pcb制造工藝流程培訓(xùn)

印刷電路板流程介紹教育訓(xùn)練教材1第一頁，共四十五頁。顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內(nèi)層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預(yù)疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態(tài)防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業(yè)務(wù)(SALESDEPARTMENT)生產(chǎn)管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)

噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(cè)(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)顯影(DEVELOPIG)

蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化處理(BLACKOXIDE)

烘烤(BAKING)預(yù)疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)

曝光(EXPOSURE)

壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫鉛電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)

塗佈印刷(S/MCOATING)預(yù)乾燥(PRE-CURE)

曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)多層板內(nèi)層流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學(xué)鎳金(E-lessNi/Au)ForO.S.P.選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)

網(wǎng)版製作(STENCIL)

圖面(DRAWING)工作底片(WORKINGA/W)製作規(guī)範(fàn)(RUNCARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(jī)(D.N.C.)

底片(MASTERA/W)磁片,磁帶(DISK,M/T)藍(lán)圖(DRAWING)資料傳送(MODEM,FTP)

AOI檢查(AOIINSPECTION)除膠渣(DESMER)

通孔電鍍(E-LESSCU)DOUBLE

SIDE前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)全面鍍鎳金(S/GPLATING)雷射鑽孔(LASER

ABLATION)BlindedViaPCB制造流程2第二頁，共四十五頁。(1)前製程治工具製作流程顧客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR業(yè)務(wù)SALESDEP.生產(chǎn)管理P&MCONTROLMASTERA/W底片

DISK,M/T磁片磁帶藍(lán)圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP網(wǎng)版製作STENCIL

DRAWING圖面RUNCARD製作規(guī)範(fàn)PROGRAM程式帶鑽孔,成型機(jī)D.N.C.工程製前FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/W3第三頁，共四十五頁。(2)多層板內(nèi)層製作流程曝光EXPOSURE

壓膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING

蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING黑化處理

BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP預(yù)疊板及疊板後處理

POSTTREATMENT壓合LAMINATION內(nèi)層乾膜INNERLAYERIMAGE預(yù)疊板及疊板LAY-UP蝕銅I/LETCHING鑽孔DRILLING壓合LAMINATION多層板內(nèi)層流程

INNERLAYERPRODUCTMLBAOI檢查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLE

SIDE雷射鑽孔LASERABLATIONBlindedVia4第四頁，共四十五頁。(3)外層製作流程通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查

INSPECTION

前處理

PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅

ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣E-LESSCU通孔電鍍

前處理PRELIMINARYTREATMENT剝錫鉛

T/LSTRIPPING去膜STRIPPING

壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE5第五頁，共四十五頁。液態(tài)防焊LIQUIDS/M

外觀檢查VISUALINSPECTION

成型FINALSHAPING檢查

INSPECTION

電測(cè)ELECTRICALTEST出貨前檢查OQC包裝出貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷

S/MCOATING前處理PRELIMINARY

TREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預(yù)乾燥PRE-CURE噴錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELING

G/FPLATING鍍金手指鍍化學(xué)鎳金E-lessNi/AuForO.S.P.印文字SCREENLEGEND選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVEGOLD全面鍍鎳金GOLDPLATING(4)外觀及成型製作流程6第六頁，共四十五頁。典型多層板製作流程-MLB1.內(nèi)層THINCORE2.內(nèi)層線路製作(壓膜)7第七頁，共四十五頁。典型多層板製作流程-MLB4.內(nèi)層線路製作(顯影)3.內(nèi)層線路製作(曝光)8第八頁，共四十五頁。典型多層板製作流程-MLB5.內(nèi)層線路製作(蝕刻)6.內(nèi)層線路製作(去膜)9第九頁，共四十五頁。典型多層板製作流程-MLB7.疊板8.壓合LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER610第十頁，共四十五頁。典型多層板製作流程-MLB9.鑽孔10.電鍍11第十一頁，共四十五頁。典型多層板製作流程-MLB11.外層線路壓膜12.外層線路曝光12第十二頁，共四十五頁。典型多層板製作流程-MLB13.外層線路製作(顯影)14.鍍二次銅及錫鉛13第十三頁，共四十五頁。典型多層板製作流程-MLB15.去乾膜16.蝕銅(鹼性蝕刻液)14第十四頁，共四十五頁。典型多層板製作流程-MLB17.剝錫鉛18.防焊(綠漆)製作15第十五頁，共四十五頁。典型多層板製作流程-MLB15.浸金(噴錫……)製作16第十六頁，共四十五頁。乾膜製作流程基板壓膜壓膜後曝光顯影蝕銅去膜17第十七頁，共四十五頁。典型之多層板疊板及壓合結(jié)構(gòu)...COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合壓合機(jī)之熱板壓合機(jī)之熱板COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板18第十八頁，共四十五頁。1.下料裁板(PanelSize)

COPPERFOILEpoxyGlassPhotoResist2.內(nèi)層板壓乾膜(光阻劑)

19第十九頁，共四十五頁。3.曝光

4.曝光後

Artwork(底片)Artwork(底片)PhotoResist光源20第二十頁，共四十五頁。5.內(nèi)層板顯影

PhotoResist6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal)

PhotoResist21第二十一頁，共四十五頁。8.黑化(OxideCoating)

7.去乾膜(StripResist)

22第二十二頁，共四十五頁。9.疊板

Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)23第二十三頁，共四十五頁。10.壓合(Lamination)

11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via)

(Drill&Deburr)

墊木板鋁板24第二十四頁，共四十五頁。12.鍍通孔及一次電鍍

13.外層壓膜(乾膜Tenting)PhotoResist25第二十五頁，共四十五頁。14.外層曝光(patternplating)

15.曝光後(patternplating)

26第二十六頁，共四十五頁。16.外層顯影17.線路鍍銅及錫鉛27第二十七頁，共四十五頁。18.去膜19.蝕銅(鹼性蝕刻)28第二十八頁，共四十五頁。20.剝錫鉛21.噴塗(液狀綠漆)

29第二十九頁，共四十五頁。22.防焊曝光23.綠漆顯影光源S/MA/W30第三十頁，共四十五頁。24.印文字25.噴錫(浸金……)R105WWEI94V-0R105WWEI94V-031第三十一頁，共四十五頁。如看完以上圖片還不夠了解,以下就做PCB時(shí)所經(jīng)過的對(duì)每一個(gè)工作站作詳細(xì)的描述.並可以了解到各自工作站的目的.

一.基板處理:裁板依據(jù)流程卡記載按尺寸及方向裁切.把一片很大的基板裁成相應(yīng)的尺寸.32第三十二頁，共四十五頁。一.

內(nèi)層處理:1.前處理利用噴砂方式進(jìn)行板面粗化及清潔汙染物處理,以提供較好之附著力.2.壓膜以高溫高壓用壓膜機(jī)將感光干膜附著於基板銅面上,作為影像轉(zhuǎn)移之介質(zhì).3.曝光用UV光照射,以棕色底片當(dāng)遮掩介質(zhì),而無遮掩之部分干膜發(fā)生聚合反應(yīng),進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移.33第三十三頁，共四十五頁。4.顯影利用噴壓以Na2CO3將未經(jīng)UV曝光照射之干膜沖洗干淨(jìng),使影像顯現(xiàn).5.蝕刻 利用酸性蝕刻液,以已經(jīng)UV曝光而聚合之干膜當(dāng)阻劑,進(jìn)行銅蝕刻.6.去膜用強(qiáng)鹼將聚合之干膜沖洗掉,顯出所需要之圖樣銅箔.34第三十四頁，共四十五頁。三.壓合1.黑化以化學(xué)方式進(jìn)行銅表面處理,產(chǎn)生氧化銅絨毛,以利增加結(jié)合面勣,提高壓合結(jié)合力.2.疊板以兩小時(shí)高溫進(jìn)行環(huán)氧樹脂融解,及以高壓進(jìn)行結(jié)合;并以四十分鐘冷壓方式進(jìn)行降溫以避免板彎板翹.3.壓合以兩小時(shí)高溫進(jìn)行環(huán)氧樹脂融解,及以高壓進(jìn)行結(jié)合;并以四十分鐘冷壓方式進(jìn)行降溫以避免板彎板翹.

35第三十五頁，共四十五頁。4.銑靶/打靶以銑靶方式將靶位銑出再以自動(dòng)單軸鑽孔機(jī)進(jìn)行打靶.5.成型/磨邊依流程卡記載尺寸以成型機(jī)進(jìn)行,并以磨邊機(jī)細(xì)磨板邊,以利避免后續(xù)流程之刮傷.四.鑽孔1.鑽孔依流程記載板號(hào),以DNC連線直接調(diào)出鑽孔程式進(jìn)行鑽孔.36第三十六頁，共四十五頁。五.電鍍1.前處理以磨刷方式進(jìn)行板面清潔及毛頭去除并以高壓小洗去除孔內(nèi)殘屑.2.除膠渣及/通孔/電鍍以高錳酸鉀去除因鑽孔所產(chǎn)生之膠渣再以化學(xué)銅沉積方式將孔壁金屬化,厚度約為15~25u".3.全板電鍍以電鍍銅方式將孔銅厚度提高,以利后續(xù)流程.37第三十七頁，共四十五頁。外層前處理用微酸清洗,以磨刷方式進(jìn)行板面清潔.2.壓膜壓膜是在板子表面通過壓膜機(jī)壓上一層干膜,作為圖像轉(zhuǎn)移的載體.3.曝光把底片上的線路轉(zhuǎn)移到壓好干膜的板子上.與內(nèi)層相反,外層通過曝光,是使與圖像相對(duì)應(yīng)的干膜不發(fā)生聚合反應(yīng).38第三十八頁，共四十五頁。4.顯影用弱鹼將未聚合的干膜洗掉,使有未發(fā)生聚合反應(yīng)圖像的干膜露出銅面.5.二次銅及鍍錫以電鍍的方式增加銅面及孔銅厚度,以達(dá)客戶要求,并鍍上錫,作蝕刻之阻劑.6.去膜用強(qiáng)鹼NaOH以高溫高壓進(jìn)行沖洗,將聚合干膜去除干淨(jìng).7.蝕刻用鹼性蝕刻液(銅銨離子)以加溫及加溫采噴壓方式進(jìn)行銅面蝕刻.39第三十九頁，共四十五頁。8.剝錫用蝕刻阻劑以化學(xué)方式將錫去除,以露出所需圖像銅面.七.防焊1.前處理以磨刷方式,使板面清潔,除去氧化,進(jìn)行板面粗化,增強(qiáng)綠漆的附著力2.印防焊/預(yù)烘烤/曝光/顯影依客戶要求油墨用刮印方式覆蓋板面,以保護(hù)線路及抗焊用.預(yù)烘烤以70℃~80℃之溫度將液態(tài)油墨的溶劑烘干,以利曝光.經(jīng)UV曝光后利用Na2CO3將未經(jīng)曝光聚合之油墨溶解去除,以得符合客戶所要求的圖樣.40第四十頁，共四十五頁。3.印文字依客戶所需以網(wǎng)印方式印出板面文字