第三章 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器_第1頁(yè)
第三章 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器_第2頁(yè)
第三章 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器_第3頁(yè)
第三章 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器_第4頁(yè)
第三章 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器_第5頁(yè)
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第三章半導(dǎo)體存儲(chǔ)器第一頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四3.1.2半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的分類

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的分類如圖3-1所示

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器ROMFLASHMemoryRAM可編程ROM掩模ROM可擦除ROM紫外線擦除EPROM電擦除EEPROMMOSRAM雙極型RAM靜態(tài)RAM(SRAM)動(dòng)態(tài)RAM(DRAM)集成RAM(IRAM)圖3-1第二頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四3.1.3常用半導(dǎo)體存儲(chǔ)器及其結(jié)構(gòu)

(2)SRAM的芯片結(jié)構(gòu)

下面以SRAM6116(2K×8b)為例說(shuō)明半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的一般規(guī)律

①存儲(chǔ)矩陣。這是存儲(chǔ)器芯片的主體。位存儲(chǔ)電路是以矩陣形式排列的②矩陣譯碼。對(duì)于容量為2KB的存儲(chǔ)器芯片,需要有11根地址線才能分辨到每一位電路(字節(jié)B)③數(shù)據(jù)緩沖。存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)線都是掛接在CPU的數(shù)據(jù)總線上的④數(shù)據(jù)輸入/輸出控制。這一部分電路用于控制存儲(chǔ)器的讀寫操作第三頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四SRAM6116芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖第四頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四SRAM的寫周期

寫周期規(guī)定了把數(shù)據(jù)寫入存儲(chǔ)器內(nèi)部過(guò)程中各控制信號(hào)和地址信號(hào)之間的時(shí)序關(guān)系6116寫周期時(shí)序如圖3-5所示圖3-56116寫周期時(shí)序第五頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四SRAM的讀周期

讀周期則規(guī)定了把存儲(chǔ)器內(nèi)部數(shù)據(jù)讀出到數(shù)據(jù)總線過(guò)程中各控制信號(hào)和地址信號(hào)之間的時(shí)序關(guān)系.6116讀周期時(shí)序如圖3-6所示圖3-66116讀周期時(shí)序第六頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四2.DRAM

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器DRAM是靠MOS器件柵漏極間的電荷充放電存儲(chǔ)信息的(電荷積累為1,電荷泄漏為0).最簡(jiǎn)單的DRAM位電路可由單個(gè)MOS管構(gòu)成。圖3-7所示為一個(gè)NMOS單管動(dòng)態(tài)基本存儲(chǔ)電路。數(shù)據(jù)以電荷積累形式直接存入存儲(chǔ)電容CS上。單管T用作開(kāi)關(guān),行選線為高電平時(shí)T導(dǎo)通位選擇線CDTCS數(shù)據(jù)線D第七頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四DRAM的刷新所謂DRAM的刷新,就是在2ms時(shí)間內(nèi)將芯片內(nèi)部的全部存儲(chǔ)電路刷新一遍。刷新過(guò)程與存儲(chǔ)器讀寫過(guò)程類似:先讀出存儲(chǔ)單元的信息,然后再重新寫回該單元去,但數(shù)據(jù)不向CPU傳送。刷新是按行進(jìn)行的,在一個(gè)刷新周期內(nèi)對(duì)一行的所有存儲(chǔ)電路都刷新一遍。對(duì)于2164來(lái)說(shuō),刷新時(shí)地址信號(hào)A7不用,刷新行地址只由A0~A6組成,4個(gè)128×128陣列同時(shí)被刷新,整個(gè)器件刷新一遍,讀寫次數(shù)為128次。刷新行地址通常是由CPU提供的第八頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四二、ROM

1.紫外線擦除的EPROM這種器件的基本存儲(chǔ)電路由一個(gè)浮柵雪崩注入MOS(簡(jiǎn)稱FAMOS)管和一個(gè)普通MOS管組成,如圖3-10所示。其中FAMOS管作為存儲(chǔ)器件用,另一個(gè)普通MOS管作為地址選擇用。MOS管的柵極受字線(或行線)控制,漏極接位線并經(jīng)負(fù)載管到電源

+VCC字線圖3-10P溝道EPROM位電路圖位線FAMOS第九頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四EPROM27128

芯片結(jié)構(gòu)及其操作方式

27128是高速高集成度的EPROM。27128共有128Kb,組成16K×8b矩陣,14條地址線經(jīng)譯碼可以選中其中任一單元(字節(jié))。27128的結(jié)構(gòu)框圖如圖3-12所示

圖3-1227128的結(jié)構(gòu)框圖第十頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四EPROM27128的操作方式

27128操作方式選擇見(jiàn)表3-327128讀VILVILVccVIHDout備用VIH任意Vcc任意高阻編程VILVIH25vDin編程校驗(yàn)VILVIL25vVIHDout編程禁止vIH任意25vVIH高阻第十一頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四2.電擦除可編程EEPROM

(或E2PROM)

它的某些型號(hào)(型號(hào)后帶有后綴A)編程和擦除可在普通電壓下(+5V)進(jìn)行,無(wú)須外加編程電壓和寫入脈沖PGM。目前EEPROM芯片主要有Intel28XX系列,其性能見(jiàn)表3-5

引腳芯片工作方式

___CE___OE___WE_____RDY/BUSYI/O2816A讀VILVILVIHDOUT維持VIHXX高阻字節(jié)擦除VILVIHVILDIN=DIH字節(jié)寫入VILVIHVILDIN全片擦除VIL+10~+15VVILDIN=DIH第十二頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四3.2單片機(jī)外部存儲(chǔ)器的擴(kuò)展

3.2.1單片機(jī)擴(kuò)展外部存儲(chǔ)器概念

單片機(jī)擴(kuò)展外部存儲(chǔ)器包括擴(kuò)展外部程序存儲(chǔ)器和擴(kuò)展外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。這兩種擴(kuò)展其實(shí)質(zhì)都是根據(jù)單片機(jī)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和尋址能力,把不超過(guò)64KB的RAM和ROM存儲(chǔ)器芯片按照一定規(guī)律連接到單片機(jī)的外部電路上去,作為單片機(jī)的片外存儲(chǔ)器:單片機(jī)外接程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器可以采用兩種編址方法:一種是ROM與RAM各自獨(dú)立編址,兩者最大編址空間均為64KB。但數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的地址空間有一部分要被單片機(jī)擴(kuò)展的外部設(shè)備(I/O端口)所占用。另一種是ROM、RAM及其他擴(kuò)展的I/O器件統(tǒng)一編址,其總地址空間為64KB

第十三頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四3.2.2擴(kuò)展外部存儲(chǔ)器的一般方法

圖3-14單片機(jī)外部存儲(chǔ)器擴(kuò)展電路

第十四頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四3.2.3存儲(chǔ)器地址編碼

存儲(chǔ)器芯片在系統(tǒng)中的地址分布是由兩個(gè)因素決定:第一個(gè)因素是芯片本身的地址線(它與芯片的容量有關(guān))。第二個(gè)因素:芯片選中信號(hào)/CS(或/CE)的獲得方式

第十五頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四3.2.4單片機(jī)擴(kuò)展外部存儲(chǔ)器的譯碼方法一、線選法:

1.一線二用:用一根地址線選擇兩塊芯片

2.一線一選:用一根地址線選擇一塊芯片,多少根地址線選擇多少塊芯片圖3-16中各塊芯片的地址分布是:A15A14A13A12…A0十六進(jìn)制地址2764(0)0(0)0…01…10000H…1FFFHA15A14A13A12…A0十六進(jìn)制地址6264(1)0(1)(0)0…01…14000H…5FFFH6264(2)1(1)(0)0…01…1C000H…DFFFH第十六頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四二、地址譯碼器連接圖3-2074LS138連接的存儲(chǔ)器擴(kuò)展電路第十七頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四圖3-20存儲(chǔ)器地址分布表

控制端(/G2A,/G2B)譯碼器輸入A15,A14,A13譯碼器輸出選中器件地址分布00000/Y0271280000H~1FFFH00001/Y16264(3)2000H~3FFFH00010/Y26264(2)4000H~5FFFH00011/Y36264(1)6000H~7FFFH第十八頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四3.3閃存及其應(yīng)用

3.3.1閃存電路與器件

一、單元電路閃存單元電路如圖3-21所示圖3-21閃存單元電路第十九頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四二、閃存器件

AM28F256的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖3-23所示圖3-23第二十頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四3.3.2閃存應(yīng)用

AM28F256的讀、擦除和編程的操作命令見(jiàn)表3-8

操作命令第一條cpu指令第二條CPU指令指令類型地址數(shù)據(jù)類型地址數(shù)據(jù)讀存儲(chǔ)單元寫X00/FFH讀存儲(chǔ)單元地址讀出的數(shù)據(jù)啟動(dòng)擦除/擦除寫X20H寫X20H擦除校驗(yàn)寫被校驗(yàn)單元地址A0H讀X被校驗(yàn)單位讀出的數(shù)據(jù)啟動(dòng)編程/編程寫X40H寫寫入單元地址要寫入的數(shù)據(jù)編程校驗(yàn)寫XC0H讀X編程單位讀出數(shù)據(jù)復(fù)位寫XFFH寫XFFH第二十一頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四3.4外部存儲(chǔ)器的操作時(shí)序

3.4.1外部程序存儲(chǔ)器操作時(shí)序

不執(zhí)行MOVX指令,時(shí)序如圖3-25(a)所示.

執(zhí)行MOVX指令,時(shí)序如圖3-25(b)所示第二十二頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四3.4.2外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器操作時(shí)序

外部RAM讀周期時(shí)序如圖3-26所示

圖3-26外部RAM讀周期時(shí)序第二十三頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四外部RAM寫周期時(shí)序

圖3-27外部RAM寫周期時(shí)序

第二十四頁(yè),共二十五頁(yè),編輯于2023年,星期四3.5存儲(chǔ)器的若干實(shí)用技術(shù)

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