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文檔簡介
T/CSTM
00985—2023 前
言
...............................................................................
2引 言
...............................................................................
31
范圍
...............................................................................
42
規(guī)范性引用文件
.....................................................................
43
術語和定義
.........................................................................
44
符號和縮略語
.......................................................................
45
原理
...............................................................................
56
環(huán)境條件
...........................................................................
57
儀器設備
...........................................................................
68
樣品要求
...........................................................................
69
測試步驟
...........................................................................
69.1
樣品預處理
.....................................................................
69.2
儀器備
.......................................................................
69.3
樣品尺寸測量
...................................................................
69.4
空腔校測試
...................................................................
69.5
常溫測試
.......................................................................
79.6
高溫測試
.......................................................................
79.7
低溫測試
.......................................................................
710
..............................................................................
810.1
介電常數(shù)溫度系數(shù)
..............................................................
810.2
介質損耗角正切溫度系數(shù)
........................................................
811
注意事項
..........................................................................
812
試驗報告
..........................................................................
9附錄
A(資料性)介電常數(shù)和介質損耗角正切計算
........................................
10附錄
B(資料性)測試系統(tǒng)連接框圖
....................................................
13附錄
C(資料性)起草單位和主要起草人
................................................
15T/CSTM
00985—2023
題。使用者有責任采取適當?shù)陌埠徒】荡胧?,并保證符合家有關法規(guī)規(guī)定的條件。1范圍本文件適用于測試片狀材料在微波和毫米波頻段的介電常數(shù)和介質損耗角正切,電場行于板表面。??
=
2GHz~100GHz;??′??
=
2.0~100;????????
=
1.0×10?5~1.0×10?2;??
=
?65℃~125℃。2規(guī)范性引用文件該日期對應的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。
3 術語和定義
3.1介電常數(shù)
constant
3.2介電損耗角正切
dissipation
factor對電介
4符號和縮略語8.854187817
×10
F/mT/CSTM
00985—20231010、
5原理分離式圓柱諧振腔測試方法采用分離式圓柱諧振腔進行測試,分離式圓柱諧振腔由兩個直徑為的電介質板樣品夾在兩個半腔之間,即可構成諧振腔,該諧振腔的諧振頻率和品質因數(shù)1a)1b)模型。由于法蘭處的邊緣效應所帶來的影響通常較小,所以在測試時采取如圖1b)所示模型近似計算,再通1a) TE
6環(huán)境條件
23
50%5%T/CSTM
00985—20237儀器設備
80
dB?2
?2
+5
0.001
8樣品要求
1.5
0.01
(具視
1/100
9測試步驟9.1
樣品預處理
10
b)
),否則,?2 ?0min+5?2 ?0min23℃);d)操作前應戴上手套或者用鑷子夾取樣品,請勿用手直接接觸樣品,請勿在樣品上寫字或貼簽等。9.2
儀器備30
9.3
樣品尺寸測量
9.4
空腔校測試 b)
dB
dBT/CSTM
00985—2023d)
9.4
d)
TE
TE
TE9.5
常溫測試 b)
9.4
a)~9.4
d)
9.4
b)
~9.4
9.5
9.6
高溫測試
9.5
b)
d)
9.4
a)~9.4
9.6
b)~9.6
9.6
b)
9.7
低溫測試
9.5
b)
d)
min
9.4
a)~9.4
9.7
c)~9.7
j)
9.7b)
j)
10計算10.1
介電常數(shù)溫度系數(shù)??
10.2
介質損耗角正切溫度系數(shù)????
11注意事項 b)
d) T/CSTM
00985—202312試驗報告 1)2)3) 4) 5) 6)b) 1) 2) 3) 4)、);5) 、
、Dk(T
、6)
7)8)9) T/CSTM
00985—2023附錄
(資料性)A.1
TE
TE
TETE
TE
2M
)和(2.99792458×10TETEp,
——
個根,其值約等于
3.83173
TE
TETE
銅的電導率,5.8×10??0
4π
×10·
10T/CSTM
00985—2023A.2
):A.4
)方程:
時,
A.3
):
A.9
)、公式()、A.1111Δ/'aΔA/AT/CSTM
00985—2023Δ/'aΔA/AA.12A.4
δ的精確值
):
Δε'
A.18Δε'
Δε'
Δε'
Δtan
ζ—由于它們的偏差造成
10
0.050.04
TE模D/H=1.4
1010
0.030.02
2
0.01
51010
10100
0.000.000.040.080.120.160.20t/D
12T/CSTM
00985—2023
(資料性)測試系統(tǒng)連接框圖B.1
B
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