重力式測試分選機產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作計劃

重力式測試分選機產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作計劃

十三五科技創(chuàng)新的總體目標是：國家科技實力和創(chuàng)新能力大幅躍升，創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展成效顯著，國家綜合創(chuàng)新能力世界排名進入前15位，邁進創(chuàng)新型國家行列，有力支撐全面建成小康社會目標實現(xiàn)。圍繞重點基礎產(chǎn)業(yè)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和國防建設對新材料的重大需求，加快新材料技術(shù)突破和應用。發(fā)展先進結(jié)構(gòu)材料技術(shù)，重點是高溫合金、高品質(zhì)特殊鋼、先進輕合金、特種工程塑料、高性能纖維及復合材料、特種玻璃與陶瓷等技術(shù)及應用。發(fā)展先進功能材料技術(shù)，重點是第三代半導體材料、納米材料、新能源材料、印刷顯示與激光顯示材料、智能/仿生/超材料、高溫超導材料、稀土新材料、膜分離材料、新型生物醫(yī)用材料、生態(tài)環(huán)境材料等技術(shù)及應用。發(fā)展變革性的材料研發(fā)與綠色制造新技術(shù)，重點是材料基因工程關鍵技術(shù)與支撐平臺，短流程、近終形、高能效、低排放為特征的材料綠色制造技術(shù)及工程應用。發(fā)展目標十三五科技創(chuàng)新的總體目標是：國家科技實力和創(chuàng)新能力大幅躍升，創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展成效顯著，國家綜合創(chuàng)新能力世界排名進入前15位，邁進創(chuàng)新型國家行列，有力支撐全面建成小康社會目標實現(xiàn)。（一）自主創(chuàng)新能力全面提升基礎研究和戰(zhàn)略高技術(shù)取得重大突破，原始創(chuàng)新能力和國際競爭力顯著提升，整體水平由跟跑為主向并行、領跑為主轉(zhuǎn)變。研究與試驗發(fā)展經(jīng)費投入強度達到2．5%，基礎研究占全社會研發(fā)投入比例大幅提高，規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)研發(fā)經(jīng)費支出與主營業(yè)務收入之比達到1．1%；國際科技論文被引次數(shù)達到世界第二；每萬人口發(fā)明專利擁有量達到12件，通過《專利合作條約》（PCT）途徑提交的專利申請量比2015年翻一番。（二）科技創(chuàng)新支撐引領作用顯著增強科技創(chuàng)新作為經(jīng)濟工作的重要方面，在促進經(jīng)濟平衡性、包容性和可持續(xù)性發(fā)展中的作用更加突出，科技進步貢獻率達到60%。高新技術(shù)企業(yè)營業(yè)收入達到34萬億元，知識密集型服務業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）的比例達到20%，全國技術(shù)合同成交金額達到2萬億元；成長起一批世界領先的創(chuàng)新型企業(yè)、品牌和標準，若干企業(yè)進入世界創(chuàng)新百強，形成一批具有強大輻射帶動作用的區(qū)域創(chuàng)新增長極，新產(chǎn)業(yè)、新經(jīng)濟成為創(chuàng)造國民財富和高質(zhì)量就業(yè)的新動力，創(chuàng)新成果更多為人民共享。（三）創(chuàng)新型人才規(guī)模質(zhì)量同步提升規(guī)模宏大、結(jié)構(gòu)合理、素質(zhì)優(yōu)良的創(chuàng)新型科技人才隊伍初步形成，涌現(xiàn)一批戰(zhàn)略科技人才、科技人才、創(chuàng)新型企業(yè)家和高技能人才，青年科技人才隊伍進一步壯大，人力資源結(jié)構(gòu)和就業(yè)結(jié)構(gòu)顯著改善，每萬名就業(yè)人員中研發(fā)人員達到60人年。人才評價、流動、激勵機制更加完善，各類人才創(chuàng)新活力充分激發(fā)。（四）有利于創(chuàng)新的體制機制更加成熟定型科技創(chuàng)新基礎制度和政策體系基本形成，科技創(chuàng)新管理的法治化水平明顯提高，創(chuàng)新治理能力建設取得重大進展。以企業(yè)為主體、市場為導向的技術(shù)創(chuàng)新體系更加健全，高等學校、科研院所治理結(jié)構(gòu)和發(fā)展機制更加科學，創(chuàng)新機制更加完善，國家創(chuàng)新體系整體效能顯著提升。（五）創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)更加優(yōu)化科技創(chuàng)新政策法規(guī)不斷完善，知識產(chǎn)權(quán)得到有效保護。科技與金融結(jié)合更加緊密，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務更加高效便捷。人才、技術(shù)、資本等創(chuàng)新要素流動更加順暢，科技創(chuàng)新全方位開放格局初步形成?？茖W精神進一步弘揚，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)文化氛圍更加濃厚，全社會科學文化素質(zhì)明顯提高，公民具備科學素質(zhì)的比例超過10%。集成電路行業(yè)與上下游之間的關聯(lián)性（一）集成電路行業(yè)與上游行業(yè)的關聯(lián)性及其影響行業(yè)采購的原材料主要包括電機、傳感器、電磁閥、真空發(fā)生器等通用型號標準件，加熱棒、熱電阻等電器加工件和基板、鈑金等機械加工件等。上游原材料的價格波動、定制加工件復雜程度將直接影響發(fā)行人的生產(chǎn)經(jīng)營成本。就目前而言，原材料供應充足，原材料價格較穩(wěn)定。（二）集成電路行業(yè)與下游行業(yè)的關聯(lián)性及其影響行業(yè)下游為半導體封測行業(yè)，測試分選機產(chǎn)品屬于下游客戶的資本性支出，因此訂單量會根據(jù)客戶產(chǎn)能擴產(chǎn)和資本支出周期而變化。下游行業(yè)與終端消費電子等終端應用領域關系密切，終端需求則與經(jīng)濟環(huán)境、科技發(fā)展相關。集成電路專用設備行業(yè)主要情況（一）全球半導體設備市場主要集中在中國大陸、中國臺灣地區(qū)2021年度，全球半導體設備銷售額達1，026．4億美元。從地區(qū)分布來看，2021年度中國大陸是半導體設備的最大市場，達到296．2億美元，占全球市場的比重為28．86%；韓國則以249．8億美元的銷售額位居第二，占比24．34%；排名第三的是中國臺灣，銷售額為249．4億美元，占比為24．30%。（二）半導體專用設備國產(chǎn)化率仍處于較低水平近年來，在國家政策的拉動和支持下，我國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，設計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進水平。中國大陸半導體專用設備企業(yè)銷售規(guī)模雖然不斷增長，但先進設備制造仍然相對薄弱，自給率還處于較低的水平。根據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年國產(chǎn)半導體設備銷售額為213億元，自給率約為17．78%。目前，全球半導體專用設備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美和日本等，中國大陸半導體專用設備仍主要依賴進口。專用設備作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，大量依賴進口不僅嚴重制約我國集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也成為我國電子信息安全的重大隱患。中國半導體行業(yè)要實現(xiàn)從跟隨走向引領的跨越，設備產(chǎn)業(yè)將是重要環(huán)節(jié)。半導體設備國產(chǎn)化將大幅降低我國芯片制造商的投資成本，提高我國芯片制造競爭力。國產(chǎn)優(yōu)勢設備企業(yè)的崛起對完善國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、打破國外產(chǎn)品的技術(shù)和市場壟斷、提升我國集成電路制造裝備的自主創(chuàng)新能力和國際競爭力也有著重要的戰(zhàn)略意義。進入集成電路行業(yè)的主要障礙（一）集成電路行業(yè)技術(shù)壁壘集成電路行業(yè)集計算機、自動化、通信、制冷制熱、光學、精密電子測試和微電子等技術(shù)于一身，是技術(shù)密集、知識密集的高科技行業(yè)，客戶對于集成電路的可靠性、穩(wěn)定性和一致性要求較高，對生產(chǎn)設備要求較高，集成電路測試設備技術(shù)壁壘較高。其中，測試分選機主要有以下技術(shù)壁壘：（1）測試分選設備需集成通信、精密電子測試、微電子、機械設計、軟件算法、光電子技術(shù)、制冷與低溫工程等不同領域技術(shù)，以滿足在不同測試環(huán)境及需求下，芯片分選準確率能夠達到100%；（2）隨著芯片的小型化和集成度的提升，測試分選機對自動化高速往復定位精度和測試壓力的精確控制能力要求較高；（3）大批量自動化作業(yè)要求測試分選設備能夠高速且穩(wěn)定地運行，對UPH（單位小時產(chǎn)出）和Jamrate（故障停機率）的要求較高；（4）測試分選設備需能夠提供不同的測試環(huán)境，包括無磁干擾測試環(huán)境、-55℃~155℃的多種溫度測試環(huán)境等，同時，設備需要實時監(jiān)測溫度，結(jié)合溫控系統(tǒng)，維持精準的測試溫度。因此，如何給定精確及穩(wěn)定的測試環(huán)境亦是測試分選機技術(shù)的體現(xiàn)。（二）集成電路行業(yè)人才壁壘集成電路測試分選機行業(yè)是典型的人才密集型行業(yè)，集成電路產(chǎn)品更新?lián)Q代快速，需要有豐富技術(shù)經(jīng)驗的研發(fā)團隊對市場需求迅速做出反應。目前，國內(nèi)集成電路測試分選機行業(yè)中具有完備知識儲備、具備豐富技術(shù)和市場經(jīng)驗、能勝任相應工作崗位的技術(shù)人才、管理人才、銷售人才均相對稀缺，企業(yè)培養(yǎng)相應人才所需時間較長，市場需求相對較大。（三）集成電路行業(yè)客戶資源壁壘由于下游客戶特別是國際知名企業(yè)產(chǎn)線更新成本較高，設備替換意愿低，集成電路測試分選系統(tǒng)行業(yè)頭部企業(yè)擁有顯著的客戶資源壁壘。下游客戶對集成電路測試分選系統(tǒng)的穩(wěn)定性、精密性與可靠性、一致性等特性要求較高，因此企業(yè)在與下游客戶建立合作關系前，需要接受客戶的嚴格考核認證，該等認證通常包括企業(yè)成立時間、發(fā)展歷史、環(huán)保合規(guī)性、測試設備質(zhì)量、內(nèi)部生產(chǎn)管理流程規(guī)范性是否達到客戶的要求等方面，客戶嚴格的認證制度增加了新進入的企業(yè)獲得訂單的難度。在企業(yè)與下游客戶建立合作關系后，雙方會在選配技術(shù)、加工工藝等方面進行協(xié)商與討論，企業(yè)也會按照客戶的特定需求進行開發(fā)，同時因產(chǎn)線搭建的周期較長，成本較高，下游客戶一旦選定不會輕易進行更換。（四）集成電路行業(yè)資金壁壘為保持技術(shù)的先進性、工藝的領先性和產(chǎn)品的市場競爭力，半導體測試設備行業(yè)內(nèi)企業(yè)需進行持續(xù)的研發(fā)投入，資金需求量較大。從確定研究方向、正式研發(fā)、試產(chǎn)、質(zhì)控到市場推廣和銷售的各階段，需要投入較高的人力成本和研發(fā)費用，以及模具費用、測試費用等必須的經(jīng)常性開支，特別是集成電路產(chǎn)品類別眾多，性能參數(shù)不盡相同，下游客戶對配套專用設備的技術(shù)和性能要求也有所不同，若無一定現(xiàn)金流支持，則難以承擔較長投資回報期的投資風險，無法和市場優(yōu)勢企業(yè)進行有力的競爭。發(fā)展先進高效生物技術(shù)瞄準世界科技前沿，搶抓生物技術(shù)與各領域融合發(fā)展的戰(zhàn)略機遇，堅持超前部署和創(chuàng)新引領，以生物技術(shù)創(chuàng)新帶動生命健康、生物制造、生物能源等創(chuàng)新發(fā)展，加快推進我國從生物技術(shù)大國到生物技術(shù)強國的轉(zhuǎn)變。重點部署前沿共性生物技術(shù)、新型生物醫(yī)藥、綠色生物制造技術(shù)、先進生物醫(yī)用材料、生物資源利用、生物安全保障、生命科學儀器設備研發(fā)等任務，加快合成生物技術(shù)、生物大數(shù)據(jù)、再生醫(yī)學、3D生物打印等引領性技術(shù)的創(chuàng)新突破和應用發(fā)展，提高生物技術(shù)原創(chuàng)水平，力爭在若干領域取得集成性突破，推動技術(shù)轉(zhuǎn)化應用并服務于國家經(jīng)濟社會發(fā)展，大幅提高生物經(jīng)濟國際競爭力。集成電路行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及未來發(fā)展趨勢半導體本質(zhì)是一種導電性可受控制、介于絕緣體至導體之間的材料。從產(chǎn)業(yè)視角，半導體產(chǎn)業(yè)是圍繞半導體包括材料、性能、應用等，發(fā)揮其優(yōu)勢進行科學研究、技術(shù)開發(fā)、功能設計、生產(chǎn)制造、集成應用于系統(tǒng)實施的全體系的產(chǎn)業(yè)；從環(huán)節(jié)視角，半導體產(chǎn)業(yè)包括半導體材料研發(fā)與生產(chǎn)、半導體裝備與工具的生產(chǎn)制造、半導體產(chǎn)品規(guī)劃設計、半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)及其全體系；從功能視角，半導體包括集成電路（IntegratedCircuit，簡稱IC）和分立器件。集成電路是半導體產(chǎn)業(yè)的核心，也是信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心。集成電路應用領域覆蓋了幾乎所有的電子設備，是計算機、家用電器、消費電子、工業(yè)自動化、通信、汽車電子、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，集成電路可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)?；旌霞呻娐返?。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試。集成電路測試設備主要包括測試機、分選機和探針臺等。測試機是檢測芯片功能和性能的專用設備，分選機和探針臺是分別將被測的芯片或晶圓與測試機的功能模塊連接起來并實現(xiàn)批量自動化測試的專用設備。在晶圓檢測環(huán)節(jié)，主要使用的測試設備為探針臺和測試機，而在芯片設計驗證、成品測試環(huán)節(jié)，主要使用的測試設備為分選機和測試機。因此，行業(yè)為集成電路行業(yè)中的集成電路專用設備行業(yè)。深入實施國家科技重大專項按照聚焦目標、突出重點、加快推進的要求，加快實施已部署的國家科技重大專項，推動專項成果應用及產(chǎn)業(yè)化，提升專項實施成效，確保實現(xiàn)專項目標。持續(xù)攻克核高基（核心電子器件、高端通用芯