再流焊工藝技術(shù)與設(shè)備

第6章

再流焊工藝技術(shù)與設(shè)備主要內(nèi)容6.1再流焊設(shè)備6.2再流焊原理6.3再流焊工藝要求6.4再流焊工藝流程6.5再流焊接質(zhì)量控制6.6雙面回流焊工藝6.7雙面BGA工藝6.8通孔插裝元件再流焊工藝26.1再流焊設(shè)備再流焊爐是焊接表面貼裝元器件的設(shè)備。再流焊爐主要有紅外爐、熱風(fēng)爐、紅外加熱風(fēng)爐、蒸汽焊爐等。目前最流行的是全熱風(fēng)爐。3Heller

1707回流焊爐6.1再流焊設(shè)備6.1.1焊接傳熱的三種基本方式熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流和熱輻射（1）熱傳導(dǎo)是指在不涉及物質(zhì)轉(zhuǎn)移的情況下，熱量從物體中溫度較高的部位傳遞給相鄰的溫度較低的部位，或從高溫物體傳遞給相接觸的低溫物體的過(guò)程，簡(jiǎn)稱(chēng)導(dǎo)熱。46.1再流焊設(shè)備（2）熱對(duì)流是指不同溫度的流體各部分由相對(duì)運(yùn)動(dòng)引起的熱量交換。決定換熱強(qiáng)度的主要因素是對(duì)流的運(yùn)動(dòng)情況。(3）熱輻射是指物體因自身具有溫度而輻射出能量的現(xiàn)象。它是波長(zhǎng)在0.1～100微米之間的電磁輻射，因此與其他傳熱方式不同，熱量可以在沒(méi)有中間介質(zhì)的真空中直接傳遞。5實(shí)際情況下，所有傳導(dǎo)方式都以不同的比例同時(shí)存在！6.1再流焊設(shè)備在全熱風(fēng)回流焊爐中BGA：熱對(duì)流只對(duì)周邊焊球起主要作用，中間焊球主要是熱傳導(dǎo)6熱風(fēng)爐的傳熱方式：熱對(duì)流和熱傳導(dǎo)起主要作用紅外爐的傳熱方式：熱輻射起主要作用6.1再流焊設(shè)備6.1.2再流焊爐的分類(lèi)（1）按再流焊加熱區(qū)域可分為兩大類(lèi)：對(duì)PCB整體加熱，分為箱式和流水式對(duì)PCB局部加熱7箱式流水式6.1再流焊設(shè)備（2)對(duì)PCB整體加熱再流焊可分為：熱板再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)再流焊、熱風(fēng)加紅外再流焊、氣相再流焊。

熱板再流焊：主要用于陶瓷基板的再流焊紅外再流焊：加熱溫度不均勻，PCB板上的溫差大，不利于焊接熱風(fēng)再流焊：優(yōu)點(diǎn)是溫度均勻，焊接質(zhì)量好。缺點(diǎn)是PCB上下溫差不易控制、溫度梯度不易控制，能源消耗大。目前是再流焊設(shè)備的首選。熱風(fēng)加紅外再流焊：既提高了焊接溫度和加快了升溫效率，又可以節(jié)省能源。氣相再流焊：溫度控制準(zhǔn)確；熱轉(zhuǎn)換效率高，可快速升溫；無(wú)氧環(huán)境，PCB受熱均勻，不受元器件布局影響，焊接質(zhì)量好。缺點(diǎn)是成本高，可能產(chǎn)生有毒氣體等86.1再流焊設(shè)備（3)對(duì)PCB局部加熱再流焊可分為：激光再流焊、光束再流焊、聚焦紅外再流焊、熱氣流再流焊。激光再流焊、光束再流焊:熱量只發(fā)射在焊點(diǎn)上，不會(huì)損壞元器件和基板；焊接質(zhì)量好，重復(fù)性高；單點(diǎn)焊接速度快。設(shè)備十分昂貴，用于特殊元器件的焊接。熱氣流再流焊：需要針對(duì)不同尺寸焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴，焊接速度比較慢，用于返修或產(chǎn)品研制。聚焦紅外再流焊：適用于返修工作站96.1再流焊設(shè)備6.1.3熱風(fēng)再流焊爐的基本結(jié)構(gòu)是目前應(yīng)用最廣泛的再流焊爐，主要由爐體、上下加熱源、PCB傳輸裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置、廢氣回收裝置以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)組成。106.1再流焊設(shè)備6.1.4再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo)a溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃；b傳輸帶橫向溫差：要求±5℃以下,無(wú)鉛要求±2℃以下；c溫度曲線(xiàn)測(cè)試功能：如果設(shè)備無(wú)此配置，應(yīng)外購(gòu)溫度曲線(xiàn)采集器；d最高加熱溫度：一般為300~350℃，如果考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上。e加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度：加熱區(qū)數(shù)量越多、加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)，越容易調(diào)整和控制溫度曲線(xiàn)。f傳送帶寬度：應(yīng)根據(jù)最大和最PCB尺寸確定。116.2再流焊原理6.2.1從溫度曲線(xiàn)分析再流焊的原理126.2再流焊原理6.2.2再流焊工藝特點(diǎn)(1)有“再流動(dòng)”與自定位效應(yīng)貼裝元器件只是被焊膏臨時(shí)固定在PCB上，焊接時(shí)，當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度融化時(shí)，焊料還要“再流動(dòng)”一次，此時(shí)元器件受熔融焊料表面張力的作用會(huì)發(fā)生位置移動(dòng)。如果焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，元器件端頭與焊盤(pán)的可焊性良好，元器件的全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤(pán)同時(shí)被熔融焊料潤(rùn)濕時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生自定位或稱(chēng)為自校正效應(yīng)（selfalignment），即當(dāng)元器件貼放位置有少量偏離時(shí)，在表面張力的作用下，能自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置。136.2再流焊原理對(duì)于不同的元器件，自定位效應(yīng)的作用不同。－Chip－SOJ、SOP、PLCC、QFP－BGA、CSP14作用較大，貼裝偏移能夠通過(guò)再流焊糾正作用較大，貼裝偏移能夠通過(guò)再流焊糾正作用較小，貼裝偏移不能通過(guò)再流焊糾正再流焊前再流焊中再流焊后6.2再流焊原理(2)每個(gè)焊點(diǎn)的焊料成分與焊料量是固定的再流焊工藝中，焊料是預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的，每個(gè)焊點(diǎn)的焊料成分與焊料量是固定的，因此再流焊質(zhì)量與工藝的關(guān)系極大。特別是印刷焊膏和再流焊工序，嚴(yán)格控制這些關(guān)鍵工序就能避免或減少焊接缺陷的產(chǎn)生。156.育3再流晶焊工備藝要斗求1)設(shè)置嶺合理蝕的溫果度曲軋線(xiàn)并獨(dú)定期批做溫循度曲程線(xiàn)的文實(shí)時(shí)柿測(cè)試逐。2)要按滅照PC乖B設(shè)計(jì)獄時(shí)的貪焊接賭方向抓進(jìn)行歉焊接仍。3)焊接氏過(guò)程武中嚴(yán)擇防傳獄送帶果震動(dòng)棕。4)必須幣對(duì)首拾塊印伍制板尚的焊孕接效蔽果進(jìn)棄行檢帥查。檢查倘焊接垮是否疑充分鏈、焊繡點(diǎn)表淚面是飼否光錫滑、劑焊點(diǎn)箭形狀海是否定呈半臟月?tīng)瞠q、錫鋸球和具殘留士物的展情況冬、連殃焊和深虛焊彼的情滾況。枝還要蓮檢查PC堅(jiān)B表面菌顏色軋變化病等情怖況。眾并根肯據(jù)檢隙查結(jié)嗓果調(diào)機(jī)整溫標(biāo)度曲兩線(xiàn)。在整并批生戰(zhàn)產(chǎn)過(guò)頌程中拐要定魔時(shí)檢蔑查焊進(jìn)接質(zhì)律量。166.啄3再流達(dá)焊工辰藝要弱求再流運(yùn)焊質(zhì)叢量要烏求17高質(zhì)需量退＝模高直殖通率鞋＋躺高可劫靠（級(jí)壽命您保證喜）不提沒(méi)倡檢親查-返修豈或淘愉汰的-貫做葛法，展更不叛容忍撞錯(cuò)誤悲發(fā)生幅。任何蛛返修婦工作琴都可哭能給靈成品速質(zhì)量芒添加口不穩(wěn)梯定的增因素帽。返修柜工作隙都是柔具有罷破壞蘋(píng)性的…特別吉是當(dāng)結(jié)前組襪裝密浸度越易來(lái)越準(zhǔn)高，循組裝雀難度戴越來(lái)脖越大6.智3再流羊焊工滔藝要串求優(yōu)良愛(ài)焊點(diǎn)泉舉例186.宿3再流其焊工零藝要丟求焊點(diǎn)接缺陷墊舉例19不潤(rùn)貴濕焊膏劈燕熔化勤不完頌全半潤(rùn)個(gè)濕焊料遍球橋接錫絲焊點(diǎn)財(cái)紊亂裂紋立碑移位6.普4再流廊焊工弱藝流慮程20焊接前準(zhǔn)備YesNo新產(chǎn)品焊接編程（設(shè)置溫度、速度等參數(shù)）調(diào)整傳送帶寬度開(kāi)爐測(cè)溫度曲線(xiàn)首件表面組裝板焊接并檢驗(yàn)焊接檢驗(yàn)停爐調(diào)整程序并復(fù)測(cè)溫度曲線(xiàn)需要時(shí)測(cè)溫度曲線(xiàn)調(diào)已有程序開(kāi)爐老產(chǎn)品焊接焊接抓前準(zhǔn)展備調(diào)整聾傳送痕帶寬幸度首件切表面敬組裝盲板焊冰接并答檢驗(yàn)6.芬4再流夸焊工隸藝流肆程6.懇4.望1再流浸焊溫囑度和艘速度嚼等工邊藝參綁數(shù)的篇設(shè)置a根據(jù)哀使用姥焊膏松材料簽的溫負(fù)度曲眾線(xiàn)進(jìn)蝴行設(shè)年置。瞇應(yīng)按揚(yáng)照焊供膏加參工廠蝕提供貌的溫僚度曲沿線(xiàn)進(jìn)錯(cuò)行設(shè)舟置，要主要越控制棵各溫竿區(qū)的嫁升溫忘速率稅、峰次值溫脆度和嬸回流赤時(shí)間撓。b根據(jù)PC鋪B板的嶄材料搖（塑蓬料、秘陶瓷暫、金沙屬）忘、厚兔度、追是否策多層信板、余尺寸糊大小箭設(shè)定單。c根據(jù)隔表面票組裝刺板搭企載元沫器件幻玉的密展度、拔元器積件的繼大小監(jiān)以及涌有無(wú)BG罰A、CS付P等特托殊元郵器件建進(jìn)行克設(shè)置侄。216.肉4再流被焊工屋藝流窗程d根據(jù)挖設(shè)備尿的具湊體情保況，需例如廚加熱稅區(qū)長(zhǎng)且度、宴加熱齒源材技料、爐再流腰焊爐盯構(gòu)造己和熱羽傳導(dǎo)悲方式鑰等因之素進(jìn)末行設(shè)延置。e根據(jù)戰(zhàn)溫度汁傳感豎器的產(chǎn)實(shí)際星位置療來(lái)確仁定各臭溫區(qū)犯的設(shè)玻置溫悠度。f根據(jù)如排風(fēng)巖量的漠大小甜進(jìn)行歇設(shè)置膊。g環(huán)境沈溫度嘴對(duì)爐丈溫也冊(cè)有影萬(wàn)響，撲特別蜓是加撇熱溫面區(qū)短歡、爐尋體寬汽度窄祥的再移流焊婆爐，誼在爐捉子進(jìn)按出口乞處要慌避免未對(duì)流千風(fēng)。226.害4再流扶焊工啟藝流堂程6.趙4.點(diǎn)2實(shí)時(shí)悲溫度馳曲線(xiàn)略的測(cè)扛量利用亡具有挺耐高辣溫導(dǎo)得線(xiàn)的攏熱電逃耦或滿(mǎn)溫度睡采集們器，也及溫?fù)穸惹Q線(xiàn)測(cè)鄙試軟璃件（KI遇C）進(jìn)銳行測(cè)足試。236.荷4再流嬸焊工第藝流北程測(cè)試嚴(yán)步驟①準(zhǔn)備帽一塊招焊好驗(yàn)的實(shí)際妙產(chǎn)品表面艱組裝怕板。②至打少選旱擇三票個(gè)以?shī)^上測(cè)姻試點(diǎn)伸（一揚(yáng)般有3~大9個(gè)測(cè)足試點(diǎn)習(xí)）選取晴能反勁映出呈表面萄組裝兇板上舊高（熱貨點(diǎn)）、中似、低（冷齡點(diǎn)）有代蹲表性穩(wěn)的三它個(gè)或多填個(gè)溫度堤測(cè)試擾點(diǎn)三個(gè)或老多個(gè)暫測(cè)溫修點(diǎn)應(yīng)導(dǎo)選擇獄在PC傲B的同驚一個(gè)階橫截明面不顧同元厚器件訪的焊斥點(diǎn)上③用嶄高溫為膠帶畜紙或茶高溫膝焊料裹將三被根熱向電耦詢(xún)的三般個(gè)測(cè)去試端仁固定遲在PC拾B的溫芝度測(cè)叼試點(diǎn)感位置泛上，婚必須敞粘牢免。246.椅4再流臥焊工戒藝流視程④將立三根友熱電熔耦的駱另外無(wú)一端鮮插入顯機(jī)器網(wǎng)溫度滑曲線(xiàn)臺(tái)插孔貧內(nèi)，益或溫糊度采呆集器穿的插沾孔內(nèi)畝。⑤將坑被測(cè)島的表省面組丸裝板敬置于僅再流綢焊機(jī)議入口俯處的歷傳送沸鏈/網(wǎng)帶件上，檢（如予果是剝溫度冤采集臉器，飽則將繳采集蔥器與PC食B一起拖放在傻傳送帝導(dǎo)軌組上，柿采集亞器與PC授B之間驕稍留崖一些鋸間距姨），繁然后雖啟動(dòng)毫測(cè)試胡程序抽。隨繳著PC搖B的運(yùn)綢行，構(gòu)在屏霧幕上深畫(huà)實(shí)助時(shí)曲頁(yè)線(xiàn)。⑥當(dāng)PC蘇B運(yùn)行承過(guò)最斯后一笑個(gè)溫累區(qū)后仆，拉臣住熱殿電耦浪線(xiàn)將亞表面拒組裝較板拽廈回，氣此時(shí)杠完成幣了一筐個(gè)測(cè)散試過(guò)然程。洋在屏迎幕上世顯示侮完整雹的溫嘗度曲暖線(xiàn)和興峰值萌表。必（如希果使?fàn)C用采忠集器遷，則觀在再宵流焊凈爐出軌口處總接出匠，然而后通纏過(guò)計(jì)通算機(jī)塵軟件授調(diào)出斃溫度脊曲線(xiàn)乘）256.遼4再流誓焊工耳藝流陡程6.濁4.準(zhǔn)3實(shí)時(shí)觸溫度叼曲線(xiàn)促的分岸析與蚊調(diào)整實(shí)時(shí)攔溫度鞋曲線(xiàn)宰和焊津膏溫拾度曲怨線(xiàn)的鳥(niǎo)升溫陪斜率林和峰赤值溫悼度應(yīng)曠基本蜜一致草。16誘0℃前的在升溫慣速率意控制效在1~2℃換/s。如頑果升駛溫速芽度太當(dāng)快，師一方醒面使撓元器碌件及PC淹B受熱惱太快暴，易藝損壞門(mén)元器身件，儉易造默成PC率B變形妨。另艇一方恢面，唱焊膏曠中的趕熔劑擋揮發(fā)吉速度若太快賠，容彎易濺焦出金填屬成仇份，劍產(chǎn)生聽(tīng)焊錫仰球；如預(yù)那熱溫草度太芹高、伏時(shí)間磨過(guò)長(zhǎng)更，容廊易使識(shí)金屬窩粉末莊氧化雕，影雖響焊頓接質(zhì)業(yè)量；峰值獵溫度埋一般壘設(shè)定蚊在比棚合金票熔點(diǎn)號(hào)高30~40漁℃左右仔，再閉流時(shí)厚間為60~9臭0s。峰罪值溫牛度低答或再域流時(shí)床間短障，會(huì)院使焊書(shū)接不染充分泥，不扯能生浪成一桂定厚甩度的販金屬飛間合無(wú)金層咽，嚴(yán)錯(cuò)重時(shí)鉗會(huì)造爪成焊今膏不亮熔。己峰值盒溫度欺過(guò)高碼或再溪流時(shí)登間長(zhǎng)詞，使雀金屬口間合寶金層輸過(guò)厚真，也炸會(huì)影詠?lái)懞负c(diǎn)強(qiáng)欠度，賣(mài)甚至假會(huì)損池壞元攔器件痕和印手制板外。266.遼4再流廉焊工訊藝流款程6.到4.抖3實(shí)時(shí)狂溫度旋曲線(xiàn)嬌的分毒析與忌調(diào)整測(cè)定前實(shí)時(shí)罵溫度激曲線(xiàn)陪后應(yīng)綁進(jìn)行府分析芝和調(diào)棚整優(yōu)涂化，秋以獲奸得最莖佳、減最合摔理的而溫度怒曲線(xiàn)咐。（1）根晶據(jù)焊倦接結(jié)穗果，攏結(jié)合鋤實(shí)時(shí)監(jiān)溫度情曲線(xiàn)郵和焊寇膏溫價(jià)度曲許線(xiàn)作撈比較歸。并自作適寨當(dāng)調(diào)吵整。（2）調(diào)攪整溫?cái)偠惹鷯渚€(xiàn)時(shí)飲應(yīng)按狠照熱則容量畢最大臣、最之難焊伸的元企件為梁準(zhǔn)。坊要使挽最難嗓焊元主件的癥焊點(diǎn)暫溫度插達(dá)到21進(jìn)0℃以上襪。（3）設(shè)啞置溫膊度曲慘線(xiàn)應(yīng)歷考慮政所用攏設(shè)備倦的熱肅耦測(cè)泰溫系窄統(tǒng)精剩度（4）考輩慮再包流焊霜爐的蹈熱分刊布（5）考門(mén)慮傳薦送帶教的速因度（6）風(fēng)舞速、贊風(fēng)量櫻的設(shè)首置276.撒5再流磁焊接貸質(zhì)量強(qiáng)控制6.止5.歡1影響惑再流磚焊質(zhì)液量的巨因素(1已)紹PC很B焊盤(pán)騎設(shè)計(jì)SM籃T的組田裝質(zhì)猛量與PC簡(jiǎn)B焊盤(pán)廉設(shè)計(jì)父有直要接的反、十秋分重言要的粒關(guān)系偉。如果PC磨B焊盤(pán)餐設(shè)計(jì)每正確鏈，貼糟裝時(shí)白少量米的歪膚斜可持以在乏再流閱焊時(shí)蔥，由淺于熔蹦融焊?jìng)z錫表買(mǎi)面張鑰力的爹作用童而得授到糾主正（洽稱(chēng)為絕自定浮位或傲自?；驼Ф虘?yīng)）釘；如果PC旺B焊盤(pán)倉(cāng)設(shè)計(jì)樸不正歪確，邪即使歪貼裝相位置戀十分徹準(zhǔn)確計(jì)，再進(jìn)流焊減后反照而會(huì)滑出現(xiàn)閘元件猛位置妄偏移啟、吊直橋等錢(qián)焊接句缺陷折。286.器5再流匯焊接欲質(zhì)量挪控制(2旅)焊膏好質(zhì)量幻玉及焊劑膏的降正確紙使用焊膏維質(zhì)量焊膏酬中，甲合金罪與助夢(mèng)焊劑迷的配肺比、旅顆粒也度及備分布敲、金齡屬粉熟末的益含氧販量、戰(zhàn)黏度協(xié)、觸拌變性徹等都覽會(huì)影遭響再簡(jiǎn)流焊打質(zhì)量錢(qián)。如果蛛金屬顯微粉籮含量映高,再流捧焊升販溫時(shí)玻金屬溝微粉螺隨著書(shū)溶劑露、氣取體蒸舌發(fā)而勢(shì)飛濺鞋；顆粒衰過(guò)大處，印身刷時(shí)伶會(huì)影遷響焊煩膏的浴填充撿和脫膽膜；如金枯屬粉儀末的湖含氧昨量高摧，還緞會(huì)加裝劇飛所濺，芬形成房誠(chéng)焊錫愧球，購(gòu)?fù)瑫r(shí)杜還會(huì)遙引起示不潤(rùn)最濕等甜缺陷剃；另外湊，如沒(méi)果焊節(jié)膏黏不度過(guò)司低或迷焊膏摔的保腦形性烘（觸資變性枝）不叔好，卡印刷踏后焊宗膏圖徒形會(huì)己塌陷績(jī)，甚渾至造魯成粘擦連，塔再流帝焊時(shí)累也會(huì)枕形成銷(xiāo)焊錫刊球、只橋接解等焊昨接缺宣陷。296.喉5再流輪焊接傘質(zhì)量機(jī)控制焊膏躺使用然不當(dāng)焊膏納的正專(zhuān)確使鬼用與凝管理敵見(jiàn)第4章4.呼6.稻2節(jié)相絹關(guān)知尸識(shí)點(diǎn)哭。例如倦焊膏回需要答提前饒從冰維箱中腫取出財(cái)，達(dá)充到室岸溫時(shí)模才能立攪拌滿(mǎn)后使京用。詳為什直么？如果旗從低溫務(wù)柜取州出焊符膏直訂接使瞎用，挪由于碌焊膏菠的溫拼度比法室溫蜻低，武產(chǎn)生碑水汽度凝結(jié)郊，再賽流焊條升溫砌時(shí)，輝水汽膠蒸發(fā)斗帶出壺金屬柜粉末季，在死高溫弱下水難汽會(huì)致使金才屬粉奮末氧科化，暢飛濺秤形成掩焊錫因球，帽還會(huì)殊產(chǎn)生肆潤(rùn)濕不良味等問(wèn)題插。306.極5再流盡焊接也質(zhì)量若控制(3骨)元器勤件焊斷端和翅引腳炒、印民制電字路基凈板的復(fù)焊盤(pán)拐質(zhì)量當(dāng)元聯(lián)器件跪焊端梁和引煉腳、頑印制質(zhì)電路雞基板優(yōu)的焊速盤(pán)氧浮化或之污染寫(xiě)，或甲印制斤板受并潮等遵情況花下，浙再流貫焊時(shí)蜂會(huì)產(chǎn)睡生潤(rùn)錯(cuò)濕不挪良、得虛焊配，焊吹錫球司、空喇洞等娛焊接圍缺陷嬌。解決井措施刷：措施1：興采購(gòu)祖控制措施2：元柄器件互、PC委B、工緣瑞藝材鏡料的恐存放渣、保峽管、抄發(fā)放許制度措施3：元伯器件握、PC亭B、材辨料等本過(guò)受期控牛制316.唯5再流艷焊接淹質(zhì)量告控制(4國(guó))焊膏掩印刷咬質(zhì)量(5釣)貼裝沖元器病件(6啊)再流差焊溫蘆度曲胞線(xiàn)(7爪)再流何焊設(shè)釘備對(duì)跟焊接蔥質(zhì)量泄的影唱響影響稿再流儲(chǔ)焊質(zhì)叉量的裙主要架參數(shù)赤有：跟溫度拘控制抬精度額、傳利送帶震橫向監(jiān)溫差鴿、加革熱區(qū)寬長(zhǎng)度紡、最芝高加租熱溫優(yōu)度、營(yíng)傳送機(jī)帶運(yùn)渡行要境平穩(wěn)買(mǎi)、應(yīng)盾具備壓溫度皮曲線(xiàn)廊測(cè)試尖功能雷。326.接5再流笨焊接鳥(niǎo)質(zhì)量犧控制(8誤)總結(jié)再流釣焊質(zhì)葵量與PC剝B焊盤(pán)呆設(shè)計(jì)吩、元壁器件獵可焊煤性、照焊膏逮質(zhì)量月、印殊制電桑路板巨的加躲工質(zhì)婆量、敬生產(chǎn)鑒線(xiàn)設(shè)森備、出以及SM看T每道煮工序芝的工踐藝參碎數(shù)、禾甚至貌與操飲作人丹員的落操作蠅都有宅密切晌的關(guān)禿系。PC槽B設(shè)計(jì)句、PC舉B加工椅質(zhì)量鏟、元技器件抹和焊屆膏質(zhì)房誠(chéng)量是劫保證武再流遺焊質(zhì)斷量的掛基礎(chǔ)改，因躬為這否些問(wèn)推題在得生產(chǎn)旅工藝導(dǎo)中是賠很難唯甚至責(zé)是無(wú)溪法解淡決的艙。因此只要PC外B設(shè)計(jì)鬧正確袋，PC康B、元權(quán)器件嗚和焊育膏都汽是合還格的章，再姻流焊鈔質(zhì)量拌是可朋以通華過(guò)印送刷、渾貼裝輔、再誕流焊緊每道攀工序依的工蝴藝來(lái)未控制哈的。336.農(nóng)5再流個(gè)焊接獄質(zhì)量愚控制6.狐5.登2常見(jiàn)拍焊接街缺陷殿分析肯與預(yù)騰防對(duì)主策(P咐12筑3-商13甲5)34(1民)焊膏解熔化墊不完仙全(2軟)潤(rùn)濕貼不良(3截)焊料翻量不巾足與具虛焊(4諸)立碑撇和移個(gè)位(5熟)焊點(diǎn)國(guó)橋接底或短宏路(6嶄)焊錫線(xiàn)球(7喉)氣孔唉、空盟洞(8稱(chēng))吸料劉現(xiàn)象(9濕)錫絲(1痰0)元件仁裂紋僵缺損(1滋1)元件趣端頭模鍍層辱剝落(1習(xí)2)元件兵側(cè)立(1濾3)元件鐘貼反(1絮4)冷焊恥、焊糾點(diǎn)擾庫(kù)動(dòng)(1脊5)焊錫告裂紋(1肚6)焊盤(pán)黃露銅(1穩(wěn)7)爆米但花現(xiàn)蹦象(1白8)其它6.出6雙面結(jié)回流鵲焊工謝藝雙面村回流繩焊已澡經(jīng)大巷量應(yīng)眨用，刊但是盾這個(gè)率工藝儀制程顧仍存插在一縮慧些問(wèn)吸題。擴(kuò)控碧制不深當(dāng)時(shí)珍，有奶些底蛾部的巖大元蟲(chóng)件可足能會(huì)暈在第晚二次游再流羽焊過(guò)森程中梨掉落廈，或悼者底勤部焊谷點(diǎn)經(jīng)劉過(guò)第儲(chǔ)二次癥再流危焊后上部分瓶焊點(diǎn)鋤熔融近，造心成焊寺點(diǎn)的窯可靠奴性問(wèn)澆題。有4種解考決方重法：用貼涂片膠湖粘應(yīng)用歸不同加熔點(diǎn)嗎的焊塞錫合喘金第二逢次再泊流焊唉時(shí)將澆爐子宣底部鉆的溫柏度調(diào)稿低并添吹冷叼風(fēng)雙面惡采用猾相同歲的溫茂度曲保線(xiàn)356.剪6雙面辜回流紗焊工貍藝方法瀉一：用膠粘豪住第積一面元件這種療方法牙由于言元件趣在第和一次夸回流廚焊時(shí)役已經(jīng)今被固枕定在PC躲B上，部當(dāng)它單被翻麗過(guò)來(lái)襲第二洋次回瞧流焊呆時(shí)元絕件不愚會(huì)掉屈落，倍此方防法很弦常用似，但晌是工姐藝復(fù)今雜、旬同時(shí)您需要燃額外帳的設(shè)患備和菠操作堅(jiān)步驟耀，增獵加了砌成本雖。B面印刷焊膏點(diǎn)貼片膠貼片B面再流焊

翻轉(zhuǎn)PCB

A面印刷焊膏貼片

A面再流焊366.仍6雙面嚇回流許焊工棚藝方法諷二：子應(yīng)用潛不同戒熔點(diǎn)庭的焊就錫合悄金37輔面言第一駛次回漢流采出用較休高熔碎點(diǎn)合文金，績(jī)主面剃第二透次回部流采蔥用較骨低熔瞧點(diǎn)合敢金。這種素方法釣的問(wèn)享題是繼高熔絨點(diǎn)的滿(mǎn)合金宜則勢(shì)觸必要根提高條回流脊焊的葵溫度枯，那漂就可攪能會(huì)展對(duì)元難件與PC劉B本身氣造成課損傷克。低煌熔點(diǎn)崗合金香可能饅受到乖最終打產(chǎn)品尾的工趴作溫濱度的訪限制封，也楚會(huì)影疲響產(chǎn)衡品可炸靠性邊。6.若6雙面換回流緒焊工達(dá)藝方法竿三：斥第二黎次回假流焊揮時(shí)將腸爐子踏底部自溫度陜調(diào)低置，并炮吹冷友風(fēng)38方法取是通盟過(guò)降倒低第緊二次患回流伯焊時(shí)您爐子輕底部同溫度墾，使PC垂B底部軍焊點(diǎn)工溫度廉低于慌二次牙回流盤(pán)的熔聞點(diǎn)，吸不至兇于熔謝化。對(duì)設(shè)教備有帳一定奔的要召求，余要求陽(yáng)爐子奴底部湖具備憐吹冷鉗風(fēng)的棄功能固。但秋由于憂(yōu)上、駁下面著溫差津產(chǎn)生嗎內(nèi)應(yīng)頑力，載會(huì)影退響可招靠性招。實(shí)礎(chǔ)際上袍很難崇將PC慣B上、灑下拉腦開(kāi)30遭℃以上厘的距球離，威可能喪會(huì)引刺起二司次熔槐融不絹充分嫁，造霜成焊襖點(diǎn)質(zhì)姑量變逗差。6.控6雙面骨回流踩焊工證藝方法被四：號(hào)雙面落采用狡相同嚼溫度傘曲線(xiàn)39對(duì)于妹大多陪數(shù)小況元件懶，由居于熔射融的貼焊點(diǎn)壩的表騰面張兵力足像夠抓璃住底博部元個(gè)件，薄二次奸熔融緒后完凱全可蒼以形千成可爪靠的油焊點(diǎn)壁。設(shè)計(jì)PC蘿B時(shí)要悉滿(mǎn)足即一定窯條件搞。要工求元返件重百量與笛焊盤(pán)扯面積尸之比偽小于30嗎g/離in2。元林件重類(lèi)量與漸焊盤(pán)秀面積白之比聞是用夜來(lái)衡宅量是車(chē)否能忽進(jìn)行哄這種抹成功沸焊接傅一個(gè)君標(biāo)準(zhǔn)包。6.威6雙面原回流揀焊工贏藝雙面有回流串采用饞相同碗溫度禾曲線(xiàn)雙時(shí)的鞠工藝義控制滋如下衡：40首先爸要求PC阻B設(shè)計(jì)祝應(yīng)將隊(duì)大元禿件布輩放在扣主（A）面明，小祝元件蛇放在瘦輔（B）面英。設(shè)殼計(jì)時(shí)抖遵循抗原則坐：Dg拍/P＜30億g/胞in2不符拒合以纏上原支則的到元件拾，用褲膠粘見(jiàn)住。先焊B面，謝后焊A面。6.小7雙面BG窄A工藝⑴可勝以雙籮面貼純裝BG罵A。⑵PC跡B設(shè)計(jì)壟應(yīng)將黑大BG睬A布放少在主抬（A）面遲，小BG價(jià)A布放各在輔背（B）面巖。⑶雙寄面都針有大BG術(shù)A時(shí)，答應(yīng)盡衰量交勸叉排精布。貌輔（B）面芒大BG你A也要桑滿(mǎn)足般要求想：Dg平/P＜30角g/躲in2⑷雙塞面都謎有大BG鐮A時(shí)，礎(chǔ)應(yīng)緩萬(wàn)慢升例溫，擾盡量百減小PC反B表面暮溫度快變化液。416.雪8通孔傳插裝爭(zhēng)元件蠅再流榮焊工天藝6.啄8.濁1通孔來(lái)元件綢再流罷焊工車(chē)藝是指寄把引撕腳插權(quán)入填韻滿(mǎn)焊位膏的寫(xiě)插裝吹孔中抗，并堂使用歪再流撈焊的狼工藝薄方法著。可實(shí)懶現(xiàn)對(duì)TH喉C和SM律C/化SM汁D同時(shí)瓜進(jìn)行敬回流而焊。由于億有些TH私C無(wú)法垂片式熄化；照采用甚傳統(tǒng)怒的波腹峰焊擊和手逮工焊俱的質(zhì)窮量不涂如再府流焊委；電乏子產(chǎn)行品中TH鴨C的比局例只享占元薯件總緒數(shù)的10遍%~烏5%，但王組裝飄費(fèi)用掃卻遠(yuǎn)碌高于妖這個(gè)珠比例楚。因愿此通道孔元深件采齒用再們流焊塊替代種波峰崖焊已珍成為范當(dāng)前SM叛T工藝候技術(shù)柔發(fā)展咬動(dòng)態(tài)筒之一蘋(píng)。426.遇8通孔騎插裝爐元件鄰再流療焊工鞭藝（1）通度孔元婦件再艷流焊搏與波貢峰焊莖相比勇的優(yōu)頸點(diǎn)可靠土性高暢，焊鐵接質(zhì)艙量好藏，不院良比慕率可慣低于20虛焊謀、橋王接等數(shù)焊接笛缺陷全少，蛛修板行的工傭作量批少PC露B板面衫干凈便，外劑觀明晉顯比喊波峰韻焊好簡(jiǎn)化己了工窄序。降低慨成本煎，增羞加效消益。436.就8通孔連插裝霞元件餓再流雖焊工膽藝（2）通濕孔元翼件再歪流焊哥與波砍峰焊拍相比鴉的缺它點(diǎn)在通咬孔再閑流焊跌過(guò)程院中焊暢膏的弱用量朝比較像大，削助焊文劑揮鬧發(fā)物割質(zhì)的爹沉積受對(duì)設(shè)麻備的別污染蠅比較勻大，慶因而炒需要誰(shuí)加強(qiáng)鼠對(duì)回臭流爐禿助焊雪劑的呼回收?qǐng)?bào)管理騎。要求叉元件膀耐高炊溫，濱因此躺增加糧了元腿件的卷成本梅。有些第產(chǎn)品蝕需要孔制作羨專(zhuān)用屋模板朋和焊征接工擴(kuò)裝，盛價(jià)格獵較高介。需要者同時(shí)儲(chǔ)兼顧TH謹(jǐn)C和SM鎮(zhèn)C/伍SM瘋D，工弊藝難釋度增尺加。446.釘8通孔辛插裝頁(yè)元件上再流撒焊工忙藝6.賽8.歸2用再流華焊替紐奉代波存峰焊態(tài)可完循成的幅混裝執(zhí)方式單面耀混裝警（SM度C/街SM趴D和TH妙C在PC饑B的同猴一面賊）單面猜混裝改（SM互C/礦SM呆D和TH數(shù)C分別擱在PC逝B的兩抓面）45ABA面施加SMC/SMD焊膏貼裝元器件

再流焊1A面施加THC焊膏（管狀印刷機(jī)或點(diǎn)膏機(jī)）或者B面模板印刷焊膏

A面插裝THC

再流焊2B面施加SMC/SMD焊膏貼裝元器件

再流焊1

翻轉(zhuǎn)PCBA面印刷THC焊膏A面插裝THC再流焊2

AB6.敗8通孔谷插裝獄元件貧再流甚焊工煤藝雙面窮混裝鎖（TH居C在A面，A、戀B兩面異都有SM陸D/捧SM叮C）46ABB面施加SMC/SMD焊膏貼裝元器件

再流焊1

翻轉(zhuǎn)PCB

A面印SMC/SMD焊膏貼裝元器件再流焊2A面施加THC焊膏（管狀印刷機(jī)或點(diǎn)膏機(jī)）A面插裝THC

再流焊36.酸8通孔胞插裝算元件鋼再流點(diǎn)焊工煙藝6.完8.浸3用再流嘆焊替輸代波峰冷焊的零適用殲范圍大部暢分元厲器件裙是SM從C/跪SM歐D，少天量是TH罷C，特棵別是同一些鵲通孔龍連接買(mǎi)器的怕場(chǎng)合減。TH蹈C的外欄裝封緊材料濾能夠號(hào)經(jīng)受淘再流意焊爐項(xiàng)的熱療沖擊粒。如產(chǎn)齡品上牌有個(gè)流別元寬器件曾不能爽經(jīng)受沉再流菜焊爐咳的熱籃沖擊帆，可穩(wěn)以采稠用后匯附手俯工焊曬接的崇方法陸來(lái)解街決。476.臟8通孔禍插裝孩元件筑再流螞焊工租藝6.務(wù)8.倒4對(duì)設(shè)稿備的剃要求（1）印特刷設(shè)爹備不能遭用平詠面模曾板印宋刷焊炊膏，環(huán)需要稠用特惡殊的委立體懂式管點(diǎn)狀印修刷機(jī)擇或點(diǎn)嚷焊膏大機(jī)施終加焊供膏。（2）再冊(cè)流焊廈設(shè)備再流郊焊爐各槳個(gè)溫援區(qū)都誼能上越、下彎獨(dú)立派控制市溫度讀的功響能，窯并且洞能使再流陜焊爐底卻部溫抱度調(diào)刑高。必須著