模擬芯片行業(yè)深度研究報(bào)告

一、模擬芯片種類豐富，行業(yè)處于穩(wěn)步增長階段（一）集成電路行業(yè)種類豐富，模擬芯片為重要組成部分半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料；集成電路（IC，IntegratedCircuit）集成電路為半導(dǎo)體的重要組成部分，集成電路行業(yè)種類豐富。WSTS5559463083.2%圖表1 半導(dǎo)體行業(yè)分類 圖表2 2021年全球半體行業(yè)市場細(xì)分占比 WSTS， WSTS，根據(jù)處理信號類型的不同，集成電路又可分為數(shù)字芯片和模擬芯片數(shù)字芯片（0圖表3 連續(xù)的模擬信號 圖表4 離散的數(shù)字信號儀表網(wǎng) 儀表網(wǎng)數(shù)字芯片更追求先進(jìn)制程，模擬芯片更強(qiáng)調(diào)功能的實(shí)現(xiàn)。相比于模擬芯片，數(shù)字芯片更注重指令周期與功耗效率，符合摩爾定律，制程迭代速度快；模擬芯片則更加注重滿足現(xiàn)實(shí)世界的物理需求以及特殊功能的實(shí)現(xiàn)，其性能并不隨著線寬（即集成電路內(nèi)部電路導(dǎo)線的寬度，是衡量集成電路技術(shù)先進(jìn)程度的標(biāo)志之一）的縮小而提升，因此模擬芯片并不專注于先進(jìn)制程，其相對于數(shù)字芯片，具有種類繁多、生命周期長、人才培養(yǎng)時間長、低價但穩(wěn)定等特點(diǎn)，目前模擬芯片的制程大多集中在成熟制程。圖表5模擬芯片與數(shù)字芯片對比情況區(qū)別點(diǎn)模擬芯片數(shù)字芯片信號處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號離散的數(shù)字信號技術(shù)難度設(shè)計(jì)難度大，平均學(xué)習(xí)曲線為10-15年電腦輔助設(shè)計(jì)，平均學(xué)習(xí)曲線3-5年產(chǎn)品應(yīng)用放大器、信號接口、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、比較器、電源管理等CPU理單元、存儲器等產(chǎn)品特點(diǎn)種類多種類少生命周期一般5年以上1-2年售價情況價格低但穩(wěn)定初期高，后期低思瑞浦招股說明書，按照定制化程度的情況，模擬芯片可以分為專用型芯片和通用型芯片。專用型芯片需要根據(jù)客戶需求和特定系統(tǒng)設(shè)備對產(chǎn)品的參數(shù)、性能、尺寸的需求進(jìn)行專門設(shè)計(jì)，因此定制化程度更高，相比于通用型芯片，專用型芯片往往具有設(shè)計(jì)壁壘高、毛利率更優(yōu)等特點(diǎn)。在產(chǎn)品劃分方面，專用型模擬芯片通常會依據(jù)下游應(yīng)用領(lǐng)域以及產(chǎn)品進(jìn)行細(xì)分；通用型芯片則為標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，適配于各樣的電子系統(tǒng)，生命周期更長。（二）模擬芯片種類豐富，可分為電源管理芯片和信號鏈芯片模擬芯片按應(yīng)用功能劃分，主要分為電源管理芯片和信號鏈芯片。電源管理芯片和信號鏈芯片下又包含多種子類，每種子類對應(yīng)若干具體產(chǎn)品。其中，電源管理芯片主要指管理電池與電能的電路的芯片，可實(shí)現(xiàn)對電子設(shè)備中的電能進(jìn)行變換、分配、檢測及其他電能管理功能，包括DC/DC、AC/DC、驅(qū)動芯片、充電管理芯片等；信號鏈芯片主要指用于處理信號的電路的芯片，用于模擬信號的收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過濾等，包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、數(shù)據(jù)接口芯片與放大器等。圖表6 信號鏈與電源理芯片工作示意圖 圖表7 模擬信號轉(zhuǎn)換數(shù)字信號工作原理TI官網(wǎng)， Javapoint1、電源管理芯片：模擬芯片主要細(xì)分市場，具有廣泛下游應(yīng)用領(lǐng)域電源管理芯片即管理電池與電能的芯片，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。DC/DCAC/DC圖表8 電源管理芯片要產(chǎn)品功能介紹產(chǎn)品功能下游應(yīng)用場景線性穩(wěn)壓器從輸入電壓中減去超額的電壓，保證輸出電壓的穩(wěn)定LDO低壓差線性穩(wěn)壓器，保證穩(wěn)定的電壓供給消費(fèi)電子電池管理芯片池的監(jiān)控和保護(hù)汽車電子工控安防DC/DC在直流電路間進(jìn)行不同電壓的轉(zhuǎn)換醫(yī)療設(shè)備AC/DC將交流電流轉(zhuǎn)換為直流電流通信設(shè)備智能照明驅(qū)動芯片LEDLCD/光電模塊等驅(qū)動帝奧微招股說明書，希荻微招股說明書，圣邦股份官網(wǎng)，AC/DC電源AC/DCAC/DC在常見的AC-DCAC/DCAC/DCAC/DC線性AC/DCAC/DCAC/DC開關(guān)AC/DC電源：AC/DCAC/DCMOSFETAC/DC流電分量。相比于線性AC/DC，開關(guān)AC/DC圖表9 直流穩(wěn)壓電源框示意圖 圖表10 線性AC/DC與開關(guān)AC/DC工作示意圖電子發(fā)燒友 IC先生DC/DC電源DCCCCMOSDC/DC電源芯片主要分為兩種：線性DC/DC電源與開關(guān)式DC/DC電源。開關(guān)式DC/DC電源相比于線性DC/DC電源設(shè)計(jì)更為復(fù)雜，但功率損失更小。線性CC（DOODC/DC開關(guān)電源：開關(guān)穩(wěn)壓電源（DC-DC）是利用開關(guān)電源電路輸出占空比或工作頻率可調(diào)式的脈沖發(fā)生器，利用高頻率穩(wěn)壓管、電感器、電容器形成直流電輸出電壓，利用CC（UCOSBCBOT圖表DC/DC芯片內(nèi)部構(gòu)造 圖表12 LDO典型應(yīng)用電子發(fā)燒友 86IC科技網(wǎng)驅(qū)動芯片驅(qū)動芯片介于主電路與控制電路之間，通過放大控制電路的信號，使其能夠?qū)崿F(xiàn)對特定器件的驅(qū)動。按照應(yīng)用領(lǐng)域劃分，驅(qū)動芯片主要可分為顯示驅(qū)動芯片、音頻功放芯片、電機(jī)驅(qū)動芯片等。LCDLEDPC圖表13 艾為顯示屏解決方案 圖表14 德州儀器LED驅(qū)動芯片電路原理圖艾為電子 TI官網(wǎng)音頻功放芯片：ABABD圖表15A、B、AB類功放電路工作狀態(tài)圖暢學(xué)電子公眾號ABAAB類是介于A類與B類之間的產(chǎn)品，解決了BDABAB圖表16 各類功率放大比較情況種類失真度最大功率效率線性A類最低25%B類略高78.5%AB類中上<78.5%非線性D類最高約100%張曉波《高效率無濾波的D類音頻功率放大器芯片設(shè)計(jì)》，電機(jī)驅(qū)動芯片：3D圖表17驅(qū)動電機(jī)控制器硬件原理圖龔建華，修忠文《永磁同步電機(jī)系統(tǒng)在電動叉車上的應(yīng)用》集成化高效率微型化低噪聲電源管理芯片數(shù)?；旒苫咝饰⑿突驮肼曤娫垂芾硇酒瑪?shù)?；旌匣Y料來源：普華有策、2、信號鏈芯片：現(xiàn)實(shí)世界和數(shù)字世界連接的橋梁世界與數(shù)字世界連接的橋梁。圖表19 信號鏈主要產(chǎn)功能介紹產(chǎn)品細(xì)分種類功能概述運(yùn)算放大器功率放大器、真空放大器、音頻放大器、運(yùn)算放大器等增加信號輸出功率、調(diào)節(jié)輸出電功能模塊轉(zhuǎn)換器ADC、DAC等實(shí)現(xiàn)模擬信號與數(shù)字信號之間的相互轉(zhuǎn)換接口隔離器、收發(fā)器、數(shù)據(jù)緩沖器等ADC傳輸?shù)较到y(tǒng)控制器以及任何數(shù)字配置比較器模擬電壓比較器等判斷一個電壓是否高于或低于另一個電壓模擬開關(guān)CMOS模擬開關(guān)等完成信號切換的功能濾波器模擬濾波器、數(shù)字濾波器等通過所需頻率，抑制其他頻率資料來源：帝奧微官網(wǎng)、希荻微官網(wǎng)、艾為電子官網(wǎng)，運(yùn)算放大器運(yùn)算放大器在其信號處理范圍內(nèi)，通常可以認(rèn)為是線性器件，即增益不隨著信號的幅度變化而變化。運(yùn)算放大器可以結(jié)合外部電路器件實(shí)現(xiàn)信號的放大、求和、微分以及積分等數(shù)學(xué)運(yùn)算。運(yùn)算放大器可以通過搭配晶體管等有源器件，被設(shè)計(jì)成為數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、調(diào)制器等多種核心信號鏈模塊。按照性能指標(biāo)的不同側(cè)重，運(yùn)算放大器可以分為低功耗運(yùn)放、高增益運(yùn)放、高速運(yùn)放以及精密運(yùn)放等。圖表20 運(yùn)算放大器結(jié)示意圖 圖表21 具有反饋功能理想的運(yùn)算放大器意圖薩科微半導(dǎo)體官網(wǎng) 電子研習(xí)社轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換器的功能是實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號與模擬信號的轉(zhuǎn)換。按照轉(zhuǎn)換信號方向不同劃分，主要分為數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）與模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）兩種。數(shù)模轉(zhuǎn)換器（：CDAC圖表22 DAC原理示圖 圖表23 DAC0832的接示意圖亞德諾半導(dǎo)體官網(wǎng) 電子芯期天模數(shù)轉(zhuǎn)換器（：CADC介，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、醫(yī)療、測量、航空航天等領(lǐng)域。按照工作原理不同，ADCADCADCADCADC圖表24 ADC工作流示意圖 圖表25 ADC設(shè)計(jì)簡圖段寧《高增益低失調(diào)對軌運(yùn)算放大器的研究與設(shè)計(jì)》 CodeForCoffee@CSDN接口：圖表26 CAN收發(fā)器作示意圖 圖表27 數(shù)字隔離與光合器對比圖hugh_shaw@CSDN IC先生隨著下游應(yīng)用如AR/VR5G低功耗高性能高集成度信號鏈芯片微型化低功耗高性能高集成度信號鏈芯片微型化資料來源：硬蛋創(chuàng)新、二、模擬市場穩(wěn)步增長，海外公司占主導(dǎo)地位（一）模擬芯片下游應(yīng)用豐富，市場規(guī)模穩(wěn)步增長半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入上升期，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)增速高于全球。半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展主要由行業(yè)資本開支、產(chǎn)品制程和技術(shù)創(chuàng)新周期共同決定，從行業(yè)發(fā)展的角度看，新的終端產(chǎn)品創(chuàng)新會帶來大量半導(dǎo)體元器件的需求，從而拉動半導(dǎo)體行業(yè)的增長。得益于智能手機(jī)滲透率的快速提升，2014年至2017年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。2018年開始，受經(jīng)濟(jì)危機(jī)和中美貿(mào)易摩擦的影響，行業(yè)增速出現(xiàn)下滑。受益于5G網(wǎng)絡(luò)、汽車行業(yè)等核心領(lǐng)域的發(fā)展，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入上升期。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額2015-2022年GAGR為8.44%，中國半導(dǎo)體銷售額2016-2022年GAGR為9.26%。受中美貿(mào)易摩擦的影響，半導(dǎo)體芯片自主研發(fā)的趨勢增強(qiáng)，中國半導(dǎo)體行業(yè)的增長速度高于全球半導(dǎo)體的增長速度。圖表29 全球半導(dǎo)體銷額及增速十億美元 圖表30 中國半導(dǎo)體銷額及增速十億美元7006005004003002001000

2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021

25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%

200180160140120100806040200

2016 2017 2018 2019 2020 2021

30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%銷售額 YoY 銷售額 YoY美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會， 美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，模擬芯片下游應(yīng)用種類豐富。模擬芯片上游包括半導(dǎo)體材料、晶圓制造和半導(dǎo)體設(shè)備；模擬芯片按功能劃分可分為電源管理芯片、信號鏈芯片和射頻芯片；模擬芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，包含通信行業(yè)、汽車電子、工業(yè)、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、醫(yī)療器械等。圖表31資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，模擬芯片下游應(yīng)用廣闊行業(yè)波動性較弱，全球與中國市場基本均呈穩(wěn)定增長態(tài)勢。,WSTS2011451.632022895.54年的GAGRFrost&Sullivan20172140.120212731.42017-2021GAGR6.29%圖表32 全球模擬芯片場規(guī)模及增速億美元 圖表33 中國模擬芯片場規(guī)模及增速億元10009008007006005004003002001000

201120122013201420152016201720182019202020212022

40%30%20%10%0%-10%-20%

3500300025002000150010005000

2017 2018 2019 2020 2021

20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%-5.00%模擬芯片市場規(guī)模 YoY 模擬芯片市場規(guī)模 YoYWSTS， Frost&Sullivan，我國是全球主要的模擬芯片消費(fèi)市場，通信與汽車為主要下游市場。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，我國作為全球主要的模擬芯片消費(fèi)市場，占比為36%。且模擬芯片供應(yīng)主要來自TI、NXP、Infineon等國外大廠。模擬芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域分散，但隨著自主研發(fā)的趨勢加快，新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動，未來中國模擬芯片市場將會迎來發(fā)展機(jī)遇。圖表34全球模擬芯片市場規(guī)模占比美國,0.12歐洲美國,0.12歐洲,0.18中國大陸,0.36亞洲其他,0.32IDC、轉(zhuǎn)引自前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，ICInsightsIC17%5G14%圖表35 2022年國內(nèi)擬芯片下游應(yīng)用領(lǐng)同增速費(fèi)電子9.00%費(fèi)電子9.00%及其他9.00%算機(jī)9.00%通訊14.00%汽車17.00%工業(yè)計(jì)0.00% 2.00% 4.00% 6.00% 8.00% 10.00% 12.00% 14.00% 16.00% 18.00%ICInsights，受益于下游市場發(fā)展，中國電源管理芯片市場快速增長。隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場的發(fā)展，對于電能應(yīng)用效能的管理需求將持續(xù)增長，從而帶動電源管理芯片市場的持續(xù)增長。2021年中國電源管理芯片市場規(guī)模約為132億美元，隨著國產(chǎn)電源管理芯片在家用電器、3C新興產(chǎn)品等領(lǐng)域的應(yīng)用拓展，國產(chǎn)電源管理芯片市場規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)快速增長。雖然國內(nèi)電源管理芯片廠商起步較晚，但近年來自主研發(fā)趨勢增強(qiáng)，部分本土電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的整體技術(shù)水平與國外設(shè)計(jì)公司的差距不斷縮小。目前，國內(nèi)電源管理芯片產(chǎn)業(yè)公司相對于國外競爭對手的總體規(guī)模仍較小，具備較大的發(fā)展空間，且受益于下游市場的發(fā)展，中國電源管理芯片市場快速增長，中國電源管理芯片規(guī)模有望持續(xù)增長。圖表36 全球電源管理片市場規(guī)模及增速億美元 圖表37 中國電源管理片市場規(guī)模及增速億美元450400350300250200150100500

2016 2017 2018 2019 2020 2021e

18.00%16.00%14.00%12.00%10.00%8.00%6.00%4.00%2.00%0.00%

160140120100806040200

2016 2017 2018 2019 2020 2021e

16.00%14.00%12.00%10.00%8.00%6.00%4.00%2.00%0.00%市場規(guī)模 YoY 市場規(guī)模 YoYFrost&Sullivan、轉(zhuǎn)引自思瀚產(chǎn)業(yè)研究院， Frost&Sullivan、轉(zhuǎn)引自思瀚產(chǎn)業(yè)研究院，信號鏈芯片總體發(fā)展態(tài)勢向好，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。46%ADC和DAC36.17%、39.36%、24.47%。受益于較長的產(chǎn)品生命周期以及較為分散的應(yīng)用場景，信號鏈芯片總體發(fā)展態(tài)勢向好，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。圖表38 全球信號鏈芯市場規(guī)模及增速億美元 圖表39 2021年全球號鏈細(xì)分占比情況120 12.00%接口芯片,接口芯片,25.86%轉(zhuǎn)換器,35.89%放大器和比較器,38.25%80 8.00%60 6.00%40 4.00%20 2.00%02016 2017 2018 2019 2020 2021e

0.00%市場規(guī)模 YoYICInsights， ICInsights，（二）海外公司占主導(dǎo)地位，整體市場格局穩(wěn)定ICInsights數(shù)據(jù)，2021IC（TI）以19%12.7%（SkyworksSolutions）8%7%圖表40 2021年全球擬芯片市場份額占比Renesas,1.50%Microchip,2.50%ONsemi,2.90%

Others,31.80%

TexasInstruments,19%AnalogDevices,12.70%SkyworksSolutions,8%NXP,4.70%Qorvo,

ST,

Infineon,6.50%ICInsights，Cnsghs28年2021IC斷擴(kuò)大自身產(chǎn)業(yè)布局，使得模擬芯片行業(yè)格局相對穩(wěn)定，頭部廠商份額穩(wěn)中有升。2018-202158%圖表41 2018-2021年全球模擬IC市場占比廠商名稱2018年2019年2020年2021年市占率德州儀器18%19%19%19%亞德諾9%10%9%12.7%思佳訊6%7%7%8%英飛凌6%6%7%6.5%意法半導(dǎo)體5%7%6%5.3%恩智浦4%5%4%5.2%美信4%4%4%4.7%安森美3%4%3%2.9%微芯2%3%2%2.5%瑞薩1%2%2%1.5%前十廠商合計(jì)58%67%63%68.2%ICInsights，Statista,國內(nèi)模擬市場規(guī)?？焖僭鲩L，但自給率仍較低。與海外領(lǐng)先模擬芯片公司相比，國內(nèi)大部分模擬芯片公司起步較晚，資金積累不夠充分，研發(fā)投入較低。但近年來，隨著技術(shù)、資金、客戶資源的積累以及政策的支持，部分國內(nèi)模擬芯片公司在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面取得一定的突破，國內(nèi)模擬市場規(guī)模快速增長，但是國內(nèi)自給率仍相對較低，至2021年僅為12%，自主研發(fā)具有廣闊空間。隨著市場總量的增長以及自主研發(fā)的持續(xù)發(fā)展加之市場結(jié)構(gòu)的不斷調(diào)整，國內(nèi)模擬IC廠商將迎來發(fā)展機(jī)遇。圖表4214.00%12.00%10.00%8.00%6.00%4.00%2.00%0.00%2017 2018 2019 2020 2021中國模擬芯片自給率中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、轉(zhuǎn)引自共研網(wǎng)，（三“內(nèi)生增長IDMFabless—制造—D（negaedDeceauacueabeoundry模式，IDM—FablessFoundry頭企業(yè)如TIADINXPIDMIDMFablessFablessIDM圖表43資料來源：與非網(wǎng)，模擬芯片龍頭具備較強(qiáng)市場地位，TI打造平臺型龍頭。模擬芯片龍頭企業(yè)具備較強(qiáng)的市場地位，以德州儀器為例，德州儀器（TexasInstruments，簡稱TI）是全球最大的模擬半TI90ICTITI10圖表44 2022年TI產(chǎn)品品類營收占比 圖表45 2022年TI下游應(yīng)用營收分布其他業(yè)務(wù),7%

企業(yè)系統(tǒng),6% 其他,2%通信設(shè)備,7%嵌入式處理,17%嵌入式處理,17%模擬,76%工業(yè),40%

汽車,25%TI財(cái)報(bào)， TI財(cái)報(bào)，研習(xí)海外龍頭成長道路，內(nèi)生增長與外延并購鑄就全球模擬龍頭。典型半導(dǎo)體公司的成長階段主要分為：1）主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來的單價、盈利能力、份額提升。2）品類擴(kuò)C內(nèi)生增長。9511951年-199540TI500TIIC目前其生產(chǎn)模式為IDMCICIDM模式。1965MicrowaveLinearMaximIntegratedTIIDM模式。圖表46 海外公司并購程各公司公告、電子發(fā)燒友、愛集微，三、模擬IC行業(yè)具備高成長性，市場發(fā)展空間廣闊（一）晶圓制程及BCD工藝提升，供應(yīng)鏈日漸成熟助力國產(chǎn)突破模擬芯片制程要求較數(shù)字芯片低，供應(yīng)鏈日漸成熟助力國產(chǎn)突破。由于模擬芯片在制造過程中追求尺寸、成本、功耗等多參數(shù)的平衡，制程過分縮小造成的工藝失配過大會導(dǎo)致模擬芯片性能的下降。目前模擬芯片的生產(chǎn)制程多以8英寸模擬芯片晶圓產(chǎn)線0.13/0.18um成熟制程為主，TI、英飛凌、臺積電、華虹等少部分企業(yè)擁有12英寸模擬芯片晶圓產(chǎn)線。圖表47 模擬芯片與數(shù)芯片制程參數(shù)需求況芯片類型制程類型制程參數(shù)模擬芯片成熟制程0.25um+、0.15/0.18um0.13um90nm55/65nm40/45nm28nm數(shù)字芯片先進(jìn)制程22/14nm10/7/5nm資料來源：立維創(chuàng)展官網(wǎng)，BCDBCD工藝以及CMOSBCDBJT、CMOS和DMOSBJTCMOSDMOSBCD0.35um0.18um0.15umBCD0.25um0.18um、90nmBCD0.5um、0.15umBCDIC圖表48 BCD為模擬片制造主流工藝 圖表49 BCD工藝發(fā)歷程ST官網(wǎng) ST官網(wǎng)國內(nèi)模擬IC企業(yè)多依托于多家代工廠，上游晶圓供應(yīng)鏈格局分散。根據(jù)統(tǒng)計(jì)國內(nèi)主要模擬IC設(shè)計(jì)企業(yè)的晶圓供應(yīng)商情況可知，國內(nèi)模擬IC設(shè)計(jì)企業(yè)主要選擇臺積電、中芯IC圖表50 國內(nèi)主要模擬IC設(shè)計(jì)企業(yè)上游晶圓代廠情況（以最近披年度季度計(jì)）披露年份企業(yè)名稱臺積電中芯國際華潤微華虹東部聯(lián)電其他2016年圣邦股份98.41%1.59%富滿微84.57%15.43%2018年晶豐明源43.70%45.92%10.38%2019年芯朋微82.50%17.50%2020年力芯微36.10%63.90%艾為電子78.35%13.64%8.01%2021年帝奧微64.22%27.89%7.89%2022H1杰華特81.57%18.43%（二）內(nèi)生與外延雙管齊下，國內(nèi)廠商加速產(chǎn)品升級IC廠商著力拓寬產(chǎn)品線。+性ICIC上市前產(chǎn)品線上市后新增產(chǎn)品線圣邦股份信號鏈：放大器、模擬開關(guān)、接口電源管理:LEDDC/DCCPU上市前產(chǎn)品線上市后新增產(chǎn)品線圣邦股份信號鏈：放大器、模擬開關(guān)、接口電源管理:LEDDC/DCCPU電源檢測、充電管理芯片加強(qiáng)信號鏈、電源管理產(chǎn)品線布局。開拓溫度傳感器、MOSFET柵極驅(qū)動器、電荷泵思瑞浦信號鏈：線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品電源管理：線性穩(wěn)壓器、電源監(jiān)控產(chǎn)品持續(xù)加強(qiáng)信號鏈、電源產(chǎn)品線布局，新開發(fā)隔離、接口、時鐘、DCDC等產(chǎn)品，開拓AFE、MCU新產(chǎn)品線納芯微信號感知芯片、隔離與接口、驅(qū)動與采樣（CAN邊開關(guān)及馬達(dá)驅(qū)動LDO管理芯片，且在研大燈驅(qū)動、高壓DCDC艾為電子音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動芯片AMOLEDMCU、MOSFET、RFFEM、磁傳感傳感器力芯微電源管理芯片：LDO、OVP、顯示驅(qū)動電路霍爾芯片信號鏈芯片、新開發(fā)ACDC、DCDC、ADC、、資料來源：各公司招股說明書，各公司公告，外延：資金積累為并購提供支持，并購為拓寬產(chǎn)品線另一重要舉措。通過多年的資金積累，國內(nèi)部分模擬IC廠商具備一定的資金基礎(chǔ)，同時借助上市后的資金和平臺優(yōu)勢，行業(yè)并購亦成為國內(nèi)模擬芯片公司快速實(shí)現(xiàn)研發(fā)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張、產(chǎn)品線擴(kuò)充的重要手段。同時自主研發(fā)以及芯片的供不應(yīng)求加速大公司并購小公司的進(jìn)程。公司名稱并購及產(chǎn)業(yè)鏈投資圣邦股份（模擬公司名稱并購及產(chǎn)業(yè)鏈投資圣邦股份（模擬（射頻（I(SC（電源管理芯片（光通信收發(fā)芯片（產(chǎn)業(yè)基金（產(chǎn)業(yè)基金（投資咨詢）思瑞浦成立屹世半導(dǎo)體，投資士模微電子（D、D、季豐電子（封測，入股深圳鯤鵬元禾璞華（產(chǎn)業(yè)基金）納芯微成立蘇州納星創(chuàng)業(yè)投資（產(chǎn)業(yè)基金，通過納星創(chuàng)業(yè)控股車百智電（管理咨詢、蘇州和煦（管理咨詢、投資上（產(chǎn)業(yè)基金（（電機(jī)驅(qū)動（碳化硅翠展微（汽車電子；投資臻芯傳感（傳感器、無錫盛邦（傳感器、汽車電子）艾為電子入股春山銳卓投資（產(chǎn)業(yè)基金）力芯微并購中盛昌（電源管理、錢江集成電路、賽米墾拓微電子（芯片設(shè)計(jì)、矽瑞微電子（電源管理、LED照明入股芯和集成電路投資（產(chǎn)業(yè)基金、蘇州安芯同盈創(chuàng)業(yè)投資(產(chǎn)業(yè)基金)、資料來源：各公司公告，（三）中美摩擦促進(jìn)自主研發(fā)，國內(nèi)企業(yè)市場發(fā)展空間廣闊國內(nèi)企業(yè)當(dāng)前占比仍較低，發(fā)展存較大空間。我國大部分集成電路芯片對國外進(jìn)口的依賴度高，但中國模擬芯片市場發(fā)展正在加速發(fā)展，吸引了諸多國內(nèi)企業(yè)，但大多數(shù)國內(nèi)模擬芯片企業(yè)起步較晚，研發(fā)投入較低，產(chǎn)品以中低端芯片為主，隨著中美貿(mào)易摩擦帶來反向驅(qū)動國內(nèi)研發(fā)，技術(shù)積累和國家政策的推出促使部分國內(nèi)公司在高新技術(shù)方面取得新突破，目前國內(nèi)企業(yè)在中國市場占比較低，但隨著國內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力的提高，國內(nèi)模擬芯片企業(yè)的發(fā)展依舊存在較大空間。圖表53 2021年中國擬芯片企業(yè)格局其他,45.16%

匯頂科技,14.28%卓勝微,11.59%艾為電子,5.82%富滿微,3.43%

思瑞浦,3.32%

晶豐明源,5.76%圣邦股份,5.60%上海貝嶺,5.06%choice，中美貿(mào)易摩擦為自主研發(fā)帶來機(jī)遇，國內(nèi)模擬IC企業(yè)營收快速增長。2018年中美貿(mào)易摩擦加劇，美國持續(xù)發(fā)布對中國半導(dǎo)體的限制措施，限制了中國購買和制造部分高端芯ICIC2018IC圖表54 圣邦股份2017-2022年?duì)I收億元 圖表55 思瑞浦2017-2022年?duì)I收億元353025201510502017 2018 2019 2020 2021 營收 YoY

100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%

201816141210864202017 2018 2019 2020 2021 營收 YoY

180.00%160.00%140.00%120.00%100.00%80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%， ，國內(nèi)模擬ICICICLED圖表56 國內(nèi)模擬IC業(yè)產(chǎn)品布局概況資料來源：各公司官網(wǎng)、IDC、ICInsights， 注：行業(yè)占比指產(chǎn)品類別相對于整個模擬芯片行業(yè)的占比國內(nèi)模擬IC廠商品類擴(kuò)張速度加快，具有較豐富的技術(shù)積累。在料號增速方面，得益于國內(nèi)模擬IC設(shè)計(jì)公司的技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)的積累以及自主研發(fā)帶來的資金支持，國內(nèi)模擬IC設(shè)計(jì)公司持續(xù)增加研發(fā)投入使得公司品類擴(kuò)張速度加快。圣邦股份從2020年的3300余202238002022252020120020221700圖表57 圣邦股份料號化顆 圖表58 思瑞浦料號變/顆3900380037003600350034003300320031003000

2020 2021 2022

9.00%8.00%7.00%6.00%5.00%4.00%3.00%2.00%1.00%0.00%

180016001400120010008006004002000

2020 2021 2022

25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%料號 YoY 料號 YoY公司公告， 公司公告，經(jīng)過多年技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累，技術(shù)參數(shù)對比國外部分優(yōu)于國外先進(jìn)水平。ET53118TP5554圖表59技術(shù)參數(shù)對比型號關(guān)鍵指標(biāo)評價標(biāo)準(zhǔn)公司產(chǎn)品國外產(chǎn)品1國外產(chǎn)品2ET53118（力芯微）噪聲（μV）越低越好6.56.510電壓降（dB）越低越好<180<250<250驅(qū)動電流（mA）越高越好300250250靜態(tài)電流（μA）越低越好151218TP5554（思瑞浦）失調(diào)電壓最大值適當(dāng)52.59資料來源：思瑞浦招股說明書，力芯微招股說明書，（四）行業(yè)庫存去化持續(xù)推進(jìn)，消費(fèi)復(fù)蘇催化下行業(yè)有望觸底反彈202223Q1IC企業(yè)庫存上升存在一定合理性，基于這樣的判斷我們認(rèn)為部分公司當(dāng)前庫存環(huán)比增速出現(xiàn)下降表明行業(yè)已步入主動去庫存階段。圖表60 A股主要模擬司存貨情況億元 圖表61 A股主要模擬公司存貨環(huán)比增速10 100%8 80%60%6 40%4 20%2 0%0 -20%-40%2021/6/30 2021/9/30 2021/12/312022/3/312022/6/30 2022/9/30 2022/12/312023/3/31

納芯微 艾為電子 希荻微思瑞浦 帝奧微 力芯晶豐明源 圣邦股份 芯朋， ，下游消費(fèi)電子板塊庫存去化效果顯著，產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)下模擬公司庫存亦有望得到消化。SW2022IC圖表62消費(fèi)電子板塊庫存去化效果顯著9008007006005004003002001000工業(yè)富聯(lián)立訊精密傳音控股歌爾股份藍(lán)思科技視源股份領(lǐng)益智造環(huán)旭電子安克創(chuàng)新 深科技2020/6/30 2020/9/30 2020/12/312021/3/31 2021/6/30 2021/9/302021/12/312022/3/31 2022/6/30 2022/9/30 2022/12/312023/3/31，ICQ2費(fèi)復(fù)蘇，模擬IC設(shè)計(jì)公司今年有望觸底反彈。四、相關(guān)標(biāo)的1、圣邦股份公司為深耕國內(nèi)模擬芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商，公司產(chǎn)品線布局廣，客戶覆蓋面大。公司廣泛布局消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，客戶覆蓋面廣。同時，持續(xù)研發(fā)能力突出，信號鏈、電源管理兩大領(lǐng)域雙輪驅(qū)動，目前，圣邦股份擁有304300作為國內(nèi)模擬IC優(yōu)秀廠商，公司是自主研發(fā)的主要受益者之一。公司產(chǎn)品覆蓋信號鏈與電源管理芯片的多個細(xì)分領(lǐng)域，業(yè)務(wù)覆蓋范圍廣，有望全面承接國產(chǎn)化需求。公司營收與研發(fā)的雙向促進(jìn)，使得公司的經(jīng)營規(guī)模與產(chǎn)品性能持續(xù)提高，經(jīng)營實(shí)現(xiàn)良性循環(huán)。公司持續(xù)推出新產(chǎn)品，研發(fā)能力強(qiáng)大。具有優(yōu)秀的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，多項(xiàng)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，公司每年推出百余種新品。2、納芯微+2022101200公司主打傳感與隔離技術(shù)組合，主打高壁壘市場。+ASIC公司在汽車電子、工業(yè)控制等下游關(guān)鍵領(lǐng)域逐步突破。公司驅(qū)動與采樣芯片產(chǎn)品隨著市場拓展的順利推進(jìn)，營收同比增長幅度較大。公司正在結(jié)合自身技術(shù)優(yōu)勢，圍繞汽車等核心市場快速布局，磁電流傳感器、非隔離高低邊驅(qū)動等產(chǎn)品已廣泛適用于汽車OBC/DCDC、主電機(jī)驅(qū)動、整車域控等系統(tǒng)應(yīng)用中，單車價值量未來有望快速提升。3、思瑞浦公司從信號鏈線性產(chǎn)品切入，聚焦泛工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，對標(biāo)國際大廠打造高性能產(chǎn)品。司逐步發(fā)展為覆蓋信號鏈和電源管理的國產(chǎn)模擬ICIC產(chǎn)品線持續(xù)豐富，不斷完善全方面芯片解決方案提供能力。公司立足信號鏈模擬芯片產(chǎn)品的領(lǐng)先優(yōu)勢，不斷擴(kuò)產(chǎn)信號鏈和電源管理產(chǎn)品線，公司陸續(xù)推出高壓隔離、大電流低CANMCUAFE技術(shù)優(yōu)勢顯著，處于國際先進(jìn)水平。在信號鏈模擬芯片領(lǐng)域，公司的技術(shù)水平尤其杰出，許多核心產(chǎn)品的綜合性能已經(jīng)達(dá)到了國際標(biāo)準(zhǔn)。公司是少數(shù)實(shí)現(xiàn)通信系統(tǒng)模擬芯片技術(shù)突破的本土企業(yè)之一，滿足了先進(jìn)通信系統(tǒng)中部分關(guān)鍵芯片“自主、安全、可控”的要求，因此公司已成為全球5G通信設(shè)備模擬集成電路產(chǎn)品的供應(yīng)商之一，是國內(nèi)少數(shù)能與同行業(yè)全球知名公司直接競爭并在關(guān)鍵模擬集成電路器件領(lǐng)域突破海外技術(shù)壟斷的公司之一。4、艾為電子2008800ODM艾為電子持續(xù)拓寬應(yīng)用領(lǐng)域，下游優(yōu)質(zhì)客戶覆蓋面廣。OPPOTCL、SamsungMetaAmazonGoogle;ODM持續(xù)拓展產(chǎn)品線布局，自主研發(fā)趨勢有望推進(jìn)公司發(fā)展。公司從手機(jī)音頻功放芯片及電源管理芯片出發(fā)，憑借多年積累的模擬IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行品類擴(kuò)張，陸續(xù)拓展開發(fā)手機(jī)射頻前端芯片及馬達(dá)驅(qū)動芯片等產(chǎn)品，深度綁定優(yōu)質(zhì)上游代工廠及下游客戶，向平臺化公司發(fā)展。隨著自主研發(fā)需求增加，公司有望憑借客戶及產(chǎn)能優(yōu)勢，覆蓋更多品類產(chǎn)品。5、帝奧微2010產(chǎn)品料號覆蓋廣多元化，技術(shù)積累具有競爭優(yōu)勢。1400USB2.0/3.1LED6、晶豐明源公司成立于2008年10自成LED照201510公司為LEDMCULEDLED位于前列。隨著數(shù)據(jù)傳輸速度的提升和終端體積的縮小，終端設(shè)備模塊化的趨勢愈發(fā)顯著；為了滿足終端需求并強(qiáng)化競爭優(yōu)勢，一方面模擬芯片廠商進(jìn)行MCU化以擴(kuò)大自身的市場空間，另一方面數(shù)字芯片廠商紛紛布局模擬芯片以提升產(chǎn)品競爭力?？毓?、參股優(yōu)質(zhì)公司，積極投資強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同。晶豐明源參股、控股了多家優(yōu)質(zhì)芯片公司，其中，晶豐明源已實(shí)現(xiàn)對芯飛半導(dǎo)體和萊獅半導(dǎo)體的控股，晶豐明源積極投資優(yōu)質(zhì)公司有助于其進(jìn)行產(chǎn)業(yè)資源整合，并為之后的并購整合起到一定預(yù)備作用，有利于增強(qiáng)公司整體的競爭力，并且提高供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。7、力芯微公司致力于模擬芯片的研發(fā)及銷售,主要通過高性能、高可靠性的電源管理芯片為客戶提供高效的電源管理方案。公司積極研發(fā)和推廣智能組網(wǎng)延時管理單元、信號鏈芯片等其,,,電源管理類應(yīng)用市場廣闊，公司業(yè)務(wù)拓展卓有成效。5GLG51%8、富滿微公司成立于2001IC&MiniLEDIC領(lǐng)域，具備電源管理芯片設(shè)計(jì)、封裝和測試一體化供應(yīng)能力，公司在核心產(chǎn)品縱深開拓和產(chǎn)業(yè)鏈廣度延伸IC4LEDMOSFET5G9、卓勝微公司是國內(nèi)射頻前端領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。專注于射頻集成電路領(lǐng)域。主要向市場提供射頻類芯片（射頻類芯片包括射頻前端分立器件及各類模組產(chǎn)品解決方案）以及少量低功耗藍(lán)牙微控制器芯片。公司射頻類產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)，客戶已經(jīng)覆蓋三星、小米、華為、vivo、OPPO等全球主要安卓手機(jī)廠商，同時還可應(yīng)用于智能穿戴、通信基站、汽車電子、無人飛機(jī)、藍(lán)牙耳機(jī)、VR/AR設(shè)備及網(wǎng)通組網(wǎng)設(shè)備等需要無線連接的領(lǐng)域。公司持續(xù)提升產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力，綜合競爭實(shí)力持續(xù)提高。Fab-Lite公司橫向拓展分立器件品類，縱向研制射頻模組，提高產(chǎn)品規(guī)格。LDiFEMVR/AR10、鉅泉科技發(fā)