第3章SMT生產(chǎn)設(shè)備與治具

第3章SMT生產(chǎn)設(shè)備與治具第一頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.1涂敷設(shè)備3.1.1印刷設(shè)備及治具1.印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)無(wú)論哪種印刷機(jī)，其基本結(jié)構(gòu)都是由機(jī)架、印刷工作臺(tái)、模板固定機(jī)構(gòu)、印刷頭系統(tǒng)以及其他保證印刷精度而配備的其他選件CCD、定位系統(tǒng)、擦板系統(tǒng)、2D及3D測(cè)量系統(tǒng)等。第二頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.1涂敷設(shè)備（1）機(jī)架穩(wěn)定的機(jī)架是印刷機(jī)保持長(zhǎng)期穩(wěn)定性和長(zhǎng)久印刷精度的基本保證。（2）印刷工作臺(tái)印刷工作臺(tái)包括工作臺(tái)面、基板夾緊裝置、工作臺(tái)傳輸控制機(jī)構(gòu)。（3）印刷頭系統(tǒng)印刷頭系統(tǒng)由刮刀（不銹鋼、橡膠、硬塑料）、刮刀固定機(jī)構(gòu)（浮動(dòng)機(jī)構(gòu)）、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)組成。（4）PCB視覺定位系統(tǒng)PCB視覺定位系統(tǒng)是修整PCB加工誤差用的。為了保證印刷質(zhì)量的一致性，使每一塊PCB的焊盤圖形都與模板開口相對(duì)應(yīng)，每一塊PCB印刷前都要使用視覺系統(tǒng)定位。（5）滾筒式卷紙清潔裝置。第三頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.1涂敷設(shè)備3.1.1印刷設(shè)備及治具2．主流印刷機(jī)的特征⑴高精密高剛性的印刷工作臺(tái)通過釆用高精密圖像處理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)XY軸的自動(dòng)定位，確?；迮c鋼網(wǎng)的定位精度達(dá)到15，高剛性一體化的機(jī)架結(jié)構(gòu)保證了印刷機(jī)長(zhǎng)期穩(wěn)定的印刷性能。⑵交流伺服電機(jī)控制方式與高剛性的機(jī)械結(jié)構(gòu)的結(jié)合使刮刀運(yùn)行時(shí)更平穩(wěn)，最優(yōu)化的離網(wǎng)原理使印刷性能大大提高從而保證高品質(zhì)的印刷質(zhì)量。⑶連續(xù)印刷QFP或SOP等細(xì)間距元器件時(shí)必須清洗鋼網(wǎng)背面的開孔，印刷機(jī)具有有效的卷紙清潔功能免去了人工清潔鋼網(wǎng)的不便。⑷印刷機(jī)小型化可節(jié)省更多的安裝場(chǎng)地，并能實(shí)現(xiàn)從左到右或從右到左的傳送方式。⑸運(yùn)轉(zhuǎn)高速化和圖像快速化保證了高效生產(chǎn)的需要。⑹印刷機(jī)提供標(biāo)準(zhǔn)的基板邊夾裝置、真空夾緊裝置作為選配件提供。⑺印刷壓力、刮刀速度、基板尺寸和清潔頻率等印刷條件的參數(shù)釆用數(shù)字化輸入。⑻圖像處理系統(tǒng)的自動(dòng)校正功能令鋼網(wǎng)定位更簡(jiǎn)便。⑼釆用WindowsNT交互式操作系統(tǒng)對(duì)機(jī)器的操作就像使用個(gè)人計(jì)算機(jī)一樣簡(jiǎn)單方便。第四頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.1涂敷設(shè)備3．印刷用治具——模板金屬模板（stencil），又稱漏板、鋼板、鋼網(wǎng)，它是用來(lái)定量分配焊膏，是保證焊膏印刷質(zhì)量的的關(guān)鍵治具。模板就是在一塊金屬片上，用化學(xué)方式蝕刻出漏孔或用激光刻板機(jī)刻出漏孔，用鋁合金邊框繃邊，做成適應(yīng)尺寸的金屬板。聚酯或絲網(wǎng)框架全金屬模板柔性金屬模板圖3-8全金屬和柔性金屬模板示意圖第五頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.1涂敷設(shè)備金屬模板的開孔方法：金屬模板的開孔方法主要有化學(xué)腐蝕法，激光切割法，電鑄法三種。①化學(xué)腐蝕法（ChemicalEtched）：化學(xué)腐蝕法制造模板是最早采用的方法，常常用于錫磷青銅或不銹鋼模板的制作。鋼網(wǎng)PCB焊盤第六頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.1涂敷設(shè)備②激光切割法（LaserCut）：激光切割法興于20世紀(jì)90年代，它利用電腦控制或YAG激光發(fā)生器，像光繪繪圖儀一樣直接在金屬模板上切割窗口，這種方法尺寸精度高、窗口形狀好、工序簡(jiǎn)單、周期短、孔壁較光潔等優(yōu)點(diǎn)。鋼網(wǎng)PCB焊盤第七頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.1涂敷設(shè)備③電鑄法（Electro-formed）：電鑄法是用加成方法制造鋼網(wǎng)的技術(shù)，一般采用鎳為鋼網(wǎng)材料，它是通過電鑄使金屬電沉積在鑄模上制成的。其制作過程是：在一塊平整的基板上，通過感光的方法制作窗口圖形的復(fù)像（模板窗口圖形為硬化的聚合感光膠，又稱芯鋼網(wǎng)），將芯鋼網(wǎng)放入電解質(zhì)溶液中，芯鋼網(wǎng)作電源負(fù)極，鎳做正極，經(jīng)過數(shù)小時(shí)后，在芯鋼網(wǎng)上電沉積出堅(jiān)固的金屬鎳層，然后將它們分離形成所需鋼網(wǎng)，將其膠合到網(wǎng)框上就形成了電鑄鋼模板，其形狀和粗糙度與芯模幾乎完全一樣鎳網(wǎng)PCB焊盤第八頁(yè)，共四十一頁(yè)。⑵金屬模板的開口設(shè)計(jì)①開口形狀模板開口通常為矩形、方形、圓形三種。矩形開口比方形和圓形開口具有更好的脫模效率。②開口尺寸設(shè)計(jì)為了控制焊接過程中出現(xiàn)焊料球或橋接等焊接缺陷，模板開口的尺寸通常情況下比焊盤圖形尺寸略小。③模板寬厚比/面積比

第九頁(yè)，共四十一頁(yè)。⑶金屬模板的厚度模板的厚度直接關(guān)系到印刷后的焊膏量，對(duì)電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量影響也很大，通常情況下，如果沒有BGA，CSP，F(xiàn)C等器件存在，模板厚度一般取0.15mm就可以了，但隨著電子產(chǎn)品小型化，電子產(chǎn)品組裝技術(shù)愈來(lái)愈復(fù)雜，為實(shí)現(xiàn)BGA，CSP，F(xiàn)C與PLCC，QFP等器件共同組裝，甚至是和通孔插裝元器件共存，模板的尺寸再也不能唯一固定了。①普通模板②局部減?。⊿tep－Down）模板③局部增厚（Step－Up）模板

第十頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.1.2點(diǎn)涂設(shè)備點(diǎn)膠機(jī)是用途廣泛的點(diǎn)涂設(shè)備，可注滴包括瞬間膠（快干膠）、紅膠、黃膠、環(huán)氧樹脂、硅膠、厭氧膠（螺絲膠）、防焊劑、錫漿、潤(rùn)滑油、焊膏等產(chǎn)品。1．點(diǎn)膠頭點(diǎn)膠頭根據(jù)分配泵的不同可分為時(shí)間/壓力式、螺旋泵式、活塞泵式、噴射泵式四種。時(shí)間-壓力螺旋泵線性正相位移泵噴射閥泵第十一頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.1.2點(diǎn)涂設(shè)備2．點(diǎn)膠機(jī)的常規(guī)技術(shù)參數(shù)點(diǎn)膠量的大小點(diǎn)膠壓力（背壓）針頭大小針頭與PCB板間的距離膠水溫度膠水的粘度固化溫度曲線氣泡第十二頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.2貼片設(shè)備3.2.1貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)主要是由機(jī)架、PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺(tái)、X，Y與Z/?伺服、定位系統(tǒng)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)、貼片頭、供料器、傳感器和計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)等組成。1．貼片頭系統(tǒng)貼片頭固定式單頭多頭固定式旋轉(zhuǎn)式水平旋轉(zhuǎn)/轉(zhuǎn)塔式垂直旋轉(zhuǎn)/轉(zhuǎn)盤式圖3-15貼裝頭的種類第十三頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.2貼片設(shè)備旋轉(zhuǎn)式多頭片頭的旋轉(zhuǎn)過程中，供料器以及PCB也在同步運(yùn)行。圖3-18垂直旋轉(zhuǎn)貼片頭的結(jié)構(gòu)示意圖和外觀

第十四頁(yè)，共四十一頁(yè)。2．供料器供料器（feeder），又稱喂料器，其作用是將片式的SMC/SMD按照一定的規(guī)律和順序提供給貼片頭以方便貼片頭吸嘴并準(zhǔn)確拾取，它在貼片機(jī)中占有較多的數(shù)量和位置，它也是選擇貼片機(jī)和安排貼片工作的重要組成部分。⑴帶狀供料器⑵管狀供料器⑶散裝供料器⑷盤狀供料器第十五頁(yè)，共四十一頁(yè)。3．貼片機(jī)的X、Y、Z/?軸的定位系統(tǒng)⑴X，Y定位系統(tǒng)⑵Z軸定位系統(tǒng)⑶Z軸的旋轉(zhuǎn)定位第十六頁(yè)，共四十一頁(yè)。4．貼片機(jī)的傳感系統(tǒng)貼片機(jī)中安裝有多種傳感器，如壓力傳感器、負(fù)壓傳感器和位置傳感器。貼片機(jī)運(yùn)行過程中，所有這些傳感器時(shí)刻監(jiān)視機(jī)器的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。⑴壓力傳感器⑵負(fù)壓傳感器⑶位置傳感器⑷圖像傳感器⑸激光傳感器⑹區(qū)域傳感器⑺貼片頭壓力傳感器第十七頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.2.2貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù)在貼片機(jī)相關(guān)技術(shù)參數(shù)中，貼片精度，速度及適應(yīng)性是貼片機(jī)的三個(gè)重要的特性。1.貼片機(jī)的貼片精度貼片精度是表征貼片機(jī)的一項(xiàng)重要指標(biāo)。貼片精度是指貼片機(jī)X，Y導(dǎo)航運(yùn)動(dòng)的機(jī)械精度和Z軸旋轉(zhuǎn)精度，它可以由定位精度，重復(fù)精度和分辨率來(lái)表征。⑴定位精度定位精度是元器件貼裝后相對(duì)于印制板標(biāo)準(zhǔn)的目標(biāo)貼裝位置的偏移量。⑵重復(fù)精度重復(fù)精度是描述貼片機(jī)重復(fù)地返回設(shè)定貼片位置的能力。⑶分辨率第十八頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.2.2貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù)⑷過程能力指數(shù)Cp值與Cpk值過程能力指數(shù)是反映過程處于正常狀態(tài)時(shí)，所表現(xiàn)出來(lái)的保證產(chǎn)品質(zhì)量的能力，并以數(shù)值定量的表達(dá)出來(lái)。貼片機(jī)的過程能力指數(shù)Cp值與Cpk值意義是指貼片機(jī)在正常工作狀態(tài)下滿足質(zhì)量要求的貼片能力，并將其量化。Cp是指分布中心和公差中心重合時(shí)的過程能力指數(shù)。Cpk則是分布中心與公差中心不重合，出現(xiàn)偏移量，對(duì)過程能力指數(shù)進(jìn)行的修正。第十九頁(yè)，共四十一頁(yè)。2.貼片機(jī)的貼片速度貼片速度決定貼片機(jī)和生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力，是整個(gè)生產(chǎn)線能力的重要限制因素。⑴貼裝周期貼裝周期是標(biāo)志速度的最基本參數(shù)。它是指從拾取元器件開始，經(jīng)過檢測(cè)、貼放到PCB上再返回拾取元器件位置時(shí)所用的時(shí)間。⑵貼裝率貼裝率是指一小時(shí)內(nèi)貼裝元器件的數(shù)量，單位是cph。第二十頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.2.3貼片設(shè)備的選型貼片機(jī)選型時(shí)應(yīng)注意的幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)問題：貼片機(jī)類型分為四種類型：動(dòng)臂式、復(fù)合式、轉(zhuǎn)盤式和大型平行系統(tǒng)。2.機(jī)器視覺系統(tǒng)機(jī)器視覺系統(tǒng)是顯著影響元件組裝的第二個(gè)因素，機(jī)器需要知道電路板的準(zhǔn)確位置并確定元件與板的相對(duì)位置才能保證自動(dòng)組裝的精度。3.送料送料動(dòng)臂式機(jī)器可支持多種不同類型的供料器，如帶狀、盤狀、散裝、管狀等。4.靈活性機(jī)器靈活性是我們?cè)谶x購(gòu)設(shè)備時(shí)要考慮的關(guān)鍵因素。第二十一頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.3焊接設(shè)備3.3.1回流爐回流爐是SMT組裝中的主要焊接設(shè)備。焊接是SMT最關(guān)鍵的工序之一，設(shè)備的性能對(duì)焊接質(zhì)量有直接影響，尤其是當(dāng)前無(wú)鉛焊接由于溫度高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口小等特點(diǎn)，無(wú)鉛回流爐的選擇應(yīng)更謹(jǐn)慎。1．回流爐種類回流爐的種類有很多，對(duì)PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風(fēng)回流爐、紅外熱風(fēng)回流爐、氣相回流爐等；對(duì)PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流爐等。2．強(qiáng)制對(duì)流式熱風(fēng)回流爐的基本結(jié)構(gòu)主要由爐體，加熱系統(tǒng)、PCB傳輸系統(tǒng)，溫度控制系統(tǒng)，強(qiáng)制對(duì)流系統(tǒng)，冷卻裝置，排風(fēng)裝置，廢氣回收裝置和計(jì)算機(jī)控制裝置組成。第二十二頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.3焊接設(shè)備⑴加熱系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)爐最高溫度可達(dá)350°C，適應(yīng)無(wú)鉛工藝要求。⑵PCB傳輸系統(tǒng)PCB傳輸系統(tǒng)通常有鏈?zhǔn)胶途W(wǎng)頁(yè)式兩種。⑶冷卻系統(tǒng)冷卻通常有風(fēng)冷和水冷兩種方式。一般情況下選擇風(fēng)冷即可，但無(wú)鉛氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接要求較快的冷卻速率，因此選擇水冷。⑷助焊劑廢氣回收裝置為了適應(yīng)環(huán)保要求，不讓助焊劑揮發(fā)物直接排到大氣中；為了使得廢氣在爐中的凝固不影響到熱風(fēng)流動(dòng)，因此助焊劑廢氣需要回收。第二十三頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.回流爐的技術(shù)指標(biāo)⑴溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到±0.1～0.2℃（溫度傳感靈敏器）；⑵傳輸帶橫向溫差：要求±5℃以下；⑶溫度曲線測(cè)試功能：如果設(shè)備無(wú)此配置，應(yīng)另購(gòu)溫度曲線采集器；⑷最高加熱溫度：一般為300～350℃，如果考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上，上、下加熱器應(yīng)有獨(dú)立控溫系統(tǒng)。⑸加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度：加熱區(qū)數(shù)量越多、加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇4～5溫區(qū)，加熱區(qū)長(zhǎng)度1.8m左右即能滿足要求。⑹傳送帶寬度：應(yīng)根據(jù)最大和最小PCB尺寸確定。⑺傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn)，傳送帶震動(dòng)會(huì)造成移位、吊橋、冷焊等缺陷。第二十四頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.3.2波峰焊接機(jī)波峰焊接機(jī)就是將熔融的液態(tài)焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置于傳動(dòng)鏈上，經(jīng)某一特定角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰，而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的焊接設(shè)備。第二十五頁(yè)，共四十一頁(yè)。1.波峰焊接機(jī)基本結(jié)構(gòu)波峰焊接機(jī)一般都具有傳輸系統(tǒng)、助焊劑的涂覆系統(tǒng)、PCB預(yù)熱系統(tǒng)、焊錫鍋、冷卻系統(tǒng)、光電控制系統(tǒng)、以及鏈條上的夾爪清潔系統(tǒng)和空氣壓縮系統(tǒng)，此外還具有污濁空氣排放系統(tǒng)以及焊料的控溫系統(tǒng)，在波峰焊接機(jī)導(dǎo)軌傳輸系統(tǒng)上有一些光電傳感器，主要是控制ＰＣＢ的焊接過程，高端的波峰焊接機(jī)還具有充氮系統(tǒng)。第二十六頁(yè)，共四十一頁(yè)。1.波峰焊接機(jī)基本結(jié)構(gòu)⑴助焊劑涂覆系統(tǒng)目前，常見的助焊劑涂覆方法有發(fā)泡式、波峰式、噴霧式。⑵焊料波峰發(fā)生器焊料波峰發(fā)生器是液態(tài)焊料產(chǎn)生和形成波峰的部件，是關(guān)系到波峰焊接機(jī)性能的核心部件。焊料波峰發(fā)生器的形式有兩類：機(jī)械泵和電磁泵。機(jī)械泵又分為離心泵式、螺旋泵式和齒輪泵式三種類型；電磁泵又分為直流傳導(dǎo)式、單相交流傳導(dǎo)式以及單相交流感應(yīng)式和三相交流感應(yīng)式。⑶PCB傳輸系統(tǒng)PCB傳輸機(jī)構(gòu)主要有鏈條式、皮帶式、彈性指爪式等，包括夾具框架以及框架循環(huán)回收的閉合傳送鏈條、升降小車、移載機(jī)構(gòu)等。⑷其它第二十七頁(yè)，共四十一頁(yè)。2.波峰焊接機(jī)主要技術(shù)參數(shù)⑴PCB寬度，一般最大為350～400mm；⑵PCB傳輸速度，一般為0～1.8m/min；⑶導(dǎo)軌傾角，一般為3°～7°；⑷預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度，一般為1800mm；⑸預(yù)熱區(qū)數(shù)量，一般為2～4個(gè)；⑹預(yù)熱區(qū)溫度，一般為室溫～250℃；⑺焊錫鍋容量，一般為350～800kg；⑻焊錫鍋?zhàn)罡邷囟?，一般?50℃；⑼控溫方式和溫度控制精度，一般用PID，溫度控制精度為±2℃；⑽助焊劑流量，一般為10～100ml/min；⑾冷氣發(fā)生系統(tǒng)，通常為－10℃～－20℃。第二十八頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.選擇性波峰焊接機(jī)選擇性波峰焊接機(jī)用于局部通孔元件的焊接。傳統(tǒng)波峰焊工藝是PCB的焊接面完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性波峰焊中，僅有部分特定區(qū)與焊料接觸。由于PCB是一種不良的熱傳到介質(zhì)，因此選擇性波峰焊時(shí)不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。選擇性波峰焊設(shè)備的工作原理為：在由電路板設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)換的程序控制下，小型波峰焊錫槽和噴嘴移動(dòng)到電路板需要焊接的位置，順序、定量的噴涂助焊劑并噴涌焊料波峰，進(jìn)行局部焊接。

第二十九頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.3.3焊接用治具1.回流焊接用PCB治具回流焊接用PCB治具是將不規(guī)則PCB按一定工藝要求，固定在治具上進(jìn)行焊接的治具。2.波峰焊接用PCB治具波峰焊接用PCB治具是將PCB固定在治具上，將不需要進(jìn)行波峰焊接的部分進(jìn)行遮蔽、或防止較大面積PCB在進(jìn)行波峰焊時(shí)變形的治具。3.柔性PCB用治具柔性PCB焊接用治具是將柔性PCB按一定工藝要求，固定在治具上進(jìn)行焊接的治具。4.特殊PCB用治具特殊PCB用治具是將有特殊要求的PCB按一定工藝要求，固定在治具上進(jìn)行焊接的治具。第三十頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.4檢測(cè)設(shè)備常見的檢測(cè)方法有目視檢查、非接觸式檢測(cè)和接觸式檢測(cè)三大種。目視檢查主要采用放大鏡、雙目顯微鏡、三維旋轉(zhuǎn)顯微鏡、投影儀等；非接觸式檢測(cè)主要采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI（AutomaticOpticalInspection）、自動(dòng)X射線檢測(cè)AXI（AutomaticX-RayInspection）；接觸式檢測(cè)主要采用在線測(cè)試ICT（InCircuitTest）、飛針測(cè)試FlyingProbeTest、功能測(cè)試FT（FunctionalTest）等。第三十一頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.4.1自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀1．AOI工作原理AOI檢測(cè)的基本原理是通過人工光源LED燈光，光學(xué)透鏡和CCD照射被測(cè)物，把光源反射回來(lái)的量與已編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)修比較、分析和判斷。2．分析算法不同AOI軟、硬件設(shè)計(jì)各有特點(diǎn)，總體看來(lái)，其分析、判斷算法可分為兩種，即設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)DRC和圖形識(shí)別法。AOI在使用中的主要問題有以下幾個(gè)方面：⑴多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判；⑵電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判；⑶字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大；⑷大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉；⑸存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問題；⑹無(wú)法對(duì)BGA、FC等倒裝元件不可見的焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)；⑺多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng)，不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位；⑻多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測(cè)速度較慢，少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判漏判率更高；⑼有些分辨率較低的AOI不能做OCR字符識(shí)別檢測(cè)。第三十二頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.4.2自動(dòng)X射線檢測(cè)儀X射線，具有很強(qiáng)的穿透性，是最早用于各種檢測(cè)場(chǎng)合的一種儀器。X射線透視圖可顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。這些指標(biāo)能充分地反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。工作平臺(tái)II探測(cè)器樣品X-Ray發(fā)射管顯示屏旋轉(zhuǎn)的X射線探測(cè)頭第三十三頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.4.3在線針床檢測(cè)儀在線測(cè)試ICT是通過對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種測(cè)試手段。1．ICT的基本組成針床式在線測(cè)試系統(tǒng)由計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)、測(cè)量子系統(tǒng)、信號(hào)激勵(lì)子系統(tǒng)、信號(hào)管理及開關(guān)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)和測(cè)試接入夾具五個(gè)子系統(tǒng)，以及用戶界面、被測(cè)電路組件等組成。2.ICT誤判分析ICT雖然功能強(qiáng)大，但仍然存在一定的誤判。主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：⑴ICT無(wú)法測(cè)試部分包括：記憶體IC（EPROM、SRAM、DRAM……）；并聯(lián)大10倍以上大電容的小電容；并聯(lián)小20倍以上小電容的大電容；單端點(diǎn)只線路斷線；D//L，D無(wú)法測(cè)量；IC的功能測(cè)試。⑵治具未校正好。⑶壓床壓入量不足，探針壓入量應(yīng)以1/2-2/3為佳。⑷經(jīng)過免洗程序的的PCB板上有殘留松香導(dǎo)致探針接觸不良。⑸PCB板定位柱松動(dòng)，造成探針接觸部位偏離焊盤。⑹治具探針不良損壞。⑺零件庫(kù)牌變化（可放寬11％，IC可重新標(biāo)識(shí)）。⑻ICT本身具有某些故障，影響測(cè)量精度。第三十四頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.4.4飛針檢測(cè)儀3.4.4飛針檢測(cè)儀飛針測(cè)試儀是對(duì)在線針床測(cè)試儀的一種改進(jìn)。飛針測(cè)試儀采用兩組或兩組以上的可在一定測(cè)試區(qū)域內(nèi)運(yùn)動(dòng)的探針取代不可動(dòng)作的針床，同時(shí)也增加了可移動(dòng)的探針驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，采用各類結(jié)構(gòu)的馬達(dá)來(lái)驅(qū)動(dòng)進(jìn)行水平方向的定位和垂直方向測(cè)試點(diǎn)接觸。通常飛針測(cè)試儀有4個(gè)頭共8根測(cè)試探針，最小測(cè)試間隙為0.2mm。工作時(shí)根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序移動(dòng)測(cè)試探針到測(cè)試點(diǎn)處，與之接觸，各測(cè)試探針根據(jù)測(cè)試程序?qū)ρb配的元器件進(jìn)行開路／短路或元件測(cè)試。試儀實(shí)際測(cè)試圖。

圖3-47飛針測(cè)試儀實(shí)際測(cè)試圖第三十五頁(yè)，共四十一頁(yè)。3.4.5功能測(cè)試儀功能測(cè)試儀通常包括三個(gè)單元：加激勵(lì)、收集響應(yīng)并根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)組件的響應(yīng)評(píng)價(jià)被測(cè)組件的響應(yīng)。大多數(shù)功能測(cè)試都有診斷程序，可以鑒別和確定故障。但功能測(cè)試儀價(jià)格都比較昂貴。1.功能測(cè)試原理功能測(cè)試一般是通過被測(cè)板的對(duì)外接口對(duì)它進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試原理如圖3-48所示，測(cè)試裝備本身提供各種激勵(lì)信號(hào)源，通過接口激勵(lì)被測(cè)板，同時(shí)測(cè)試裝備接收被測(cè)板的響應(yīng)信號(hào)，并將響應(yīng)信號(hào)和預(yù)期結(jié)果相比較，最后判斷功能的好壞。2.功能測(cè)試的特點(diǎn)功能測(cè)試主要是面向大批量生產(chǎn)的，它的目的是從單板的外部接口來(lái)測(cè)試硬件功能好壞，不是測(cè)試單板設(shè)計(jì)的對(duì)與錯(cuò)、優(yōu)與劣、軟件的所有分支以及單板的總體性能。3.功能測(cè)試與在線測(cè)試的區(qū)別測(cè)試系統(tǒng)一般包括在線測(cè)試系統(tǒng)和功能測(cè)試系統(tǒng)。在線測(cè)試的目的一般是