MI4121052微電子專業(yè)課程設(shè)計(jì)-微電子學(xué)院微電子教學(xué)中心

PAGEPAGE4《集成電路設(shè)計(jì)實(shí)踐》教學(xué)大綱課程編號(hào)：MI4121052課程名稱：集成電路設(shè)計(jì)實(shí)踐英文名稱：ExperimentsofICDesign學(xué)時(shí)：3周學(xué)分：2課程類型：必修課課程性質(zhì)：專業(yè)課適用專業(yè)：微電子學(xué)先修課程：數(shù)字集成電路，模擬集成電路硬件描述語(yǔ)言，集成電路EDA基礎(chǔ)開(kāi)課學(xué)期：Y4開(kāi)課院系：微電子學(xué)院一、課程的教學(xué)目標(biāo)與任務(wù)目標(biāo)：掌握集成電路設(shè)計(jì)的Top-Down流程，了解并掌握相關(guān)的EDA工具。任務(wù)：以芯片設(shè)計(jì)為對(duì)象，闡述Top-Down的集成電路設(shè)計(jì)流程，包括系統(tǒng)結(jié)構(gòu)劃分、功能的語(yǔ)言描述、仿真、綜合、版圖設(shè)計(jì)參數(shù)提取與規(guī)格檢查、靜態(tài)時(shí)序分析等。通過(guò)本課程的訓(xùn)練，使學(xué)生對(duì)集成電路設(shè)計(jì)的Top-Down流程有了較完整和深入的認(rèn)識(shí)，能夠熟練應(yīng)用相關(guān)的EDA實(shí)現(xiàn)工具，培養(yǎng)較好的學(xué)習(xí)與實(shí)踐能力。二、本課程與其它課程的聯(lián)系和分工本課程以《數(shù)字集成電路》，《模擬集成電路》，《硬件描述語(yǔ)言》，《集成電路EDA基礎(chǔ)》等課程為先修課。三、課程內(nèi)容及基本要求(一)概論(3學(xué)時(shí))具體內(nèi)容：Top-Down集成電路設(shè)計(jì)流程、各設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的任務(wù)與特點(diǎn)、與傳統(tǒng)設(shè)計(jì)流程的區(qū)別、對(duì)集成電路產(chǎn)品成本和上市時(shí)間的影響。1.基本要求（1）了解Top-Down集成電路設(shè)計(jì)流程。（2）掌握每個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的功能及其任務(wù)。2.重點(diǎn)、難點(diǎn)重點(diǎn)：Top-Down集成電路設(shè)計(jì)流程。難點(diǎn)：Top-Down的設(shè)計(jì)思想。3.說(shuō)明：本部分介紹Top-Down的集成電路設(shè)計(jì)流程，流程中每個(gè)步驟的功能與任務(wù)等內(nèi)容。(二）設(shè)計(jì)規(guī)格的制訂(3學(xué)時(shí))具體內(nèi)容：設(shè)計(jì)對(duì)象的功能、特點(diǎn)、使用環(huán)境，外圍接口時(shí)序，工藝實(shí)現(xiàn)方法。1.基本要求（1）掌握功能的定義和特點(diǎn)取舍。（2）掌握接口的劃分和接口時(shí)序的制定。2.重點(diǎn)、難點(diǎn)重點(diǎn)：設(shè)計(jì)對(duì)象外部接口的劃分及時(shí)序的確定。難點(diǎn)：設(shè)計(jì)對(duì)象外部接口時(shí)序的確定。3.說(shuō)明：這部分內(nèi)容的學(xué)習(xí)中，既需要了解芯片設(shè)計(jì)初期以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向的功能需求設(shè)計(jì)，又需要掌握初期對(duì)芯片規(guī)格的制定，此外還需要了解規(guī)格對(duì)選擇芯片實(shí)現(xiàn)工藝的限制。(三）系統(tǒng)設(shè)計(jì)(3學(xué)時(shí))具體內(nèi)容：系統(tǒng)的模塊劃分，各個(gè)模塊需要完成的功能及其接口，模塊間的時(shí)序要求，設(shè)計(jì)對(duì)IP的需求和各部分的實(shí)現(xiàn)策略。1.基本要求（1）掌握模塊劃分的原則。（2）掌握模塊間接口設(shè)計(jì)和時(shí)序設(shè)計(jì)的方法。（3）掌握根據(jù)功能和時(shí)序選擇模塊實(shí)現(xiàn)策略的方法。2.重點(diǎn)、難點(diǎn)重點(diǎn)：模塊劃分的原則,模塊間時(shí)序。難點(diǎn)：模塊間時(shí)序的確定。3.說(shuō)明：了解芯片設(shè)計(jì)中良好的模塊劃分原則，掌握模塊間接口設(shè)計(jì)和時(shí)序設(shè)計(jì)的方法，并能夠根據(jù)不同的模塊特點(diǎn)選擇合適的實(shí)現(xiàn)策略。(四）代碼設(shè)計(jì)與仿真(3學(xué)時(shí))具體內(nèi)容：實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)各模塊的代碼的編寫風(fēng)格，調(diào)試方法，仿真驗(yàn)證原則與技術(shù)，以及優(yōu)化代碼的常用技巧。1.基本要求（1）掌握良好的代碼風(fēng)格，優(yōu)化代碼的常用技巧。（2）熟練掌握代碼的仿真、調(diào)試、驗(yàn)證方法。2.重點(diǎn)、難點(diǎn)重點(diǎn)：代碼的仿真、調(diào)試和驗(yàn)證，良好的代碼風(fēng)格。難點(diǎn)：代碼的仿真、調(diào)試和驗(yàn)證。3.說(shuō)明：良好的代碼風(fēng)格對(duì)代碼的調(diào)試、維護(hù)等后續(xù)工作影響巨大，必須嚴(yán)格遵守；不同代碼的描述方式對(duì)應(yīng)不同的電路結(jié)構(gòu)，熟練掌握代碼描述方式對(duì)電路的優(yōu)化；熟練掌握代碼的仿真和調(diào)試。(五）綜合(3學(xué)時(shí))具體內(nèi)容：綜合過(guò)程，綜合約束對(duì)最終電路的影響，綜合結(jié)果的輸出技術(shù)，綜合的輸出報(bào)告，綜合的調(diào)試技巧。1.基本要求（1）了解綜合的作用。（2）掌握綜合約束腳本的編制以及不同約束對(duì)結(jié)果的影響。（3）理解綜合輸出報(bào)告，掌握調(diào)試技巧。2.重點(diǎn)、難點(diǎn)重點(diǎn)：綜合約束的理解及運(yùn)用。六、推薦教材與參考資料1.Himanshu《ADVANCEDASICCHIPSYNTHESIS》(thesecondedition),KLUWERACADEMICPUBLISHERS,2001。

2.Janick《WritingTEstbenchesFUnctionalVerificationofHDLModels》(thesecondedition),KLUWERACADEMICPUBLISHERS,2002

3.ChristopherSaint,JudySaint《ICLayoutBasicsAPracticalGuide》，McGraw-Hill2001。

4.AlanHastings《TheArtofAnalog