【無(wú)線射頻工藝】-LTCC技術(shù)介紹及應(yīng)用前景

1/1LTCC技術(shù)介紹及應(yīng)用前景低溫共燒陶瓷（LowTemperatureCo-firedCeramicLTCC）

該技術(shù)是近年進(jìn)展起來(lái)的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無(wú)源集成的主流技術(shù)，成為無(wú)源元件領(lǐng)域的進(jìn)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。

LTCC技術(shù)是于1982年休斯公司開(kāi)發(fā)的新型材料技術(shù)，是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個(gè)被動(dòng)組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結(jié)，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內(nèi)置無(wú)源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無(wú)源/有源集成的功能模塊，可進(jìn)一步將電路小型化與高密度化，特殊適合用于高頻通訊用組件。

利用LTCC制備片式無(wú)源集成器件和模塊具有很多優(yōu)點(diǎn)，首先，陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻高Q特性；其次，使用電導(dǎo)率高的金屬材料作為導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因子；第三，可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比一般PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性；第四，可將無(wú)源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度；第五，具有較好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)溫度系數(shù)，可以制作層數(shù)極高的電路基板，可以制作線寬小于50μm的細(xì)線結(jié)構(gòu)。另外，非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝允許對(duì)生坯基板進(jìn)行檢查，從而

提高成品率，降低生產(chǎn)成本。

LTCC器件按其所包含的元件數(shù)量和在電路中的作用，大體可分為L(zhǎng)TCC元件、LTCC功能器件、LTCC封裝基板和LTCC模塊基板。

LTCC功能器件

早期通信產(chǎn)品內(nèi)的濾波器和雙工器多為體積很大的介質(zhì)濾波器和雙工器。現(xiàn)在GSM和CDMA手機(jī)上的濾波器已被聲表面濾波器取代或埋入模塊基板中，而PHS手機(jī)和無(wú)繩電話上的濾波器則大多為體積小、價(jià)格低、由LTCC制成的LC濾波器，藍(lán)牙和無(wú)線網(wǎng)卡則從一開(kāi)頭就選用LC濾波器。

由LTCC制成的濾波器包括帶通、高通和低通濾波器三種，頻率則從數(shù)十MHz直到5.8GHz。LC濾波器在體積、價(jià)格和溫度穩(wěn)定性等方面有其無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)，其不斷受到廣泛重視就不難理解了。

由LTCC制作的上述射頻器件在國(guó)外和我國(guó)臺(tái)灣省已有數(shù)年的歷史，的村田、東光、TDK、雙信電機(jī)，我國(guó)臺(tái)灣省的華信科技、ACX，韓國(guó)的三星等都在批量生產(chǎn)和銷(xiāo)售。我國(guó)內(nèi)地在2023年才從展覽會(huì)和網(wǎng)頁(yè)上看到，南玻電子公司和另一家公司著手開(kāi)發(fā)類(lèi)似產(chǎn)品。

LTCC片式天線

WLAN和藍(lán)牙設(shè)備通信距離短，收發(fā)功率小，對(duì)天線的功率和收發(fā)特性要求不高，但對(duì)天線所占PCB的面積及成本要求很?chē)?yán)。由LTCC制備的片式天線具有體積小、便于表面貼裝、牢靠性高、成本低等顯著優(yōu)點(diǎn)，已廣泛用于WLAN和藍(lán)牙。

LTCC模塊基板

電子元件的模塊化已成為業(yè)界不爭(zhēng)的事實(shí)，其中尤其以LTCC為首選方式?？晒┻x擇的模塊基板有LTCC、HTCC(高溫共燒陶瓷)、傳統(tǒng)的PCB如FR4和PTFE(高性能聚四氟已烯)等。HTCC的燒結(jié)溫度在1500℃以上，與之匹配的難熔金屬如鎢、鉬/錳等導(dǎo)電性能較差，燒結(jié)收縮不如LTCC易于掌握。LTCC的介電損耗比RF4低一個(gè)數(shù)量級(jí)。PTFE的損耗較低，但絕緣性都較差。LTCC比大多數(shù)有機(jī)基板材料可更好地掌握精度。沒(méi)有任何有機(jī)材料可與LTCC基板的高頻性能、尺寸和成本進(jìn)行綜合比較。

國(guó)外和我國(guó)臺(tái)灣省對(duì)LTCC模塊基板的討論可謂如火如荼，已經(jīng)有多種LTCC模塊商業(yè)化生產(chǎn)和應(yīng)用。僅生產(chǎn)手機(jī)天線開(kāi)關(guān)模塊(簡(jiǎn)稱(chēng)ASM)的就有村田、三菱電工、京瓷、TDK、Epcos、日立、A等十多家。此外還NEC、村田和愛(ài)立信等公司的藍(lán)牙模塊、日立等公司的功放模塊等等，都是由LTCC工藝制成的。

LTCC模塊因其結(jié)構(gòu)緊湊、耐機(jī)械沖擊和熱沖擊性強(qiáng)，目前在工和航天設(shè)備上受到極大關(guān)注和廣泛應(yīng)用。今后其在汽車(chē)電子上的應(yīng)用將會(huì)特別廣泛。

國(guó)產(chǎn)化成為L(zhǎng)TCC器件進(jìn)展契機(jī)

國(guó)內(nèi)LTCC器件的開(kāi)發(fā)比國(guó)外至少落后5年。這主要是由于電子終端產(chǎn)品進(jìn)展滯后造成的。

LTCC功能器件和模塊主要用于GSM、CDMA和PHS手機(jī)、無(wú)繩電話、WLAN和藍(lán)牙等通信產(chǎn)品，除40多兆的無(wú)繩電話外，這幾類(lèi)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)是近5年才進(jìn)展起來(lái)的。國(guó)內(nèi)的終端產(chǎn)品為了盡快搶占市場(chǎng)，最初的設(shè)計(jì)方案大都是從國(guó)外買(mǎi)來(lái)的，甚至方案與元器件打包選購(gòu)，其所購(gòu)方案都選用了國(guó)外元器件。前幾年終端產(chǎn)品生產(chǎn)廠的主要目標(biāo)是擴(kuò)大市場(chǎng)份額，成本壓力不大，無(wú)法顧及元器件國(guó)產(chǎn)化。隨著終端產(chǎn)品產(chǎn)能過(guò)剩，價(jià)格和成本競(jìng)爭(zhēng)將日趨激烈，元器件的國(guó)產(chǎn)化必將提上議事日程，這將為國(guó)內(nèi)LTCC器件的進(jìn)展供應(yīng)良好的市場(chǎng)契機(jī)。

LTCC器件的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)，必需兼顧材料、設(shè)計(jì)及工藝與設(shè)備三個(gè)

方面。

材料

LTCC器件對(duì)材料性能的要求包括電性能、熱機(jī)械性能和工藝性能三方面。

介電常數(shù)是LTCC材料最關(guān)健的性能。由于射頻器件的基本單元———諧振器的長(zhǎng)度與材料的介電常數(shù)的平方根成反比，當(dāng)器件的工作頻率較低時(shí)(如數(shù)百兆赫茲)，假如用介電常數(shù)低的材料，器件尺寸將大得無(wú)法使用。因此，最好能使介電常數(shù)系列化以適用于不同的工作頻率。

介電損耗也是射頻器件設(shè)計(jì)時(shí)一個(gè)重要考慮參數(shù)，它直接與器件的損耗相關(guān)。理論上盼望越小越好。

介電常數(shù)的溫度系數(shù)，這是打算射頻器件電性能的溫度穩(wěn)定性的重要參數(shù)。

為了保證LTCC器件的牢靠性，在材料選擇時(shí)還必需考慮到很多熱機(jī)械性能。其中最關(guān)健的是熱膨脹系數(shù)，應(yīng)盡可能與其要焊接的電路板相匹配。此外，考慮到加工及以后的應(yīng)用，LTCC材料還應(yīng)滿意很多機(jī)械性能的要求，如彎曲強(qiáng)度σ、硬度Hv、表面平整度、彈性模量E及斷裂韌性KIC等等。

工藝性能大體可包括如下方面：第一，能在900℃以下的溫度下燒結(jié)成致密、無(wú)氣孔的顯微結(jié)構(gòu)。其次，致密化溫度不能太低，以免阻擋銀漿料和生帶中有機(jī)物的排出。第三，加入適當(dāng)有機(jī)材料后可流延成勻稱(chēng)、光滑、有肯定強(qiáng)度的生帶。

目前，國(guó)際上有duPont、Ferro和Heraeus三家供應(yīng)數(shù)種介電常數(shù)小于10的生帶，國(guó)內(nèi)開(kāi)發(fā)LTCC器件的討論所也都在采納這些生帶。這些生帶存在兩個(gè)問(wèn)題：首先，介電常數(shù)未系列化，不利于設(shè)計(jì)不同工作頻率的器件。其次，這些生帶開(kāi)發(fā)商并無(wú)實(shí)際使用生帶進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的閱歷，比較注意生帶與銀漿料的匹配性和工藝性能，對(duì)于設(shè)計(jì)對(duì)生帶的要求的把握并不詳盡。Heraeus目前好像更著重

于銀漿和介電粉料的開(kāi)發(fā)，似有退誕生帶生產(chǎn)之勢(shì)，不知是否代表一種趨勢(shì)。

國(guó)內(nèi)目前LTCC材料基本有兩個(gè)來(lái)源，一是購(gòu)買(mǎi)國(guó)外生帶，二是器件生產(chǎn)廠從原料開(kāi)發(fā)起。這些都不利于快速、低成本的開(kāi)發(fā)出LTCC器件。由于，第一種方式會(huì)增加生產(chǎn)成本，其次種方式會(huì)延緩器件的開(kāi)發(fā)時(shí)間。目前清華高校材料系、上海硅酸鹽討論所等單位正在試驗(yàn)室開(kāi)發(fā)LTCC用陶瓷粉料，尚未到批量生產(chǎn)的程度。國(guó)內(nèi)現(xiàn)在亟須開(kāi)發(fā)出系列化的、最好有自主學(xué)問(wèn)產(chǎn)權(quán)的LTCC用陶瓷粉料，專(zhuān)業(yè)化的生產(chǎn)系列化LTCC用陶瓷生帶，為L(zhǎng)TCC器件的開(kāi)發(fā)奠定基礎(chǔ)。南玻電子公司正在用進(jìn)口粉料，開(kāi)發(fā)出介電常數(shù)為9.1、18.0和37.4的三種生帶，厚度從10μm到100μm，生帶厚度系列化，介電常數(shù)半系列化，為不同設(shè)計(jì)、不同工作頻率的器件開(kāi)發(fā)奠定了基礎(chǔ)。

設(shè)計(jì)

LTCC器件的設(shè)計(jì)包括電性設(shè)計(jì)、應(yīng)力設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)等諸多方面，其中以電性設(shè)計(jì)最為關(guān)鍵。由于LTCC器件中包括多個(gè)等效分立元件，相互間耦合特別簡(jiǎn)單，工作頻率往往較高，更多的是采納電磁場(chǎng)而不是電路的概念。用過(guò)去的集總參數(shù)電路設(shè)計(jì)的方法是無(wú)法設(shè)計(jì)LTCC器件的。國(guó)內(nèi)尚未看到有關(guān)LTCC器件電性設(shè)計(jì)的報(bào)道，這也許是制約LTCC器件開(kāi)發(fā)的另一個(gè)重要因素。香港青石集成微系統(tǒng)公司(CiMS)長(zhǎng)期從事微波電磁場(chǎng)的討論與LTCC器件的設(shè)計(jì)，頗有造詣。CiMS采納先

進(jìn)的電磁場(chǎng)模擬優(yōu)化軟件為南玻電子設(shè)計(jì)了多款LC濾波器和模塊，取得了良好的效果。

由電磁場(chǎng)模似設(shè)計(jì)軟件可對(duì)生帶和銀電極的頻率響應(yīng)、損耗等進(jìn)行定量分析，從而指導(dǎo)實(shí)際研發(fā)，縮短研發(fā)周期和成本。

工藝設(shè)備

LTCC器件的顯著優(yōu)點(diǎn)之一是其全都性好、精度高。而這完全有賴(lài)于所用材料的穩(wěn)定性和工藝設(shè)備的精度。國(guó)內(nèi)目前尚沒(méi)有生產(chǎn)廠可制造與LTCC有關(guān)的成型設(shè)備。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)南玻電子引進(jìn)了一條完整的LTCC生產(chǎn)線，另外約有4家討論所已經(jīng)或正在引進(jìn)LTCC中試設(shè)備，開(kāi)發(fā)工用LTCC模塊。

LTCC是今后進(jìn)展趨勢(shì)

LTCC是今后元件制造工藝的一個(gè)趨勢(shì)，集成的趨勢(shì)特別明顯。據(jù)業(yè)內(nèi)專(zhuān)家介紹，與其他集成技術(shù)相比，LTCC具有以下特點(diǎn)：依據(jù)配料的不同，LTCC材料的介電常數(shù)可以在很大范圍內(nèi)變動(dòng)，增加了電路設(shè)計(jì)的敏捷性；陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高Q特性和高速傳輸特性；使用高電導(dǎo)率的金屬材料作為導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù)；制作層數(shù)很高的電路基板，削減連接芯片導(dǎo)體的長(zhǎng)度與接點(diǎn)數(shù)，并可制作線寬小于50μm的細(xì)線結(jié)構(gòu)電路，實(shí)現(xiàn)更多布線層數(shù)，能集成的元件種類(lèi)多，參量范圍大，易于實(shí)現(xiàn)多功能化和提高組裝密度；可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，具有良好的溫度特性；與薄膜多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，二者結(jié)合可實(shí)現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件；易于實(shí)現(xiàn)多層布線與封裝一體化結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步減小體積和重量，提高牢靠性、耐高溫、高濕，可以應(yīng)用于惡劣環(huán)境；采納非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝，便于基板燒成前對(duì)每一層布線和互連通孔進(jìn)行質(zhì)量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降低成本。

深圳南玻電子有限公司研發(fā)部經(jīng)理武雋在接受中國(guó)電子報(bào)記者采訪時(shí)表示，業(yè)內(nèi)專(zhuān)家此前猜測(cè)LTCC進(jìn)展的趨勢(shì)目前都已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí)：首先是綠色化。電鍍液、原材料領(lǐng)域都已采納綠色生產(chǎn)。其次是集成化。元件的集成比較普遍，模塊化集成還沒(méi)有規(guī)模化。最終是多功能化?，F(xiàn)在國(guó)外已經(jīng)研制出把不同功能的整合在一個(gè)器件里的產(chǎn)品。由此看來(lái)將來(lái)幾年LTCC還將越來(lái)越熱，以便給業(yè)界帶來(lái)一個(gè)又一個(gè)有關(guān)LTCC的驚喜。

原材料問(wèn)題亟待解決

中國(guó)電子學(xué)會(huì)元件分會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)陳福厚表示，國(guó)內(nèi)LTCC行業(yè)面臨的問(wèn)題主要是原材料的問(wèn)題。目前原材料的來(lái)源主要有三種方式：其一，直接從國(guó)外進(jìn)口生帶；其二，買(mǎi)磁粉，自己做生帶；其三，自己研制磁粉。這三種方式中，第一種成本最高，第三種最慢。

國(guó)內(nèi)做得比較好的深圳南玻電子有限公司的做法很值得借鑒，他們采納其次種方式，所生產(chǎn)出的生帶性能、質(zhì)量都很不錯(cuò)，完全能夠滿意元器件及模塊設(shè)計(jì)的要求。

武雋認(rèn)為，國(guó)內(nèi)LTCC產(chǎn)業(yè)的上游，也就是原材料的討論不能停留在能做出樣品、發(fā)表論文上，最終要落實(shí)到產(chǎn)業(yè)化上。他說(shuō)，國(guó)內(nèi)研發(fā)力氣參差不齊，全都性方面特殊是質(zhì)量掌握方面和國(guó)外企業(yè)相比還有差距，這是特殊需要留意的問(wèn)題。他強(qiáng)調(diào)，材料的全都性、牢靠性及環(huán)保性，要全部達(dá)到要求，才能促進(jìn)國(guó)內(nèi)LTCC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展，否則缺了其中一環(huán)，是做不成的。目前，他們正在和國(guó)內(nèi)高校和討論所合作討論材料，但現(xiàn)在還沒(méi)有產(chǎn)業(yè)化。

EMI/EMC是破局點(diǎn)

在LTCC領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)起步晚了一些，在技術(shù)的爬升階段跟進(jìn)得也慢了一些，導(dǎo)致現(xiàn)在與國(guó)外的差距越來(lái)越大，但也還是有機(jī)會(huì)的，由于市場(chǎng)容量在不斷增長(zhǎng)，如藍(lán)牙的出貨量及無(wú)繩電話、手機(jī)產(chǎn)業(yè)同步增長(zhǎng)，而WiFi、WLAN等技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)一旦成熟，勢(shì)必會(huì)牽引出很多新的電子產(chǎn)品，因此采納LTCC工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品市場(chǎng)機(jī)會(huì)是相當(dāng)大的。

陳福厚表示，采納LTCC工藝生產(chǎn)的元器件在手機(jī)板、交換機(jī)、電腦、便攜式電子產(chǎn)品及DC-DC電源領(lǐng)域有寬闊的前景，只要國(guó)內(nèi)企業(yè)找到市場(chǎng)需要的