2023年滬電股份研究報告 汽車業(yè)務(wù)充分受益汽車電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化

2023年滬電股份研究報告汽車業(yè)務(wù)充分受益汽車電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化1.滬電股份：高端PCB領(lǐng)軍企業(yè)公司是PCB行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，以應(yīng)用于企業(yè)通訊以及汽車領(lǐng)域的PCB為核心產(chǎn)品。目前公司主導(dǎo)產(chǎn)品為14-38層企業(yè)通訊市場板、中高階汽車板，并以工業(yè)設(shè)備板等為有力補充，可廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車、工業(yè)設(shè)備、微波射頻等多個領(lǐng)域。公司2022年年報各業(yè)務(wù)收入中通訊板占比66%，汽車板占比23%，工業(yè)板占比6%，消費電子及其他占比5%，按地區(qū)劃分國外收入占比75%，中國大陸收入占比20%，其他地區(qū)收入5%。公司1992年成立于昆山市，2010年于深圳交易所上市，2012年成立黃石滬士電子，專注高端PCB，2015年經(jīng)營范圍新增HDI板，進一步往高端化發(fā)力，2020年黃石二期全面投產(chǎn)加碼汽車業(yè)務(wù)，2022年公司全面布局：1）成立新加坡子公司，輔助業(yè)務(wù)拓展及銷售。2）泰國投資新建成山基地，力爭海外規(guī)模量產(chǎn)，消除國際貿(mào)易的不確定因素。3）2022年初參股勝偉策，并于年末擬以3345萬元受讓聯(lián)營企業(yè)Schweizer持有的勝偉策57%股權(quán)，后續(xù)該交易如經(jīng)批準(zhǔn)完成，勝偉策將成為公司的控股子公司。吳禮淦家族為公司實際控制人，通過碧景控股、合拍友聯(lián)有限公司間接持有公司20.64%的股份，股權(quán)結(jié)構(gòu)分散，公司決策更加民主。滬電股份的董事長吳禮淦為公司創(chuàng)始人，公司除財務(wù)總監(jiān)于2014年入職，其余高管入職時間為2009年，共事多年合作默契，人員結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。公司營收和歸母凈利潤2018年以來除2021年受到終端需求壓制有所下滑其他年份均實現(xiàn)快速增長，營收2018-2022年增速CAGR11%，歸母凈利潤2018-2022年增速CAGR24.3%。從毛利率角度來看，公司2018年毛利率處于行業(yè)中下游水平，隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，公司2019年以來毛利率均處于行業(yè)領(lǐng)先水平，2020年和2021年分別為30.4%和27.2%。從研發(fā)投入角度來看，公司2018年研發(fā)投入占營收比重為4.4%，處于行業(yè)中游水平，2021年研發(fā)投入占營收比重為5.5%，與深南電路接近，為同行業(yè)領(lǐng)先水平，公司近年來加速研發(fā)投入，持續(xù)保持自身研發(fā)水平的領(lǐng)先性和研究方向的前瞻性。公司銷售期間費用控制良好，2018年以來均處于行業(yè)較低水平，穩(wěn)定在10%以內(nèi)。從庫存角度來看，公司2021年受行業(yè)景氣度壓制，庫存不斷累積增加，隨著國內(nèi)相關(guān)防控措施逐步調(diào)整放開以及全球芯片、特定組件供應(yīng)短缺等制約因素的逐步緩解和恢復(fù)，終端需求積壓的訂單得以陸續(xù)執(zhí)行，公司產(chǎn)品庫存也陸續(xù)得到消化，公司存貨從22H1的21.7億元下降至22年底的17.9億元。2022年報：公司2022年實現(xiàn)收入83億元，同比+12%，在Prismark將2022年P(guān)CB市場增長下修至+1%的大背景下，公司增長顯著優(yōu)于整體行業(yè)，主要受益于新興計算場景對高多層PCB結(jié)構(gòu)性需求，且汽車行業(yè)電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化公司顛覆性趨勢下推動高端PCB需求。公司2022年歸母凈利潤14億元，同比+28%；扣非歸母凈利潤13億元，同比+32%；毛利率30.3%，同比+3.1pcts；盈利水平提升主要原因在于收入占比較高的通訊板毛利率提高，同比增加5pct；汽車業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)性升級下毛利率同比增加3pct。公司2022年度項目良品率為92.7%，2021年度為93.2%，在公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，高階產(chǎn)品、新興應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品營收比例提升的情況下，整體良品率依然保持相對穩(wěn)定。主要因為公司繼續(xù)進行自動化和智能化管理的投資和研發(fā)，并對相關(guān)關(guān)鍵制程進行更新升級，以智能化的數(shù)據(jù)分析能力持續(xù)推動制程良性循環(huán)改善，減少品質(zhì)異常。從公司主要產(chǎn)品構(gòu)成來看，高層板和HDI產(chǎn)品的行業(yè)增速CAGR除封裝基板外最快，根據(jù)Prismark預(yù)測，8-16層PCB、18層以上PCB、HDI板2022-2027年增速CAGR分別為3.9%、4.4%、4.4%，均高于行業(yè)平均3.8%。核心下游通信和汽車PCB細分里增速最快，服務(wù)器、有線基礎(chǔ)設(shè)施、無線基礎(chǔ)設(shè)施、汽車2021-2026年CAGR分別為10%、5.3%、5.6%、7.5%，均高于行業(yè)平均4.8%。因此，我們認(rèn)為未來伴隨下游服務(wù)器、汽車電子等領(lǐng)域?qū)τ赑CB技術(shù)規(guī)格的升級要求，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及應(yīng)用領(lǐng)域布局完美契合未來產(chǎn)業(yè)成長點，持續(xù)發(fā)展前景可觀。2.算力需求驅(qū)動數(shù)通業(yè)務(wù)量價齊升2.1.AI算力打開高端PCB業(yè)務(wù)成長空間近期OpenAI的ChatGPT的顯著成功有望為商業(yè)人工智能應(yīng)用發(fā)展開啟了新時代的大門，市場期待AI在未來5至10年內(nèi)成為電子行業(yè)的主要驅(qū)動力，未來隨著AI的應(yīng)用場景逐漸落地，圖像、語音、機器視覺和游戲等領(lǐng)域的數(shù)據(jù)將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，相關(guān)研究信息顯示到2025年全球數(shù)據(jù)創(chuàng)建量預(yù)計將增長到180ZB以上，隨著數(shù)據(jù)創(chuàng)建量的強勁增長，數(shù)據(jù)存儲容量的安裝基數(shù)預(yù)計也將同步增加。機器所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量在2018年首次超越人類所創(chuàng)造的數(shù)據(jù)量，從2019年，每年幾乎以倍數(shù)的幅度來增加，從2020年到2025年，全球數(shù)據(jù)增量將達到157Zetabytes，5年GAGR高達89%。IDC與浪潮信息聯(lián)合發(fā)布《2022-2023中國人工智能計算力發(fā)展評估報告》。報告指出，中國人工智能計算力繼續(xù)保持快速增長，2022年智能算力規(guī)模達到268百億億次/秒(EFLOPS)，超過通用算力規(guī)模。預(yù)計2023-2027年中國智能算力規(guī)模的年復(fù)合增長率將達52.3%。照此速度，到2026年智能算力將是通用算力的10倍以上。為了應(yīng)對龐大的算力需求，22年2月，國家相關(guān)部委提出在京津冀、長三角、粵港澳大灣區(qū)等8地建設(shè)國家算力樞紐節(jié)點，規(guī)劃了10個國家數(shù)據(jù)中心集群，標(biāo)志著“東數(shù)西算”工程正式全面啟動。一年多以來，乘著“東數(shù)西算”東風(fēng)，各地紛紛開始投入智算中心建設(shè)，截至目前超過30個城市啟動了相關(guān)工作。國家層面的政策支持也為國內(nèi)智能算力的發(fā)展打下了良好的基礎(chǔ)。數(shù)據(jù)洪流對端、邊、云的沖擊將推動網(wǎng)絡(luò)、計算技術(shù)進入新一輪高速創(chuàng)新期，朝著更高速數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展，將加速400G和更高速度的交換機發(fā)展以及服務(wù)器平臺的升級迭代，以強化數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的運算、網(wǎng)絡(luò)、儲存及安全管理的處理效能，相關(guān)的交換機/通用服務(wù)器/AI服務(wù)器產(chǎn)品有望高速成長，催生對大尺寸、高層數(shù)、高階HDI以及高頻高速PCB產(chǎn)品的需求。2.2.算力需求驅(qū)動交換機結(jié)構(gòu)性升級交換機是一種用于電（光）信號轉(zhuǎn)發(fā)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。在過去幾年中，整個數(shù)據(jù)中心鏈路速度從25G/100G增加到100G/400G。許多原有的大型數(shù)據(jù)中心都在打造新的400G數(shù)據(jù)中心，并部署具有400G接口的網(wǎng)絡(luò)交換機來支持更高的數(shù)據(jù)速率以提供高性能應(yīng)用程序。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)中心場景中，200/400G端口出貨量有望快速提升，22-26年復(fù)合增速達62%，預(yù)計2026年全球交換機端口出貨量超8.7億個，市場規(guī)模超440億美元。隨著400G用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，數(shù)據(jù)中心連接正在朝著更高的速度發(fā)展——800G甚至1.6T，在數(shù)字化轉(zhuǎn)型、帶寬密集型應(yīng)用程序和新的人工智能工作負(fù)載趨勢的推動下，數(shù)據(jù)中心交換機市場在未來幾年仍將大放異彩。800Gbps光模塊和25.6T芯片推動了800Gbps交換機端口的采用。目前谷歌已經(jīng)帶頭采用，預(yù)計Meta和微軟等其他云服務(wù)提供商也會效仿。AI服務(wù)器對于底層數(shù)據(jù)的傳輸速率和時延要求非常高，對應(yīng)的架頂交換機需匹配底層的數(shù)據(jù)傳輸帶寬，需要高速率光模塊匹配。例如英偉達DGXH100服務(wù)器，配有8個H100GPU模組，假設(shè)每個GPU需要2個200G光模塊，則每臺服務(wù)器內(nèi)部至少是16個200G，對應(yīng)架頂交換機端口則至少需要4個800G。Dell'OroGroup最近發(fā)布的一份《以太網(wǎng)交換機五年預(yù)測》報告顯示，2021年至2026年間，以太網(wǎng)交換機數(shù)據(jù)中心市場預(yù)計將以接近兩位數(shù)的復(fù)合年增長率增長，未來5年累計支出將接近1000億美元。預(yù)計400Gbps及更高的速度將占支出的一半，到2025年，800Gbps將超過400Gbps。從市場競爭格局來看，行業(yè)集中度較高，思科、華為、新華三等少數(shù)幾家企業(yè)占據(jù)著絕大部分的市場份額，呈現(xiàn)寡頭競爭的市場格局。全球市場方面，2021年思科占據(jù)45%市場份額，其次為華為10%市場占比；國內(nèi)市場，華為和新華三占比合計超過70%，其次為星網(wǎng)銳捷13%。行業(yè)龍頭企業(yè)正在加速布局800G交換機。2022Q4，思科在OCP全球峰會上發(fā)布了兩款新的800G交換機系列及新的光模塊，以支持超級數(shù)據(jù)中心運營商和電信運營商對更大的交換容量、靈活性和提升功效的要求。思科的新產(chǎn)品包括Nexus9232E和8111交換機，兩款產(chǎn)品都基于思科的SiliconOneG100芯片，支持25.6T交換能力。兩款產(chǎn)品的主要差別在于軟件不同，Nexus面向電信，企業(yè)和其他集成方案的用戶，而8000系列更適合超級數(shù)據(jù)中心的堆疊應(yīng)用。2023年2月，思科發(fā)布23Q2財報，第二季度業(yè)績表現(xiàn)強勁。思科首席財務(wù)官ScottHerren表示公司在銷售額、創(chuàng)紀(jì)錄的非GAAP每股收益和運營現(xiàn)金流方面進展順利,取得了超出預(yù)期的成果，同時提高了全年預(yù)期。龍頭公司業(yè)績的恢復(fù)證明了行業(yè)的景氣度正在持續(xù)向好恢復(fù)。交換機PCB行業(yè)空間測算：根據(jù)IDC預(yù)測，2022年交換機市場規(guī)模為365億美元，我們預(yù)測2022-2026年交換機市場規(guī)模增長CAGR為7%。根據(jù)億渡數(shù)據(jù)，PCB目前一般占到交換機原材料成本的7%左右，我們認(rèn)為隨著服務(wù)器技術(shù)路線升級，對PCB技術(shù)提出更高要求，價值量有望逐年提升。綜合測算交換機未來市場空間有望于2026年達到40億美金以上。2.3.算力需求加速通用服務(wù)器平臺升級服務(wù)器是一種高性能計算機，作為網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點，存儲、處理網(wǎng)絡(luò)上80％的數(shù)據(jù)、信息，因此也被稱為網(wǎng)絡(luò)的靈魂。隨著AI算力的需求不斷高增，對服務(wù)器性能、可靠性、多樣性提出了更高的要求，總線標(biāo)準(zhǔn)正在加速從PCIe4.0升級至PCIe5.0。從最直接的角度來看，PCIe5.0的速率是PCIe4.0的兩倍：前者的速度可達32GT/s，后者的速度則為16GT/s。HPC、數(shù)據(jù)中心、超級計算機等市場對PCIe5.0表現(xiàn)出旺盛的需求。PCB是PCle總線中的關(guān)鍵組件，高等級的總線標(biāo)準(zhǔn)帶來的高傳輸速率需要更多PCB層數(shù)和高速傳輸性能的支持。服務(wù)器硬件的成本構(gòu)成上CPU及芯片組是大頭，CPU及芯片組生產(chǎn)成本大致占比50%左右，作為核心部件，CPU很大程度上決定了服務(wù)器的性能，因此服務(wù)器平臺升級往往由芯片升級驅(qū)動。而近幾年，隨著算力需求的增加，x86處理器市場的兩名主要參與者Intel和AMD均對服務(wù)器芯片平臺進行升級迭代，根據(jù)Intel規(guī)劃路線，當(dāng)下服務(wù)器正從Purley平臺向Whitley平臺過渡。AMD也由Zen3向Zen4升級。根據(jù)Counterpoint的全球服務(wù)器銷售跟蹤報告，2022年全球服務(wù)器出貨量將同比增長6%，達到1380萬臺。收入將同比增長17%，達到1117億美元。而服務(wù)器平臺的升級將支持更高的PCI標(biāo)準(zhǔn)，對PCB層數(shù)、材料以及制造工藝提出更高要求，相應(yīng)支持PCIe5.0的PCB板ASP有望快速提升。通用服務(wù)器PCB行業(yè)空間測算：2022年全球服務(wù)器出貨量1380萬臺，DigitimesResearch預(yù)測2022-2026年服務(wù)器出貨量增長CAGR為6%。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研PCle5.0和Pcle4.0（及以下）的PCB價值量分別在1500美元和520美元左右，PCle5.0滲透率隨著服務(wù)器芯片平臺升級不斷提高。綜合測算通用服務(wù)器未來市場空間在百億美金以上。2.4.AI服務(wù)器帶來PCB新增量算力時代依托AI服務(wù)器。未來大規(guī)模參數(shù)模型持續(xù)疊加算力需求，算力供需缺口亟待高性能芯片補充?？紤]過去5年中模型參數(shù)呈指數(shù)增長，LLM（大語言模型）每次迭代都意味著模型訓(xùn)練量與推理量的指數(shù)級增長。隨著算力時代到來，未來對服務(wù)器數(shù)量與芯片算力均存在巨大需求，市場空間難以探底。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球范圍內(nèi)，人工智能服務(wù)器市場規(guī)模達156億美元，約合人民幣1006億元。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，截至2022年為止，預(yù)估搭載GPGPU的AI服務(wù)器年出貨量占整體服務(wù)器比重近1%，預(yù)測其2022-2026年CAGR將達10.8%，是全球整體服務(wù)器的復(fù)合增速的2倍多。AI服務(wù)器核心在于高性能芯片。參數(shù)規(guī)模、訓(xùn)練數(shù)據(jù)隨著模型多模態(tài)發(fā)展呈現(xiàn)量級增長，而消化、處理數(shù)據(jù)的能力，即算力，才是制約模型發(fā)揮與其能力的關(guān)鍵因素。GPU占據(jù)AI芯片大類市場，全球應(yīng)用最為廣泛。GPU由于具備并行計算高度適配神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，支持高速解決巨額工作量；推理過程中僅稀疏結(jié)構(gòu)支持一項便能帶來2倍性能提升。由于GPU可兼容訓(xùn)練和推理，高度適配AI模型構(gòu)建，在全球AI芯片中應(yīng)用最為廣泛。PCB作為GPU的基座對于GPU的集成性、穩(wěn)定性、抗干擾能力和散熱能力等起到了決定性作用。隨著GPU的升級，性能的不斷提升，為了更高的基礎(chǔ)度和穩(wěn)定性，PCB層數(shù)在不斷提升。PCB的顯存位寬和供電?？炷軌蛑苯佑绊憯?shù)據(jù)線的規(guī)模，因為高端的GPU針腳數(shù)更多、需要更多數(shù)量的顯存顆粒、需要更加復(fù)雜的供電模快。英偉達主要GPU產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)表現(xiàn)領(lǐng)先，是全球GPU算力芯片龍頭。英偉達的GPGPU目前在全球應(yīng)用最為廣泛，其GPU產(chǎn)品的典型代表V100、A100、H100GPU分別采用Volta、Ampere、Hopper架構(gòu)。A100GPU，INT8算力達624TOPS；H100GPU，INT8算力達到1513TOPS。此外，2006年英偉達發(fā)布的CUDA平臺是現(xiàn)今全球應(yīng)用最為廣泛的AI開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。通用GPU與CUDA生態(tài)系統(tǒng)奠定英偉達引領(lǐng)AI芯片的根基。當(dāng)前全球主流深度學(xué)習(xí)框架均使用CUDA平臺，2021-2022年全球獨立GPU市場中英偉達份額基本維持在80%左右。基于英偉達A100進行測算，GPT4發(fā)揮預(yù)期能力下推理過程所需服務(wù)器數(shù)量約為6652臺。我們通過單個模型參數(shù)單個token所需要的FLOP次數(shù)、模型參數(shù)、每秒處理token數(shù)量、服務(wù)器所需GPU數(shù)量（按照DGXA100進行測算）、單個GPU峰值FLOP次數(shù)以及利用率為21.3%進行測算，得到推理所需服務(wù)器結(jié)果。AI服務(wù)器PCB行業(yè)空間測算：我們認(rèn)為隨著國內(nèi)外科技龍頭企業(yè)爭相參與AI服務(wù)器，大語言模型迭代呈現(xiàn)參數(shù)量指數(shù)級增長趨勢，GPT-4參數(shù)量為萬億，此基礎(chǔ)上我們測算得出GPT-4推理發(fā)揮預(yù)期功效所需服務(wù)器數(shù)量為6652臺，遠期百萬億參數(shù)基礎(chǔ)上，所需服務(wù)器數(shù)量將上升至66萬臺。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，AI服務(wù)器PCB單臺價值量為通用PCB單臺價值量3倍以上，超過1萬元。因此綜合測算AI服務(wù)器PCB行業(yè)空間有望達到60億元以上。2.5.公司數(shù)通業(yè)務(wù)迎量價齊升機遇公司具體產(chǎn)品方面，應(yīng)用于EGS級服務(wù)器領(lǐng)域的產(chǎn)品已實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)；在HPC領(lǐng)域，公司布局通用計算，應(yīng)用于AI加速、Graphics的產(chǎn)品，應(yīng)用于GPU、OAM、FPGA等加速模塊類的產(chǎn)品以及應(yīng)用于UBB、BaseBoard的產(chǎn)品已批量出貨，目前正在預(yù)研應(yīng)用于UBB2.0、OAM2.0的產(chǎn)品；在高階數(shù)據(jù)中心交換機領(lǐng)域，應(yīng)用于Pre800G(基于56Gbps速率，25.6T芯片)的產(chǎn)品已批量生產(chǎn)，應(yīng)用于800G(基于112Gbps速率，51.2T芯片)的產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量的交付；基于數(shù)據(jù)中心加速模塊的多階HDIInterposer產(chǎn)品，已實現(xiàn)4階HDI的產(chǎn)品化，目前在預(yù)研6階HDI產(chǎn)品，同時基于交換、路由的NPO/CPO架構(gòu)的Interposer產(chǎn)品也同步開始預(yù)研；在半導(dǎo)體芯片測試線路板部分重點開發(fā)0.35mm以上Pitch的高階產(chǎn)品。公司深度綁定核心客戶，未來幾年算力浪潮高需求下大客戶將快速放量，公司有望深度受益大客戶出貨量的快速提升，共同成長。2022年數(shù)據(jù)中心類型基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域整體需求穩(wěn)健，高速網(wǎng)路設(shè)備、數(shù)據(jù)存儲、高性能計算機、高速運算服務(wù)器、人工智能(AI)等新興市場領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)性需求，彌補了5G基站相關(guān)PCB產(chǎn)品需求不振以及日趨激烈的價格競爭的不利影響。隨著國內(nèi)相關(guān)防控措施逐步調(diào)整放開以及全球芯片、特定組件供應(yīng)短缺等制約因素的逐步緩解和恢復(fù)，終端需求積壓的訂單得以陸續(xù)執(zhí)行，公司產(chǎn)品庫存也陸續(xù)得到消化。2022年公司企業(yè)通訊市場板業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入約54.95億元，同比增長約13.95%；公司企業(yè)通訊市場板毛利率約為34.33%，同比增加約4.97個百分點。3.汽車業(yè)務(wù)充分受益汽車電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化3.1.新能源車快速發(fā)展全球新能源車滲透率快速增長，中國市場占比持續(xù)提升，并保持在40%以上，汽車電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化等多種顛覆性趨勢下，汽車電子占成本比重將持續(xù)提升，汽車電子已成為衡量現(xiàn)代汽車水平的重要標(biāo)志。隨著車載信息系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、動力系統(tǒng)、智能座艙等搭載更多各類電子元件，線路板的用量及規(guī)格也將持續(xù)升級。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)和我們的測算，20年全球汽車PCB市場產(chǎn)值約為434億元，25年將超過700億元，2020-2025年CAGR約為12%，增速遠超整體PCB市場。PCB/FPC是傳統(tǒng)汽車剛需且應(yīng)用場景持續(xù)擴充，新能源化、智能化、輕量化趨勢新增大量應(yīng)用需求，同時各類結(jié)構(gòu)件及組件伴隨線路板的應(yīng)用場景拓展而需要匹配升級。汽車智能化是確定性升級方向，ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）搭載率持續(xù)上升，并向著完全無人駕駛終極目標(biāo)不斷發(fā)展，光學(xué)傳感器（攝像頭、激光雷達、毫米波雷達等）是自動駕駛剛需，催生線路板用量及價值量顯著提升。天線是毫米波雷達發(fā)射和接收信號的重要組件，毫米波雷達可通過微帶列陣方式將多根天線集成到PCB板上。由于毫米波頻率高，對電路尺寸精度要求高，所需印制電路板為高頻板材PCB，占總成本的10%。據(jù)ICV最新預(yù)測，2023年全球車載毫米波雷達市場規(guī)模將達到45.09億美元，有望在2027年攀升至89.99億美元，2023-2027年CAGR約為19%，未來市場前景廣闊，毫米波雷達的滲透率將大大提高，這一增長主要是由一個前向雷達搭配數(shù)個角雷達的毫米波雷達方案的普及帶動的。隨著汽車自動駕駛輔助、智能座艙、新能源的技術(shù)升級和普及率持續(xù)增長，車輛的功能設(shè)計越來越豐富，電子控制單元（ECU）數(shù)量也越來越多，這使分布式電子電氣架構(gòu)（EEA）已無法滿足日趨復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計，同時也存在成本過高與安全風(fēng)險等問題。所以各大車廠逐漸往域集中式EEA發(fā)展，除具備結(jié)構(gòu)簡化、高拓展性、算力集中等優(yōu)點，還可執(zhí)行遠程升級（OTA），賦予汽車即時更新的駕駛體驗。域集中式EEA是根據(jù)汽車功能劃分若干領(lǐng)域，如車身控制域、自動駕駛域、智能座艙域等，功能相似的ECU將整合成性能更強大的單一ECU，并透過域中心控制器協(xié)調(diào)整合，以實現(xiàn)更復(fù)雜的功能。而這類具有整合性、多功能、高效能等特性的ECU，將推動相關(guān)高端汽車板的需求增加，其復(fù)雜度、性能和可靠性的要求也不斷提高，傳統(tǒng)6層以內(nèi)為主的汽車板逐步向多層、高階HDI、高頻高速等方向升級。3.2.公司汽車業(yè)務(wù)駛?cè)肟燔嚨涝谄囯娮宇I(lǐng)域，公司與客戶在新能源車三電系統(tǒng)，自動駕駛輔助，智能座艙，車聯(lián)網(wǎng)等方面深度合作，開展關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，深度參與客戶前期設(shè)計及驗證。公司投入大量資源用于高階、高速HDI及耐高壓高可靠PCB產(chǎn)品的開發(fā)，并與客戶合作開發(fā)智能汽車中央控制器，SIP類載板，1200V高壓等前沿應(yīng)用PCB產(chǎn)品。2022年公司已實現(xiàn)800V高壓PCB產(chǎn)品的量產(chǎn)。公司2023年初使用自有資金向滬利微電增資約7.76億人民幣，擴充汽車高階HDI產(chǎn)能；同時擬增資勝偉策將其成為控股子公司，推動p2Pack技術(shù)商業(yè)化落地。需求的好轉(zhuǎn)，黃石二廠汽車板專線的新增產(chǎn)能全面釋放，滬利微電在持續(xù)調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)品和產(chǎn)能結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，公司毫米波雷達、采用HDI的自動駕駛輔助以及智能座艙域控制器、埋陶瓷、厚銅等新興產(chǎn)品市場迅速成長，2022年下半年公司汽車板業(yè)務(wù)迅速恢復(fù)成長，營業(yè)收入環(huán)比增長約12.61%，同比增長約28.39%，盈利能力也相應(yīng)得到恢復(fù)和改善。2022年全年，公司汽車板業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入約18.97億元，同比增長約12.80%；公司汽車板毛利率約為24.05%，同比減少約1.47個百分點。4.盈利預(yù)測2023-2025年增量：OpenAI爆火驅(qū)動服務(wù)器、交換機需求，隨著算力需求的提升服務(wù)器平臺有望從Whitey全面升級到EagleStream，交換機往高速率性能發(fā)展，預(yù)計2025年800G交換機支出將超過400G交換機，而公司同時具備EGS級服務(wù)器和800G交換機對應(yīng)線路板的能力，公司數(shù)通業(yè)務(wù)均迎來量價齊升。汽車業(yè)務(wù)汽車電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化是確定性升級方向，ADAS系統(tǒng)搭載率持續(xù)上升，光學(xué)傳感器是自動駕駛剛需，催生線路板用量及價值量顯著提升。核心假設(shè)：通訊板業(yè)務(wù)：通信板為公司主要收入來源，算力需求驅(qū)動下數(shù)通業(yè)務(wù)量價齊升，核心細分業(yè)務(wù)下游客戶均為行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢明顯，新建泰國生產(chǎn)基地，完善產(chǎn)業(yè)布局，降低國際