品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)演示文稿

品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)演示文稿目前一頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)目前二頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)1，IPC-A-610E基礎(chǔ)知識2，電子組件的操作3，元器件安裝4，焊點(diǎn)的基本要求5，焊接6，整板外觀7,SMD組件目錄目前三頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)1.1、簡介：

IPC-A-610E是由IPC(電子線路及互連組裝協(xié)會(huì))產(chǎn)品保證委員會(huì)制定的關(guān)于電子組裝外觀質(zhì)量驗(yàn)收條件要求的文件。即一個(gè)通用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),目的在于匯集一套在廠家和客戶中通用的電子裝配目視檢查標(biāo)準(zhǔn)。說明：

描敘印制板和（或）電子組件的各種高于產(chǎn)品最低可接收要求的裝連結(jié)構(gòu)特點(diǎn)的圖片說明性文件，同時(shí)描敘了各種不受控（不合格）的結(jié)構(gòu)形態(tài)以輔助生產(chǎn)現(xiàn)場管理人員及時(shí)發(fā)現(xiàn)或糾正問題。一、IPC-A-610E基礎(chǔ)知識目前四頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)一、IPC-A-610E基礎(chǔ)知識1.2、電子產(chǎn)品的級別劃分：I級-通用類電子產(chǎn)品：包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品、部分計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備，那些對外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產(chǎn)品：如：VCD/DVD等等。II級-專用服務(wù)類電子產(chǎn)品：包括通訊設(shè)備，復(fù)雜商業(yè)機(jī)器，高性能、長使用壽命要求的儀器。這類產(chǎn)品需要持久的壽命，但要求必須保持不間斷工作，外觀上也允許有缺陷。III級-高性能電子產(chǎn)品包括持續(xù)運(yùn)行或嚴(yán)格按指令運(yùn)行的設(shè)備和產(chǎn)品。這類產(chǎn)品在使用中.不能出現(xiàn)中斷，例如救生設(shè)備或飛行控制系統(tǒng)。符合該級別要求的組件產(chǎn)品適用于高保證要求，高服務(wù)要求，或者最終產(chǎn)品使用環(huán)境條件異常苛刻。斯比泰根據(jù)客戶的要求基本上都是采用的II級標(biāo)準(zhǔn)目前五頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)一、IPC-A-610E基礎(chǔ)知識1.3、可接收條件：（1），目標(biāo)條件：是指近乎完美或被稱之為“優(yōu)選”。當(dāng)然這是一種希望達(dá)到但不一定總能達(dá)到的條件，對于保證組件在使用環(huán)境下的可靠運(yùn)行也并不是非打到不可。（2），可接收條件：是指組件在使用環(huán)境中運(yùn)行能保證完整、可靠但不上完美。可接收條件稍高于最終產(chǎn)品的最低要求條件。（3），缺性條件：是指組件在使用環(huán)境下其完整、安裝或功能上可能無法滿足要求。這類產(chǎn)品可以根據(jù)設(shè)計(jì)、服務(wù)和用戶要求進(jìn)行返工、維修、報(bào)廢。（4），制程警示條件：過程警示是指沒有影響到產(chǎn)品的完整、安裝和功能但存在不符合要求條件（非拒收）的一種情況。例如SMT片式元件翻件情況。（5），未涉及的條件：除非被認(rèn)定對最終用戶規(guī)定的產(chǎn)品完整、安裝和功能產(chǎn)生影響，拒收和過程警示條件以外那些未涉及的情況均被認(rèn)為可接收目前六頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)斯比泰電子(深圳)有限公司ShenZhenSpeedy-TechElectronicsCo.,Ltd1.4、PCB一、IPC-A-610E基礎(chǔ)知識（1），PCB：印刷電路板未打上元件的板；（2），PCBA：印刷電路板組裝已打上元件);

目前七頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)二、電子組件的操作2.1、操作準(zhǔn)則：a)保持工作站干凈整潔,在工作區(qū)域不可有任何食品、飲料或煙草制品。b)盡可能減少對電子組件的操作，防止損壞。c)使用手套時(shí)需要及時(shí)更新，防止因手套臟引起污染。d)不可用裸手或手指接觸可焊表面.人體油脂和鹽分會(huì)降低可焊性、加重腐蝕性,還會(huì)導(dǎo)致其后涂覆和層壓的低粘附性.e)不可使用未經(jīng)認(rèn)可的手霜,它們會(huì)引起可焊性和涂覆粘附性的問題.f)絕不可堆疊電子組件,否則會(huì)導(dǎo)致機(jī)械性損傷.需要在組裝區(qū)使用特定的擱架用于臨時(shí)存放.g)對于沒有ESDS標(biāo)志的部件也應(yīng)作為ESDS部件操作.h)人員必須經(jīng)過培訓(xùn)并遵循ESD規(guī)章制度執(zhí)行.j)除非有合適的防護(hù)包裝,否則決不能運(yùn)送ESDS設(shè)備. 目前八頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)二、電子組件的操作（1）、理想狀態(tài)：*帶干凈的手套,有充分的EOS/ESD保護(hù)

*戴符合所有EOS/ESD要求的防溶手套進(jìn)行清洗.

2.2、三種拿PCBA的方法（2）、可接收：*用干凈的手拿PCBA邊角,有充分的EOS/ESD保護(hù).

目前九頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)二、電子組件的操作（3）、可接收：*在無靜電釋放敏感性元件（ESDS）或沒有涂膜的情況下可以接受.不可接收：*裸手觸摸導(dǎo)體，錫點(diǎn)連接處及層壓體表面,無EOS/ESD保護(hù).目前十頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)三、元器件安裝3.1、五金安裝螺絲防滑墊圈平墊圈非金屬金屬注意:防滑墊圈不可以直接與非金屬/層壓件接觸.目前十一頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)三、元器件安裝3.2、元器件安裝---方向---水平目標(biāo)-1,2,3級元器件位于焊盤中間（對稱中心）。

元器件標(biāo)識可見。

非極性元器件同方向放置，因此可用同一方法（從左到右或從上到下）識讀其標(biāo)識。

可接受-1,2,3級極性元器件及多引線元器件方向擺放正確。手工成型與手工插件時(shí)，極性符號可見。

元器件都按規(guī)定正確放在相應(yīng)焊盤上。非極性元器件沒有按照同一方向放置。目前十二頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)三、元器件安裝3.2、元器件安裝---方向---水平缺陷-1,2,3級

錯(cuò)件。元器件沒有安裝到規(guī)定的焊盤上。極性元器件安裝反向。多引腳元器件安裝方位不正確。

目前十三頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)三、元器件安裝3.2、元器件安裝---方向---垂直目標(biāo)—1,2,3級非極性元器件安裝得可從上到下識讀標(biāo)識。極性符號位于頂部。

可接受—1,2,3級極性元器件安裝的地端引線較長。極性符號不可見。非極性元器件須從下到上識讀標(biāo)識。

目前十四頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)三、元器件安裝3.2、元器件安裝---方向---垂直缺陷—1,2,3級極性元器件安裝反向。

目前十五頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)三、元器件安裝3.3.1、元器件安裝--雙列直插器件（DIP）、單列直插器件（SIP）、插座目標(biāo)：元器件所有引腳上的抬高凸臺(tái)都座落于焊盤表面。引線伸出量滿足要求。目前十六頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)三、元器件安裝3.3.1、元器件安裝--雙列直插器件（DIP）、單列直插器件（SIP）、插座可接受—1，2，3級：

傾斜度尚能滿足引腳伸出量和抬高高度的最小要求。浮高≧0.8mm，但不能造成包焊(跳線)不能浮高，必須平貼(VR，earphone，觸動(dòng)開關(guān))浮高≧0.2mm(LED，插座)底部未平貼于PCB板≧0.5mm高度(電容，電阻，二極管，晶振)目前十七頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)三、元器件安裝3.3.1、元器件安裝--雙列直插器件（DIP）、單列直插器件（SIP）、插座缺陷—1，2，3級：元器件的傾斜度使得其超過了元器件最大的抬高高度限制。

元器件的傾斜度使得其引線的伸出量不滿足要求。

目前十八頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)三、元器件安裝3.3.2、元器件安裝——連接器目標(biāo)：1，2，3級連接器與板平齊。元器件凸臺(tái)座落于板表面，所有引腳都有基于焊盤的抬高量，并且引腳伸出量滿足要求。板鎖（如果有）完全插進(jìn)/搭鎖到板孔中。

可接受：1，2，3級

連接器后邊與板平齊。插入邊不違反元器件高度和引腳伸出量的要求。

板鎖完全插進(jìn)/搭鎖到板孔中（外殼未浮起）。

當(dāng)只有一邊于板面接觸時(shí)，連接器的另一邊與PCB板的距離不大于0.5MM，連接器傾斜度、其引腳伸出的長度和器件的高度要符合標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定

引腳與孔正確插裝匹配目前十九頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)三、元器件安裝3.3.2、元器件安裝——連接器缺陷：1，2，3級由于連接器的傾斜，與之匹配的連接器無法插入。元器件的高度不符合標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。定位銷沒有完全插入/扣住PCB板元器件的引腳伸出焊盤的長度不符合要求注連接器需要滿足外形、裝配和功能的要求。如果需要，可采用連接器間匹配試驗(yàn)作最終接收條件。目前二十頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)3、4散熱器安裝三、元器件裝配目標(biāo)—1，2，3級散熱片安裝齊平

元器件無損傷，無應(yīng)力存在。

目前二十一頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)3、4散熱器安裝三、元器件裝配缺陷—1，2，3級散熱片裝錯(cuò)在電路板的另一面（A）。

散熱片彎曲變形（B）。

散熱片上失去了一些散熱翅（C）。散熱片與電路板不平齊。

元器件有損傷，有應(yīng)力存在。

目前二十二頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)3.5、元器件固定—粘接

三、元器件裝配1，粘接膠2，俯視3，25%環(huán)繞可接受-1，2，3級對于水平安裝的元器件，粘接長度至少為元器件長度的50％；粘接高度為元器件直徑的25％。粘接膠堆集不超過元器件直徑的50％。安裝表面存在粘接膠，粘結(jié)膠大致位于元器件體中部。對于垂直安裝的元器件，粘接高度至少為元器件高度的50％，圓周粘接范圍達(dá)到25％。安裝表面存在粘接膠。目前二十三頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)3.5、元器件固定—粘接

三、元器件裝配1，俯視2，粘接膠可接受-1，2，3級對于垂直安裝的多個(gè)元器件，每個(gè)被粘接元器件用的粘接膠的量至少分別是元器件長度的50%，且元器件與元器件之間的粘接膠是連續(xù)的。每個(gè)元器件圓周粘接范圍是其周長的25%。安裝表面存在粘接膠。對于玻璃體元器件，需要時(shí)，在粘結(jié)前加襯套。目前二十四頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)3.5、元器件固定—粘接

三、元器件裝配1，<50%L的長度2，俯視粘接膠3，<25%環(huán)繞制程警示－2，3級?

水平安裝時(shí)，粘結(jié)膠超過元器件直徑的50％。缺陷粘接劑粘接范圍少于周長的25%非絕緣的金屬外殼元件粘接在導(dǎo)電圖形上。粘接劑粘在焊接區(qū)域。對于水平安裝的元件，粘接劑少于元件直徑的25%。對于垂直安裝的元件，粘接劑少于元件長度的50%。剛性粘接劑直接粘在未加襯套的玻璃封裝元件體上。目前二十五頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)三、元器件安裝3.6、元器件安裝--引腳成型—損傷可接受—1,2,3級

無論是利用手工、機(jī)器或模具對元件進(jìn)行預(yù)成型，元件引腳上的刻痕、損傷或形變不能超過引腳直徑的寬度或厚度的10%。（如果引腳的鍍層受到破壞，暴露出元件管引腳的金屬基材要見焊點(diǎn)基本要求）目前二十六頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)三、元器件安裝3.6、元器件安裝--引腳成型—損傷缺陷—1,2,3級

引線上有嚴(yán)重的缺口和鋸齒，引線直徑的減小超過10%。

缺陷—1,2,3級引線的損傷超過了10%的引線直徑。由于重復(fù)或不細(xì)心的彎曲，引線變形。

目前二十七頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)三、元器件安裝3.7、器件損傷目標(biāo)-1，2，3級外涂層完好。元器件體沒有劃傷、缺口和裂縫。元器件上的標(biāo)識等清晰可見。目前二十八頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)3.7、器件損傷

三、元器件裝配可接受—1，2，3級有輕微的劃傷、缺口，但沒有暴露元器件基體或有效功能區(qū)域。未損害結(jié)構(gòu)的完整性。元器件封接縫端部沒有裂縫或其它損壞。1碎片缺口2裂縫可接受—1級工藝警示—2，3級殼體上的缺口沒有延伸并使得封裝的功能區(qū)域暴露。器件損傷沒有導(dǎo)致必要標(biāo)識的丟失。元器件絕緣/護(hù)套損傷區(qū)域不會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。目前二十九頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)3.7、器件損傷

三、元器件裝配可接受—1級制程警示—2，3級元器件絕緣/護(hù)套損傷區(qū)域?qū)е碌谋┞兜脑骷?dǎo)體不會(huì)與相鄰元器件或電路發(fā)生短路危險(xiǎn)陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒有進(jìn)入引腳或封接縫處。陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒有發(fā)生裂紋的趨勢。電解電容外殼表面損傷＜0.3mm者(在30cm內(nèi)看不見缺陷則為不計(jì)缺失)

目前三十頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)3.7、器件損傷

三、元器件裝配缺陷—1,2,3級元器件上的缺口或裂紋：1)延伸到封裝區(qū)域里邊。（圖A）2)在通常不會(huì)暴露的區(qū)域暴露了引腳。（圖A）3）元器件功能區(qū)域暴露或完整性受到影響。（B/C/D/E/F）陶瓷基體元器件體上由裂紋。（F）玻璃基體元器件上后缺口或裂紋。（E）玻璃封接觸處由裂紋或其它損壞。需要識讀的標(biāo)識等由于元器件損傷而缺失。絕緣層受到一定程度的損傷，導(dǎo)致金屬暴露或者元器件變形。（C）損傷區(qū)域有增加的趨勢。損傷導(dǎo)致與相鄰元器件或電路有短路的危險(xiǎn)。

1碎片延伸到封裝區(qū)域2引腳暴露3封裝BA目前三十一頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)3.7、器件損傷

三、元器件裝配ECDF目前三十二頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.1焊點(diǎn)的基本要求四、焊點(diǎn)的基本要求1）合格的焊點(diǎn)必須呈現(xiàn)潤濕特征，焊料良好地附著在被焊金屬表面。潤濕的焊點(diǎn)，其焊縫外形特征是呈凹形的彎液面，判定依據(jù)是潤濕時(shí)焊料與焊盤，焊料與引線/焊端之間的界面接觸角較小或接近于零度。通常焊料合金的范圍很寬，可以表現(xiàn)出從很低甚至接近0度的接觸角直到接近90度的接觸角。如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。2）所有錫鉛焊點(diǎn)應(yīng)當(dāng)有光亮的，大致光滑的外觀，并在被焊金屬表面形成凹形的彎液面。3）通常無鉛焊點(diǎn)表面更灰暗、粗糙一些，接觸角通常更大一些。其它方面的判斷標(biāo)準(zhǔn)都相同。

4）高溫焊料形成的焊點(diǎn)表面通常是比較灰暗的。

5）對焊點(diǎn)的執(zhí)錫（返工）應(yīng)小心，以避免引起更多的問題，而且執(zhí)錫也應(yīng)產(chǎn)生滿足驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)。

目前三十三頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.1焊點(diǎn)的基本要求四、焊點(diǎn)的基本要求如圖之A、B所示，焊點(diǎn)潤濕角都不超過90度，合格；但C、D所示接觸角雖然超過90度，屬于例外情況，也是合格的，原因是焊點(diǎn)輪廓由于設(shè)計(jì)要求延伸到焊接區(qū)域外部邊緣和阻焊膜提供了錫鉛焊點(diǎn)和無鉛焊點(diǎn)可視檢查標(biāo)準(zhǔn)，無鉛的圖片均標(biāo)以目前三十四頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.2焊點(diǎn)外觀合格性總體要求四、焊點(diǎn)的基本要求目標(biāo)—1，2，3級焊縫表面總體光滑且焊料在被焊件上充分潤濕。焊接件的輪廓清晰。連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫形狀為凹型?？山邮堋?，2，3級

由于材料和工藝過程不同，例如采用無鉛合金時(shí)或大質(zhì)量PCBA冷卻較慢時(shí)，焊點(diǎn)發(fā)暗、發(fā)灰，甚至呈有點(diǎn)粗糙。焊點(diǎn)潤濕角（焊料與元器件之間，以及焊料與PCB之間）不超過90°（圖A、B）。例外情況：焊料量較大致使其不得不延伸到可焊區(qū)域外或阻焊膜處時(shí)，接觸角大于90°（圖C、D）。

目前三十五頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.2焊點(diǎn)外觀合格性總體要求四、焊點(diǎn)的基本要求從圖1～圖18，是不同焊料合金和工藝條件下的焊點(diǎn)的合格性狀態(tài)圖1、錫鉛焊料圖2、錫銀銅焊料目前三十六頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.2焊點(diǎn)外觀合格性總體要求四、焊點(diǎn)的基本要求圖3、錫鉛焊料圖4、錫銀銅焊料圖5、錫鉛焊料圖6、錫銀銅焊料目前三十七頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.2焊點(diǎn)外觀合格性總體要求四、焊點(diǎn)的基本要求圖7、錫鉛焊料圖8、錫銀銅焊料圖9、錫鉛焊料圖10、錫銀銅焊料目前三十八頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.2焊點(diǎn)外觀合格性總體要求四、焊點(diǎn)的基本要求圖11、錫鉛焊料圖12、錫銀銅焊料圖513錫鉛焊料圖14、錫銀銅焊料目前三十九頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.2焊點(diǎn)外觀合格性總體要求四、焊點(diǎn)的基本要求圖16、錫銀銅焊料圖18、錫銀銅焊料圖17、錫銀銅焊料圖15、錫銀銅焊料目前四十頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求4.3.1底層金屬的暴露可接受—1，2，3級導(dǎo)線垂直邊緣的銅暴露。元件引腳末端的底層金屬暴露。制程警示—2，3級因缺痕，劃傷，或其他的缺陷，引致在元件引腳（除了端頭）、導(dǎo)體、焊盤上裸露基底金屬，但不違反對引腳的要求和對導(dǎo)線焊盤的寬度要求。目前四十一頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求4.3.2針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等

可接受—1級制程警示—2，3級焊點(diǎn)滿足所有其它要求的前提下，存在的吹孔/針孔/孔洞。注：如果爆孔影響后續(xù)測試工序，或?qū)е逻`反最小電氣間距，則須進(jìn)行去除處理。

吹孔圖1吹孔圖2目前四十二頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求4.3.2針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等

孔洞圖1針孔孔洞圖2缺陷：2。3級針孔、吹孔、孔洞等使焊點(diǎn)減小，不能滿足最低要求

目前四十三頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求4.3.3焊膏未熔化（回流不充分）

缺陷：2。3級存在未完全熔化的焊膏。

焊膏未熔化圖1焊膏未熔化圖2目前四十四頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求4.3.4不潤濕（不上錫）缺陷：2。3級焊料未按要求潤濕焊盤或引線

焊料未按要求覆蓋該種焊端（覆蓋不足）

不潤濕圖1不潤濕圖2目前四十五頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求4.3.4不潤濕（不上錫）不潤濕圖3不潤濕圖5不潤濕圖4缺陷：2。3級焊料未按要求潤濕焊盤或引線

焊料未按要求覆蓋該種焊端（覆蓋不足）

目前四十六頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求4.3.5半潤濕（弱潤濕/縮錫）半潤濕圖1半潤濕圖2半潤濕圖3缺陷：2。3級存在不滿足SMT或THT焊縫要求的半潤濕現(xiàn)象。目前四十七頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求4.3.6焊料過多

焊料球：焊接后保留在板上的球狀焊料。飛濺焊料粉末：回流焊工藝中飛濺在焊點(diǎn)周圍的尺寸很?。ㄖ挥性己父嘟饘俜勰┏叽缌考墸┑暮噶锨颉Ｄ繕?biāo)：1，2，3級PCBA上無焊料球/飛濺焊料粉末4.3.6.1焊料球/飛濺焊料粉末目前四十八頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求4.3.6焊料過多4.3.6.1焊料球/飛濺焊料粉末制程警示—2，3級

被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘注或覆蓋住的焊料球未違反最小電氣間距。直徑等于或小于0.13mm的焊料球或焊料飛濺粉末，每600平方毫米范圍內(nèi)的數(shù)量超過5個(gè)。備注：被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊牢在金屬表面”的含義是指在正常使用環(huán)境下焊料球不會(huì)脫開。目前四十九頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求4.3.6焊料過多4.3.6.1焊料球/飛濺焊料粉末缺陷：1，2，3級焊料球使得相鄰導(dǎo)體違反最小導(dǎo)體間距。

焊料球未被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊料球未焊牢在金屬表面。

目前五十頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求4.3.6焊料過多4.3.6.2橋接（連錫）缺陷：1，2，3級焊料把不該連在一起的的導(dǎo)體連在了一起。焊料與相鄰非共用導(dǎo)體和元件連接。目前五十一頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求4.3.6焊料過多4.3.6.2網(wǎng)狀飛濺焊料缺陷：1，2，3級焊料飛濺成網(wǎng)。

非焊接部位上錫

目前五十二頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求4.3.6焊料過多4.3.6.2受擾焊點(diǎn)缺陷：1，2，3級由于焊點(diǎn)熔化過程中受到移動(dòng)而導(dǎo)致應(yīng)力產(chǎn)生的特征（錫鉛合金焊點(diǎn)）。

目前五十三頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求4.3.6焊料過多4.3.6.2裂紋和裂縫

缺陷：1，2，3級焊點(diǎn)上有裂紋或裂縫。目前五十四頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)4.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求4.3.6焊料過多4.3.6.2缺陷：1，2，3級

拉尖違反元器件組裝高度的限制或引線伸出量的要求。拉尖違反最小電氣間距標(biāo)準(zhǔn)：焊盤錫附著面的垂直釘狀物＞0.5mm焊盤錫附著面的水平釘狀物＞0.5mm目前五十五頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)5.1引腳凸出五、焊接引腳伸出量不能違反最小導(dǎo)體間距的要求，不能因引腳折彎而引起焊點(diǎn)損壞，或在隨后的工序操作、環(huán)境操作中刺穿防靜電袋，不能影響后續(xù)裝配。

1級2級3級（L）最?。▊渥?）焊接中的引腳末端可辨識（L）最大（備注2）無短路危險(xiǎn)2.3MM（0.0906英寸）1.5MM（0.0591英寸）目前五十六頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)5.1引腳凸出五、焊接

備注1：對于單面板的引腳或?qū)Ь€凸出（L），1級和2級標(biāo)準(zhǔn)為至少0.5MM，（0.020英寸）。3級標(biāo)準(zhǔn)為必須有足夠的引腳凸出用以固定。備注2：對于厚度超過2.3MM（0.0906英寸）的通孔板，引腳長度已確定的元件（DIP/插座）引腳凸出是允許不可辨識的但必須確保整個(gè)通孔深度上至少有50%的焊料填充高度。目前五十七頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)5.2THD器件焊接——支撐孔（鍍覆孔）五、焊接缺陷—1，2，3級焊接位滿足如上要求5.2.1潤濕狀況的最低要求目前五十八頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)5.2THD器件焊接——支撐孔（鍍覆孔）五、焊接5.2.2輔面潤濕狀況---環(huán)繞潤濕可接受—1，2，級最少270度填充和潤濕（引腳、孔壁和可焊區(qū)域可接受—3級最少330度填充和潤濕（引腳、孔壁和可焊區(qū)域目前五十九頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)5.2THD器件焊接——支撐孔（鍍覆孔）五、焊接5.2.2輔面潤濕狀況---輔面焊盤的覆蓋率可接受—1，2，3級輔面的焊盤覆蓋最少75%目前六十頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)5.2THD器件焊接——支撐孔（鍍覆孔）五、焊接可接受—1，2級引腳和孔壁最少180度潤濕。缺陷—2級引腳和孔壁不足180度。可接受—3級焊接面引腳和孔壁最少270度潤濕缺陷—3級引腳和孔壁不足270度5.2.3主面潤濕狀況---環(huán)繞潤濕目前六十一頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)5.2THD器件焊接——支撐孔（鍍覆孔）五、焊接可接受—1，2，3級主面的焊盤無潤濕要求5.2.3主面潤濕狀況---焊盤覆蓋目前六十二頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)5.2THD器件焊接——支撐孔（鍍覆孔）五、焊接目標(biāo)—1，2，3級無孔洞區(qū)域和表面缺陷。

引腳和焊盤潤濕良好。

引腳可以辨別。引腳被焊料100％環(huán)繞。焊料與引腳和焊盤接觸的地方都很薄，但全部覆蓋。

5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件--焊縫狀況

可接受—1，2，3級焊縫是凹的，潤濕良好，且焊料中的引腳可以辨別。目前六十三頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)5.2THD器件焊接——支撐孔（鍍覆孔）五、焊接可接受—1級制程警示—2，3級輔面，焊縫是凸的，焊料太多使引腳形狀不可見。但從主面可以確認(rèn)引腳位于通孔中。5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件--焊點(diǎn)狀況

目前六十四頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)5.2THD器件焊接——支撐孔（鍍覆孔）五、焊接5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件--焊點(diǎn)狀況

缺陷—1，2，3級由于引腳彎曲而使之不可見，焊料未潤濕引腳或焊盤目前六十五頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)5.2THD器件焊接——支撐孔（鍍覆孔）五、焊接5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件--引線彎曲部位的焊料

可接受—1，2，3級引線彎曲部位的焊料沒有接觸到元器件體。目前六十六頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)5.2THD器件焊接——支撐孔（鍍覆孔）五、焊接5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件--引線彎曲部位的焊料

缺陷—1，2，3級引腳彎曲部位的錫接觸到元器件體或密封端。目前六十七頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)5.2THD器件焊接——支撐孔（鍍覆孔）五、焊接5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件—焊錫內(nèi)的彎月面絕緣層目標(biāo)—1，2，3級包層或密封元件焊接處有明顯的間隙?？山邮堋?，2級允許元件引腳上有帶絕緣涂層的一部分處于孔內(nèi)，但是必須同時(shí)滿足：在輔面可見焊點(diǎn)周圍360°環(huán)繞潤濕在輔面看不見引腳絕緣涂層。目標(biāo)—3級滿足5.2.1的潤濕要求。缺陷—1，2，3級輔面沒有良好的潤濕。目前六十八頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)5.2THD器件焊接——支撐孔（鍍覆孔）五、焊接5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件—焊錫內(nèi)的包線絕緣層目標(biāo)—1，2，3級焊點(diǎn)表層與絕緣層之間有一倍包線直徑的間隙?？山邮堋?，2級制程警示—3級主面的包層進(jìn)入焊接處但輔面潤濕良好在輔面未發(fā)現(xiàn)包層。目前六十九頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)5.3THD器件焊接——非支撐孔五、焊接目標(biāo)—1，2，3級焊料覆蓋整個(gè)焊端（引腳和焊盤），且引腳輪廓可見。無孔洞和其它表面缺陷。引腳和焊盤潤濕良好。引腳固定。引腳周圍焊錫100%填充。目前七十頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)5.3THD器件焊接——非支撐孔五、焊接目標(biāo)—1，2，3級焊料覆蓋整個(gè)焊端（引腳和焊盤），且引腳輪廓可見。無孔洞和其它表面缺陷。引腳和焊盤潤濕良好。引腳固定。引腳周圍焊錫100%填充?？山邮堋?，2級焊料覆蓋滿足表5.2.1的關(guān)于輔面的要求。即：

輔面環(huán)繞潤濕270°。

焊料覆蓋焊盤面積75％。目前七十一頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)5.3THD器件焊接——非支撐孔五、焊接可接受—3級環(huán)繞潤濕330°。焊料覆蓋焊盤面積90％。缺陷—1，2級

焊料環(huán)繞小于270°。焊料覆蓋焊盤面積小于75％。缺陷—3級環(huán)繞潤濕小于330°。焊料覆蓋焊盤面積小于75％。目前七十二頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)六、整板外觀6.1板才6.1.1起泡和分層目標(biāo)—1，2，3級沒有起泡，沒有分層。可接受—1級起泡/分層的大小不超過鍍覆孔（PTH）之間或?qū)w之間距離的25％。目前七十三頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)六、整板外觀6.1板才6.1.1起泡和分層可接受—1級起泡/分層的大小不超過鍍覆孔（PTH）之間或?qū)w之間距離的25％。1起泡/分層尺寸＜25％兩孔壁間最近距離。2起泡/分層尺寸＞25％兩孔壁間最近距離。目前七十四頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)六、整板外觀6.1板才6.1.1起泡和分層缺陷—2，3級在鍍覆孔之間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡/分層的任何痕跡。缺陷—1，2，3級發(fā)生起泡和分層的區(qū)域使鍍覆孔間或者板面下的導(dǎo)線間連通起來。目前七十五頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)六、整板外觀6.1板才6.1.2弓曲和扭曲1、弓曲2、A、B、C三點(diǎn)接觸平臺(tái)3、扭曲可接受—1，2，3級弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操作中和最終使用環(huán)境下的損壞。要考慮其“形狀、配合及功能”，以不影響可靠性為限。缺陷—1，2，3級

弓曲和扭曲會(huì)引起焊接之后操作中和最終使用環(huán)境下的損壞。注：焊后的弓曲和扭曲，對于通孔插裝的板不應(yīng)該超過1.5％，對于表面組裝的板不應(yīng)該超過0.75%。目前七十六頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)六、整板外觀6.1板才6.1.3導(dǎo)線損傷

導(dǎo)線缺陷：一條導(dǎo)線的物理集合值為寬度*厚度*長度。任何缺陷組合使導(dǎo)線橫截面積（寬度*厚度）的減少，對于2，3級而言，不允許超過其最小橫截面積的20%，1級則允許超過30%。

導(dǎo)線寬度的減少：導(dǎo)線寬度由于弧邊缺陷（例如：邊緣粗糙、缺口、針孔和劃傷）允許的減少，對于2，3級而言，不允許超過導(dǎo)線寬度的20%，1級則為30%。減小導(dǎo)體寬度

導(dǎo)體橫截面減小

缺陷—1級印制導(dǎo)線寬度的減少大于30%焊盤的長度或?qū)挾鹊臏p少超過30%。缺陷—2，3級印制導(dǎo)線寬度的減少大于20%焊盤的長度或?qū)挾鹊臏p少超過20%。目前七十七頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)5.2THD器件焊接——支撐孔（鍍覆孔）五、焊接5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件—焊錫內(nèi)的包線絕緣層缺陷—1，2，3級絕緣材料在主面進(jìn)入焊點(diǎn)，在輔面看到絕緣材料。焊接潤濕不良，不滿足5.2.1要求目前七十八頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)六、整板外觀6.1板才6.1.4焊盤損傷目標(biāo)—1，2，3級在導(dǎo)線、焊盤與基材之間沒有分離現(xiàn)象?？山邮堋?，2，3級在導(dǎo)線、焊盤與基材之間的分離小于一個(gè)焊盤的厚度。注：焊盤的撕起和/或分離，通常是焊接的典型結(jié)果。應(yīng)立刻調(diào)查和確定原因，做出消除和/或預(yù)防的努力。目前七十九頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)六、整板外觀6.1板才6.1.4焊盤損傷缺陷—1，2，3級在導(dǎo)線、焊盤與基材之間的分離大于一個(gè)焊盤的厚度。目前八十頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)六、整板外觀6.2標(biāo)記標(biāo)記必須可讀、耐用，并且與制造工藝及產(chǎn)品最終使用場合兼容。主要有：－公司標(biāo)識 －印制板的零件號及版本號 －組裝零件號、分組號和版本號 －元器件代號和極性指示符 －確定檢驗(yàn)和測試跟蹤的指示符 －國家和其他相關(guān)機(jī)構(gòu)發(fā)放的證書號 －唯一的獨(dú)特系列號 －日期代碼目前八十一頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)六、整板外觀6.2.1蝕刻/絲印/標(biāo)記

目標(biāo)—1，2，3級每一個(gè)數(shù)字和字母都是完整的，也就是構(gòu)成標(biāo)記的任何一行無短缺或斷線現(xiàn)象。極性和方位標(biāo)記清晰。條成形輪廓清晰，寬度均勻。導(dǎo)線間的最小間距保持與蝕刻符號和導(dǎo)線間的最小距離相同。即滿足最小間距要求。可接受—1，2，3級字符筆劃線條邊緣略顯模糊，字符空白部分可能被填充，但字符仍可辨認(rèn)而不致與其他字母和數(shù)字相混淆。字符筆劃線寬減少達(dá)50%，但字符仍可辨認(rèn)。數(shù)字和字母筆劃線條斷開，但字符仍可辨認(rèn)。缺陷—1，2，3級標(biāo)記有缺陷或模糊。標(biāo)記不符合最小電氣間隙要求。字符間或字符與導(dǎo)線間焊料橋接致使字符難以辨認(rèn)。字符筆劃線條缺損致使字符不清晰或可能可能導(dǎo)致與其他字符混淆。目前八十二頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)六、整板外觀6.2.2標(biāo)簽

6.2.2.1可讀性缺陷—2，3級使用棒形掃描器不能在3次之內(nèi)成功閱讀條形碼。使用激光掃描器不能在2次之內(nèi)成功閱讀條形碼。標(biāo)記中有缺失或難辨認(rèn)的字母。目標(biāo)—1，2，3級打印表面無瑕疵點(diǎn)或空缺點(diǎn)?？山邮堋?，2，3級只要符合下列要求，條形碼的印制表面上有污點(diǎn)或孔洞是許可的：使用棒形掃描器能在3次之內(nèi)成功閱讀。使用激光掃描器能在2次之內(nèi)成功閱讀。

內(nèi)容清晰可辨。目前八十三頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)六、整板外觀6.2.2.2標(biāo)簽粘貼和損壞目標(biāo)—1，2，3級粘貼完整，無損壞或剝離現(xiàn)象。條形碼的數(shù)字碼、文字碼能滿足可讀性要求?？山邮堋?級制程警示—2，3級標(biāo)簽邊緣剝離不超過10%并且仍能滿足可讀性要求。缺陷—2，3級標(biāo)簽剝離超過10%，缺陷—1，2，3級標(biāo)簽脫落。

標(biāo)簽無法滿足可讀性。標(biāo)簽沒有安放在規(guī)定的位置。目前八十四頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)六、整板外觀6.3清潔度目標(biāo)—1，2，3級清潔，無可見殘留物?？山邮堋?，2，3級對免清洗焊劑而言，允許有焊劑殘留物。6.3.1助焊劑殘留物

缺陷—1，2，3級有需要清洗焊劑的殘留物，或者在電氣連接表面有活性助焊劑殘留物。目前八十五頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)六、整板外觀6.3清潔度目標(biāo)—1，2，3級清潔6.3.2顆粒狀物體

缺陷—1，2，3級表面殘留了灰塵和顆粒物質(zhì)，如灰塵、纖維絲、金屬顆粒，錫渣等。目前八十六頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)六、整板外觀6.3清潔度目標(biāo)—1，2，3級清潔6.3.2氯化物、碳化物、白色殘留物

缺陷—1，2，3級印制板表面有白色殘留物。在焊接端子上或端子周圍有白色殘留物存在。金屬表面有白色結(jié)晶。備注：免清洗或其他流程導(dǎo)致的白色殘留物，如果被驗(yàn)證是良性的，則是可接受的。目前八十七頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)六、整板外觀6.3清潔度6.3.2氯化物、碳化物、白色殘留物

缺陷—1，2，3級印制板表面有白色殘留物。在焊接端子上或端子周圍有白色殘留物存在。金屬表面有白色結(jié)晶。備注：免清洗或其他流程導(dǎo)致的白色殘留物，如果被驗(yàn)證是良性的，則是可接受的。目前八十八頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)六、整板外觀6.3清潔度6.3.3助焊劑殘留物—免清洗過程—外觀

可接受—1，2，3級非共用焊盤上，元器件引腳或?qū)w上有焊劑殘留物；或環(huán)繞它們有焊劑殘留物；或它們之間有焊劑殘留物。焊劑殘留物不妨礙肉眼檢查。焊劑殘留物不妨礙能夠利用測試點(diǎn)。缺陷—2，3級焊劑殘留物妨礙肉眼檢查。焊劑殘留物妨礙利用測試點(diǎn)。注意：目前八十九頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)六、整板外觀6.3清潔度6.3.3助焊劑殘留物—免清洗過程—外觀

可接受—1級過程警示—2級缺陷—3級免清洗殘留物上留有指紋。缺陷—1，2，3級潮濕、有粘性、或過多的焊劑殘留物，可能擴(kuò)展到其他表面。在電氣備件的表面，有影響電氣連裝的免清洗焊劑的殘留物存在。目前九十頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)六、整板外觀6.3清潔度6.3.3助焊劑殘留物—免清洗過程—外觀

缺陷—1，2，3級在金屬表面或緊固件上有彩色的殘留物或生銹現(xiàn)象。有腐蝕的痕跡。目前九十一頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)7.1、粘膠固定七SMD組件目標(biāo)–1，2，3級

焊盤、焊縫或元器件焊端上無貼片膠。

粘膠位于各焊盤中間。

膠點(diǎn)的可見部分位置有偏移。但膠點(diǎn)未接觸焊盤、焊縫或元件焊端。注：必要時(shí)，可考察其抗推力。

可接受–1級制程警示—2級

粘膠在元件下可見，但末端焊點(diǎn)寬度滿足最小可接受要求。缺陷—3級

粘膠從元件下蔓延出并在待焊區(qū)域可見。目前九十二頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)7.2.1片式元件-矩形或方形7.2、SMT連接七、SMD組件目前九十三頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)目標(biāo)--1，2，3級

無側(cè)面偏移七、SMD組件7.2.1.1側(cè)面偏移可接受--1，2級

側(cè)懸出（A）小于或等于元件焊端寬度（W）的50％或焊盤寬度（P）的50％。其中較小者

可接受--3級

側(cè)懸出（A）小于或等于元件焊端寬度（W）的25％或焊盤寬度（P）的25％其中的較小者。

目前九十四頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件7.2.1.1側(cè)面偏移缺陷--1，2級

側(cè)懸出（A）大于元件焊端寬度（W）的50％或焊盤寬度（P）的50％其中較小者

缺陷--3級

側(cè)懸出（A）大于元件焊端寬度（W）的25％或焊盤寬度（P）的25％其中較小者目前九十五頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件7.2.1.2末端偏移目標(biāo)--1，2，3級

無末端偏移缺陷—1，2，3級

可焊端偏移超出焊盤。目前九十六頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件7.2.1.3末端焊點(diǎn)寬度目標(biāo)--1，2，3級

末端焊點(diǎn)寬度等于元件可焊端寬度或焊盤寬度，其中較小者可接受—1，2級

末端焊點(diǎn)寬度C最小為元件焊端寬度（W）的50％或焊盤寬度（P）的50％。其中較小者

可接受--3級

末端焊點(diǎn)寬度C為元件焊端寬度（W）的75％或焊盤寬度（P）的75％其中的較小者。

缺陷--1，2，3級

小于最小可接受末端焊點(diǎn)寬度。目前九十七頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件7.2.1.5最小焊點(diǎn)高度可接受--1，2級正常潤濕。

可接受—3級最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）加0.5mm。

缺陷--1，2級

在器件焊端的垂直端面沒有明顯的焊縫高度。焊料不足（少錫）。

缺陷--3級

最小焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H，或小于G＋0.5mm。

目前九十八頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件7.2.1.7末端重疊可接受--1，2，3級

元件焊端和焊盤之間有重疊接觸。。

缺陷—1，2，3級沒有形成潤濕良好的角焊縫。

目前九十九頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件7.2.1.8常見的片式元件缺陷7.2.1.8.1元件側(cè)立缺陷--1，2，3級器件寬度（W）與器件高度（H）之比超過2：1。焊料在焊端和焊盤未完全潤濕。元件焊端和焊盤之間沒有100％重疊接觸。有側(cè)懸出(A)和端懸出（B）3個(gè)垂直焊端面沒有明顯的潤濕。缺陷—3級

器件尺寸大于1206。目前一百頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件7.2.1.8.2元件翻貼目標(biāo)--1，2，3級片式元件貼裝正確

可接受--1級制程警示—2，3級元件貼翻

7.2.1.8.3墓碑缺陷—1，2，3級

片式元件末端翹起。目前一百零一頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件7.2.2圓柱體端帽形可焊端目前一百零二頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件可接受—1，2，3級側(cè)懸出（A）等于或小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的25％,其中較小者。

目標(biāo)—1，2，3級無側(cè)懸出。

、側(cè)面偏移缺陷—1，2，3級側(cè)懸出（A）大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的25％,其中較小者。

目前一百零三頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件目標(biāo)—1，2，3級無端面懸出。

、端面偏移缺陷—1，2，3級有端懸出。

目前一百零四頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件目標(biāo)—1，2，3級焊點(diǎn)寬度C等于或大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）其中較小者。

、末端焊點(diǎn)寬度缺陷—1級未正常潤濕。缺陷—2，3級焊點(diǎn)寬度C小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50％其中較小者?？山邮堋?級正常潤濕。可接受—2，3級焊點(diǎn)寬度C是元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50％其中較小者。

目前一百零五頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件目標(biāo)—1，2，3級焊點(diǎn)長度D等于元件焊端長度（T）或焊盤長度（S）其中較小者。

、焊點(diǎn)長度缺陷—1級未正常潤濕。缺陷—2，3級焊點(diǎn)寬度C小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50％其中較小者?？山邮堋?級正常潤濕?？山邮堋?，3級焊點(diǎn)寬度C是元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50％其中較小者。

目前一百零六頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件7.2.2.5可焊端最大焊點(diǎn)高度E可接受--1，2，3級最大焊縫高度（E）可能使焊料懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂部；但是焊料不得延伸到元件體上。

缺陷—1，2，3級焊料延伸到元件體上。

目前一百零七頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件7.2.2.6可焊端最小焊點(diǎn)高度F可接受--1，2級最小焊點(diǎn)F正常潤濕。

可接受--3級最小焊縫高度（F）是G加25%W或G加1mm。缺陷—1，2級最小焊點(diǎn)未正常潤濕缺陷—3級最小焊縫高度（F）小于G加25%W或G加1mm；或不能實(shí)現(xiàn)良好的潤濕。目前一百零八頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件7.2.2.8末端重疊J可接受--1級正常潤濕。

可接受--2級元件焊端與焊盤之間重疊J至少為50%R?？山邮?-3級元件焊端與焊盤之間重疊J至少為85%R。缺陷—1，2，3級元件可焊端未與焊盤重疊。缺陷—2級元件焊端與焊盤之間重疊J少于50%R缺陷—3級元件焊端與焊盤之間重疊J少于85%R目前一百零九頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件7.2.5扁平、L形和翼形引腳目前一百一十頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件7.2.5.1側(cè)面偏移A目標(biāo)—1，2，3級無側(cè)面偏移。

可接受—1，2級最大側(cè)懸出（A）為50％W或0.5MM其中較小者?？山邮?-3級最大側(cè)懸出（A）為25％W或0.5MM其中較小者。目前一百一十一頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件7.2.5.1側(cè)面偏移A缺陷—1，2級最大側(cè)懸出（A）大于50％W或0.5MM其中較小者。缺陷—3級最大側(cè)懸出（A）大于25％W或0.5MM其中較小者。目前一百一十二頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件7.2.5.2趾部偏移B可接受—1，2，3級懸出不違反最小導(dǎo)體間距要求缺陷—1，2，3級懸出違反最小導(dǎo)體間距要求目前一百一十三頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件7.2.5.3最小末端焊點(diǎn)寬度C目標(biāo)—1，2，3級引腳末端焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于引腳寬度（W）。

可接受—1，2級

引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）是50％W。

可接受--3級引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）是85％W。缺陷—1，2級引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）小于50％W。缺陷—3級引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）小于85％W。目前一百一十四頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件7.2.5.3最小側(cè)面焊點(diǎn)長度D目標(biāo)—1，2，3級焊點(diǎn)在引腳全長正常潤濕可接受—1級

最小引腳焊點(diǎn)長度（D）等于引腳寬度(W)或0.5mm，其中較小者。可接受—2，3級當(dāng)引腳長度L大于3倍的引腳寬度W時(shí)，最小焊點(diǎn)長度等于或大于3倍的引腳寬度W。當(dāng)引腳長度L小于3倍的引腳寬度W時(shí)，D至少為85％L。目前一百一十五頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件7.2.5.3最小側(cè)面焊點(diǎn)長度D缺陷—1級

最小引腳焊點(diǎn)長度（D）小于引腳寬度(W)或0.5mm，其中較小者。缺陷—2，3級當(dāng)引腳長度L大于3倍的引腳寬度W時(shí)，最小焊點(diǎn)長度小于3倍的引腳寬度W。當(dāng)引腳長度L小于3倍的引腳寬度W時(shí)，D小于85％L。

目前一百一十六頁\總數(shù)一百二十九頁\編于二點(diǎn)七、SMD組件7.2.5.4最大跟部焊點(diǎn)高度E目標(biāo)—1，2，3級

跟部焊點(diǎn)爬伸達(dá)引腳厚度但未爬升至引腳彎折處。焊料未接觸到陶瓷封裝器件或其他金屬封裝器件的本體。可接受—1，級缺陷—2，3級

焊料接觸到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本體焊料接觸到陶瓷封