鋼網(wǎng)開設(shè)要求

SMT鋼網(wǎng)零件開孔設(shè)計(jì)規(guī)范

2021/5/91目的

為防止鋼網(wǎng)開孔不良帶來的問題，明確SMT鋼網(wǎng)零件開孔規(guī)范。落實(shí)預(yù)防失誤，不斷改進(jìn)的質(zhì)量方針，規(guī)范公司鋼網(wǎng)零件開孔的設(shè)計(jì)工藝。2021/5/92目錄一．網(wǎng)框制作二．繃網(wǎng)方式三．鋼網(wǎng)張力鋼片選擇鋼網(wǎng)寬厚比與面積比六鋼網(wǎng)標(biāo)示七.IC類元件開設(shè)八.Chip類元件開設(shè)九.特殊類元件開設(shè)十.防錫珠設(shè)計(jì)十一.FIDUCIAL點(diǎn)刻法

2021/5/93網(wǎng)框制作常用網(wǎng)框分為機(jī)印網(wǎng)框和手印網(wǎng)框兩種。1.印刷機(jī)的型號(hào)不一樣，對(duì)應(yīng)網(wǎng)框的大小要求會(huì)不一樣,公司的印刷機(jī)主要是MPM2000和少量的松下印刷機(jī),其網(wǎng)框要求為：MPM2000:29”x29”Panasonic：650mmx550mm另：松下需要在網(wǎng)框上打四螺絲孔,要求如圖示:

2.手印網(wǎng)框的選擇,根據(jù)手印臺(tái)的大小不同而不同,以及要適合于產(chǎn)品的印刷要求.本公司可以選擇以下幾種大小。

450mmx550mm420mmx520mm370mmx470mm200mmx300mm

2021/5/94繃網(wǎng)方式

所有的激光鋼網(wǎng)均需要電解拋光,先將鋼片電拋光處理,保證鋼片光亮,無刺,然后選擇如下的繃網(wǎng)方式１．常用繃網(wǎng)方式：1）黃膠+DP100(或DP100里面全封膠)+背面貼鋁膠帶;2）黃膠+里面、背面貼鋁膠帶;２．超聲波清洗繃網(wǎng)方式：1）

黃膠+日本AB膠，兩面全封膠，留絲網(wǎng);2）

黃膠+日本AB膠，兩面全封膠，不留絲網(wǎng);3）

DP420兩面全封膠，留絲網(wǎng).2021/5/95鋼網(wǎng)張力

合適的張力決定鋼網(wǎng)的印刷品質(zhì)，對(duì)鋼網(wǎng)的張力要求如下：1新鋼網(wǎng)張力須>35N/cm

2舊鋼網(wǎng)張力<30N/cm須更換

3量測(cè)位置于鋼板張網(wǎng)區(qū)域五個(gè)點(diǎn)（如下圖）2021/5/96鋼片選擇1.

鋼片厚度的選擇1）鋼片厚度可選擇0.1mm-0.3mm，微孔切割鋼片厚度可選擇0.03~0.08mm，且網(wǎng)板表面平滑均勻，厚度均勻，但公司常用的鋼片厚度如非特別原因建議只從0.08mm，0.1mm，0.13mm，0.15mm中選擇。

2）為保證足夠的錫漿/膠水量及保證焊接質(zhì)量，常用推薦鋼片厚度為：印膠網(wǎng)為0.18mm-0.2mm,印錫網(wǎng)為0.1mm-0.15mm;3）如有重要器件（如QFP、0201、0402、BGA等元件），為保證印錫量和焊接質(zhì)量，鋼片厚度應(yīng)滿足最細(xì)間距QFPBGA為前提。2.

鋼片尺寸為保證鋼網(wǎng)有足夠的張力和良好的平整度，通常建議鋼片邊緣距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留有20～30mm.2021/5/97鋼網(wǎng)寬厚比與面積比

寬厚比=開口寬度W/鋼片厚度T＞1.5

面積比=開口面積/側(cè)面積=(L*W)/〔2*(L+W)*T

〕＞0.66錫膏從鋼板開孔釋放取決于鋼板設(shè)計(jì)的寬厚比和面積比，而良好的寬厚比大于1.5,面積比大于0.66，當(dāng)長度L大于寬度W五倍時(shí)，不考慮面積比僅考慮寬厚比,寬度W必須大于等于4-5個(gè)錫球直徑。2021/5/98鋼網(wǎng)標(biāo)示鋼網(wǎng)制作完成后必須要在網(wǎng)板及網(wǎng)框上增加標(biāo)示，要求如下：1網(wǎng)板上的標(biāo)示必須用激光刻寫，內(nèi)容需要有：制造商名稱model名稱鋼網(wǎng)出廠編號(hào)鋼網(wǎng)厚度制作日期2鋼網(wǎng)送回公司后，必須在網(wǎng)框上貼確認(rèn)標(biāo)簽，內(nèi)容需要有：鋼網(wǎng)名稱鋼網(wǎng)編號(hào)鋼網(wǎng)厚度版本控制出廠日期確認(rèn)簽名3回廠的鋼網(wǎng)必須附制造商的檢驗(yàn)報(bào)告及制作圖樣，以方便核對(duì)。2021/5/99對(duì)應(yīng)元件圖示元件特征PAD設(shè)計(jì)圖示鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案開孔備注1

6腳封裝0.65mmPitchSOIC(包括采用這種封裝6腳三極管)

S=0.3mm網(wǎng)厚=0.15~0.18mm注意:此類元件的開孔方案不同于SOIC2

IC:QFP,SOP或QFN,Pitch=0.4mm

S1=X

S2=0.195~0.20mmL1=90%X1

L2=90%Y1

D=25%Y1網(wǎng)厚=0.1~0.13mmIC類元件開設(shè)2021/5/9103

IC:QFP,SOP或QFN

Pitch=0.5mm

S1=XS2=0.25mmL1=90%X1

L2=90%Y1

D=25%Y1網(wǎng)厚=0.10~0.15mm4

IC:QFP,SOP或QFN，Pitch=0.6mm或以上

S1=XS2=0.3mmL=90%X1

D=30%Y1網(wǎng)厚=0.10~0.18mmIC類元件開設(shè)2021/5/9115

IC:PLCC或SOJ

Pitch=0.5mm

無延伸腳

S1=0.25mm

S2=Y

L1=90%X1

L2=90%Y1

D=25%Y1網(wǎng)厚=0.10~0.15mm6

連接器

Pitch=0.5mm或以上

S2=X或再加10%XS1=0.25mmA=X1,B=Y1網(wǎng)厚=0.10~0.15mm

IC類元件開設(shè)L1DL22021/5/912

對(duì)應(yīng)元件圖示元件特征對(duì)應(yīng)PAD設(shè)計(jì)圖示鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案開孔備注7

BGA,PGA,LGA封裝

Pitch=1.25mm或以上

開孔直徑D=0.75mm網(wǎng)厚=0.1mm~0.15mm8

BGA,PGA,LGA封裝

Pitch=1.0mm

開孔直徑D=0.55mm網(wǎng)厚=0.1mm~0.15mm9

BGA,PGA,LGA封裝

Pitch=0.8mm

開孔直徑D=0.45mm網(wǎng)厚=0.1mm~0.13mmDDDIC類元件開設(shè)2021/5/913

對(duì)應(yīng)元件圖示元件特征對(duì)應(yīng)PAD設(shè)計(jì)圖示鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案開孔備注10

BGA,PGA,LGA封裝

Pitch=0.65mm

開孔直徑D=0.38mm網(wǎng)厚=0.1mm~0.13mm11

BGA,PGA,LGA封裝

Pitch=0.5mm

開孔直徑D=0.28mm網(wǎng)厚=0.1mm~0.13mm12

BGA,PGA,LGA封裝

Pitch=0.4mm

開孔直徑D=0.25mm網(wǎng)厚=0.10mmDDDIC類元件開設(shè)2021/5/914Chip類元件開設(shè)

對(duì)應(yīng)元件圖示元件特征對(duì)應(yīng)PAD設(shè)計(jì)圖示鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案開孔備注1英制0603,0805,1206及以上貼片電感，電容及電阻

L,W為1:1開孔，H=0.4L,D2(0603)=26milD2(0805)=40milD2(1206)=D1當(dāng)L＞3mm時(shí)，中間架橋0.25mm寬，網(wǎng)厚=0.1mm~0.15mm

2

英制0402貼片電感和電容及電阻

L=0.6mmW=0.45mmD2=0.4~0.45mm四角可倒0.075mm的圓網(wǎng)厚=0.1mm~0.13mm

2021/5/915Chip類元件開設(shè)

對(duì)應(yīng)元件圖示元件特征對(duì)應(yīng)PAD設(shè)計(jì)圖示鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案開孔備注3英制0201貼片電感，電容及電阻

L=0.33mmW=0.30mmD2=0.23~0.25mm四角可倒0.05mm的圓網(wǎng)厚=0.10~0.13mm4英制01005貼片電感，電容及電阻L=0.25mmW=0.175mmD2=0.175mm網(wǎng)厚=0.08~0.1mm2021/5/916特殊類元件開設(shè)

對(duì)應(yīng)元件圖示元件特征對(duì)應(yīng)PAD設(shè)計(jì)圖示鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案開孔備注1按鍵類元件

L2,W2各加大0.1mm~0.2mm如果接地端也需開孔,L1,W1也需擴(kuò)大0.1mm~0.2mm,P≥0.2mm，網(wǎng)厚=0.10~0.15mm2按鍵類元件L,W各加大0.1mm~0.2mm網(wǎng)厚=0.10mm~0.15mm2021/5/917特殊類元件開設(shè)

對(duì)應(yīng)元件圖示元件特征對(duì)應(yīng)PAD設(shè)計(jì)圖示鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案開孔備注3硅膜式Microphone類元件

按照1：1開孔，但需架0.2mm寬的橋或做一契形開口，網(wǎng)厚=0.10mm~0.15mm

4電容式Microphone類元件

按照1：1開口，但中間圓形焊盤開孔直徑需加大0.1mm~0.15mm網(wǎng)厚=0.1mm~0.15mm2021/5/918特殊類元件開設(shè)

對(duì)應(yīng)元件圖示元件特征對(duì)應(yīng)PAD設(shè)計(jì)圖示鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案開孔備注5LED類元件

網(wǎng)厚=0.1mm~0.15mm6按照1：1開孔，但需先保證P1≥0.2mmP2≥0.3mm2021/5/919特殊類元件開設(shè)7.底部有散熱片類元件(散熱片上的焊錫開口)A、L=W≤2mm時(shí)居中開一D=0.5mm的圓形孔B、每L=W=2mm的面積按照居中開一D=0.5mm的圓形孔的原則進(jìn)行開設(shè)。8.Melf類元件Allcornerrounded9.如果新增了公司從沒使用過的特殊元器件，可按照元件規(guī)格書推薦的焊盤尺寸開孔。2021/5/920防錫珠設(shè)計(jì)padapertureLW2/3LpadapertureLW0.1Lto0.2L1/2WpadapertureLW1/2W1/2WFigure1：HomePlateAperture

Figure2：BowTieApertureDesign

Figure3：OblongApertureDesign

選擇如下方