集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢展望

集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)呈現(xiàn)狀與趨勢展望集成電路(IntegratedCircuit，IC)是具有肯定電路功能的微型機(jī)構(gòu)單元，簡稱“芯片”。IC在電子信息、日常生活、航空航天、軍事等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。IC產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會進(jìn)展的根底，包括云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、一代通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)會民生具有重要戰(zhàn)略意義。1IC進(jìn)展回憶1.1IC進(jìn)展歷程IC隔離組成。1974年，世界第一臺微處理器的問世，為人類通信、技術(shù)的成熟和升級換代，ICIC主要大事記1所示。1IC進(jìn)展重要大事時間時間大事記意義微電子技術(shù)第一個1947年肖特萊制造了晶體管里程碑仙童公司羅伯特·諾斯儀與德開創(chuàng)世界微電子學(xué)1958年儀公司杰克·基爾比分別制造了集歷史成電路RCACMOS1966年 第一塊門陣列集成電路1971年1974年1976年

器(DRAM)處理器16kbDRAM和4kbSRAM問世

大規(guī)模集成電路消滅的標(biāo)志世界第一臺微處理器存儲力量進(jìn)一步提升標(biāo)志超大規(guī)模1978年64kb動態(tài)隨機(jī)存儲器誕生時代的降臨1979年腦5MHz80 88 微處理器電腦1985年1988年1989年1992年

20MHz80386微處理器問世16MDRAM問世，1cm2硅片個晶體管1MbDRAM進(jìn)入市場64M位隨機(jī)存儲器問世

電腦運行速度加快標(biāo)志進(jìn)入超大規(guī)模集成電路階段市場化存儲力量進(jìn)一步提升1993年1997年1999年2023年

66MHz奔騰器問世4問世

性能進(jìn)一步提升三星成為全球2023年 存NAND實現(xiàn)量產(chǎn) 閃存廠商2023年

65nm工藝三星、IBM和特許半導(dǎo)體共

最工藝處2023年 同為高通生產(chǎn)出第一片90nm處理器理器2023年

android手機(jī)系統(tǒng)intel酷睿i

智能移動設(shè)備普及全球2023年 了領(lǐng)先的32nm工藝并工藝進(jìn)一步創(chuàng)22nm工藝正在研發(fā)2023上半年國際半導(dǎo)體市場

導(dǎo)體行業(yè)消滅2023年

3大并購，NXP(恩智浦)3月以了前所未有的并購飛思卡或重組風(fēng)潮，標(biāo)示著爾)；5Avago(安華高)已創(chuàng)一個的時代的開370 億美金收購始Broadcom(博通)；Intel(英特爾)宣布斥資150億美金收購FPGA大廠Altera。這其間數(shù)億美元的并購案也是層出不窮8英寸生全球單體最大2023年8英寸生產(chǎn)線麒麟980此次實7nmTSMC7nm制造2023年980工藝在手機(jī)芯片上首發(fā)。IC產(chǎn)業(yè)主要進(jìn)展階段IC41965年我國開頭1階段：1965—1978年為IC產(chǎn)業(yè)初創(chuàng)期，國家建設(shè)層面投資大力鼓舞進(jìn)展根底電路產(chǎn)業(yè)，中國科學(xué)院特地聘請專家講授半導(dǎo)體理論和技術(shù)。1957年，二1965年二極管晶體管規(guī)律門電路型和晶體管晶體管〔TTL〕IC研制成功。圖1 國IC主要進(jìn)展階段2階段：1978—1990年為探究進(jìn)展期，改革開放后，我IC產(chǎn)業(yè)先進(jìn)技術(shù)、引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)線。在這個IC產(chǎn)業(yè)培育了一大批專家人才，取得了豐碩的科研成果。但是與國際先進(jìn)技術(shù)相比，還存在肯定差距。3階段：1990—1999年為重點建設(shè)時期，我國各部委相ICIC產(chǎn)業(yè)進(jìn)展，企業(yè)。2023ICIC設(shè)計方面有華為海思、紫光展訊、豪威科技、兆易創(chuàng)、紫光國微。IC1818.2億元，25.6%。2、進(jìn)呈現(xiàn)狀I(lǐng)C產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀I(lǐng)C2大特點，一是優(yōu)勢企業(yè)市場份額5GIC技術(shù)不斷涌現(xiàn)。20235月，世界半導(dǎo)體3000億元；102023IC4000億美元。由此可以看出，2023IC產(chǎn)業(yè)受產(chǎn)業(yè)進(jìn)展仍舊呈現(xiàn)上升態(tài)勢。IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀I(lǐng)C市場規(guī)模來看，我國的電子信息產(chǎn)品制造和消費業(yè)務(wù)板塊如5G、型電子元器件、云計算、大數(shù)據(jù)等，各具特色，百花齊放。華為技術(shù)、紫光與阿里巴巴是我國IC2。依托大城市人才、市場以及資金的優(yōu)勢，形成了珠三角、長三角IC產(chǎn)業(yè)聚攏區(qū)。另外，成都、西安、武漢、重慶IC20238IC產(chǎn)業(yè)前列。重慶重點進(jìn)展芯片IC全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，吸引了一大批知名企業(yè)如海力士〔SK〕、華潤微電子、中國電科、西南集成電2023年，該產(chǎn)業(yè)園產(chǎn)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)園在仙桃國際大數(shù)據(jù)谷成立，圍繞智能汽車、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域芯片，將來將打造產(chǎn)值百億級集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園。2我國IC產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢企業(yè)優(yōu)勢企業(yè) 主要業(yè)務(wù)為芯片設(shè)計與制造，產(chǎn)品主要有手機(jī)華為海思

芯片、智能芯片、安防芯片等；芯片進(jìn)展從低端走7大集成電路企業(yè)；產(chǎn)品性能96日推出最產(chǎn)品麒麟990芯片，承受最先進(jìn)的7nmEUV工藝以及達(dá)芬奇NPU能效以及AI智能等方面都處于世界領(lǐng)先水平；將來，公司將連續(xù)以開發(fā)高端芯片為目標(biāo)開拓國內(nèi)外市場主要業(yè)務(wù)是手機(jī)芯片和存儲領(lǐng)域；海思手機(jī)芯紫光展銳(紫光旗下)平頭哥阿里巴巴旗下〕

片未對外銷售，所以在手機(jī)芯片領(lǐng)域，紫光展銳與3企業(yè)；紫光展銳作為三15億顆216號，紫光展銳在世界移動通信大會5G信息平臺—馬克魯，以及5G基帶芯片—春藤510；除此之外，紫光展銳在存儲器也邁出了堅實10萬片/月產(chǎn)能產(chǎn)線長江存儲將進(jìn)入國際大廠行列9主要業(yè)務(wù)是推動云端一體化的芯片布局。雖然成立時間短，但是在處理器芯片、效勞器芯片以及云端3個領(lǐng)域均走在整個行業(yè)最前沿。最5G、人工智能以及自動駕駛等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用；研發(fā)的效勞SoC芯片，可大幅提高效勞器網(wǎng)絡(luò)存儲功MOC卡，Ali—NPU云端神經(jīng)研發(fā)也取得了突破性進(jìn)展SK海力士 于2023年在江蘇無錫獨資修建，產(chǎn)半導(dǎo)體(中國) 品主要以12英寸集成電路晶圓為主，范圍涉及存 等領(lǐng)域該廠為SK海力士本部供給一半以上的產(chǎn)品份額在中國市場占有率確保遙遙領(lǐng)先于其他競爭對手子

掩模制造、晶圓制造、封裝測試及分立器件，目前2條、齊全半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的公司中電科電中國電子科技集團(tuán)公司獨資公司，生產(chǎn)研發(fā)集子裝備集團(tuán)有成電路制造裝備、型平板顯示裝備、光伏能源限公司裝備等，2023100億元10月，3大子技術(shù)爭論所專業(yè)的研制開發(fā)、批產(chǎn)配套、檢測經(jīng)營，是中國航天微電子和計算機(jī)的先驅(qū)和主力軍微電子技術(shù)IC設(shè)計中芯國際

3中芯國際目前是國內(nèi)規(guī)模最大，制造工藝最先制造進(jìn)的晶圓制造廠。2023年10月，中芯國際連續(xù)宣 布廠投資打算，在上海和深圳分別建一條1284.515萬片/8英寸生產(chǎn)線備(國半導(dǎo)體

4個事業(yè)群體存儲芯片領(lǐng)域格外重要的基地云計算基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)〔Infrastructure—as—a—ServiceIaaS〕〔Platform—as—a—Service ，PaaS 〕和軟件即服務(wù)〔Software—as—a—Service，SaaS〕是構(gòu)成云計算效勞市場的3IaaS，10IaaS核心芯片目前還主要依靠進(jìn)口，因世界市場有肯定的話語權(quán)。2023年國際數(shù)據(jù)公司(IDC)公布的數(shù)3數(shù)據(jù)庫等均取得了階段性成果，處于世界領(lǐng)先水平。因此，美國亞馬遜(aws)和微軟(Microsoft)云巨頭公司，把阿里作為全球最主要的競爭對手。2全球云計算企業(yè)排名數(shù)據(jù)3個時間節(jié)點〔詳見02專項主要是是跟蹤和保持技術(shù)力量，大基金支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趕超。經(jīng)過10年進(jìn)展，到2023年，銷售額超過百億龍頭2023中興大事”中興大事”芯”病，中國的心病。美國上游芯片供給商禁運，導(dǎo)致中興直接的業(yè)“中興大事”給我國半導(dǎo)體帶了肯定的負(fù)面創(chuàng)，實現(xiàn)制造業(yè)強(qiáng)國，才能不受制于人。2年進(jìn)展較快，將來有可能與海思并肩作戰(zhàn)，在IC產(chǎn)業(yè)幅員占有一席之地。3IC產(chǎn)業(yè)趨勢與展望IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)展機(jī)遇2023年以來，全球半IC產(chǎn)業(yè)主要依靠IC產(chǎn)業(yè)IC產(chǎn)業(yè)。通過產(chǎn)融結(jié)合，推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)IC產(chǎn)業(yè)的跨越式進(jìn)展。IC產(chǎn)業(yè)存在問題IC產(chǎn)業(yè)與歐美相比照舊存在不小的差距，主要問題表現(xiàn)在如下幾方面。IC產(chǎn)業(yè)面起步晚，西方國家興旺把握大局部核心專利。我國IC產(chǎn)業(yè)專利創(chuàng)力量缺乏，缺乏系統(tǒng)性和整體性。IC