TI推出可提供10Gbps串行RapidIO的DSP樣片與新型EVM-新品速遞

精品文檔-下載后可編輯TI推出可提供10Gbps串行RapidIO的DSP樣片與新型EVM..-新品速遞德州儀器(TI)日前宣布推出TMS320C6455DSP評估板(EVM)與TMS320C6455DSP入門套件(DSK)，兩款產(chǎn)品均可提供串行RapidIO(sRIO)總線接口，從而在結合高性能數(shù)字信號處理和高速芯片間通信方面繼續(xù)贏得成功。TI據(jù)稱是一家提供結合了sRIO技術的DSP產(chǎn)品的公司。基于TMS320C64x+DSP內(nèi)核的C6455DSP是上述EVM與DSK的組件，現(xiàn)已提供樣片。該器件將TI性能的DSP架構與sRIO支持相結合，能夠顯著提高各種高端與多通道應用的性能與I/O帶寬，這些應用包括視頻與語音轉(zhuǎn)碼、視頻會議服務器、高清(HD)視頻編碼與混頻器系統(tǒng)、無線基站收發(fā)器、HD無線電廣播、醫(yī)療成像以及照片工作室和印刷等。由于sRIO通過提供極低時延、高帶寬(10Gb/s全雙工)與低引腳數(shù)連接等優(yōu)異特性消除了IO瓶頸，因而使系統(tǒng)性能提升了12倍。的EVM與DSK擁有簡便易用的完整多處理器C6455DSP開發(fā)系統(tǒng)，能夠與第三方工具、FGPA、sRIO開關以及具備sRIO的嵌入式處理器實現(xiàn)通信連接。借助C6455EVM或C6455DSK，TI的視頻基礎設施、電信基礎設施以及影像技術客戶可立即著手未來產(chǎn)品的代碼開發(fā)工作。在TI發(fā)表此次聲明的同時，RapidIO行業(yè)協(xié)會(RTA)也指出DSP、FPGA、開關與嵌入式處理器市場的主要參與者已經(jīng)開始聯(lián)合形成強大的sRIO社群，以支持sRIO的開發(fā)并推動更高帶寬互連的發(fā)展。作為RapidIO行業(yè)的成員組織，RTA始終致力于推動RapidIO互連架構(www.RapidIO.org)的發(fā)展。該組織對TI推出的TMS320C6455評估板給予了高度評價，認為這是串行RapidIO技術發(fā)展過程中意義重大的進步。2022年，TI在sRIO領域一直處于地位，推出了業(yè)界的具備sRIO功能的C6455DSP。在此情況下，TI、飛思卡爾半導體公司、賽靈思公司以及Tundra公司等各大硅芯片供應商均推出了器件樣片。隨著sRIO開發(fā)系統(tǒng)的推出，客戶可在進行電路板設計之前開展評估，并進行sRIO系統(tǒng)的原型設計。簡而言之，所有可幫助客戶構建sRIO系統(tǒng)的主要系統(tǒng)元素均已準備就緒。TI負責C6000平臺的市場營銷經(jīng)理DannyPetkevich指出：“2022年是sRIO成為現(xiàn)實的一年，而TI一直引領著該技術的發(fā)展。業(yè)界對串行RapidIO總線的支持正快速增長，而C6455EVM與DSK則可幫助客戶采用sRIO開展多處理設計。利用EVM的AMC連接器，客戶無需進行硬件構建即可使所有支持sRIO技術的FPGA、開關與嵌入式處理器實現(xiàn)無縫連接，從而大幅提高設備向其他sRIO構建塊的可擴展性?！蓖暾拈_發(fā)平臺C6455EVM與C6455DSK這兩款新型工具提供了包括軟硬件在內(nèi)的完整的模塊化開發(fā)平臺。C6455DSP評估板通過提供可連接至AMC小型子卡上另一顆C6455DSP的AdvancedTCAAMC連接器來實現(xiàn)sRIO開發(fā)，從而為高端多處理器開發(fā)提供平臺。處理器之間可通過業(yè)界標準的AMC連接器經(jīng)10Gb/s4通道sRIO總線進行通信，同時也支持與第三方sRIO擴展卡的連接。EVM新增了UTOPIA與千兆以太網(wǎng)MAC接口以及更多DDR2存儲器。此外，TI還提供獲獎的CodeComposerStudio白金版IDE，其DSP/BIOS內(nèi)核可為sRIOMessageQueueAPI提供支持，使客戶能在更高的抽象層次上開始設計，從而有助于加快產(chǎn)品上市進程并更輕松實現(xiàn)便攜性。C6455DSP顯著提升性能與帶寬C6455DSP不僅提高了性能，降低了代碼尺寸，而且還提供了更大容量的片上存儲器以及包括sRIO總線等在內(nèi)的高帶寬集成外設。與此前的C64xDSP平臺實施方案相比，C6455DSP可根據(jù)系統(tǒng)設計與應用要求將性能與I/O帶寬提高2至12倍。墨丘利計算機系統(tǒng)公司(MercuryComputerSystems,Inc)的副總裁兼解決方案業(yè)務部總經(jīng)理MarkSkalabrin指出：“TI的串行RapidIODSP在我們基于AdvancedTCA的計算平臺上實現(xiàn)了出色的性能，我們對此感到非常滿意。TI在其DSP中嵌入了RapidIO功能，這使我們能夠設計出平衡性的解決方案，以更好地滿足客戶對帶寬與處理能力的需求?！本哂袕V泛兼容性的RapidIO互連架構可提供高性能的分組交換技術，能夠充分滿足芯片間與主板間通信(速率超過10Gbps)對可靠性與高帶寬的要求。1xsRIO鏈接的速度足以在器件之間發(fā)送雙通道的HD1080i原始視頻，4x鏈接可以輕松地在器件間發(fā)送四通道的HD1080p原始視頻，而且還有富裕帶寬。sRIO總線可支持多種拓撲，因而能更加輕松地支持多處理功能而無需集合邏輯。TMS320C6455DSP評估板與入門套件現(xiàn)已開始供貨，目前可通過TI及其授