高級(jí)硬件測(cè)試工程師的具體職責(zé)表述模板（2篇）

第2頁(yè)共2頁(yè)高級(jí)硬件測(cè)試工程師的具體職責(zé)表述模板業(yè)務(wù)-測(cè)試設(shè)計(jì)1、負(fù)責(zé)模塊測(cè)試方案測(cè)試用例設(shè)計(jì)，評(píng)審;充分理解需求，輸出____%覆蓋的測(cè)試用例;2、參與對(duì)測(cè)試方案、方式、方法的評(píng)審，提出建設(shè)性的意見(jiàn)和建議;業(yè)務(wù)-測(cè)試執(zhí)行1、執(zhí)行軟件系統(tǒng)的黑盒測(cè)試、白盒測(cè)試、性能測(cè)試等測(cè)試工作，提出高質(zhì)量，有價(jià)值的問(wèn)題;2、對(duì)產(chǎn)生的缺陷，進(jìn)行及時(shí)的跟蹤及驗(yàn)證，并對(duì)產(chǎn)品做出質(zhì)量評(píng)價(jià);3、獨(dú)立的進(jìn)行車(chē)輛產(chǎn)品的安裝測(cè)試工作，配合開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行車(chē)輛信號(hào)測(cè)試;協(xié)同-組織協(xié)調(diào)1、擔(dān)負(fù)項(xiàng)目、用戶(hù)以及研發(fā)之間的溝通協(xié)調(diào)作用，負(fù)責(zé)同相關(guān)人員溝通分析問(wèn)題的原因和解決成度;2、參與討論，提出解決建議;3、配合做好與合作伙伴廠商的交流;4、不斷學(xué)習(xí)積累應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)和方法，并與團(tuán)隊(duì)分享;5、配合其它部門(mén)做好用戶(hù)溝通、資料共享、技術(shù)協(xié)調(diào)等工作;能力要求：1、參與過(guò)量產(chǎn)產(chǎn)品/項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)，有設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品的經(jīng)歷;至少參與過(guò)____個(gè)以上項(xiàng)目開(kāi)發(fā)工作，并且至少獨(dú)立完____個(gè)以上產(chǎn)品的系統(tǒng)測(cè)試;2、具備全面的電子產(chǎn)品知識(shí)，熟練使用軟硬件測(cè)試工具，如：萬(wàn)用表，示波器;3、掌握汽車(chē)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方法，對(duì)車(chē)輛E/E架構(gòu)有一定的了解，熟悉汽車(chē)行業(yè)CAN、LIN總線(xiàn)規(guī)范，熟悉CAN總線(xiàn)和LIN總線(xiàn)工具;高級(jí)硬件測(cè)試工程師的具體職責(zé)表述模板（二）職責(zé)：1、硬件測(cè)試管理，建立硬件測(cè)試流程，測(cè)試規(guī)范制定和測(cè)試用例設(shè)計(jì)與研究。2、硬件測(cè)試實(shí)現(xiàn)與報(bào)告輸出，測(cè)試報(bào)告分析，問(wèn)題解決。3、硬件測(cè)試設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)，產(chǎn)品整機(jī)及單元測(cè)試負(fù)責(zé)，測(cè)試實(shí)現(xiàn)及質(zhì)量負(fù)責(zé)。職位要求：1、電子、信號(hào)、微電子、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上，____年及以上工作經(jīng)驗(yàn)，至少____年及以上的硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。2、熟知SI/PI相關(guān)知識(shí)，在高速數(shù)字信號(hào)和電源測(cè)試方面有成功的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。3、具有系統(tǒng)的硬件測(cè)試技術(shù)背景，能夠獨(dú)立驅(qū)動(dòng)硬件測(cè)試方案設(shè)計(jì)和測(cè)試實(shí)現(xiàn)。4、熟悉硬件原理及PCB設(shè)計(jì)，具有硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者或S