同細(xì)產(chǎn)市規(guī)季表現(xiàn)測(cè) 15圖22：2000-2023F球PCB產(chǎn)（美） 16圖23：00-22E全各地PCB產(chǎn)（美） 16圖24：偉達(dá)DGXA100GPU板的PCB16圖25：偉達(dá)DGXH100服務(wù)圖示 16圖26：Intel&AMD服芯片臺(tái)級(jí)程應(yīng)PCB品級(jí)況 17圖27：21-26E全服器出量測(cè) 17圖28：22-27E全球AI務(wù)器貨預(yù)測(cè) 17圖29：換的件成 17圖30：400G/800G交機(jī)出量期百臺(tái)） 17圖31：像月營(yíng)億新幣及比 18圖32：像季毛及凈率況 18圖33：鵬度收新臺(tái)）同比 19圖34：鵬度利凈利情況 19圖35：球HDI下用領(lǐng)結(jié)及望 20圖36：股HDI司總產(chǎn)（新幣及比 20圖37：HDI商通營(yíng)收億臺(tái)）同比 20圖38：股IC載公月度產(chǎn)（新幣及同比 22圖39：20M1-23M5電&電&景科月合計(jì)收億臺(tái)） 22圖40：21Q1-23Q1欣電子南、碩技利率（%） 22圖41：球IC載市規(guī)模出量盤預(yù)（十美，億22圖42：國(guó)灣板營(yíng)收比（%） 24圖43：內(nèi)能機(jī)產(chǎn)量同（臺(tái)，%） 24圖44：鼎股度及歸凈（元） 25圖45：山密度及歸凈（元） 25圖46：國(guó)灣CCL度總值億臺(tái)）同比（%） 26圖47：國(guó)灣FCCL度總值億臺(tái)）同比（%） 26圖48：國(guó)灣CCL商庫(kù)情（新幣） 26圖49：國(guó)陸CCL商庫(kù)情（元） 26圖50：國(guó)灣CCL商毛率況（%） 26圖51：國(guó)陸CCL商毛率況（%） 26圖52：國(guó)灣PCB備廠月營(yíng)合情況 27圖53：PCB備商庫(kù)情況億臺(tái)幣億） 27圖54：PCB備商毛率情（%） 27圖55：電子業(yè)史PEBand 34圖56：電子業(yè)史PBBand 34表1：資PCB產(chǎn)鏈情回顧 6表2：外PCB龍公行情顧 7表3：內(nèi)PCB廠產(chǎn)結(jié)構(gòu)及能張劃不完統(tǒng)） 11表4：內(nèi)CCL廠產(chǎn)及擴(kuò)規(guī)劃 12表5：游PCB制廠資本支化況億） 13表6：國(guó)數(shù)板務(wù)比較的PCB商比億元） 18表7：國(guó)汽板務(wù)比較的PCB商比億元） 19表8：球HDI下用領(lǐng)分的場(chǎng)模展望 20表9：國(guó)部備HDI能力產(chǎn)的PCB商比（元不全計(jì)） 21表10：各IC板商能擴(kuò)情況 23表11：車板商體量盈能情（元人幣） 25一、國(guó)內(nèi)外一、國(guó)內(nèi)外PCB板塊行情2023SW28.3%4SW14.7pcts，跑贏30026.9pcts。圖1：電子細(xì)分板塊2023年年初以來漲跌幅（%）50.040.030.020.010.00.0-10.0-20.0資料來源：wind，20235SW8.5%5SW2.2pcts，跑贏300。圖2：電子細(xì)分板塊2023年5月份以來漲跌幅（%）20.015.010.05.00.0-5.0-10.0資料來源：wind，截止到23年6月20日，PCB板塊整體PE估值經(jīng)過此輪算力驅(qū)動(dòng)已從低位區(qū)間逐步修復(fù)至接近中樞附近。圖3：SW印制電路板PE-BAND（TTM）收盤價(jià) 18.46x 26.22x 33.98x 41.74x 49.50x2011-01-042011-03-252011-01-042011-03-252011-06-142011-08-262011-11-172012-02-092012-04-272012-07-162012-09-272012-12-182013-03-132013-06-032013-08-202013-11-132014-01-282014-04-212014-07-082014-09-222014-12-112015-03-052015-05-212015-08-052015-10-282016-01-122016-04-012016-06-212016-09-022016-11-252017-02-162017-05-052017-07-212017-10-112017-12-252018-03-162018-06-052018-08-202018-11-092019-01-252019-04-182019-07-082019-09-202019-12-112020-03-042020-05-222020-08-072020-10-292021-01-132021-04-062021-06-242021-09-072021-11-302022-02-212022-05-122022-07-272022-10-182022-12-302023-03-23資料來源：wind，國(guó)內(nèi)PCB2023弘信電子（+113.8%）、本川智能（+108.0%）、勝宏科技（+102.1%）、金百澤（+98.3%）、滬電股份（+90.2%）；跌幅靠前的前五：正業(yè)科技（-20.3%）、嘉元科技（-18.3%）（-14.7%）（-11.8%）（-11.1%）。5五分別為：金百澤（+81.2%）、弘信電子（+73.9%）、勝宏科技（+41.3%）、中富電路（+33.0%）、中京電子（+25.6%）；跌幅靠前的前五：銅陵有色（-10.9%）、超華科技（-8.1%）、諾德股份（-6.0%）、宏昌電子（-5.9%）、嘉元科技（-4.3%）。此輪PCBAI產(chǎn)品技術(shù)能力較強(qiáng)，尤其是在海外英偉達(dá)、AMD等供應(yīng)鏈具有較佳卡位的廠商得到充分受益，如滬電、勝宏、金百澤、奧士康等；此外，高端產(chǎn)品的自主研發(fā)亦是一條較為明確的主線，如深南、興森等在IC載板領(lǐng)域深耕多年，今年將在ABF載板方面形成相應(yīng)產(chǎn)能投放，生益科技、華正新材均在ABF載板上游的薄膜基材領(lǐng)域形成突破，盡管這些公司短期在基本面上均存在一定的壓力，但中長(zhǎng)線均有望持續(xù)受益自主研發(fā)趨勢(shì)，在市場(chǎng)中也取得不錯(cuò)的行情。5PCBPCB產(chǎn)能大幅擴(kuò)張，短期面臨需求放緩的壓力；覆銅板整體仍弱；軟板領(lǐng)域受消費(fèi)需求疲軟、行業(yè)淡季等影響，上半年或AIHDI（AI）、IC（）銅板。表1：內(nèi)資PCB產(chǎn)業(yè)鏈行情回顧類別 公司 截止6月20日市值2023年漲跌幅5月份以來漲跌 PE-TTM PB-MRQ（億元RMB）（%）幅（%）FPC鵬鼎控股584.5-5.6-0.812.12.1東山精密480.613.713.819.42.9弘信電子114.8113.873.9-33.27.0IC載板深南電路407.611.6-2.127.23.3興森科技258.258.74.177.73.9高多層板滬電股份428.690.22.632.75.0景旺電子219.030.314.519.92.7生益電子105.137.8-0.544.92.6勝宏科技223.3102.141.331.33.2崇達(dá)技術(shù)136.729.36.421.52.0奧士康127.164.4-0.344.03.2方正科技127.216.07.4-40.43.7中低層板依頓電子80.724.55.226.32.2世運(yùn)電路104.640.915.122.73.6超聲電子51.83.91.214.51.2明陽電路44.819.713.228.22.4博敏電子80.83.84.4136.91.6中京電子68.24.225.6-27.62.6科翔股份42.2-11.88.8-980.91.8金祿電子45.316.111.331.92.7四會(huì)富仕41.430.0-0.717.43.2本川智能43.1108.022.9105.14.3駿亞科技37.012.61.725.62.4天津普林24.422.46.3123.75.4澳宏電子31.620.111.124.22.0協(xié)和電子22.10.112.145.21.9中富電路43.436.833.047.93.8金百澤40.598.381.2109.16.3覆銅板生益科技358.29.4-1.727.62.6金安國(guó)紀(jì)67.118.48.975.71.9華正新材48.150.024.4-1,891.53.0類別 公司 截止6月20日市

2023

5

PE-TTM PB-MRQ（億元（億元RMB）（%）幅（%）超華科技39.3-10.2-8.1-10.23.0南亞新材60.423.717.9-170.62.3中英科技24.128.510.870.42.7設(shè)備大族激光275.73.01.127.02.0大族數(shù)控168.27.25.955.32.9芯碁微裝正業(yè)科技93.530.4-7.2-20.32.82.362.2-21.68.64.8玻纖布中國(guó)巨石580.59.83.210.22.0宏和科技70.922.99.3214.84.7銅箔銅陵有色303.2-6.1-10.911.01.2嘉元科技109.9-18.3-4.328.71.5諾德股份118.4-14.7-6.043.01.9銅冠銅箔103.61.71.553.81.8中一科技58.7-9.93.616.71.5方邦股份41.1-3.0-3.7-53.22.7化學(xué)藥水光華科技64.0-11.10.3-59.94.0樹脂宏昌電子44.32.6-5.98.51.8東材科技114.710.32.429.92.8資料來源：wind，海外個(gè)股方面，5ISUPETASYSCO（+152.7%）、Ibiden（+53.1%）、金像電（+44.0%）、藤倉(cāng)（+30.7%）、欣興電子（+30.0%）；跌幅靠前的前五：建滔集團(tuán)（-7.9%）、臻鼎（-5.4%）、建滔積層板（-5.1%）、臺(tái)郡科技（-3.1%）、羅杰斯（-2.3%）。截止6地區(qū) 公司 主要產(chǎn)品業(yè)務(wù)特點(diǎn) 月截止6地區(qū) 公司 主要產(chǎn)品業(yè)務(wù)特點(diǎn) 月20日2023年漲跌幅5月份以來漲 PE-TTM PB-MRQ市值（億（%）跌幅日本MURATA各類電子元器件2862.928.66.520.62.4京瓷各類電子元器件1498.520.010.620.11.0住友電氣工業(yè)FPC/蘋果供應(yīng)商691.216.40.113.70.8IbidenIC載板、HDI/蘋果供應(yīng)商579.271.053.122.02.7NOKFPC/蘋果供應(yīng)商,銷售額曾全球第一176.975.611.017.10.7藤倉(cāng)FPC/蘋果供應(yīng)商179.521.830.76.01.3CMK多層板/汽車板業(yè)務(wù)全球排名靠前17.019.216.3-29.90.7Meiko多層板/汽車板業(yè)務(wù)全球排名靠前37.315.81.515.91.8中國(guó)臺(tái)灣臻鼎-KYFPC、HDI/銷售額全球第一221.00.5-5.47.81.1南電IC載板422.424.02.610.24.1欣興電子IC載板、HDI/蘋果供應(yīng)商667.557.130.010.33.0健鼎科技多層板/銷售額曾全球第一146.527.74.310.71.5華通HDI、軟硬結(jié)合板/蘋果供應(yīng)商119.8-2.70.58.01.4金像電多層板/通信PCB業(yè)務(wù)領(lǐng)先162.263.644.016.75.3瀚宇博德多層板/筆電板龍頭55.542.819.17.60.8臺(tái)郡科技FPC/蘋果供應(yīng)商67.7-6.5-3.110.31.2景碩科技IC載板/全球載板龍頭123.011.55.49.71.7敬鵬多層板/全球汽車板龍頭29.410.8-0.923.60.8耀華FPC、軟硬結(jié)合板/蘋果供應(yīng)商27.94.10.045.51.2志超多層/全球光電板龍頭26.717.03.410.00.8韓國(guó)LGINNOTEKFPC/蘋果供應(yīng)商413.724.018.30.00.0BHFPC53.724.321.00.00.0KOREA多層板23.246.325.318.01.1DAEDUCK載板、多層板12.67.64.92.70.5截止6地區(qū) 公司 主要產(chǎn)品業(yè)務(wù)特點(diǎn) 月20日2023年漲跌幅5月份以來漲 PE-TTM PB-MRQ市值（億（%）跌幅ISUPETASYS多層板/通信PCB業(yè)務(wù)領(lǐng)先54.2317.4152.7-65.95.4美國(guó)羅杰斯高頻CCL208.731.8-2.330.32.5TTM科技FPC、HDI/蘋果供應(yīng)商99.9-9.415.719.60.9泰國(guó)KCE多層板/利潤(rùn)率高100.7-11.29.242.24.0奧地利奧特斯HDI/蘋果供應(yīng)商92.8-4.210.739.21.5香港建滔集團(tuán)CCL及其原材料/PCB/化工等216.3-11.2-7.96.50.4建滔積層板CCL及其原材料212.9-10.8-5.112.21.5資料來源：wind，二、景氣度跟蹤：二、景氣度跟蹤：H1需求疲軟延續(xù)，庫(kù)存有待消化，關(guān)注H2復(fù)蘇力度PCB產(chǎn)業(yè)鏈景氣度跟蹤的前瞻指標(biāo)包括終端需求預(yù)期、產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存、產(chǎn)能利用率及擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃、產(chǎn)品價(jià)格、臺(tái)股高頻月度數(shù)據(jù)等。通過對(duì)這些指標(biāo)的分析，我們認(rèn)為行業(yè)景氣度處于低位，下游終端需求疲軟延續(xù)，庫(kù)存有待繼續(xù)消化，H2關(guān)注階段性復(fù)蘇力度，高算力需求有望驅(qū)動(dòng)行業(yè)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)。1、終端需求跟蹤PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域基本涉及所有的電子產(chǎn)品，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、3C類消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及服務(wù)器、汽車電子、工控醫(yī)療以及航空航天等行業(yè)。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模809億美金，其中占比靠前46%191478096，17417608CBC電子、服務(wù)器及通訊等需求疲軟，庫(kù)存持續(xù)去化，汽車板塊在電動(dòng)化和智能化趨勢(shì)下景氣尚佳，工控醫(yī)療航天等領(lǐng)圖4：2021年全球PCB按下游應(yīng)用領(lǐng)域分市場(chǎng)規(guī)模占比無線基礎(chǔ)工業(yè) 航空航天醫(yī)療其他電腦設(shè) 設(shè)施 備 45

4 2智能手機(jī)20有線基礎(chǔ)設(shè)施7

10

11

其他消費(fèi)電子15

PC18資料來源：Prismark，手機(jī)：Q2-3.2%23-1.1%。PC/平板：需求疲軟，庫(kù)存持續(xù)消化，逐漸步入新品備貨周期，產(chǎn)業(yè)鏈預(yù)計(jì)23H2或?qū)⒊尸F(xiàn)恢復(fù)增長(zhǎng)。23Q1全球PC-29.0%/-19.1%5690萬/307053.3%91.5圖5：全球智能手機(jī)出貨量及增速 圖6：中國(guó)筆電銷量（萬臺(tái)）及增速（截止5月）出貨量（百萬部） YoY 銷售量:筆記本電腦 YoY2016-012016-062016-112017-042017-092016-012016-062016-112017-042017-092018-022018-072018-122019-052019-102020-032020-082021-012021-062021-112022-042022-092023-0250030%300100%40030020020%10%0%25020015010080%60%40%20%0%100-10%50-20%19Q119Q219Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1

-40%資料來源：wind， 資料來源：wind，AI23Q1381-13.6%/-13.8%（nel：WilealeSm；AD：MaGeoa，下游持續(xù)去庫(kù)存，預(yù)計(jì)232395-13.1%/環(huán)比+3.9%TrendForce23-2.85%1383.5AIAI通訊方面400G/800G基站方面，中國(guó)大陸5月移動(dòng)通信基站射頻模塊出貨量62.55萬只同比持平，需求短期出現(xiàn)小幅回暖跡象。圖7：全球服務(wù)器季度貨量（按主機(jī)板預(yù)） 圖8：移動(dòng)通信基站設(shè)備射頻模塊月度產(chǎn)量同（萬只）0

出貨量(萬臺(tái)） QoQ

25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%

0

100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%2019-082019-102019-082019-102019-122020-042020-062020-082020-102020-122021-042021-062021-082021-102021-122022-042022-062022-082022-102022-122023-04資料來源：DIGITIMES， 資料來源：wind，汽車：5月乘用車及新能源汽車銷量同環(huán)比改善，經(jīng)濟(jì)大環(huán)境偏弱的情況下國(guó)內(nèi)全年汽車銷量同比增速或?qū)⒎啪彙８鶕?jù)乘聯(lián)會(huì)，23M5國(guó)內(nèi)乘用車零售銷量為174萬輛，同比+28.6%/環(huán)比+7.30%，23M5國(guó)內(nèi)新能源汽車銷售71.7萬輛，同比+60.4%/環(huán)比+12.7%。圖9：中國(guó)乘用車月銷及同比增速 圖10：中國(guó)新能源車銷及同比增速0

中國(guó)乘用車月銷量（萬輛） YOY MOM500%400%300%200%100%0%-100%

806040200

中國(guó)新能源車月銷量（萬輛） YOY MOM800%600%400%200%0%21M221M421M221M421M621M821M1021M1222M222M422M622M822M1022M1223M223M4資料來源：中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、 資料來源：中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、2、產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存跟蹤可以使用中國(guó)臺(tái)灣印制電路板月度CP值、主要廠商的季度庫(kù)存水位及周轉(zhuǎn)天數(shù)來預(yù)測(cè)景氣度，從5月份的數(shù)據(jù)來看行業(yè)整體需求依舊偏弱，去庫(kù)存持續(xù)。5CP0.54PCBCCL2-6CP年25CP055122年同期中游CP值607圖11：中國(guó)臺(tái)灣印制電路板CP值（覆銅板/PCB制造）1.21.00.80.60.40.22016-012016-032016-012016-032016-052016-072016-092016-112017-012017-032017-052017-072017-092017-112018-012018-032018-052018-072018-092018-112019-012019-032019-052019-072019-092019-112020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-032023-05資料來源：wind，注：中國(guó)臺(tái)灣印制電路板行業(yè)CP值（覆銅板/PCB制造）=中國(guó)臺(tái)灣CCL制造企業(yè)月度營(yíng)收/中國(guó)臺(tái)灣PCB制造企業(yè)月度營(yíng)收中國(guó)大陸及中國(guó)臺(tái)灣廠商23Q123Q1PCB廠商庫(kù)38（24環(huán)比21%B130擴(kuò)PCB說明下游整體需求仍較為疲軟。圖12：臺(tái)股PCB制造環(huán)節(jié)庫(kù)存及DOI變動(dòng)情況（不完全統(tǒng)計(jì)）臺(tái)股PCB廠商庫(kù)存（億元） DOI

20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4

60.050.040.030.020.010.00.0資料來源：wind，整理注：選取臺(tái)股PCB廠商：臻鼎/嘉聯(lián)益/臺(tái)郡/耀華/欣興/南電/景碩/精成/志超/華通/金像電/敬鵬/瀚宇博德/健鼎圖13：中國(guó)大陸PCB制造環(huán)節(jié)庫(kù)存及DOI變動(dòng)情況PCB制造環(huán)節(jié)庫(kù)存情況（億元） DOI350 70300 60250 50200 40150 30100 2050 100 020Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1資料來源：wind，整理3、產(chǎn)能利用率及擴(kuò)產(chǎn)情況跟蹤產(chǎn)能利用率情況，進(jìn)入Q2580%585%-90%80%PCB2023Q1復(fù)，預(yù)計(jì)稼動(dòng)率在7成以上。國(guó)內(nèi)近年新增產(chǎn)能主要集中于、載板、高多層硬板領(lǐng)域。PCB/CCL20-2222-23PCBHDIICCCLCCLPCB廠商的資本開支從22表3：國(guó)內(nèi)PCB廠商產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃（不完全統(tǒng)計(jì)）產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃22338w平方英尺汽車板及服務(wù)器板（HDI板年產(chǎn)138w200w平方英尺）5年達(dá)

77%23%（以HDI/SLP為主84%16%（HDI主）

526.75wHDISLP72333526.75w平方HDISLPFPC338萬平方英尺汽車板及服務(wù)器板項(xiàng)目、公司數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)項(xiàng)目等。2375w250w平米車用22IC10w平米深南電路 PCB63%，電子裝聯(lián)12%，封18%

廣州封裝基板項(xiàng)目(2FC-BGA、300panelRF/FC-CSP等有機(jī)封裝基板)24Q4投產(chǎn)興森科技 PCB75%，半導(dǎo)體測(cè)試板13%PCB95.14%

222000萬顆（6w平米/月）的FCBGA封裝基板；2196w平米，22年底項(xiàng)目進(jìn)度27.43%12w平米300w平米印制電路板在建，2244.97%滬電股份

為主 泰國(guó)生產(chǎn)基地：加速建設(shè)，力爭(zhēng)規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間提前至24Q4，產(chǎn)品主HDI、高多層板、汽車板為主HDI：192660w24Q1全部建成，景旺電子 軟板30%，硬板生益電子 PCB96.38%，以多層通孔板為

25年達(dá)產(chǎn)IC242-3w1802223Q4試生產(chǎn)；34.8w22Q4試生產(chǎn)勝宏科技 多層板87%，以8層以下為主HDI13%

21年定增：+145wHDI40w平米、IC封裝14w平米奧士康 單/雙面板20%，4-8層板10+8%

12w平/月，424Q2試產(chǎn)，總投資不12億元金祿電子 單/雙面板32%、多層板68% HDI電路板：預(yù)計(jì)開工18個(gè)月，產(chǎn)能達(dá)48w平米。1812w平米。產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃弘信電子 FPC75%，背光模組19%，軟結(jié)合板4%，其他2%四會(huì)富仕 雙面板30%、多層板9%32%、HDI博敏電子 板33%、高頻高速板24%、其他

20年可轉(zhuǎn)債：弘信柔性電子產(chǎn)業(yè)園一期工程，建成后增加FPC年產(chǎn)能56w平米高可靠性電路板（中大批量板、高多層板、HDI板、軟硬結(jié)合板）：22Q42680萬平米。此外，根據(jù)市場(chǎng)需求270萬平米產(chǎn)能PCB新建生產(chǎn)基地。高多層板、HDIIC2024172萬平米瓷襯板：2023Q4開工建設(shè)，202430萬張/月協(xié)和電子 涵蓋硬板、軟板及軟硬結(jié)合板 各類印制電路板（PCB）：預(yù)計(jì)2023年12月產(chǎn)能新增100w平米202363040w平米的產(chǎn)能，已經(jīng)有一部分產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)。中富電路 單雙面板17%、多層板世運(yùn)電路 520w平米左右：硬板95.7%，4.3%

PCB186年（含建設(shè)期）達(dá)到滿產(chǎn)狀1002020300w平方米線路板新建項(xiàng)目，一期可轉(zhuǎn)債項(xiàng)目已投產(chǎn)，二期定增項(xiàng)目未來兩年+150w50w資料來源：公司公告及官網(wǎng)，wind，產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，整理表4：國(guó)內(nèi)CCL廠商產(chǎn)能及擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃產(chǎn)品結(jié)構(gòu) CCL產(chǎn)能 擴(kuò)充規(guī)劃

覆銅板和粘結(jié)片 覆銅板1.2億平79.06%，PCB19.22%CCL及其相關(guān)產(chǎn)品

2260w平米產(chǎn)能待釋2022Q3連線投產(chǎn)，廣東八期和常熟2023Q1投產(chǎn)3000萬張高等級(jí)覆銅板項(xiàng)目（6條生

85.65%，PCB4.66%，1.92%，醫(yī)藥

4000w

產(chǎn)線）2222條生產(chǎn)線將逐步5.89%，其他1.88%覆銅板77%5.89%，其他1.88%覆銅板77%，導(dǎo)熱材料華正新材 5.88%，功能性復(fù)合材料覆銅板2400w張22年可轉(zhuǎn)債年產(chǎn)2400萬張高等級(jí)覆銅板一期（960w5.96%，交通物流用復(fù)合+650w平米張/年）投產(chǎn)于22年投產(chǎn)材料10.5%，其他0.7%PCB740w平米、CCL1200萬張半固化片0.93%、覆銅（311w+平米）、銅FR4-HDI專用薄板、高頻覆銅板：預(yù)計(jì)2023年6月新超華科技 箔板13.79%、銅箔箔達(dá)2萬噸/年增600萬張高端芯板產(chǎn)能68.54%、印制電路板（15,299w+平米）、高精度電子銅箔、高端芯板：預(yù)計(jì)新增10萬噸高精度15.99%、其他0.75%電子元器件制造業(yè)電子銅箔和年產(chǎn)1000萬張高端芯板（半固化片PP）675w+平米IC載板材料：預(yù)計(jì)2024年6月新增產(chǎn)能120w平米高端顯示技術(shù)用高性能覆銅板：目前進(jìn)度完成55%，預(yù)

80.3%

2527w+4840w+

1500w90%，預(yù)計(jì)全部150024002條高端覆銅板智能生產(chǎn)線產(chǎn)品結(jié)構(gòu) CCL產(chǎn)能 擴(kuò)充規(guī)劃中英科技

5.65%、通信材料87.9%6.45%

2020年原有高頻覆銅26.4w+張+2023年P(guān)TFE高頻覆銅

2025518日新增,000 板30萬平米 資料來源：公司官網(wǎng)，整理表5：中游PCB制造廠商資本開支變化情況（億元）201720182019202020212022FPC 鵬鼎控股33.0840.3838.4554.5569.6843.42東山精密29.6639.6710.9523.9130.4933.75弘信電子1.992.242.906.846.132.90載板 深南電路5.3211.8421.8324.8626.5833.78興森科技1.432.693.554.8210.7523.69高多層板 滬電股份1.782.714.403.755.048.77景旺電子5.895.339.2118.7723.8518.88生益電子1.582.715.8410.659.836.87勝宏科技5.4411.5714.7921.0215.3710.61崇達(dá)技術(shù)7.635.305.236.609.7811.59奧士康3.003.424.159.2015.0411.50方正科技4.688.305.887.213.204.03中低層板 依頓電子2.121.582.152.095.172.43世運(yùn)電路1.055.242.685.485.5110.56超聲電子3.533.883.794.337.555.77明陽電路1.392.092.052.074.353.58博敏電子1.511.591.833.066.397.92中京電子0.361.942.078.9515.894.25科翔股份0.400.450.400.654.515.68金祿電子0.300.981.180.780.851.51四會(huì)富仕0.450.480.550.943.011.59本川智能0.280.140.100.050.602.07駿亞科技1.012.221.391.531.303.41天津普林0.090.060.100.110.321.00澳宏電子0.150.210.290.311.873.21協(xié)和電子0.500.780.531.141.940.67中富電路0.550.470.710.931.651.99金百澤0.240.200.180.320.480.71合計(jì)115.42158.49147.17224.90287.14266.13同比37.3%-7.1%52.8%27.7%-7.3%資料來源：wind，注：選取公司現(xiàn)金流量表購(gòu)建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長(zhǎng)期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金(億元)4、產(chǎn)品價(jià)格跟蹤PCB從2LMECCL5PCB4.2-36%PCB42.1-12%PCB22H2PCB10-20%ICBT圖14：LME銅價(jià)走勢(shì) 圖15：進(jìn)出口銅箔價(jià)格勢(shì)12,000.00 現(xiàn)貨結(jié)算價(jià):LME銅

0

出口銅箔（美元/噸） 進(jìn)口銅箔（美元/噸）資料來源：wind， 資料來源：wind，圖16：環(huán)氧樹脂價(jià)格走勢(shì) 圖17：電子級(jí)玻纖布價(jià)走勢(shì)500006.5400006.0300005.5市場(chǎng)價(jià)(平均價(jià)):環(huán)氧樹脂(E-51):華東地區(qū) 宏和科技:平均售價(jià):電子級(jí)玻璃布（元/500006.5400006.0300005.5資料來源：wind， 資料來源：wind，2019-092019-112020-012020-032020-052020-072019-092019-112020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-03

圖19：臺(tái)股PCB用玻璃紗公司月度總產(chǎn)值（億新臺(tái)幣）及同比9 120% 708 100% 607 80%6 60% 505 40% 404 20% 303 0% 202 -20%1 -40% 102016-012016-062016-012016-062016-112017-042017-092018-022018-072018-122019-052019-102020-032020-082021-012021-062021-112022-042022-092023-02

80%60%40%20%0%-20%2016-012016-062016-012016-062016-112017-042017-092018-022018-072018-122019-052019-102020-032020-082021-012021-062021-112022-042022-092023-02資料來源：wind， 資料來源：wind，5、PCB整體景氣展望目前PCBPCB486.6-20.8%PCBIC長(zhǎng)動(dòng)能疲軟，價(jià)格受競(jìng)爭(zhēng)加劇持續(xù)承壓。圖20：中國(guó)臺(tái)灣PCB廠商月度營(yíng)收及同比（不完全統(tǒng)計(jì)）臺(tái)股PCB廠商月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣） 同比（%） 環(huán)比（%）

60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%資料來源：wind，注：選取臺(tái)股PCB廠商：臻鼎/嘉聯(lián)益/臺(tái)郡/耀華/欣興/南電/景碩/精成/志超/華通/金像電/敬鵬/瀚宇博德/健鼎短期來看，23Q2PCBPrismark預(yù)測(cè)23全年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將下滑4%，但H2Prismark2023Q1PCB市16920.0%12.7%PCBPC2）3）因競(jìng)爭(zhēng)加劇，行業(yè)價(jià)DigitimesPCB10-20%PrismarkPCB23Q150%23Q2PCB23Q2PCBPrismark2022-2027PCBCAGR達(dá)3.8%202243653.3%圖21：全球PCB行業(yè)不同細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模季度表現(xiàn)預(yù)測(cè)資料來源：Prismark，全球PCB總產(chǎn)值YoY030.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%圖22：2000-2023F全球PCB總產(chǎn)值YoY030.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%資料來源：Prismark， 資料來源：Prismark，三、算力需求打開高階三、算力需求打開高階PCB市場(chǎng)空間，關(guān)注下游算力相關(guān)產(chǎn)品放量節(jié)奏1、多層板：高算力打開高頻高速高多層新增需求，關(guān)注下游廠商在重點(diǎn)客戶開拓情況數(shù)通板：AI服務(wù)器帶動(dòng)PCBASP大幅提升，看好算力需求驅(qū)動(dòng)數(shù)通板快速增長(zhǎng)相較于傳統(tǒng)服務(wù)器，AI服務(wù)器中PCB板的增量主要體現(xiàn)在GPU板組用量以及CPU有5-6倍的提升。DGXH100PCBGPUCPUPCBNVSwitch、OAM（GPU、UBB（GPU）H100GPUPCB1.5CPUCPUCPU3000CPUCPUDGXH100PCB2PCB3000AIPCBASP5-6圖24：英偉達(dá)DGXA100GPU板組的PCB分解 圖25：英偉達(dá)DGXH100服務(wù)器圖示資料來源：英偉達(dá)官網(wǎng)， 資料來源：英偉達(dá)官網(wǎng)，服務(wù)器新平臺(tái)切換有望帶動(dòng)單機(jī)整體PCBZen4GenoaIntelEagleStream（PCIe5.0）23Q4PCIePCB料以及制造工藝提出更高要求，目前支持PCIe5.0的PCB板層數(shù)在16-20層之間，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)32GT/s，CCL材料等級(jí)將提升至Very/UltraLowLoss級(jí)別，故相應(yīng)PCB板單機(jī)價(jià)值量有望較PCIe4.0顯著提升。圖26：Intel&AMD服務(wù)器芯片平臺(tái)升級(jí)歷程及相應(yīng)PCB產(chǎn)品升級(jí)情況資料來源：Intel，AMD，整理伴隨算力需求的持續(xù)釋放，數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施不斷擴(kuò)建，全球服務(wù)器有望快速增長(zhǎng)。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，22年全球服務(wù)器出貨量突破1500萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)12%，預(yù)計(jì)到26年出貨量將達(dá)1885萬臺(tái)，22-26年CAGR達(dá)6.8%。而據(jù)TrendForce22GPGPUAI131%，預(yù)272523-27年CAGR12.2%。圖27：21-26E全球服務(wù)器出貨量預(yù)測(cè) 圖28：22-27E全球AI服務(wù)器出貨量預(yù)測(cè)服務(wù)器出貨量（萬臺(tái)） yoy AI服務(wù)器出貨量（千臺(tái)） YoY0

2021 2022 2023E 2024E 2025E

8.0%6.0%4.0%2.0%0.0%

2022 2023E2024E2025E2026E

20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%資料來源：IDC， 資料來源：TrendForce，海量數(shù)據(jù)高速傳輸需求驅(qū)動(dòng)400G/800G交換機(jī)結(jié)構(gòu)性升級(jí)，帶動(dòng)PCB價(jià)值量提升。據(jù)Dell’OroGroup，400Gbps22-242025800Gbps400GbpsPCBUltra-lowLoss、層數(shù)28）藝要求更高，高速PCB需求大增，單機(jī)PCB圖29：交換機(jī)的硬件構(gòu)成 圖30：400G/800G交換機(jī)出貨量預(yù)期（百臺(tái)）資料來源：博客園， 資料來源：Dell’OroGroup，短期服務(wù)器客戶去庫(kù)存以及通信需求疲軟影響上游供應(yīng)商業(yè)績(jī)表現(xiàn)，關(guān)注下半年服務(wù)器新平臺(tái)及400G交換機(jī)訂單釋放情況。60%20%15%5%，23Q1金CSP523-24.6%PC400GH2AMDGenoaIntelEagleStreamAIPCBQ1AIAIPCB訂22H223H1高庫(kù)存調(diào)整、景氣度較弱等挑戰(zhàn)，中長(zhǎng)期若經(jīng)濟(jì)有所復(fù)蘇以及高階新品加速迭代，預(yù)計(jì)來自主要通信設(shè)備商客戶的圖31：金像電月度營(yíng)收億新臺(tái)幣）及同比 圖32：金像電季度毛利及凈利率情況金像電 同比（%）35.050.0%30.040.0%25.020.015.00.0%10.0-10.0%5.0-20.0%0.0-30.0%

50-10

銷售毛利率(%) 銷售凈利率(%)資料來源：wind， 資料來源：wind，表6：國(guó)內(nèi)數(shù)通板業(yè)務(wù)占比較高的PCB廠商對(duì)比（億元）公司22年數(shù)通板占比23Q1收入收入同比(%)23Q1利潤(rùn)利潤(rùn)同比(%)毛利率(%)生益電子78.00%7.43-13.69-0.04-105.3618.25滬電股份69.00%18.68-2.572.00-19.7425.73深南電路65.00%27.85-16.012.06-40.6923.05興森科技50.00%12.52-1.630.08-96.2724.15奧士康50.00%10.06-4.861.31-12.0625.95勝宏科技39.00%17.58-13.351.25-38.1620.11中富電路36.90%3.13-16.200.15-28.7414.82協(xié)和電子34.60%1.44-9.020.08-16.1819.34景旺電子30.00%23.41-1.132.1120.4224.44博敏電子30.00%6.56-0.790.21-48.2814.14資料來源：wind，汽車板：短期景氣尚可，行業(yè)供大于求面臨價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，長(zhǎng)線增量空間仍佳汽車PCB板短期訂單需求仍佳，價(jià)格及毛利因競(jìng)爭(zhēng)加劇保持在低位，中長(zhǎng)期仍看好汽車三化趨勢(shì)下汽車板長(zhǎng)線增長(zhǎng)空間。汽車板大廠敬鵬工業(yè)，其汽車板收入占比接近80%，Q1受大陸廠區(qū)產(chǎn)能利用率低影響，收入有所下滑，但隨著汽車供應(yīng)鏈缺料顯著改善且工作天數(shù)恢復(fù)正常，敬鵬有望從Q2開始進(jìn)入汽車板旺季得到改善，敬鵬今年整體看好汽車板需求。近期亦表示國(guó)內(nèi)汽車板競(jìng)爭(zhēng)加劇，價(jià)格有15%23Q150%PCB90%以上，國(guó)內(nèi)下游車廠客戶對(duì)于價(jià)格較為敏感，由于行業(yè)整體產(chǎn)能供大于求，價(jià)格仍有一定的壓力，反映在Q2財(cái)務(wù)上或?qū)⒈憩F(xiàn)為產(chǎn)量快速提升而收入增長(zhǎng)相對(duì)有限，且毛利率或有進(jìn)一步下滑的可能。展望下半年，若經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇需求持圖33：敬鵬月度營(yíng)收（新臺(tái)幣）及同比 圖34：敬鵬季度毛利率凈利率情況敬鵬 同比（%） 銷售毛利率(%) 銷售凈利率(%)

80.0%60.0%40.0%20.0%0.0%Apr-20Jul-20Oct-20Apr-20Jul-20Oct-20Apr-21Jul-21Oct-21Apr-22Jul-22Oct-22Apr-23

20151050-5-10-15資料來源：wind， 資料來源：wind，公司 汽車PCB客戶 22公司 汽車PCB客戶 22年汽車板占比23Q1收入收入同比(%)23Q1利潤(rùn)利潤(rùn)同比(%)毛利率(%)世運(yùn)電路 特斯拉、小鵬汽車、寶馬、廣 52.0%10.153.840.7558.8719.03法雷奧、德爾福、均勝電子、依頓電子 大陸、普瑞、博世、bose、安 51.0%7.9010.680.77101.1721.07波福、李爾、小鵬等特斯拉、比亞迪、寧德時(shí)代、金祿電子 英搏爾、宇通客車、吉利汽 50.3%3.15-2.490.185.8717.29車、欣銳科技等景旺電子 海拉、科世達(dá)、德寡西威等 35.7%23.41-1.132.1120.4224.44滬電股份 大陸、博世、特斯拉等 22.8%18.68-2.572.00-19.7425.73奧士康 摩比斯、德寡西威、博世、比 20.0%10.06-4.861.31-12.0625.95勝宏科技 特斯拉，德寡西威、比亞迪、 13.0%17.58-13.351.25-38.1620.11生益電子 哈曼、蔚來、華為、海拉以及 11.0%7.43-13.69-0.04-105.3618.25汽、長(zhǎng)城等亞迪等博世、大陸、哈曼、安波福等德系車廠等客戶資料來源：wind，產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，2、HDI：AI服務(wù)器及400/800G光模塊帶來HDI增量需求，關(guān)注新產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)程HDI下游以消費(fèi)電子應(yīng)用為主，22-27行業(yè)CAGR為4.4%，增量主要源于數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器、通訊設(shè)備（無線/有線）、汽車等領(lǐng)域。Prismark2022HDI117.6PCHDI80%（51.3%PC14.6%14.1%）7.6%，服務(wù)器/4.4%3.8%（2.1%1.7%）HDIHDI2027145.822-27CAGR4.4%PCHDI步下滑至47.6%和13.2%，汽車/服務(wù)器/通訊設(shè)備HDI占比分別提升至10.2%/5.2%/5.1%，其復(fù)合增速分別達(dá)10.7%/8.0%/10.6%圖35：全球HDI按下游應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)及展望資料來源：Prismark，表8：全球HDI按下游應(yīng)用領(lǐng)域分類的市場(chǎng)規(guī)模及展望單位：百萬美元202020212022E2022E/20212027F22-27CAGRPC$1,466$1,824$1,719-5.80%$1,9232.30%Server/DataStorage$367$459$51512.10%$7588.00%MobilePhones$5,710$6,363$6,037-5.10%$6,9472.80%WiredInfrastructure$191$234$2527.50%$3245.20%WirelessInfrastructure$61$92$198114.30%$42416.40%Consumer$1,129$1,570$1,6555.40%$2,0964.80%Automotive$567$795$89612.70%$1,48910.70%Industrial$169$213$2192.80%$2825.20%Medical$93$119$1233.40%$1483.80%Military/Aerospace$120$141$1495.80%$1915.10%Total$9,874$11,811$11,763-0.40%$14,5814.40%資料來源：Prismark，5HDI136.5-22.6%H1HDI大廠華通：Q1月華通營(yíng)收47.4-7.8%，下滑幅度有所收窄，公司預(yù)23H2NB健鼎指出，目前景氣仍低迷，短期業(yè)績(jī)存在挑戰(zhàn)，公司今年仍看好服務(wù)器及汽車板的成長(zhǎng)，且行業(yè)朝著高階高多層板發(fā)展，HDI產(chǎn)品仍能提供增長(zhǎng)動(dòng)能。圖36：臺(tái)股HDI公司月度總產(chǎn)值（億新臺(tái)幣）及同比圖37：HDI廠商華通月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）及同比0

60%50%40%30%20%10%0%2016-012016-062016-012016-062016-112017-042017-092018-022018-072018-122019-052019-102020-032020-082021-012021-062021-112022-042022-092023-02

華通 同比（%）

80.0%60.0%40.0%20.0%0.0%-20.0%Apr-20Jul-20Oct-20Apr-20Jul-20Oct-20Apr-21Jul-21Oct-21Apr-22Jul-22Oct-22Apr-23資料來源：wind， 資料來源：wind，AI服務(wù)器及400/800G光模塊帶來HDI增量需求AIPCBAIGPU204-5HDI3000AIHDILightCounting，400G2025800GAI400G/800GPCB2階/4HDI板+anylayerM6/M7CCL，400GPCB2萬元/800GAI高400G/800GPCBHDI業(yè)務(wù)概況 23Q1收入收入同比23Q1HDI業(yè)務(wù)概況 23Q1收入收入同比23Q1利潤(rùn)利潤(rùn)同比毛利率(%)硬板占比23%，以HDI為主，主要應(yīng)鵬鼎控股 用于手機(jī)等消費(fèi)電子，目前正積極向 66.67算力領(lǐng)域拓展-5.794.19-29.4520.91東山精密 硬板占比16%，以HDI為主，手機(jī)、 65.12-10.954.7229.4914.80深南電路 具備10層任意階HDI生產(chǎn)能力，具 27.85-16.012.06-40.6923.05景旺電子 HDI產(chǎn)能約40w平/年，預(yù)計(jì)到25年 23.41-1.132.1120.4224.44滬電股份 積極新建HDI產(chǎn)能，并完成相關(guān)產(chǎn)品 18.68-2.572.00-19.7425.73勝宏科技 HDI占比13%，應(yīng)用于消費(fèi)電子、服 17.58-13.351.25-38.1620.11崇達(dá)技術(shù) HDI月產(chǎn)能不超過7w平米，珠海 14.27-5.001.57-0.2328.73超聲電子 以HDI產(chǎn)能為主，應(yīng)用領(lǐng)域：通訊、 12.70-26.000.15-80.4018.51HDI產(chǎn)能約10w平/年，積極擴(kuò)建四期生益電子 30w平米新HDI產(chǎn)能，主要應(yīng)用于數(shù) 7.43通、汽車電子等領(lǐng)域-13.69-0.04-105.3618.25方正科技 以HDI產(chǎn)能為核心產(chǎn)品，產(chǎn)能占比較 6.81-30.51-0.2184.1314.98博敏電子 HDI占比33%，積極擴(kuò)建HDI產(chǎn)能， 6.56-0.790.21-48.2814.14數(shù)通領(lǐng)域均有應(yīng)用備一定HDI產(chǎn)能將達(dá)60w平/年的預(yù)研及前沿技術(shù)卡位務(wù)器、光模塊等領(lǐng)域HDI廠加速擴(kuò)建，預(yù)計(jì)24H2投產(chǎn)汽車電子、雷達(dá)等高新增產(chǎn)能預(yù)計(jì)24年底投放資料來源：wind，公司公告及官網(wǎng)，整理3、載板：AI芯片、存儲(chǔ)需求打開長(zhǎng)線空間，IC載板國(guó)產(chǎn)化加速推進(jìn)ABFIC5IC載板板塊同比-37%5IC58.2-36.8%26%5-29.3%/-36.2%/-39.9%，同比下滑幅度均有進(jìn)一步擴(kuò)大。在需求不足，產(chǎn)能利用率下滑且價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇，23Q1三家毛利率則分別為20.6%/29.6%/23.4%，同比下滑11.8/7.5/11.8pcts，整體盈利能力受到較大的影響。由于下游服務(wù)器、消費(fèi)電子等終端需求不振，且市場(chǎng)仍處于庫(kù)存去化階段，BT或ABF載板短期內(nèi)增長(zhǎng)動(dòng)能不足，價(jià)格亦有承壓。圖38：臺(tái)股IC載板公司月度總產(chǎn)值（億新臺(tái)幣）及同比2016-012016-032016-012016-032016-052016-072016-092016-112017-012017-032017-052017-072017-092017-112018-012018-032018-052018-072018-092018-112019-012019-032019-052019-072019-092019-112020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-032023-05

60%40%20%0%-20%-40%-60%資料來源：wind，圖39：20M1-23M5欣興電子&南電&景碩科技月度合計(jì)營(yíng)收（億新臺(tái)幣）

圖40：21Q1-23Q1欣興電子、南電、景碩科技毛利率（%）欣興&南電&景碩營(yíng)收合計(jì) 同比（%） 欣興電子 南電 景碩科技

60%40%20%0%

21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1資料來源：wind， 資料來源：wind，23Q2行業(yè)或有望見底，產(chǎn)業(yè)鏈仍看好ABFQ2ABFAI服CPU、ChipletABF闊空間。Prismark預(yù)測(cè)2022年-2027年全球封裝基板產(chǎn)值CAGR達(dá)到5.1%，高于PCB行業(yè)整體復(fù)合增速1.3pcts，封裝基板市場(chǎng)仍將保持較快增長(zhǎng)。圖41：全球IC載板市場(chǎng)規(guī)模及出貨量復(fù)盤及預(yù)測(cè)（十億美元，十億片）資料來源：Prismark，自主研發(fā)加速推進(jìn)，F(xiàn)C-BGA等高端產(chǎn)能進(jìn)展順利。中國(guó)大陸方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步晚，產(chǎn)業(yè)鏈配套處于持續(xù)完善階段，IC載板處于起步追趕期。目前以深南電路、興森科技、珠海越亞為自主研發(fā)第一梯隊(duì)廠商。產(chǎn)能布局方面，全球領(lǐng)先載板供應(yīng)商主要擴(kuò)產(chǎn)方向?yàn)锳BF載板，大陸廠商以BT載板量產(chǎn)布局為主，但深南電路、興森科技、珠海ABF20212億顆FC-BGA、300panelRF/FC-CSPFC-BGACPU/GPU2022年92023BT3.5萬平/20235萬平/月；20226012億元在廣州FC-BGA202212月完成產(chǎn)線建設(shè)，2023Q3量產(chǎn)爬坡，廣州一期工廠預(yù)2023FC-BGA載板的量產(chǎn)，占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。地區(qū)公司主要IC載板產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃地區(qū)公司主要IC載板產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃投產(chǎn)地點(diǎn)投資總額擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)品類型開工時(shí)間投產(chǎn)時(shí)間日本揖斐電FC-BGA、FC-CSP日本河間1800億日元ABF封裝基板20212023新光電氣FC基板日本河間900億日元ABF封裝基板20202022京瓷FC基板和模塊基板-----韓國(guó)三星電機(jī)FCCSP、FCBGA和射頻模組封裝基板越南8.4億美元FCBGA載板----信泰PBGA/CSP、BOC、FMC、MCP/UTCSP、FC-CSP大德IC載板韓國(guó)1600億韓元ABF封裝基板20202022中國(guó)臺(tái)灣欣興電子WB-CSP、WB-BGA、FC-CSP大陸、中國(guó)臺(tái)灣344億新臺(tái)幣ABF、BT封裝載板20192022FC-BGA、PoP等景碩科技WB-CSP、WB-BGA、FC-CSP大陸、中國(guó)臺(tái)灣100億新臺(tái)幣ABF、BT封裝載板20212023FC-BGA、COP、COF南亞電路FC、WB封裝基板大陸、中國(guó)臺(tái)灣73.5億+90億新臺(tái)幣ABF、BT封裝載板20202021日月光材料IC載板中國(guó)大陸深南電路RF、WB-CSP、FC-CSP等廣州60億人民幣、FC-CSP、RF封裝基板2021一期23Q4連線投產(chǎn)無錫20億人民幣高階倒裝芯片IC載板2021二期22年9月投產(chǎn)興森科技FC-BGA、FC-CSP珠海、廣州12+60億人民幣ABF封裝載板、類載板20222023Q3珠海越亞RFModule基板珠海-高端射頻及FCBGA封裝載板20212022.07資料來源：各大公司官網(wǎng)公告，4、軟板：下游需求仍疲弱，汽車軟板競(jìng)爭(zhēng)加劇，關(guān)注H2蘋果新品備貨需求從中國(guó)臺(tái)灣行業(yè)月度高頻數(shù)據(jù)來看，23年5月臺(tái)股軟板廠商營(yíng)收同比+11.1%，呈現(xiàn)短暫的回暖跡象，可能原因在于庫(kù)存去化后的補(bǔ)庫(kù)需求以及新品的備貨備料。從軟板公司臻鼎/嘉聯(lián)益/臺(tái)郡/耀華等大廠5月份營(yíng)收同比增速-28.4%/+26.5%/+10.2%/-7.7%，四家合計(jì)5-17.4%4-55圖42：中國(guó)臺(tái)灣軟板月度營(yíng)收同比（%）臺(tái)股營(yíng)收:PCB制造:軟板:當(dāng)月同比2016-012016-032016-012016-032016-052016-072016-092016-112017-012017-032017-052017-072017-092017-112018-012018-032018-052018-072018-092018-112019-012019-032019-052019-072019-092019-112020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-032023-05資料來源：wind，圖43：國(guó)內(nèi)智能手機(jī)月度產(chǎn)量及同比（萬臺(tái)，%）0資料來源：wind，

30%20%10%0%-10%-20%-30%蘋果鏈軟板需求短期承壓，下半年有望迎來新品備貨需求。鵬鼎控股：23Q1營(yíng)收66.7億元同比-5.8%，歸母凈利4.2億元同比-29.5%，毛利率20.9%同比提升約1.1pcts，凈利率6.3%同比下滑2.1pcts。據(jù)鵬鼎最新月度營(yíng)收快報(bào)，4/514.5億/17.2-30.4%/-28.2%H123Q165.1-11.0%4.7+30%2.8-7.9%，23Q1收入下滑主要系下游需求持續(xù)疲軟，LEDA22H21.58）LED6MRVisionPro半年iPhone15（潛望式鏡頭、鈦合金、USB-C、3nm芯片和UI交互升級(jí)等創(chuàng)新）、Mac（M3芯片）、iPad、Watch23H2PCB產(chǎn)品VisionPro將對(duì)供應(yīng)鏈注入未來增長(zhǎng)動(dòng)能，鵬鼎/東山核心配套該款產(chǎn)品、單機(jī)供貨價(jià)值量?jī)H次于手機(jī)、接iPad圖44：鵬鼎控股季度收及歸母凈利（億元） 圖45：東山精密季度收及歸母凈利（億元）0

營(yíng)業(yè)總收入 歸母凈利潤(rùn)收入同比(%) 利潤(rùn)同比(%)

250200150100500-5018Q218Q318Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1

400-20

營(yíng)業(yè)總收入 歸母凈利潤(rùn)收入同比(%) 利潤(rùn)同比(%)

5004003002001000-10018Q218Q318Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1-300資料來源：wind， 資料來源：wind，汽車軟板需求仍佳，但受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇影響，上游軟板廠商短期面臨稼動(dòng)率和毛利率兩難抉擇。根據(jù)最近國(guó)內(nèi)汽車銷量數(shù)據(jù)，5月全國(guó)乘用車及新能源車在車展、促銷、聚道補(bǔ)庫(kù)和終端折扣等因素推動(dòng)下，銷量同環(huán)比均呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在經(jīng)濟(jì)大環(huán)境偏弱的背景下，整車廠降價(jià)促銷背后是對(duì)上游供應(yīng)鏈廠的成本優(yōu)化要求的進(jìn)一步提升，而根據(jù)我們近期的跟蹤，今年以來汽車軟板廠商普遍面臨保稼動(dòng)率和毛利率的兩難抉擇。以奕東電子和弘信電子為例，其汽車軟板產(chǎn)品主要供應(yīng)寧德時(shí)代、比亞迪、蔚小理等電池和整車廠，23Q1其毛利率和凈利率均有進(jìn)一步下滑。表11：汽車軟板廠商業(yè)績(jī)體量及盈利能力情況（億元人民幣）營(yíng)收凈利潤(rùn)毛利率營(yíng)收凈利潤(rùn)毛利率凈利率營(yíng)收凈利潤(rùn)毛利率凈利率7240.T 日本紫翔 354.713.416.93.8----175.5603228.SH 景旺電子 105.110.822.310.323.42.124.49.1218.1301123.SZ 奕東電子 1.421.78.83.40.219.36.154.0300657.SZ 弘信電子 -3.24.8-11.56.4-0.82.7-13.096.2300499.SZ 東莞硅翔 3.319.717.21.5-0.122.7-3.761.7002938.SZ 鵬鼎控股 362.150.124.013.866.74.220.96.3582.2002384.SZ 東山精密 315.823.717.67.565.14.714.87.2406.4

23Q1

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總市值（NOK）(高瀾股資料來源：wind，5、CCL：行業(yè)仍處于低谷，靜待下半年需求逐步回暖從臺(tái)股CCLCCL/FCCL5CCL295.328.0%FCCL8.65.4%圖46：中國(guó)臺(tái)灣CCL月度總產(chǎn)值（億新臺(tái)幣）及同比（%）

圖47：中國(guó)臺(tái)灣FCCL月度總產(chǎn)值（億新臺(tái)幣）及同比（%）0

80% 1860% 161240% 141220% 100% 8-20% 64-40% 22016-012016-062016-012016-062016-112017-042017-092018-022018-072018-122019-052019-102020-032020-082021-012021-062021-112022-042022-092023-02

80%60%40%20%0%-20%-40%2016-012016-062016-012016-062016-112017-042017-092018-022018-072018-122019-052019-102020-032020-082021-012021-062021-112022-042022-092023-02資料來源：wind， 資料來源：wind，庫(kù)存端方面，在行業(yè)需求疲軟的背景下，CCL廠商庫(kù)存水位不斷下降，目前處于歷史較低水平CCL23Q1CCL2223Q1臺(tái)光電子聯(lián)茂臺(tái)耀臺(tái)虹70.0060.0050.0040.0030.0020.0010.000.0021Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1圖48：中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)光電子聯(lián)茂臺(tái)耀臺(tái)虹70.0060.0050.0040.0030.0020.0010.000.0021Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1資料來源：wind， 資料來源：wind，盈利能力方面，CCL廠商毛利率整體仍保持下滑態(tài)勢(shì)。中國(guó)臺(tái)灣CCL23Q121.4%、10.7%、18.5%15.8%CCL3-10個(gè)點(diǎn)圖50：中國(guó)臺(tái)灣CCL廠商毛利率情況（%） 圖51：中國(guó)大陸CCL廠商毛利率情況（%）

臺(tái)光電子 聯(lián)茂 臺(tái)耀 臺(tái)虹21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1

60.0040.0020.000.00-20.00-40.00-60.00-80.00

生益科技 金安國(guó)紀(jì) 華正新超華科技 南亞新材 中英科資料來源：wind， 資料來源：wind，我們認(rèn)為今年后市整體景氣將呈現(xiàn)U型緩慢復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，目前各CCL廠商處于此輪周期的底部，庫(kù)存水位相對(duì)較為健康，進(jìn)入下半年，服務(wù)器新平臺(tái)逐步切換，滲透率提升，消費(fèi)類新品拉動(dòng)，庫(kù)存有望回補(bǔ)，公司經(jīng)營(yíng)有望迎來逐季好轉(zhuǎn)的態(tài)勢(shì)。而展望中長(zhǎng)線，服務(wù)器、交換機(jī)等高算力領(lǐng)域需求、AI技術(shù)賦能智能終端拉動(dòng)新一輪需求以及汽車三化的增量需求將加大市場(chǎng)對(duì)于上游高速高頻CCL基材的需求量。我們認(rèn)為生益科技等國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)廠商依靠?jī)?yōu)良品質(zhì)、多廠區(qū)布局、更加發(fā)達(dá)的供貨體系、配套服務(wù)能力等優(yōu)勢(shì)，經(jīng)過近幾年的成長(zhǎng)，其市場(chǎng)份額亦有較大的提升，未來有望長(zhǎng)線受益于算力需求以及高頻高速自主研發(fā)趨勢(shì)。6、設(shè)備：PCB廠商擴(kuò)產(chǎn)放緩，關(guān)注下游需求復(fù)蘇以及海外新建產(chǎn)能情況PCB5PCB-16%21Q1毛利率同比有小幅回升，而國(guó)內(nèi)廠商仍保持下滑態(tài)勢(shì)。從庫(kù)存端來看，主要23Q1臺(tái)股PCB設(shè)備廠商和國(guó)內(nèi)PCBAPCB19-212022PCBPCBPCB廠PCB圖52：中國(guó)臺(tái)灣PCB設(shè)備廠商月度營(yíng)收合計(jì)情況中國(guó)臺(tái)灣PCB設(shè)備廠商 同比（%）

60.0%40.0%20.0%0.0%-20.0%資料來源：wind，注：選取中國(guó)臺(tái)灣PCB上游設(shè)備廠商：東臺(tái)、牧德、群翊、川寶、揚(yáng)博、志圣、尖點(diǎn)月度營(yíng)收計(jì)算圖53：PCB設(shè)備廠商存情況（億新臺(tái)幣億元） 圖54：PCB設(shè)備廠商利率情況（%）資料來源：wind， 資料來源：wind，三、重點(diǎn)公司跟蹤分析 1、鵬鼎控股：5月營(yíng)收同比-28.23%，6月逐步進(jìn)入新品備貨周期517.17128.23%+18.76%。1-598.29-14.86%。3-5月受消費(fèi)電子整體行業(yè)景氣低迷，持續(xù)去庫(kù)存影響，公司下游客戶訂單有較大的調(diào)整，公司產(chǎn)能稼動(dòng)率較低，造成月度營(yíng)收出現(xiàn)同比30%左右的下滑。進(jìn)入6月，公司將迎來新一輪大客戶新品備貨期，且公司在下一代產(chǎn)品中具備“擴(kuò)品類+提份額”增長(zhǎng)邏輯，營(yíng)收有望出現(xiàn)拐點(diǎn)。展望23Q2游需求弱化及傳統(tǒng)淡季影響，疊加去年基數(shù)較高，業(yè)績(jī)或?qū)⒂休^大壓力。展望下半年及明年，公司將繼續(xù)導(dǎo)入大客iPhone15MR新產(chǎn)能助力份額提升，高毛利硬板業(yè)務(wù)占比提升帶來整體盈利改善；汽車電子：雷達(dá)、域控制器等mini//MR/2、東山精密：大力擴(kuò)充高端消費(fèi)電子及新能源產(chǎn)能，打造新利潤(rùn)增長(zhǎng)極481）26.2億，15.3）；2）FPC2（1411.6億）；3）（8.47.0億）；4）200（5.04.0億）；5）10FPCAFPCT線，多品類產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展有助于公司為T客戶提供一站式的服務(wù)，提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，打造新的利潤(rùn)增長(zhǎng)極。23Q2LED23年公司將導(dǎo)入ADisplayASPH2Meta合作IoT產(chǎn)品有望帶來新增量；汽車電子方面，三大業(yè)務(wù)板塊齊發(fā)力，軟板硬板、光電顯示、精密制造組件等新品不ASPLED、工控等新領(lǐng)域，公司整體業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)有望持續(xù)優(yōu)化，盈利能力有望得到穩(wěn)步改善?？傮w而言，公司今明年圍繞A+T3、滬電股份：Q2因同期低基數(shù)同比或略有增長(zhǎng)，AI算力+汽車打開長(zhǎng)線增長(zhǎng)空間1-2723Q2AI算力AI應(yīng)用持續(xù)落地，AI層板、HDI23H2Pack23HDIADASPCB4、勝宏科技：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級(jí)優(yōu)化，公司汽車及算力領(lǐng)域進(jìn)展較佳TPCBTier1（4階HDI）、三電、車身域控（3階HDI）、77GHz車載雷達(dá)板等，占比有較大提升；服務(wù)器方面，公司EagleBirchAIHDIGPUAI、5G/6G、新能源及新能車HDIPCB產(chǎn)品以及5、景旺電子：高端產(chǎn)能持續(xù)釋放，汽車及算力產(chǎn)品迎來新的增長(zhǎng)空間23Q2H2HDI和SLP產(chǎn)6、奧士康：H2盈利能力有望逐步提升，中長(zhǎng)期戰(zhàn)略綁定ADM開拓算力領(lǐng)域23Q110.06-4.86%1.31-12.06%1.14+5.69%，Q1Q2AI公司戰(zhàn)略綁定AMD開拓算力領(lǐng)域，業(yè)績(jī)有望逐季提升。交換機(jī)領(lǐng)域，公司目前主要供應(yīng)AWS400G及以下交換機(jī)，AWS公有云份額全球第一，而隨著算力升級(jí)，交換機(jī)將進(jìn)一步放量，進(jìn)而帶動(dòng)交換機(jī)PCB需求激增，公司有望深度受益。服務(wù)器領(lǐng)域，公司22年服務(wù)器及NB相關(guān)營(yíng)收占比20%，是少數(shù)PCIe5.0新服務(wù)器平臺(tái)受邀供應(yīng)商之一，目前已通過intel驗(yàn)證，并戰(zhàn)略綁定AMD工作。公司加強(qiáng)服務(wù)器領(lǐng)域客戶拓展，技術(shù)能力不斷提升，客戶導(dǎo)入順利，后續(xù)隨著新服務(wù)器平臺(tái)放量，公司業(yè)績(jī)7、生益電子：持續(xù)推進(jìn)“多業(yè)并重”策略，加大“通訊+服務(wù)器+汽車”三大領(lǐng)域的布局投入23H1Q2整體業(yè)績(jī)HDIH2HPC400G/800G光模塊、AIHDIPCB1323H28、深南電路：需求疲軟拖累短期業(yè)績(jī)，中長(zhǎng)期看好數(shù)通板彈性及ABF載板突破23Q127.85-16.01%2.06-40.69%1.79-44.84%，受下游需求以及春節(jié)假期等因素影響，公司稼動(dòng)率保持在較低水平，PCB、基板、電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)均有所下滑，毛利Q2H2PCB76Q1Q2EGS關(guān)PCB資本開支+產(chǎn)品升級(jí)望支撐穩(wěn)健增長(zhǎng)，IC載板賽道空間可期。公司這幾年持續(xù)加碼高階產(chǎn)能和組建高級(jí)團(tuán)隊(duì)，在廣60FC-BGARFFC-CSP20.16FC-CSP22Q4IC9、興森科技：IC載板自主研發(fā)先行者，關(guān)注H2公司ABF載板量產(chǎn)以及H客戶新品銷量情況PCBIC發(fā)優(yōu)勢(shì)。公司成立于1999年，初創(chuàng)時(shí)以PCB樣板、小批量板業(yè)務(wù)為主，2012年正式啟動(dòng)封裝基板建設(shè)項(xiàng)目，2015PCB+IC封2022+6.23%53.54-15.42%5.26PCBIC75%、13%9%28.66%23Q112.52億元同比-1.63%750-96%92-99%，Q1ABF7800260076023PCBBTBT