SMT-PCBA品質(zhì)檢驗標準

SMTPCBA品質(zhì)查驗標準文件編號：版本：制修訂單位：制修訂日期：擬訂者：審查：核準：SMTPCBA品質(zhì)查驗標準

文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總合頁次：1/56NO版本修訂頁次刊行日期修訂內(nèi)容改正人批準人1A精選SMTPCBA品質(zhì)查驗標準目錄

文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總合頁次：2/56范圍.................................................................規(guī)范性引用文件術(shù)語和定義.................................................................................................................3.1冷焊點..........................................................4回流爐后的膠點檢查...................................................5焊點外形.............................................................5.1片式元件——只有底部有焊端.......................................5.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5個端面.........5.3圓柱形元件焊端..................................................5.4無引線芯片載體——城堡形焊端....................................5.5扁帶“L”形和鷗翼形引腳.........................................5.6圓形或扁平形（精壓）引腳........................................5.7“J”形引腳.....................................................5.8對接/“I”形引腳................................................5.9平翼引線........................................................5.10僅底面有焊端的高體元件.........................................5.11內(nèi)彎L型帶式引腳................................................5.12面陣列/球柵陣列器件焊點.........................................5.13通孔回流焊焊點.................................................元件焊端地點變化焊點缺陷..................................................................................................................7.1立碑............................................................7.2不共面...........................................................7.3焊膏未熔化.......................................................7.4不濕潤（不上錫）(nonwetting).......................................7.5半濕潤（弱濕潤/縮錫）(dewetting)....................................7.6焊點受擾.........................................................

444445-67-1112-1515-1718-2222-2424-2828-303131-3232-3434-3737-3838-39404041414142精選SMTPCBA品質(zhì)查驗標準

文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總合頁次：3/567.7裂紋和裂痕427.8針孔/氣孔437.9橋接（連錫）437.10焊料球/飛濺焊料粉末447.11網(wǎng)狀飛濺焊料447.12錫尖458元件損害及其余.......................................................8.1缺口、裂痕、應力裂紋.............................................8.2金屬化外層局部破壞...............................................8.3浸析(leaching).....................................................8.4漏件.............................................................8.5錯件.............................................................9線路板不良...........................................................

45-46474748489.1起泡或分層.......................................................489.2弓曲和歪曲.......................................................499.3線路缺損.........................................................499.4線路(焊盤)起翹...................................................49-509.5金手指氧化、脫金或有異物、刮傷、沾錫、破碎.........................509.6阻焊層空洞、起泡和劃痕.............................................5110絲印................................................................52-5311PCBA清潔度..........................................................11.1助焊劑殘留物......................................................5311.2顆粒物............................................................5411.3氯化物、碳酸鹽和白色殘留物........................................5511.4助焊劑殘留物–免洗工藝–外觀......................................5612附錄................................................................5613參照文件56精選SMTPCBA品質(zhì)查驗標準

文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總合頁次：4/56范圍本標準依據(jù)IPC-A-610E(二級標準)所擬訂，規(guī)定了PCBA的SMT焊點、PCB以及清潔度的質(zhì)量查驗標準，絕大多數(shù)屬外觀查驗標準。本標準合用于我司內(nèi)部工廠及PCBA外協(xié)工廠的回流焊后和波峰焊及手工焊后對PCBA的檢查。簿本標準的主體內(nèi)容分為八章。前三章直接與工藝有關(guān)，分別表達使用貼片膠的SMD的安裝、焊接，各樣構(gòu)造的焊點的要求。后五章是針對不同程度和不同種類的焊接缺陷、元器件破壞、PCB及PCBA清潔度的查收標準。規(guī)范性引用文件下列文件中的條款經(jīng)過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不合用于本標準，但是，鼓勵根據(jù)本標準完成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本合用于本標準。術(shù)語和定義通用術(shù)語和定義見《PCBA查驗標準》和《PCBA質(zhì)量級別和缺陷類型》。3.1冷焊點由于焊料雜質(zhì)過多、焊前不當?shù)臎_洗、焊接加熱不足所惹起的濕潤狀況較差的焊點(不濕潤或半濕潤)，一般呈灰色多孔蜂窩狀。4.回流爐后的膠點檢查最正確1.焊盤、焊縫或元器件焊端上無膠粘劑污染的印跡。推力足夠（任何元件大于1.5kg推力）。2.膠點如有可見部分，地點應正確。合格1.膠點的可見部分地點有偏移。但膠點未接觸焊盤、焊縫或元件焊端。2.推力足夠。不合格1.膠點接觸焊盤、焊縫或元件焊端。圖12.